KR19990074464A

KR19990074464A - Inking Equipment for Semiconductor Device Manufacturing

Info

Publication number: KR19990074464A
Application number: KR1019980008067A
Authority: KR
Inventors: 김기봉
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1998-03-11
Filing date: 1998-03-11
Publication date: 1999-10-05

Abstract

본 발명은 웨이퍼 내의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여 불량 칩을 선별하는 EDS(Electrical Die Sorting)공정에 사용되는 반도체소자 제조용 잉킹장비에 관한 것이다.The present invention relates to an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device used in an electrical die sorting (EDS) process for sorting defective chips by examining electrical characteristics of chips in a wafer.

본 발명은 불량 칩 상에 잉크를 떨어뜨리는 잉킹수단이 잉킹공정이 수행되는 웨이퍼 표면과 수직한 방향으로 구성되는 것이 특징이다.The present invention is characterized in that the inking means for dropping ink on a defective chip is configured in a direction perpendicular to the wafer surface on which the inking process is performed.

상기 잉킹수단을 이루는 잉크를 저장하는 레저버(Reservoir)의 단부에 형성된 잉크 배출관과 상기 잉크 배출관에 내재하며 상하 운동을 하므로써, 상기 잉크 배출관 속의 소정량의 잉크를 밀어내는 잉크 배출심이 웨이퍼 표면과 수직한 방향으로 구성된다.The ink discharge tube formed at the end of the reservoir for storing the ink constituting the inking means and the ink discharge core which pushes up a predetermined amount of ink in the ink discharge tube by vertical movement in the ink discharge tube are perpendicular to the wafer surface. It consists of one direction.

따라서, 웨이퍼 표면과 수직하게 잉킹수단를 구성하므로써, 부품의 소모량을 감소시키고, 잉킹공정의 공정불량을 감소시키는 효과가 있다.Therefore, by configuring the inking means perpendicular to the wafer surface, there is an effect of reducing the consumption of parts and the process defects of the inking process.

Description

Inking Equipment for Semiconductor Device Manufacturing

본 발명은 반도체소자 제조용 잉킹장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉킹수단이 상기 잉킹수단의 하부에 위치하여 공정이 수행되는 웨이퍼의 표면과 수직한 방향이 되도록 구성되는 반도체소자 제조용 잉킹장비에 관한 것이다.The present invention relates to an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device configured to be in a direction perpendicular to the surface of a wafer on which an inking means is positioned below the inking means. .

반도체소자의 제조공정은 실리콘 웨이퍼 상에 확산, 사진, 식각 및 이온주입 등의 공정을 수행한 후, 펩아웃(Fab Out)되어 이디에스(EDS : Electrical Die Sorting, 이하 EDS라 함) 테스트를 통하여 각 칩의 불량 판정을 한 후, 조립(Assembly)과 페키지(Package)를 통하여 하나의 완성품으로 만들어진다.The semiconductor device manufacturing process is a process such as diffusion, photography, etching, and ion implantation on a silicon wafer, which is then pebbed out and subjected to EDS (Electric Die Sorting, EDS) test. After the failure of each chip is judged, it is made into one finished product through assembly and package.

상기 각 칩의 전기적 특성 검사를 의미하는 EDS 테스트의 목적은 다음과 같다.The purpose of the EDS test, which means the electrical characteristics test of each chip is as follows.

1. 각 칩의 불량여부의 판단.1. Determination of defect of each chip.

2. 불량 칩중에서 수리 가능한 칩의 재생.2. Recyclable chip repair from bad chips.

3. 제조공정의 이상 여부를 초기에 피드백.3. Feedback early on whether the manufacturing process is abnormal.

4, 불량칩의 조기 제거로 조립의 페키지 비용 및 페키지 검사 비용을 절감.4, early elimination of defective chips, reducing the packaging cost and package inspection cost of assembly.

만약 수리가능한 칩으로 판정되면 레이저 공정으로 여분으로 만들어 놓은 셀인 리던던시(Redundancy)와 불량셀과 대체하여야 한다.If it is determined to be a repairable chip, it must be replaced with redundancy and defective cells, which are spared by the laser process.

EDS 테스트를 수행한 후, 불량으로 판정된 웨이퍼 상의 불량칩을 육안으로도 알 수 있도록 상기 불량칩 상에 마킹(Marking)공정을 수행하는 장비가 잉킹장비이다. 상기 잉킹장비는 불량칩 상에 소정의 잉크를 떨어뜨려 불량을 표시한다. 그러므로, 다음 공정인 조립 및 페키지 공정에서 상기 잉크표시된 칩을 제외시키고 공정을 수행한다.After performing the EDS test, the equipment for performing a marking process on the defective chip so as to visually recognize the defective chip on the wafer determined as defective is an inking device. The inking equipment drops a predetermined ink on the defective chip and displays the defect. Therefore, the ink-marked chip is excluded from the assembly and packaging process, which is the next process, and the process is performed.

