KR19990081948A - Lead package inspection device of IC package - Google Patents

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KR19990081948A
KR19990081948A KR1019980705664A KR19980705664A KR19990081948A KR 19990081948 A KR19990081948 A KR 19990081948A KR 1019980705664 A KR1019980705664 A KR 1019980705664A KR 19980705664 A KR19980705664 A KR 19980705664A KR 19990081948 A KR19990081948 A KR 19990081948A
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package
electric
lead terminal
lead
light
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KR1019980705664A
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Korean (ko)
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히사시 하마찌
코이찌 이시카와
요시히코 나까코지
Original Assignee
안자끼 사토루
고마쯔 리미티드
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    • G—PHYSICS
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Abstract

IC패키지(2)의 리드단자(1)를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서, IC패키지(2)의 리드단자(1)가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지(2)의 리드단자(1)의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 조명장치(3)(4)를 IC패키지 저면의 중앙부에 배설함과 함께, 이 조명광에 의한 전기 리드단자(1)의 영상을 촬상하는 촬상수단(7)(8)을 구비하도록 하여 리드단자의 평탄도를 고정밀도로 계측할 수 있도록 한다.In the lead package inspection apparatus of an IC package which inspects an abnormality of the lead terminal of the IC package by illuminating the lead terminal 1 of the IC package 2 and capturing an image thereof, the lead terminal 1 of the IC package 2 The light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from a lead end portion having a width corresponding to the center region of the bottom face of the IC package that does not exist and longer than the standoff of the lead terminal 1 of the IC package 2. A lighting device 3, 4 having a height is disposed in the center of the bottom of the IC package, and the imaging means 7, 8 for imaging the image of the electrical lead terminal 1 by the illumination light are provided. Therefore, the flatness of the lead terminal can be measured with high accuracy.

Description

아이씨패키지의 리드검사장치Lead package inspection device of IC package

근년 리드선단이 J형으로 절곡된 SOJ, PLCC 등의 IC패키지가 주류를 이루고 있다.In recent years, IC packages such as SOJ, PLCC, etc., in which the lead ends are bent into J-shaped, have become mainstream.

이와 같은 IC패키지에 관한 검사의 항목으로서는As item of inspection about such IC package

(1) 리드의 평탄도 (도14(a))(1) Lead flatness (Fig. 14 (a))

(2) 리드접지부의 피치분산 (도14(a))(2) Pitch dispersion of lead grounding part (Fig. 14 (a))

(3) 리드선단의 절곡에 의한 쇼트 (도14(b))(3) Short by bending the lead end (Fig. 14 (b))

(4) 리드선단의 단자간의 위치 어긋남 (도14(c))(4) Position shift between the terminals of the lead end (Fig. 14 (c))

(5) 패키지 상면에 각인된 마크의 문자 이지러짐, 미각인부, 위치 어긋남 등의 검사 등이 있으며, 이들 항목의 검사에는 종래 도15에 나타낸 바와 같은 검사장치를 채용하도록 하고 있다.(5) There are inspections such as character distortion, taste stamping, positional deviation, etc. of marks stamped on the upper surface of the package, and the inspection apparatus as shown in Fig. 15 is conventionally employed to inspect these items.

즉, 도15의 종래기술에 의하면 1번째의 스테이지 A에 있어서, IC패키지의 측방에 배치한 광원으로부터 광을 조사하여 IC패키지의 좌측에 나란히 있는 리드단자의 영상을 광원과 반대측에 배치한 카메라 F로 촬상하여 그 촬상데이터에 기초하여 좌측 리드의 평탄도, 피치분산, 절곡에 의한 쇼트를 검사한다.That is, according to the prior art of Fig. 15, in the first stage A, the camera F is arranged by irradiating light from a light source arranged on the side of the IC package and arranging images of lead terminals that are parallel to the left side of the IC package on the opposite side to the light source. The short-circuit due to flatness, pitch dispersion, and bending of the left lead is inspected based on the captured image data.

다음에 IC패키지를 2번째의 스테이지 B로 옮겨서 이 스테이지 B에서 별개의 카메라 G를 사용하여 우측의 리드단자의 영상을 촬상하여 전기와 마찬가지의 검사를 행한다.Next, the IC package is moved to the second stage B, and in this stage B, the image of the lead terminal on the right side is picked up using a separate camera G, and the same inspection as before is performed.

다음에 IC패키지를 3번째의 스테이지 C로 옮겨서 이 스테이지 C에서 상방에 배치한 카메라 H를 사용하여 IC패키지의 상면을 촬상하고, 이 촬상데이터에 기초하여 패키지 상면에 각인된 마크에 문자 이지러짐, 미각인부, 위치 어긋남 등이 없는지를 검사한다.Next, the IC package is moved to the third stage C, and the upper surface of the IC package is imaged using the camera H placed upward from this stage C. Based on the captured image data, characters are scattered on the marks engraved on the package upper surface. Examine whether there are taste buds, misalignment, etc.

마지막으로 IC패키지를 4번째의 스테이지 D로 옮겨서 이 스테이지 D에서 표리 반전한 IC패키지를 상방에 배치한 카메라 I로 촬상하므로써 IC패키지의 이면의 촬상데이터를 얻는다. 그리고 이 촬상데이터에 기초하여 리드선단의 단자간의 위치 어긋남을 검사한다.Finally, the IC package is moved to the fourth stage D, and the image of the back side of the IC package is obtained by imaging the IC package reversed from the stage D with the camera I placed above. Then, the positional shift between the terminals of the lead end is checked based on the captured image data.

상기 종래기술에 있어서는 스테이지 A, B에 있어서의 상기 항목 (1) 내지 (3)의 검사시 IC패키지를 스테이지 위에 올려놓은 상태에서 리드단자의 영상을 촬상하도록 하고 있기 때문에 그 스테이지의 영상과 리드단자의 최하점의 영상이 겹쳐서 평탄도를 판단하기 어려운 문제가 있다. 또한 이 종래기술에서는 예를 들면 좌측의 리드단자의 영상을 얻는 경우 광원으로부터의 광은 우측의 리드단자를 통하여 좌측의 리드단자, 카메라 F로의 입사가 되기 위하여 우측의 리드단자의 영상이 좌측의 리드단자의 영상에 겹쳐서 평탄도, 피치분산 등을 판정하기 어려운 문제도 있다.In the above prior art, when the inspection of the items (1) to (3) in the stages A and B is carried out, an image of the lead terminal is imaged while the IC package is placed on the stage. There is a problem that it is difficult to determine the flatness because the image of the lowest point of the overlap. In this conventional technique, for example, when an image of the lead terminal on the left side is obtained, the light from the light source passes through the lead terminal on the right side to the left lead terminal and the camera F. There is also a problem that it is difficult to determine flatness, pitch dispersion, and the like on the video of the terminal.

또한 상기 종래기술에 의하면 상기 검사항목내의 (1)∼(4)의 검사를 행하기 위하여 3 스테이지나 필요하기 때문에 그 스테이지 이동 등에 시간이 걸리고, 큰 검사공간이 필요하며, 카메라, 조명 등의 기재점수가 많아지는 문제가 있다.In addition, according to the prior art, since three stages are required to perform the inspection of (1) to (4) in the inspection item, it takes time to move the stage, a large inspection space is required, and a description of a camera, lighting, etc. There is a problem that the score increases.

