KR19990078823A

KR19990078823A - 천장판의 제조방법

Info

Publication number: KR19990078823A
Application number: KR1019990032911A
Authority: KR
Inventors: 정광수
Original assignee: 정광수
Priority date: 1999-08-11
Filing date: 1999-08-11
Publication date: 1999-11-05
Also published as: KR100343599B1

Abstract

본 발명은 열경화성 수지 천장판(이하 "천장판" 이라 한다)의 제조 방법에 관한것으로, 건축공법이 발달하여 인텔리젠스형 건축물이 건축되고 상기와 같은 건축물에 이용될 수 있도록 구성되는 천장판에 관한 것이다.

본 발명은 내습성, 내열성이 크고 저수축성과 고열에서 유해가스를 방출하지 않도록 불포화 폴리에스테르, 저 수축제, 경화제, 충진제, 이형제, 무기섬유에 바이오세라믹을 혼합한 벌크상의 재료로서 칼라의 변화없이 원적외선을 방출하는 천장판의 제공에 관한 것이다.

Description

천장판의 제조방법 {Manufacturing method of ceiling board}

본 발명은 천장판의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 건축공법이 발달하여 인텔리젠스형 건축물이 건축되고 상기 건축물의 천장판으로 이용되는 천장판의 구성에 관한 것이다.

지형과 위도에 따라 기후조건이 건조하기도하고 습하기도하며 고온건조, 고온다습 등 다양한 기후의 변화가 있게 되고, 이와 같은 기후변화에 관계없이 무기질섬유(암면), 유기질섬유(펄프), 무기질 충진제 및 유기결합체로서 전분 등을 사용하여 이들을 혼합하고 슬러지 형태로 형성한 후 탈수하여 건조한 후 필요한 규격으로 절단하여 천장판으로 이용하거나. 합성수지를 사출하여 천장판으로 이용하는 경우가 있다.

상기와 같은 전자의 천장판은 습한 장소이거나 습한 기후에서는 펄프의 흡습에 의해 장력이 약해져서 천장이 볼록하게 처짐이 발생하고 후자의 경우는 습기가 많은 장소(특히 지하철)에 이용되는 것이나, 이는 내열성이 약하여 화재시는 유해가스가 발생하는 위험과 정전기 발생에 의한 먼지가 많이 부착하게 되어 환경과 위생상 바람직하지 못한 것이다.

본 발명은 종래의 문제점을 고려하여 내습성, 내열성이 크고 저수축성과 고열에서 유해가스를 방출하지 않는 재료를 사용하여 간편하고 경량이면서 내구성이 큰 천장판을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 의한 천장판의 제조방법은 중량을 ％ 기준으로 수산화알루미늄 Al(OH)₃27.5059중량％, 탄산칼슘(CaCO₃)17.7457중량％, 스테아린산 아연(ZnST) 2.1294중량％, 폴리에틸렌(PE.POWDER)3.5491중량％,

글라스 화이버(Glass Fiber)4.4364중량％, 불포화폴리에스테르 수지 (UNSATURATED POLYESTER RESIN) OS-980 17.7457중량％, 불포화폴리에스테르 저 수축제(UNSATURATED POLYESTER RESIN)LPS-40 7.8081중량％, 파라벤조퀴논(P-BENZOQUINONE) 0.0026중량％, 페록시벤조에이트(PEROXY BENZOATE) 0.2662중량％,

삼산화인(TRIPHENYLPHOSPHATE)0.3549중량％,

이미다졸(IMIDAZOLIN)1.4196중량％, 착색제(TONER)2.1294중량％, 체적증가 및 층상구조방지제 (BYK-972)0.1774중량％, 습윤 및 분산제(BYK-996)0.532중량％,

글라스 화이버(Glass Fiber)1.4196중량％의 분말 및 액상을 혼합 가열하여 경화하는 것으로 구성되어 있다.