도1은 종래의 방법에 의한 반도체소자 제조용 잉킹장비를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device by a conventional method.

도1을 참조하면, 잉킹수단(2)은 잉킹장비의 본체(1)에 지지대(11)에 의해 고정되어 있다.Referring to Figure 1, the inking means 2 is fixed to the main body 1 of the inking equipment by the support (11).

EDS 테스트로부터 불량칩의 위치를 나타내는 데이타에 따라 웨이퍼(10)를 이동시켜, 불량칩 상에 잉크 레저버(4)의 단부에 형성되어 있는 잉크 배출관(6)을 통해 잉킹공정을 한다. 상기 잉크 배출관(6) 내부에는 솔레노이드(7)에 의해 상하 운동을 하는 잉크 배출심(8)이 내재되어 있다. 즉, 상기 잉크 배출심(8)이 솔레노이드(7)에 의해 상하운동을 하여 소정의 일정량의 잉크를 밀어내어 중력에 의하여 상기 불량칩 상에 떨어뜨린다. 상기 잉킹수단(2)은 상기 웨이퍼(10)의 표면과 30 내지 40°의 각을 이루며 경사지게 구성되어 있다.The wafer 10 is moved in accordance with the data indicating the position of the defective chip from the EDS test, and the inking process is performed through the ink discharge pipe 6 formed at the end of the ink reservoir 4 on the defective chip. Inside the ink discharge pipe 6, there is an ink discharge core 8 that moves up and down by the solenoid 7. That is, the ink discharge core 8 moves up and down by the solenoid 7 to push out a predetermined amount of ink and drop it on the defective chip by gravity. The inking means 2 is configured to be inclined at an angle of 30 to 40 ° with the surface of the wafer 10.

따라서, 도2를 참조하면, 상기 잉크 배출관 내벽(12)과 상기 잉크 배출심(8)이 A 부분과 같이 서로 접촉하여 있다.Therefore, referring to Fig. 2, the ink discharge pipe inner wall 12 and the ink discharge core 8 are in contact with each other like the A portion.

그러므로 상기 잉크 배출관 내벽(12)과 상기 잉크 배출심(8)이 접촉하여 운동함으로써, 상기 잉크 배출심(8)의 접촉 부분이 마모되어 잉킹공정 수행시 잉크의 흘림, 잉크의 끌림 또는 잉킹이 되지 않는 등의 현상이 발생한다.Therefore, the inner wall 12 of the ink discharge pipe 12 and the ink discharge core 8 are in contact with each other, so that the contact portion of the ink discharge core 8 is worn, so that the ink does not flow, the ink is dragged, or the ink is inked. Phenomenon occurs.

상기 잉크의 흘림, 잉크의 끌림 또는 잉킹이 되지 않는 등의 현상은 공정지연 등의 공정불량을 야기시키는 문제점이 있었다. 또한, 상기 잉크 배출심(8)을 자주 교체해야 하는 문제점이 있었다.The phenomenon of spilling of ink, dragging of ink, or inking does not occur, causing a process defect such as process delay. In addition, there was a problem that the ink discharge shim 8 should be replaced frequently.

본 발명의 목적은, 잉킹수단의 구성 상태를 바꿈으로써, 잉킹공정을 원활히 하여 공정불량을 방지하고, 소모품의 소비량도 감소시킬 수 있는 반도체소자 제조용 잉킹장비를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of smoothing the inking process by changing the configuration state of the inking means, preventing process defects, and reducing the consumption of consumables.

도2는 도1의 잉킹수단의 잉크 배출관과 잉크 배출심의 배열상태를 나타내는 확대도면이다.FIG. 2 is an enlarged view showing an arrangement state of the ink discharge pipe and the ink discharge core of the inking means of FIG.

도3은 본 발명에 의한 반도체소자 제조용 잉킹장비를 나타내는 개략적인 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram showing an inking apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.

도4는 도3의 잉킹수단의 잉크 배출관과 잉크 배출심의 배열상태를 나타내는 확대도면이다.FIG. 4 is an enlarged view showing an arrangement state of the ink discharge pipe and the ink discharge core of the inking means of FIG.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

20 ; 본체 21 ; 잉킹수단20; Main body 21; Inking means

24 ; 잉크 배출관 26 ; 잉크 배출심24; Ink discharge pipe 26; Ink discharge core

28 ; 솔레노이드 30 ; 웨이퍼28; Solenoid 30; wafer

32, 34 ; 지지대 36 ; 잉크 배출관 내벽32, 34; Support 36; Ink discharge pipe inner wall

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 내의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 상기 불량 칩을 가려내는 EDS 공정에 사용되는 반도체소자 제조용 잉킹장비는 상기 불량 칩 상에 잉크를 떨어뜨리는 잉킹수단이 잉킹공정이 수행되는 웨이퍼 표면과 수직한 방향으로 구성되어 이루어진다.Inking equipment for manufacturing a semiconductor device used in an EDS process for screening out defective chips by inspecting electrical characteristics of chips in a wafer according to the present invention for achieving the above object is inking means for dropping ink onto the defective chips. The process consists of a direction perpendicular to the wafer surface on which it is carried out.