게다가 상기 종래기술의 최종 스테이지 D에 있어서는 소정의 위치에 고정배치한 광원을 사용하여 IC패키지 이면의 촬상데이터를 얻으려고 하고 있기 때문에 리드표면에 형성된 성형상처, 자국 등이 난반사의 원인으로 되어 선명한 촬상데이터가 얻어지지 않고, 계측불능으로 되는 일이 있었다. 즉, 리드단자는 프레스 성형에 의하여 절곡가공되는데, 금형에 의한 상처가 금형마다 다른 위치에 발생하고, 어느 금형에 의하여 절곡가공된 리드단자는 선명한 화상이 얻어지지만, 다른 금형에 의하여 절곡가공된 리드단자는 난반사에 의하여 계측가능한 영상이 얻어지지 않는다는 것과 같이 로트(금형단위)에 의해서는 난반사가 크게 되어 계측불능으로 되는 일도 있었다.In addition, in the final stage D of the prior art, the imaging data on the back surface of the IC package is obtained by using a light source fixedly placed at a predetermined position. Data may not be obtained and measurement may be impossible. That is, the lead terminal is bent by press molding, and the wound caused by the mold occurs at different positions for each mold, and the lead terminal bent by any mold has a clear image, but the lead is bent by another mold. As the terminal cannot obtain a measurable image by the diffuse reflection, the reflection (reflection) may become large due to the lot (moulding unit), thereby making it impossible to measure.

본 발명은 이와 같은 실정을 감안하여 된 것으로서 리드단자의 평탄도를 고정밀도로 계측할 수 있는 IC패키지의 리드검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC package lead inspection apparatus capable of accurately measuring lead flatness.

또한 본 발명에서는 효율이 좋은 리드단자의 검사를 할 수 있고 공간절감, 비용절감, 부품점수를 절감할 수 있는 패키지의 리드검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a lead inspection apparatus of a package that can inspect the lead terminal with high efficiency and can reduce the space, cost, and component points.

또한 본 발명에서는 리드선단의 금형상처에 의한 난반사가 발생하여도 선명한 촬상데이터를 얻을 수 있는 IC패키지의 리드검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an IC package lead inspection apparatus capable of obtaining clear image pickup data even when irregular reflection occurs due to a mold wound on the lead end.

〔발명의 개시〕[Start of invention]

본 발명에서는 IC패키지의 리드단자를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서, IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 조명장치를 IC패키지 저면의 중앙부에 배설함과 함께 이 조명광에 의한 전기 리드단자의 영상을 촬상하는 촬상수단을 구비하도록 되어 있다.In the present invention, a lead inspection apparatus for an IC package which inspects an abnormality of the lead terminal of the IC package by illuminating the lead terminal of the IC package and capturing an image thereof, wherein the center region of the bottom surface of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist A lighting device having a width corresponding to and having a height at which light is irradiated from only the lead end of the IC package lead terminal longer than the standoff of the IC package to the lead terminal on the central side of the IC package is disposed at the center of the bottom of the IC package. In addition, an imaging means for imaging an image of the electrical lead terminal by the illumination light is provided.

즉, 이와 같은 본 발명에 의하면 광은 IC패키지 저면의 중앙부로부터 리드단자에 향해서 횡방향으로 조사하여 그 조사광에 의한 리드단자의 영상을 촬상한다. 이 때 조명원의 높이를 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 설정하여 리드선단(최하부)의 외측으로의 광이 돌아서 들어가는 일이 발생하지 않도록 하고 있다.That is, according to the present invention as described above, the light is irradiated laterally from the center portion of the bottom face of the IC package toward the lead terminal to capture an image of the lead terminal by the irradiation light. At this time, the height of the illumination source is set to a height at which light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end longer than the standoff of the lead terminal of the IC package, and the light outside the lead end (lowermost) turns. It does not happen to enter.

또 이 발명에서는 IC패키지의 리드단자를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서, IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 투광성의 IC패키지 지지부재를 IC패키지 저면에 배설함과 함께 이 IC패키지 지지부재에 대하여 그 측면에 광을 입사하는 광원과, 전기 IC패키지 지지부재에 의하여 도광된 전기 광원광에 의한 전기 리드단자의 영상을 촬상하는 촬상수단을 구비하도록 하고 있다.In the present invention, a lead package inspection apparatus for an IC package that inspects an abnormality of the lead terminal of the IC package by illuminating the lead terminal of the IC package and capturing an image thereof, wherein the center portion of the bottom surface of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist is present. A transparent IC package supporting member having a width corresponding to a region and having a height at which light is irradiated from only the lead end portion longer than the standoff of the lead terminal of the IC package to the lead terminal on the central portion side of the IC package. And a light source for injecting light into the side of the IC package support member and an image pickup means for picking up an image of an electric lead terminal by the electric light source light guided by the electric IC package support member. have.

이러한 본 발명에 의하면 광은 IC패키지 지지부재의 측면으로부터 입사된 후 IC패키지 저면 근방으로부터 리드단자에 향하여 횡방향으로 조사된다. 그리고 이 조사광에 의한 리드단자의 영상을 촬상한다. 이 때 IC패키지 지지부재의 광이 통과하는 노출되어 있는 부분의 IC패키지 저면으로부터의 높이가 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 설정하여 리드선단(최하부)의 외측으로의 광이 돌아서 들어가는 일이 발생하지 않도록 하고 있다.According to the present invention, light is incident from the side surface of the IC package supporting member and then irradiated laterally from the vicinity of the bottom of the IC package toward the lead terminal. And the image of the lead terminal by this irradiation light is imaged. At this time, light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion whose height from the bottom of the IC package in the exposed portion through which light of the IC package support member passes is longer than the standoff of the lead terminal of the IC package. The height is set so that light outside the lead end (lowermost) does not turn around.

또 이 발명에서는 IC패키지의 리드단자 및 IC패키지의 상면을 조명하여 리드단자의 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사함과 함께 IC패키지 상면으로부터의 검사를 하는 IC패키지의 검사장치에 있어서,In the present invention, an IC package inspection device that inspects an IC package lead terminal and inspects an IC package lead terminal by illuminating an image of the lead terminal by illuminating the lead terminal of the IC package and the upper surface of the IC package. In

IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지의 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 제1의 조명장치를 IC패키지 저면의 중앙부에 배설함과 함께 전기 IC패키지의 상면을 조명하는 제2의 조명장치를 IC패키지의 상방에 배설하여,The light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion having a width corresponding to the center region of the bottom of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist and longer than the standoff of the lead terminal of the IC package. A first lighting device having a height that is set is disposed in the center of the bottom of the IC package, and a second lighting device for illuminating the upper surface of the electric IC package is disposed above the IC package.

IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2개의 미러수단과, IC패키지의 상방에 배설되어 전기 미러수단에 의하여 도광된 제1의 조명장치의 광에 의한 리드단자상을 촬상함과 함께 전기 제2의 조명장치에 의하여 조명된 IC패키지의 상면을 촬상하는 1대의 촬상수단과, 전기 제1의 조명장치의 전기 리드단자에 대한 조명과 전기 제2의 조명장치의 전기 IC패키지의 상면에 대한 조명과를 시간적으로 교대로 전환제어하는 제어수단을 구비하여 1개의 스테이지에서 리드단자의 검사 및 IC패키지 상면으로부터 검사를 실행하도록 하고 있다.Two mirror means respectively disposed on both sides of the IC package, and a lead terminal image by the light of the first lighting device disposed above the IC package and guided by the electric mirror means, One imaging means for imaging the top surface of the IC package illuminated by the illumination device, the illumination for the electrical lead terminal of the first electrical lighting device and the illumination for the top surface of the electrical IC package of the second lighting device. Control means for alternately controlling switching in time is provided so that the inspection of the lead terminal and the inspection from the upper surface of the IC package are executed in one stage.