상기 혼합물의 성질은,

＊ 수산화알루미늄(Al(OH)₃)은 분말형태의 혼합물로서 난연 역활을 하며 흡수 지량은 50~70 정도의 성질이 있으며,

＊ 탄산칼슘(CaCO₃)은 분말형태의 혼합물로서 평균 입도는 3.7~4.7(㎛)이고 흡수 지량은 35~37 정도의 성질이 있으며,

＊ 스테아린산 아연(Zinc-STEARATE)은 분말로서 이형제로 이용되며 성형시는 폴리에스터피막을 형성하여 탈형을 용이하게 한다. 융점은 116~125℃이다

＊ 폴리에틸렌 파우더(POLYETHYLENE POWDER)는 표면 광택제로서 저 수축(LOW PROFILE AGENT)보조 역활을 하며, 융점은 132℃이고, 평균 입도는 0~80㎛이다.

＊ 불포화 폴리에스테르 수지(U.P.R)는 액상형태로서 B.M.C. 중합기초 물질을 구성하고 각 단량체(MONOMER)를 고분자 량의 중합제(POLYMER)로 반응 진행시키는 작용을 한다. 점도(poise)는 30^cgs비중은 1.1이다.

＊ 저 수축제(LOW PROFILE AGENT)는 열팽창계수가 크므로 B.M.C의 경우 0.03％의 체적수축을 동반하면서 경화하는 불포화 폴리에스테르 수지와 혼합하여 사용하므로써 저 수축을 유도하기 위하여 이용되는 것이다.

＊ 중합지연제(P-BENZOQUINONE)는 B.M.C.의 중합을 지연시켜 안정성을 유지하기 위하여 이용된다.

＊ 경화제(TERT-BUTYL PEROXY-BENZOATE)는 폴리에스테르 수지의 경화 및 중합촉매 작용을 하는 유기산화물(C11H14O3)로 이용된다.

＊ 삼산화인(TRIPHENYL PHOSPHATE)은 불규칙적인 입자의 인성분으로써 난연제로 이용하기 위한 것이며,

＊ 대전방지제(IMIDAZOLIN)는 플라스틱용 정전기 방지제로 이용된다.

＊ BYK-972(결합제)는 불포화 폴리에스테르 수지와 저 수축제 사이에 상분리되어 체적증가 및 층상구조를 형성하는데 이를 방지하기 위하여 이용된다.

＊ BYK-996(습윤, 분산제)는 액상의 원료와 분말원료 사이의 비 호환적인 특성을 고분자 폴리머로 혼합시키기 위하여 이용된다.

＊ 화이버 글라스는 접속제로 이용된다

본 발명은 상기와 같은 열경화성 수지(B.M.C : BULK MOLDING COMPOUND)의 혼합물의 고온 고압 성형으로서 성형시 요구되는 구성은 탈형이 용이한 성형온도 150±10℃의 상판과, 탈형이 용이한 성형온도 155±10℃의 하판과 성형물이 300×300㎜의 규격일 때 35±5초의 시간이 요구되고, 성형물의 규격이 300×600㎜일 때 40±5초의 성형시간이 요구된다. 상기 두가지 성형물의 성형시 요구되는 압력은 140±20㎏f/㎠이고, 성형물이 금형에서 가열되는 온도는 155±15℃로 구성된다. 상기와 같은 조건에서 가장 이상적인 성형은 성형물에서 미성형, 균열, 긁힘, 이물질혼합, 색의 번짐이 없는 것을 원칙으로 한다.

<실시예 1>

용량 600㎏의 혼합조에서 실시하며,

배합물 총량을 575㎏으로 실시할 때,

1. 순서에 의해 불포화에스테르수지100±1㎏, 저 수축제44±0.5㎏, 파라벤조퀴논(PBQ)0.0015±0.0001㎏, 페록시벤조에이트(TBPB)1.5±0.01㎏, 삼산화인(TPP)2±0.01㎏,

착색제(TONER)12±0.05㎏, 대전방지제(IMIDAZOLIN)OIMP-75 8±0.05㎏, BYK-972(COUPLELING AGENT) 1±0.01㎏, BYK-996(습윤, 분산제) 3±0.02㎏으로 구성되는 액체원료를 혼합조에 투입하여 일정시간(약 10분)동안 교반하도록 한다.

상기와 같이 액체원료를 혼합조에서 교반이 완료되면 반죽조로 이동시킨다.

반죽조에 수산화알루미늄Al(OH)₃180±3㎏,

탄산칼슘CaCO₃104±2㎏, 폴리에틸렌(POLYETHYLENE)12±0.1㎏, 스테아린산 아연(Zinc-STEARATE)12±0.1㎏, 글라스 화이버(GLASS FIBER)96±0.5㎏을 순서적으로 반죽조에 투입하고 40±1분간 충분히 교반한다. 반죽조에서 충분히 교반이 끝나면 글라스 화이버를 분산하여 투입한다. 글라스 화이버를 투입한 후에 백색이 없어질 때까지 약 8분±10초동안 교반한다.

상기와 같이 혼합물의 배합이 일정시간 경과한 후 300×300㎜ 규격의 성형물을 성형하고자 할 때 성형온도가 150±10℃이고 300×300㎜ 규격의 상판과, 성형온도가 155±10℃이고 300×300㎜의 규격의 하판이 요구되며, 성형시간은 35±5초의 시간이 요구된다. 성형물의 규격이 300×600㎜일 때 성형온도가 150±10℃이고 300×300㎜ 규격의 상판과, 성형온도가 155±10℃이고 300×300㎜의 규격의 하판이 요구되며, 40±5초의 성형시간이 요구된다. 상기 두가지 성형물의 성형시 요구되는 압력은 140±20㎏f/㎠이고, 성형물이 금형에서 가열되는 온도는 155±15℃로 구성된다. 상기와 같은 조건에서 가장 이상적인 성형은 성형물에서 미성형, 균열, 긁힘, 이물질혼합, 색의 번짐이 없는 것을 원칙으로 한다.

본 발명은 종래의 천장판에서 발생하는 문제점, 즉 방습이 되지 않아 부식이 용이하고, 부식이 안되면 변색이 용이하며, 내열성이 약해 화재시는 유해가스의 방출이 용이하므로 대형건물이나 사람이 집중되는 곳에는 참사가 예측되나 본 발명은 수산화알루미늄과 탄산칼슘을 적절히 배합하여 습기의 방습이 용이하며 폴리에틸렌을 이용하므로써 건조시에 이상수축을 방지하며 불포화 폴리에스테르 수지와 중합지연제와 경화제를 같이 배합하므로써 중합의 밸런스, 경화의 밸런스를 유지하도록 하였으며, 혼합물의 기초로하여 여러종류의 혼합물 배합과 융합이 용이하며, 불포화 폴리에스테르 수지와 저 수축제 사이에 상이 분리되어 체적증가 및 층상구조를 방지하기 위하여 BYK-972(결합제)가 이용되며, 액상의 원료와 분말원료 사이의 비 호환적인 독성을 고분자 폴리머로 혼합시키기 위하여 BYK-996(습윤, 분산제)이용하고, 화이버 글라스는 접속제로 이용하므로써 환경친화적일 뿐 아니라 인텔리젠스한 건축물에 사용하기에 용이하도록 구성된 것이다.

Claims

수산화알루미늄(Al(OH)₃)27.5059중량％,

탄산칼슘(CaCO₃)17.7457중량％, 스테아린산 아연(Zn-ST)2.1294중량％,

폴리에틸렌(P0LY ETHYLENEE)3.5491중량％,

불포화폴리에스테르(UNSATURATED POLYETHER RESIN) OS-980 17.7457중량％, 저 수축제(LAW PROFILE AGENT)LPS-40 7.8081중량％,

파라벤조퀴논(P-BENZOQUINONE)0.0026중량％,

페록시벤조에이트(PEROXY BENZOATE)0.2661중량％,

삼산화인(TRIPHENYL PHOSPHATE)0.3549중량％,

이미다졸(IMIDAZOLIN)1.4196중량％, 착색제2.1294중량％,

불포화에스테르와 저 수축제의 혼합에서 발생하는 체적증가 및 층상구조를 방지하기 위한 방지제BYK-972(COUPLELING AGENT)0.1774중량％, 습윤 및 분산제 (BYK-996) 0.5323중량％,

강성을 높이기 위한 글라스 화이버(Gless Fiber)18.6330중량％,의 액체 및 분말을 혼합하고 고온으로 성형하여 형성되는 것을 특징으로 하는 천장판의 제조방법.