이러한 발명에 의하면 리드단자의 검사와 IC패키지의 상면으로부터의 마크 등의 검사를 동일 스테이지에서 실행함과 함께 그 때의 촬상카메라도 공용하도록 하고 있다.According to this invention, the inspection of the lead terminal and the inspection of the mark from the upper surface of the IC package are performed at the same stage, and the imaging camera at that time is also shared.

또한 본 발명에 의하면 IC패키지를 그 이면이 위가 되도록 스테이지 위에 올려 놓고 이 IC패키지의 이면을 IC패키지의 상방에 배설한 조명장치에 의하여 조명하여, 그 조명한 IC패키지의 이면을 촬상하므로써 IC패키지의 리드의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서, 전기 IC패키지에 대한 조명조건이 다른 복수의 조명장치를 IC패키지의 상방에 배설함과 함께,In addition, according to the present invention, the IC package is placed on the stage so that the back side thereof is upward, and the back side of the IC package is illuminated by an illumination device disposed above the IC package, and the IC package is imaged by imaging the back side of the illuminated IC package. An IC package lead inspection device for inspecting an abnormality of a lead of the IC package, wherein a plurality of lighting devices having different lighting conditions for the electric IC package are disposed above the IC package.

이들 복수의 조명장치의 전기 IC패키지에 대한 조명을 시간적으로 순차 전환제어하는 제어수단을 구비하도록 하고 있다.A control means for sequentially switching and controlling the illumination of the electric IC packages of the plurality of lighting apparatuses is provided.

이러한 발명에 의하면 복수의 조명장치를 IC패키지에 대한 조명조건(조명방향, IC패키지까지의 거리, 조도 등)이 다르므로 배치하고, 이들 복수의 조명장치를 전환구동하므로써 리드의 형상, 상처 등의 영향을 방지하여 선명한 촬상영상을 얻을 수 있도록 하고 있다.According to the present invention, a plurality of lighting devices are arranged because the lighting conditions (lighting direction, distance to the IC package, illuminance, etc.) with respect to the IC package are different, and the plurality of lighting devices are switched and driven so that the shape of the lead, the wound, etc. It is possible to obtain clear captured images by preventing the influence.

본 발명은 IC패키지의 리드단자를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 리드의 평탄도, 리드의 피치분산, 리드선단의 구부러짐에 의한 쇼트, 리드선단의 단자간의 위치 어긋남 등을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 관한 것이다.According to the present invention, a lead inspection of an IC package is performed by illuminating a lead terminal of an IC package and capturing an image thereof to check the flatness of the lead, the dispersion of the pitch of the lead, the short caused by the bending of the lead end, and the position shift between the terminals of the lead end. Relates to a device.

도1은 본 발명의 제1실시예를 개념적으로 나타낸 정면도.1 is a front view conceptually showing a first embodiment of the present invention;

도2는 도1의 실시예의 평면도.2 is a plan view of the embodiment of FIG.

도3은 도1의 실시예에 의하여 촬상된 영상화상을 나타낸 그림.FIG. 3 is a diagram showing an image captured by the embodiment of FIG. 1; FIG.

도4는 도1의 실시예에 있어서 IC패키지의 리드단자 근방의 확대도.Fig. 4 is an enlarged view of the vicinity of the lead terminal of the IC package in the embodiment of Fig. 1;

도5는 Ls+α에 관한 제한을 설명하기 위한 그림.Fig. 5 is a diagram for explaining a restriction regarding Ls + α.

도6은 본 발명의 제2실시예를 나타낸 그림.6 is a view showing a second embodiment of the present invention.

도7은 도6의 실시예의 각종 변형예를 나타낸 그림.7 shows various modifications of the embodiment of FIG. 6;

도8은 본 발명의 제3실시예를 나타낸 그림.8 is a view showing a third embodiment of the present invention.

도9는 도8의 각종 변형예를 나타낸 그림.9 is a view showing various modifications of FIG.

도10은 본 발명의 제4실시예를 나타낸 그림.10 is a view showing a fourth embodiment of the present invention.

도11은 본 발명의 제5실시예를 나타낸 그림.Figure 11 shows a fifth embodiment of the present invention.

도12는 도11에 나타낸 제5실시예의 변형예를 나타낸 그림.12 is a diagram showing a modification of the fifth embodiment shown in FIG.

도13은 도11에 나타낸 제5실시예의 변형예를 나타낸 그림.FIG. 13 is a view showing a modification of the fifth embodiment shown in FIG.

도14는 IC패키지의 리드단자의 각종 검사항목을 나타낸 그림.Fig. 14 is a diagram showing various inspection items of the lead terminal of the IC package.

도15는 종래의 기술을 나타낸 그림.15 is a diagram showing a conventional technology.

〔발명을 실시하기 위한 최량의 형태〕[Best Mode for Carrying Out the Invention]

이하 본 발명의 실시예를 첨부도면에 의하여 상세히 설명한다.Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 제1실시예를 개념적으로 나타낸 것으로서, 이 실시예는 리드단자의 평탄도 검사, 리드의 피치 및 쇼트검사를 행하기 위한 구성이다.Fig. 1 conceptually shows a first embodiment of the present invention, which is a configuration for conducting flatness inspection of lead terminals, pitch and short inspection of leads.

도1에 있어서, J리드단자(1)를 가지고 있는 IC패키지(SOJ, PLCC)(2)는 도2의 평면도에도 나타낸 바와 같이 백색아크릴 등의 재료로 되는 광산란성을 가지고 있는 투광성의 지지부재(3)위에 올려놓아져 있다. 이 경우 광원(4)은 IC패키지(2)의 하방에 배치되어 있어서 광확산판(5), 지지부재(3)를 통하여 IC패키지에 대하여 하방으로부터 광을 입사한다. 지지부재(3)의 측방에 배설된 차광마스크체(6)는 광원(4)으로부터의 광이 직접 카메라(7)(8)에 입사되지 않도록 배설되어 있다. IC패키지(2)의 좌우에는 리드단자(1)의 영상을 촬영하기 위한 카메라(7)(8)가 설치되어 있어서 각 카메라(7)(8)에 의하여 좌측 리드단자 및 우측 리드단자의 영상을 각각 촬영한다.In Fig. 1, the IC packages (SOJ, PLCC) 2 having the J-lead terminal 1 are light-transmissive supporting members having light scattering properties of a material such as white acrylic as shown in the plan view of Fig. 2 ( 3) It is placed on the top. In this case, the light source 4 is disposed below the IC package 2 so that light enters the IC package from below through the light diffusion plate 5 and the support member 3. The light shielding mask body 6 disposed on the side of the supporting member 3 is disposed so that light from the light source 4 does not directly enter the camera 7, 8. On the left and right sides of the IC package 2, cameras 7 and 8 for capturing the image of the lead terminal 1 are provided so that the images of the left lead terminal and the right lead terminal are captured by the respective cameras 7 and 8. Shoot each one.

즉, 이 도1의 구성에 의하면 IC패키지(2)에 대하여 아래로부터 광을 유도하여 지지부재(3)의 상부로 나와서 리드단자(1)를 통하여 카메라(7)(8)에 도달하는 광을 각 카메라(7)(8)에서 촬영하도록 되어 있고, 이 촬영화상은 도3에 나타낸 바와 같이 된다. 도3에 있어서 빗금을 친 부분이 영상에 대응하는 부분으로서 부호9로 나타낸 부분이 IC패키지(2)의 몸체에 대응하고, 부호10으로 나타낸 부분이 리드단자에 대응하며, 부호11로 나타낸 부분이 차광마스크체(6)에 대응한다.That is, according to the configuration of FIG. 1, light is directed to the IC package 2 from below to reach the top of the supporting member 3 and reach the camera 7 and 8 through the lead terminal 1. The cameras 7 and 8 capture images, and the photographed images are as shown in FIG. In Fig. 3, the hatched portion corresponds to the image, and the portion indicated by numeral 9 corresponds to the body of the IC package 2, the portion indicated by numeral 10 corresponds to the lead terminal, and the portion indicated by numeral 11 It corresponds to the light shielding mask body 6.

여기에서 도4에 도시한 바와 같이 IC패키지(2)의 하면으로부터 리드선단(최하부)까지의 거리는 스탠드 오프 Ls라고 불리워지는데, 이 스탠드 오프 Ls에 리드선단(최하부)으로부터 차광마스크체(6)의 상면까지의 거리 α를 더한 거리(Ls+α)는 리드선단(최하부) 및 리드선단보다 외측의 리드부분까지 돌아서 들어가지 않을 정도의 높이, 다시 말하면 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 설정하므로써 리드선단(최하부)의 영상이 선명하게 촬상되도록 한다.As shown in Fig. 4, the distance from the lower surface of the IC package 2 to the lead end (lowermost) is referred to as a standoff Ls, and the light shielding mask body 6 is connected to the standoff Ls from the lead end (lowermost). The distance Ls + α plus the distance α to the upper surface is such that the height of the lead tip (lowermost) and the lead portion outside the lead tip does not turn around, that is, from the lead end portion longer than the stand-off to the center portion of the IC package. By setting the height at which the light is irradiated only on the lead terminal of the terminal, the image of the lead end (lowermost) can be clearly captured.

이와 관련하여 도5에 도시한 바와 같이 α가 너무 크면 리드선단(최하부) 및 리드선단보다 외측의 리드부분까지 광이 돌아 들어가서 리드선단(최하부)을 선명한 영상으로 촬상할 수 없게 되고, 스탠드 오프 Ls를 정밀도가 높게 결정할 수 없으며, 또한 평탄도 검사도 정밀도가 나오지 않게 된다.In this regard, as shown in FIG. 5, if α is too large, light enters the lead tip (lowermost part) and the lead part outside the lead tip, so that the lead tip (lowermost part) cannot be captured as a clear image, and the standoff Ls Cannot be determined with high precision, and the flatness test does not yield precision.

다음에 광원(4)으로부터 광을 도광하는 지지부재(3)의 X방향(도2 참조)의 길이 La에 관하여서도 IC패키지(2)의 리드단자의 선단까지 돌아서 들어가지 않을 정도의 길이로 억제하는 (너무 크지 않게) 것도 필요하다.Next, the length La in the X direction (see Fig. 2) of the support member 3 for guiding light from the light source 4 is also suppressed to a length such that it does not turn to the tip of the lead terminal of the IC package 2. It is also necessary to do (not too big).

도6은 본 발명의 제2실시예를 나타내는 것으로서, 이 실시예에서는 지지부재(3)의 상부로부터 나온 광을 프리즘미러(12)에 의하여 반사하여 그 반사광을 IC패키지(2)의 상부에 배치한 1대의 카메라(13)에 의하여 촬상하도록 되어 있고, 좌우의 리드단자의 영상을 1대의 카메라(13)에서 동시에 촬상한다. 그리고 이 실시예에 있어서 차광마스크체(6)의 상면은 광의 반사가 일어나지 않도록 검게하는 등의 처치를 하도록 한다.Fig. 6 shows a second embodiment of the present invention, in which the light from the upper portion of the support member 3 is reflected by the prism mirror 12, and the reflected light is disposed on the upper portion of the IC package 2. An image is captured by one camera 13, and images of the left and right lead terminals are simultaneously captured by one camera 13. In this embodiment, the upper surface of the light shielding mask body 6 is subjected to treatment such as blacking so that light reflection does not occur.

또한 도6의 실시예에 있어서는 비교적 높이가 높은 지지부재(3)를 사용하여 (Ls+α)의 거리조정을 차광마스크체(6)의 상부에 부착한 차광부재(14)에 의하여 행하도록 되어 있다.6, the distance adjustment of (Ls + α) is performed by the light shielding member 14 attached to the upper part of the light shielding mask body 6 using the support member 3 of relatively high height. have.

이와 같은 차광부(14)를 구성하는 방법으로서는 도7(a)에 도시한 바와 같이 일체 성형한 차광마스크체(6)를 작성하는 방법, 도7(b)에 도시한 바와 같이 상기 단턱부재(14)를 차광마스크체(6)와는 별개로 형성하여 후에 부착하는 방법, 도7(c)에 도시한 바와 같이 지지부재(3)의 하부에 차광성의 도료를 도포하는 방법, 도7(d)에 도시한 바와 같이 지지부재(3)의 하부를 차광성으로 변질시키는 방법 등이 있다.As a method of configuring such a light shielding portion 14, as shown in Fig. 7 (a), a method of producing an integrally molded light shielding mask body 6, and as shown in Fig. 7 (b), the stepped member ( 14) is formed separately from the light shielding mask body 6, and is later attached, a method of applying a light-shielding paint to the lower portion of the support member 3 as shown in FIG. As shown in FIG. 2, there is a method of changing the lower portion of the support member 3 to be light shielding.

도8은 본 발명의 제3실시예를 나타내는 것으로서, 이 실시예에서도 앞서의 제1 및 제2의 실시예와 마찬가지로 리드단자의 평탄도 검사, 리드의 피치 및 쇼트검사를 행하기 위한 구성이다.Fig. 8 shows a third embodiment of the present invention, and in this embodiment as well as the first and second embodiments described above, the flatness test of the lead terminals, the pitch pitch and the short test of the leads are carried out.

도8에 있어서, (a)는 평면도이고, (b)는 도8(a)를 화살표 M방향에서 본 측면도이다.In FIG. 8, (a) is a top view and (b) is a side view which looked at FIG. 8 (a) from the arrow M direction.

도8의 실시예에 있어서는 광원(4)을 IC패키지의 아래에 두는 것이 아니라 IC패키지의 측면에 배설하고 있어서 광산란성을 가지고 있는 반투명의 지지부재(3)를 통하여 IC패키지의 아래에 측방으로부터 광을 입사한다. 광원(4)과 IC패키지(2)의 사이에는 지지부재(3)가 삽입되는 차광체(17)가 배설되어 있고, 이 차광체(17)에 의하여 지지부재(3)만을 통하여 광을 측방으로부터 IC패키지(2)의 아래로 도광한다.In the embodiment of Fig. 8, the light source 4 is not placed under the IC package but is disposed on the side of the IC package so that light from the side under the IC package is passed through the translucent support member 3 having light scattering properties. Incident. Between the light source 4 and the IC package 2, a light shielding body 17 into which the supporting member 3 is inserted is disposed, and the light shielding member 17 transmits light from the side through only the supporting member 3. The light is guided down the IC package 2.

IC패키지(2)의 아래로 도광된 광은 좌우의 측면에 설치된 카메라(15)(16)로 입사되고, 이것에 의하여 리드단자(1)의 영상이 촬상된다. 여기에서 지지부재(3)의 하방에는 예를 들면 도9(a)에 도시한 바와 같이 (Ls+α)를 리드선단(최하부) 및 리드선단보다 외측의 리드부분까지 광이 돌아서 들어가지 않을 정도의 높이, 다시 말하면 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 규제하기 위한 차광마스크체(18)를 설치하고 있다. 도9(a)의 경우는 지지부재(3)를 차광마스크체(18)에 매설하도록 되어 있다.Light guided down the IC package 2 is incident on the cameras 15 and 16 provided on the left and right sides thereof, whereby the image of the lead terminal 1 is picked up. Here, as shown in Fig. 9A, the lower portion of the support member 3 is such that light does not enter the lead end (lowermost) and the lead portion outside the lead end as shown in Fig. 9 (a). In other words, a light shielding mask body 18 for regulating the height of light from the lead end portion to the height at which light is irradiated from only the lead terminal on the center portion side of the IC package is provided. In the case of Fig. 9A, the supporting member 3 is embedded in the light shielding mask body 18. As shown in Figs.

그리고 차광마스크체(18)로서는 그 밖에도 도9(b)에 도시한 바와 같은 凹형상의 차광부재를 지지부재(3)에 덮어 씌우도록 한 것, 도9(c)에 도시한 바와 같이 지지부재(3)의 하부에 차광성 도료를 도포하는 방법, 도9(d)에 도시한 바와 같이 지지부재(3)의 하부를 차광성으로 변질시키는 방법 등이 있다.In addition, as the light shielding mask body 18, the X-shaped light shielding member as shown in Fig. 9B is covered with the support member 3, and the support member as shown in Fig. 9C. There is a method of applying a light-shielding paint to the lower part of (3), a method of changing the lower part of the support member 3 to a light-shielding property as shown in Fig. 9 (d).

그리고, 이 도8, 도9의 실시예에 있어서, 앞서의 도6의 실시예와 같이 1대의 카메라를 IC패키지의 상방에 올려놓고, 이 1대의 카메라에 대하여 도8의 카메라(15) (16)의 위치에 각각 배설한 2개의 미러에 의하여 좌우 리드단자의 영상을 도광하도록 하여도 좋다.8 and 9, one camera is placed above the IC package as in the previous embodiment of FIG. 6, and the cameras 15 and 16 of FIG. The image of the left and right lead terminals may be guided by two mirrors disposed at the positions of?).

도10은 본 발명의 제4실시예를 나타내는 것으로서, 이 실시예는 앞서의 도6에 도시한 실시예 구성에 IC패키지(2)의 상면을 조명하기 위한 광원(20)을 추가한 것으로 리드단자의 평탄도 검사, 리드의 피치 및 쇼트검사 외에 IC패키지(2)의 상면의 마크검사를 동일한 스테이지에서 실행하도록 되어 있다.FIG. 10 shows a fourth embodiment of the present invention, in which this embodiment adds a light source 20 for illuminating the top surface of the IC package 2 to the above-described embodiment shown in FIG. In addition to the flatness test, the pitch pitch, and the short test, the mark test of the upper surface of the IC package 2 is performed at the same stage.

즉, 리드단자의 평탄도검사, 리드의 피치 및 쇼트검사를 행하는 경우에는 광원(4)을 점등하고 광원(20)을 소등하여 리드단자의 영상을 카메라(13)에서 촬상하고, 마크의 검사를 행하는 경우에는 광원(20)을 점등하고 광원(4)을 소등하여 IC패키지(2)의 상면의 마크를 카메라(13)에서 촬상한다.In other words, when the flatness test of the lead terminal, the pitch of the lead and the short test are performed, the light source 4 is turned on, the light source 20 is turned off, and the image of the lead terminal is picked up by the camera 13 to check the mark. In this case, the light source 20 is turned on, the light source 4 is turned off, and the mark on the upper surface of the IC package 2 is captured by the camera 13.

광원(4) 및 (20)으로서는 LED, 스트로보, 반도체 레이저 등을 채용할 수 있고, 점등 및 소등의 전환을 가능한한 고속으로 행할 수 있는 것을 채용한다.As the light sources 4 and 20, LEDs, strobes, semiconductor lasers, and the like can be employed, and those capable of switching on and off at high speed are adopted.

그리고 광원(4) 및 (20)으로서 상시 발광하고 있는 것을 사용하고, 이들 각 광원의 전면에 배설한 셔터의 개폐에 의하여 조명의 교호전환을 행하여도 좋다. 게다가 광원(4) 및 (20)을 1개의 광원으로 공용하여 그 1개 광원의 광을 각각의 광학계를 사용하여 IC패키지의 하면 및 상면으로 유도되도록 하여도 좋다. 더구나 한쪽의 광원(4) 또는 (20)에 상시 점등하여 있는 것을 사용하여 이 한쪽의 광원은 그 전면에 배설한 셔터의 개폐에 의하여 조명의 온오프를 행하고, 다른쪽의 광원(20) 또는 (4)를 점등 및 소등에 의하여 조명의 온오프를 행하게 하여도 좋다.As the light sources 4 and 20, ones that emit light at all times may be used, and the illumination may be alternately switched by opening and closing the shutters disposed in front of each of these light sources. In addition, the light sources 4 and 20 may be shared by one light source, and the light of the one light source may be guided to the lower and upper surfaces of the IC package using respective optical systems. Furthermore, using one that is constantly lit on one light source 4 or 20, the one light source is turned on and off by opening and closing the shutter disposed on the front surface thereof, and the other light source 20 or ( 4) may be turned on or off by turning on and off.

또한 이 도10에 도시한 실시예에 있어서, IC패키지의 상방에 배치한 카메라(13)의 촬상데이터에 의하여 행하는 검사는 IC패키지의 상면의 마크의 검사에만 국한하지 않고, 그 밖에도 IC리드의 횡폭이 규격내에 들어있는지 아닌지, IC리드를 위에서 보았을 때의 리드폭 검사 등에 적용하도록 하여도 좋다.In addition, in the embodiment shown in Fig. 10, the inspection performed by the imaging data of the camera 13 disposed above the IC package is not limited to the inspection of the mark on the upper surface of the IC package. It may be applied to lead width inspection or the like when the IC lead is viewed from above, whether it is within the standard or not.

도11은 본 발명의 제5실시예를 나타내는 것으로서, 이 실시예는 IC패키지(2)를 표리반전한 상태로서 스테이지(25) 위에 올려놓고 IC패키지의 하면을 카메라(26)로 촬상하므로써 앞서의 도14(c)에 도시한 리드선단의 단자간의 위치 어긋남을 검사하려고 하는 것이다.Fig. 11 shows the fifth embodiment of the present invention. This embodiment shows that the IC package 2 is placed on the stage 25 in a state where the IC package 2 is inverted. The positional shift between the terminals of the lead end shown in Fig. 14C is to be examined.

이 실시예에 있어서, IC패키지의 하면을 조명하기 위한 광원(30)(이 경우는 LED)은 3개의 그룹(30-a)∼(30-c)으로 나누어져 있고, 각 그룹간에서 광원의 배설높이, 부착각도(조명방향) 및 조도 등의 조명조건을 달리하도록 되어 있으며, 이들 3개의 그룹의 광원(30-a)∼(30-c)를 순차 교대로 각 그룹마다에 점등구동한다.In this embodiment, the light source 30 (in this case, LED) for illuminating the bottom surface of the IC package is divided into three groups 30-a to 30-c, and the light source is divided between the groups. Illumination conditions such as the excretion height, the attachment angle (lighting direction) and the illuminance are made to be different, and these three groups of light sources 30-a to 30-c are sequentially turned on for each group.

즉, 우선 그룹(30-a)의 광원을 점등하고 그 이외의 그룹(30-b)∼(30-c)의 광원은 소등하며, 다음에 그룹(30-b)의 광원을 점등하고 그 이외의 그룹(30-a)(30-c)의 광원을 소등하며, 다음에 그룹(30-c)의 광원을 점등하고 그 이외의 그룹(30-a) (30-b)의 광원을 소둥하여, 이것을 반복하는 전환구동을 실행한다.That is, first, the light source of the group 30-a is turned on, and the light sources of the other groups 30-b to 30-c are turned off, and then the light source of the group 30-b is turned on, Turn off the light sources of the groups 30-a and 30-c, then turn on the light sources of the groups 30-c and stir the light sources of the other groups 30-a and 30-b. , Repeat the operation.

이와 같이 이 도11의 실시예에 있어서는 복수그룹의 광원에 의하여 조명조건을 다양하게 변형시킴으로써 리드의 형상, 상처 등의 영향을 막아서 선명한 촬상화상을 얻을 수 있게 하고 있다.As described above, in the embodiment of Fig. 11, by varying the illumination conditions by a plurality of groups of light sources, it is possible to prevent the influence of the shape of the lead, the wound, and the like, thereby obtaining a clear captured image.

그리고 광원(30)으로서는 LED, 스트로보, 반도체 레이저 등을 채용할 수 있고, 점등 및 소등의 전환을 가능한한 고속으로 행할 수 있는 것을 채용한다.As the light source 30, LEDs, strobes, semiconductor lasers, and the like can be employed, and those capable of switching on and off as fast as possible are employed.

도12는 도11의 실시예의 광원(30)의 변형예를 나타내는 것으로서, 이 경우는 상시 발광하고 있는 광원(35)을 사용하고, 이들의 광원광을 각 광원별로 설치한 셔터(36)의 개폐구동에 의하여 차광/통과시킴으로써 도11의 실시예와 마찬가지로 조명전환제어를 행하도록 되어 있다.Fig. 12 shows a modification of the light source 30 of the embodiment of Fig. 11, in which case the light source 35 that emits light is used constantly, and opening and closing of the shutter 36 in which these light source lights are provided for each light source. By light blocking / passing by driving, illumination switching control is performed similarly to the embodiment of FIG.

도13도 도11의 실시예의 광원(30)의 변형예를 나타낸 것으로서, 이 경우는 좌우에 각각 1개의 광원(40)(예를 들면 형광등)을 배치하여, 이 광원광을 각 그룹별로 다른 위치, 각도로 배설한 셔터(41)의 개폐구동에 의하여 차광/통과시킴으로써 도11의 실시예와 마찬가지로 조명전환제어를 행하도록 되어 있다.Fig. 13 shows a modification of the light source 30 in the embodiment of Fig. 11, in which case one light source 40 (e.g., a fluorescent lamp) is disposed on the left and right sides, and the light source light is placed in different positions for each group. The light switching / passing is performed by the opening / closing operation of the shutter 41 arranged at an angle, so as to perform illumination switching control similarly to the embodiment of FIG.

그리고 도11에 나타낸 실시예에 있어서, 광원(30-a)∼(30-c)의 일부에는 상시 점등되어 있는 것을 사용하고, 이 일부의 광원은 그 전면에 배설한 셔터의 개폐에 의하여 조명의 온오프를 행하며, 그 밖의 광원은 점등 및 소등에 의하여 조명의 온오프를 행하도록 하여도 좋다.In the embodiment shown in Fig. 11, a part of the light sources 30-a to 30-c is constantly lit, and the part of the light sources is turned on and off by opening and closing the shutter disposed on the front surface. The light source may be turned on and off, and the other light source may be turned on or off by turning on and off.

그런데 상기 실시예에서는 본 발명을 J리드를 가지고 있는 SOJ, PLCC 등의 IC패키지에 적용하도록 하였지만, 4방향단자 플랫패키지(QFP)에 적용하도록 하여도 좋다.In the above embodiment, the present invention is applied to IC packages such as SOJ and PLCC having J-lead, but may be applied to 4-way terminal flat packages (QFP).

또한 상기 각 실시예에 있어서, 조명의 일부 또는 전체의 발광색을 적, 녹 등으로 바꾸어도 좋다.In each of the above embodiments, the light emission color of part or all of the illumination may be changed to red, green, or the like.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 조명광을 IC패키지 저면의 중앙부로부터 리드단자에 향하여 횡방향으로 조사하여 그 조사광에 의한 리드단자의 영상을 촬상하고, 그 때의 조명원의 높이를 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 설정하도록 하였기 때문에 리드선단의 외측으로의 광이 돌아서 들어가는 현상이 발생하지 않게 되며, 선명한 리드단자의 영상을 얻을 수 있고, 스탠드 오프, 평탄도의 계측정밀도를 현저하게 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the illumination light is irradiated laterally from the center portion of the bottom surface of the IC package toward the lead terminal to capture an image of the lead terminal by the irradiation light, and the height of the illumination source at that time is the lead of the IC package. Since the light is irradiated to only the lead terminal at the center of the IC package from the lead end longer than the standoff of the terminal, the light from the outside of the lead is not turned around and the image of the clear lead terminal is not generated. The measurement accuracy of standoff and flatness can be remarkably improved.

또한 본 발명에서는 리드단자의 검사와 IC패키지 상면의 마크의 검사를 동일 스테이지에서 실행시키도록 하였기 때문에 효율이 좋은 리드단자의 검사를 할 수 있고, 공간절약, 비용절약, 부품개수를 절감할 수 있다.In addition, in the present invention, since the inspection of the lead terminal and the inspection of the mark on the upper surface of the IC package are performed at the same stage, it is possible to inspect the lead terminal with high efficiency and save space, reduce cost, and reduce the number of parts. .

또 이 발명에서는 조명조건이 다른 복수의 조명장치에 의하여 IC패키지의 이면을 조사하여 리드의 검사를 행하도록 하였기 때문에 리드선단의 금형상처나 자국 등에 의한 난반사가 발생하여도 선명한 촬상데이터를 얻을 수 있고, 계측의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In the present invention, a plurality of lighting devices having different lighting conditions are used to examine the back surface of the IC package, so that inspection of the leads can be performed, so that clear imaging data can be obtained even if irregular reflections are caused by mold wounds or marks on the lead ends. The accuracy of the measurement can be improved.

Claims (19)

IC패키지의 리드단자를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서,In a lead package inspection apparatus for an IC package that inspects an abnormality of the lead terminal of the IC package by illuminating the lead terminal of the IC package and capturing an image thereof, IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 조명장치를 IC패키지 저면의 중앙부에 배설함과 함께,The light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion having a width corresponding to the center region of the bottom face of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist and longer than the stand-off of the lead terminal of the IC package. A lighting device having a height is placed in the center of the bottom of the IC package. 이 조명광에 의한 전기 리드단자의 영상을 촬상하는 촬상수단을 구비하게 한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 리드검사장치.A lead inspection apparatus for an IC package, characterized by comprising image pickup means for picking up an image of an electric lead terminal by the illumination light. 제1항에 있어서, 전기 조명장치는 IC패키지의 하방에 배설된 광원과,The electric lighting apparatus of claim 1, further comprising: a light source disposed under the IC package; 전기 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, 전기 광원의 광을 IC패키지의 저면 부근까지 도광하고 또 전기 IC패키지를 지지하는 투광성의 IC패키지 지지부재와,A translucent IC package supporting member having a width corresponding to the central region of the bottom of the electric IC package, guiding light from the electric light source to the vicinity of the bottom of the IC package, and supporting the electric IC package; 전기 IC패키지 지지부재의 저면만으로부터 전기 광원의 광을 IC패키지 저면 부근에 도광하도록 전기 IC패키지 지지부재의 저면보다 외측의 영역을 차광하는 제1의 차광수단과,First shading means for shielding an area outside the bottom of the electric IC package support member so as to guide light from the electric light source to the vicinity of the bottom of the IC package from only the bottom of the electric IC package support member; 전기 IC패키지 지지부재의 노출되어 있는 부분의 IC패키지 저면으로부터의 높이가 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 되도록 IC패키지 지지부재의 적어도 리드단자에 대향하여 있는 면을 차광하는 제2의 차광수단을 가지고 있는 IC패키지의 리드검사장치.IC package so that the height of the exposed part of the IC package support member from the bottom of the IC package is longer than the standoff of the lead terminal of the IC package, so that light is irradiated to only the lead terminal on the central side of the IC package. A lead inspection apparatus for an IC package having a second light shielding means for shielding a surface facing at least the lead terminal of the support member. 제2항에 있어서, 전기 제1의 차광수단과 제2의 차광수단을 일체적으로 구성한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 리드검사장치.3. The lead inspection apparatus for an IC package according to claim 2, wherein the first light shielding means and the second light shielding means are integrally formed. 제1항 내지 제3항에 있어서, 전기 촬상수단은 IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2대의 카메라인 IC패키지 리드검사장치.The IC package lead inspection apparatus according to claim 1, wherein the electrophotographic means is two cameras disposed on both sides of the IC package, respectively. 제1항 내지 제3항에 있어서, 전기 촬상수단은 IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2개의 미러수단과,The electro-imaging means according to any one of claims 1 to 3, comprising: two mirror means disposed respectively on both sides of the IC package; 이들 미러수단에 의하여 도광된 리드단자상을 촬상하는 IC패키지의 상방에 배설된 1대의 카메라수단을 가지고 있는 IC패키지의 리드검사장치.A lead inspection apparatus for an IC package, comprising one camera means disposed above the IC package for imaging the lead terminal image guided by these mirror means. IC패키지의 리드단자를 조명하여 그 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서,In a lead package inspection apparatus for an IC package that inspects an abnormality of the lead terminal of the IC package by illuminating the lead terminal of the IC package and capturing an image thereof, IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 투광성의 IC패키지 지지부재를 IC패키지 저면에 배설함과 함께,The light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion having a width corresponding to the center region of the bottom face of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist and longer than the stand-off of the lead terminal of the IC package. A translucent IC package supporting member having a height is disposed on the bottom of the IC package. 이 IC패키지 지지부재에 대하여 그 측면에 광을 입사하는 광원과,A light source injecting light into the side surface of the IC package supporting member; 전기 IC패키지 지지부재에 의하여 도광된 전기 광원광에 의한 전기 리드단자의 영상을 촬상하는 촬상수단을 구비한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 리드검사장치.And an image pickup means for picking up an image of an electric lead terminal by an electric light source light guided by an electric IC package supporting member. 제6항에 있어서, 전기 IC패키지 지지부재의 측면만으로부터 전기 광원의 광을 IC패키지 저면부근에 도광하도록 전기 IC패키지 지지부재의 측면이외의 영역을 차광하는 제1의 차광수단을 또 다시 구비한 IC패키지의 리드검사장치.7. The apparatus according to claim 6, further comprising: first shading means for shielding an area other than the side surface of the electric IC package support member so as to guide light of the electric light source from the side surface of the electric IC package support member near the bottom of the IC package. Lead inspection device for IC package. 제6항 또는 제7항에 있어서, 전기 IC패키지 지지부재는 그 IC패키지 지지부재의 노출되어 있는 부분의 IC패키지 저면으로부터의 높이가 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 되도록 IC패키지 지지부재의 적어도 리드단자에 대향하여 있는 면을 차광하는 제2의 차광수단을 또 다시 구비한 IC패키지의 리드검사장치.8. The IC package supporting member according to claim 6 or 7, wherein the electric IC package supporting member is formed from the lead end portion whose height from the bottom of the IC package of the exposed portion of the IC package supporting member is longer than the standoff of the lead terminal of the IC package. An IC package lead inspection apparatus, further comprising second light shielding means for shielding a surface facing at least the lead terminal of the IC package support member so that light is irradiated to only the lead terminal on the center side. 제6항 내지 제8항에 있어서, 전기 촬상수단은 IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2개의 미러수단과,The electric imaging means according to claim 6, further comprising: two mirror means disposed on both sides of the IC package; 이들 미러수단에 의하여 도광된 리드단자상을 촬상하는 IC패키지의 상방에 배설된 1대의 카메라 수단을 가지고 있는 IC패키지의 리드검사장치.A lead inspection apparatus for an IC package having one camera means disposed above the IC package for imaging the lead terminal image guided by these mirror means. 제6항 내지 제8항에 있어서, 전기 촬상수단은 IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2대의 카메라인 IC패키지의 리드검사장치.9. The IC package lid inspection apparatus according to any one of claims 6 to 8, wherein the electrophotographic means is two cameras respectively disposed on both sides of the IC package. IC패키지의 리드단자 및 IC패키지의 상면을 조명하여 리드단자의 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사함과 함께 IC패키지 상면으로부터의 검사를 하는 IC패키지의 검사장치에 있어서,In the IC package inspection apparatus, the IC package lead terminal and the upper surface of the IC package are illuminated to capture an image of the lead terminal, thereby inspecting an abnormality of the lead terminal of the IC package and inspecting from the upper surface of the IC package. IC패키지의 리드단자가 존재하지 않는 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이를 가지고 있는 제1의 조명장치를 IC패키지 저면의 중앙부에 배설함과 함께 전기 IC패키지의 상면을 조명하는 제2의 조명장치를 IC패키지의 상방에 배설하여,The light is irradiated to only the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion having a width corresponding to the center region of the bottom face of the IC package where the lead terminal of the IC package does not exist and longer than the stand-off of the lead terminal of the IC package. A first lighting device having a height is disposed in the center of the bottom of the IC package, and a second lighting device for illuminating the upper surface of the electric IC package is disposed above the IC package. IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2개의 미러수단과,Two mirror means disposed in each side of the IC package, IC패키지의 상방에 배설되고, 전기 미러수단에 의하여 도광된 제1의 조명장치의 광에 의하여 리드단자상을 촬상함과 함께, 전기 제2의 조명장치에 의하여 조명된 IC패키지의 상면을 촬상하는 1대의 촬상수단과,The lead terminal image is photographed by the light of the first lighting apparatus disposed above the IC package and guided by the electric mirror means, and the upper surface of the IC package illuminated by the second electrical lighting apparatus is imaged. One imaging means, 전기 제1의 조명장치의 전기 리드단자에 대한 조명과 전기 제2의 조명장치의 전기 IC패키지의 상면에 대한 조명을 시간적으로 교대로 전환제어하는 제어수단을 구비하여 1개의 스테이지에서 리드단자의 검사 및 IC패키지 상면으로부터의 검사를 실행하도록 한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 검사장치.Inspection of the lead terminal in one stage, comprising control means for alternately controlling the illumination of the electrical lead terminal of the first electrical lighting device and the illumination of the upper surface of the electrical IC package of the second electrical lighting device. And an inspection from the upper surface of the IC package. 제11항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 제1의 조명장치 및 제2의 조명장치의 점등시기를 교대로 전환하는 IC패키지의 검사장치.The inspection apparatus for an IC package according to claim 11, wherein the electric control means alternately switches the lighting timing of the first lighting device and the second lighting device. 제11항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 제1의 조명장치 및 제2의 조명장치의 전방에 각각 설치되어 각 조명장치로부터의 광을 차단/통과시키는 제1 및 제2의 셔터수단과,12. The apparatus of claim 11, wherein the electrical control means comprises: first and second shutter means respectively installed in front of the first and second illumination devices to block / pass light from each illumination device; 이들 제1의 셔터수단의 개폐제어를 행하므로써 전기 제1의 조명장치의 전기 리드단자에 대한 조명과 전기 제2의 조명장치의 전기 IC패키지의 상면에 대한 조명광을 시간적으로 교대로 전환하는 셔터개폐제어수단을 가지고 있는 IC패키지의 검사장치.By opening / closing control of these first shutter means, shutter opening / closing which alternately illuminates an electric lead terminal of an electric first lighting device and an illumination light on an upper surface of an electric IC package of an electric second lighting device alternately in time. Inspection device of IC package having control means. 제11항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 제1 및 제2의 조명장치의 일방에 설치되어 당해 조명장치로부터의 광을 차단/통과시키는 셔터수단과,12. The apparatus of claim 11, wherein the electric control means comprises: shutter means installed at one of the electric first and second illumination devices to block / pass light from the illumination device; 전기 셔터수단이 설치되어 있지 않은 측의 조명장치의 점등시기와, 전기 셔터수단이 설치되어 있는 측의 조명장치의 셔터가 열려 있는 시기가 시간적으로 교대로 되도록 전기 셔터수단이 설치되어 있지 않은 측의 조명장치의 점등제어 및 전기 셔터수단의 개폐제어를 실행하는 조명제어수단을 가지고 있는 IC패키지의 검사장치.On the side where the electric shutter means are not installed, the lighting timing of the lighting device on the side where the electric shutter means is not installed and the time when the shutter of the lighting device on the side where the electric shutter means is installed are opened alternately in time. An inspection apparatus for an IC package having lighting control means for executing lighting control of an lighting device and opening / closing control of an electric shutter means. IC패키지의 리드단자 및 IC패키지의 상면을 조명하여 리드단자의 영상을 촬상하므로써 IC패키지의 리드단자의 이상을 검사함과 함께 IC패키지 상면으로부터의 검사를 하는 IC패키지의 검사장치에 있어서,In the IC package inspection apparatus, the IC package lead terminal and the upper surface of the IC package are illuminated to capture an image of the lead terminal, thereby inspecting an abnormality of the lead terminal of the IC package and inspecting from the upper surface of the IC package. IC패키지의 하방에 배설된 제1의 조명장치와,A first lighting device disposed below the IC package, 전기 IC패키지 저면의 중앙부 영역에 대응하는 폭을 가지고 있고, 전기 제1의 조명장치의 광을 IC패키지의 저면부근까지 도광하고 또 전기 IC패키지를 지지하는 투광성의 IC패키지 지지부재와,A transmissive IC package supporting member having a width corresponding to the central region of the bottom of the electric IC package, guiding light from the first electric lighting device to the vicinity of the bottom of the IC package, and supporting the electric IC package; 전기 IC패키지 지지부재의 저면만으로부터 전기 제1의 조명장치의 광을 IC패키지 저면부근에 도광하도록 전기 IC패키지 지지부재의 저면보다 외측의 영역을 차광하는 제1의 차광수단과,First shading means for shielding an area outside the bottom of the electric IC package support member so as to guide light from the first electrical lighting device to the vicinity of the bottom of the IC package from only the bottom of the electric IC package support member; 전기 IC패키지 지지부재의 노출되어 있는 부분의 IC패키지 저면으로부터의 높이가 IC패키지의 리드단자의 스탠드 오프보다도 긴 리드선단부로부터 IC패키지의 중앙부측의 리드단자만에 광이 조사되는 높이로 되도록 IC패키지 지지부재의 적어도 리드단자에 대향하여 있는 면을 차광하는 제2의 차광수단과,IC package so that the height from the bottom face of the IC package of the exposed part of the electrical IC package support member is such that light is irradiated only to the lead terminal on the center side of the IC package from the lead end portion longer than the standoff of the lead terminal of the IC package. Second light blocking means for shielding a surface of the support member that faces at least the lead terminal; IC패키지의 양측방에 각각 배설된 2개의 미러수단과,Two mirror means disposed in each side of the IC package, IC패키지의 상방에 배설되어 IC패키지의 상면을 조명하는 제2의 조명장치와,A second lighting device disposed above the IC package and illuminating the upper surface of the IC package; IC패키지의 상방에 배설되어 전기 미러수단에 의하여 도광된 리드단자상을 촬상함과 함께 전기 제2의 조명장치에 의하여 조명된 IC패키지의 상면을 촬상하는 1대의 촬상수단과,One imaging means for imaging the lead terminal image disposed above the IC package and guided by the electric mirror means, and imaging the upper surface of the IC package illuminated by the second electric lighting device; 전기 제1 및 제2의 조명장치의 조명을 시간적으로 교대로 전환하는 조명제어수단을 구비하여 1개의 스테이지에서 리드단자의 검사 및 IC패키지 상면의 검사를 실행하도록 한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 검사장치.Inspection of the IC package, characterized in that the lighting control means for alternately switching the illumination of the first and second lighting devices in time to perform the inspection of the lead terminal and the inspection of the upper surface of the IC package in one stage. Device. IC패키지를 그 이면이 위로 되도록 스테이지 위에 올려놓고, 이 IC패키지의 이면을 IC패키지의 상방에 배설한 조명장치에 의하여 조명하여 그 조명한 IC패키지의 이면을 촬상하므로써 IC패키지의 리드의 이상을 검사하는 IC패키지의 리드검사장치에 있어서,The IC package is placed on the stage with its back side up, and the back side of the IC package is illuminated by a lighting device disposed above the IC package, and the abnormality of the lid of the IC package is inspected by imaging the back side of the illuminated IC package. In the IC package lead inspection apparatus, 전기 IC패키지에 대한 조명조건이 다른 복수의 조명장치를 IC패키지의 상방에 배설함과 함께,A plurality of lighting devices having different lighting conditions for the electric IC package are disposed above the IC package. 이들 복수의 조명장치의 전기 IC패키지에 대한 조명을 시간적으로 순차 전환제어하는 수단을 구비하게 한 것을 특징으로 하는 IC패키지의 리드검사장치.A lead inspection apparatus for an IC package, comprising means for sequentially switching and controlling illumination of an electric IC package of a plurality of lighting apparatuses in time. 제16항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 복수의 조명장치의 점등시기를 순차 전환하는 IC패키지의 검사장치.The inspection apparatus for an IC package according to claim 16, wherein the electric control means sequentially switches the lighting timing of the plurality of electric lighting devices. 제16항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 복수의 조명장치의 각 전방에 각각 설치되어 각 조명장치로부터의 광을 차단/통과시키는 복수의 셔터수단과,17. The apparatus of claim 16, wherein the electrical control means comprises: a plurality of shutter means respectively installed in front of each of the plurality of lighting devices to block / pass light from each lighting device; 이들 복수의 셔터수단의 개폐를 순차 전환제어하는 셔터개폐제어수단을 가지고 있는 IC패키지의 검사장치.An inspection apparatus for an IC package having shutter opening and closing control means for sequentially switching and controlling the opening and closing of the plurality of shutter means. 제16항에 있어서, 전기 제어수단은 전기 복수의 조명장치의 일부에 설치되어 당해 조명장치로부터의 광을 차단/통과시키는 1∼복수의 셔터수단과,17. The apparatus according to claim 16, wherein the electric control means comprises: one to a plurality of shutter means provided in a part of the plurality of electric lighting devices to block / pass the light from the lighting device; 전기 셔터수단이 설치되어 있지 않은 조명장치의 점등시기 및 전기 셔터수단이 설치되어 있는 조명장치의 셔터가 열려 있는 시기가 시간적으로 순차 행하여지도록 전기 셔터수단이 설치되어 있지 않은 측의 조명장치의 점등제어 및 전기 셔터수단의 개폐제어를 실행하는 조명제어수단을 가지고 있는 IC패키지의 검사장치.Lighting control of the lighting device on the side where the electric shutter means is not provided so that the lighting timing of the lighting device without the electric shutter means and the opening time of the shutter of the lighting device with the electric shutter means are sequentially performed in time. And an illumination control means for executing opening and closing control of the electric shutter means.
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