상기 잉킹수단을 이루는 잉크를 저장하는 레저버(Reservoir)의 단부에 형성된 잉크 배출관과 상기 잉크 배출관에 내재하며 상하 운동을 하므로써, 상기 잉크 배출관 속의 소정량의 잉크를 밀어내는 잉크 배출심이 웨이퍼 표면과 수직한 방향으로 구성되는 것이 바람직하다.The ink discharge tube formed at the end of the reservoir for storing the ink constituting the inking means and the ink discharge core which pushes up a predetermined amount of ink in the ink discharge tube by vertical movement in the ink discharge tube are perpendicular to the wafer surface. It is preferred to be configured in one direction.

상기 잉크 배출관의 내벽과 잉크 배출심은 소정의 거리를 유지하여 상기 잉크 배출심의 상하 운동시 상기 잉크 배출관의 내벽과 잉크 배출심은 서로 마찰이 되지 않는 것이 바람직하다.It is preferable that the inner wall of the ink discharge tube and the ink discharge core maintain a predetermined distance so that the inner wall of the ink discharge tube and the ink discharge core do not rub with each other during the vertical movement of the ink discharge core.

상기 잉킹수단은 두 개의 지지대에 의하여 상기 잉킹장비의 본체에 고정되는 것이 바람직하다.The inking means is preferably fixed to the main body of the inking equipment by two supports.

이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a specific embodiment of the present invention will be described in detail.

도3을 참조하면, 잉킹수단(21)은 잉킹장비의 본체(20)에 두 개의 지지대(32, 34)에 의해 고정되어 있다.Referring to Figure 3, the inking means 21 is fixed to the main body 20 of the inking equipment by two supports 32, 34.

EDS 테스트로부터 불량칩의 위치를 나타내는 데이타에 따라 웨이퍼(30)를 이동시켜, 불량칩 상에 잉크 레저버(22)의 단부에 형성되어 있는 잉크 배출관(24)을 통해 잉킹공정을 한다. 상기 잉크 배출관(24) 내부에는 솔레노이드(28)에 의해 상하 운동을 하는 잉크 배출심(26)이 내재되어 있다. 따라서, 상기 잉크 배출심(26)이 솔레노이드(28)에 의해 상하 운동을 하여 소정의 일정량의 잉크를 밀어내어 중력에 의하여 상기 불량칩 상에 떨어뜨린다.The wafer 30 is moved in accordance with the data indicating the position of the defective chip from the EDS test, and the inking process is performed through the ink discharge pipe 24 formed at the end of the ink reservoir 22 on the defective chip. Inside the ink discharge pipe 24 is embedded an ink discharge core 26 that moves up and down by the solenoid 28. Therefore, the ink discharge core 26 moves up and down by the solenoid 28 to push out a predetermined amount of ink and drop it on the defective chip by gravity.

상기 잉킹수단(21)은 상기 웨이퍼(30)의 표면과 수직한 방향으로 구성된다.The inking means 21 is configured in a direction perpendicular to the surface of the wafer 30.

즉, 상기 잉킹수단(21)은 두 개의 지지대(32, 34)에 의하여 상기 잉킹장비의 본체(20)에 고정되어 상기 잉크 레저버(22)의 단부에 형성되어 있는 잉크 배출관(24)과 상기 잉크 배출관(24) 내부의 잉크 배출심(26)은 웨이퍼의 표면과 90 °를 이룬다.That is, the inking means 21 is fixed to the main body 20 of the inking equipment by two supports 32 and 34 and is formed at the end of the ink reservoir 22 and the ink discharge tube 24 and the The ink discharge core 26 inside the ink discharge pipe 24 forms 90 ° with the surface of the wafer.

따라서, 도4를 참조하면, 상기 잉크 배출관 내벽(36)과 상기 잉크 배출심(26)이 B 부분과 같이 서로 접촉하지 않고 소정의 거리를 유지한다.Therefore, referring to Fig. 4, the ink discharge pipe inner wall 36 and the ink discharge core 26 are kept at a predetermined distance without contacting each other like the B portion.

그러므로, 상기 잉크 배출심(26)의 상하 운동시 상기 잉크 배출관(24)의 단부에서 발생하는 마찰이 발생하지 않아 상기 잉크 배출관(24)과 상기 잉크 배출심(26)의 마모에 따른 상기 잉크 배출심(26)의 소모량을 줄이고, 잉킹시 상기 마찰에 의한 상기 잉크 배출관(24)과 상기 잉크 배출심(26)의 불량으로 잉크의 흐름, 잉크의 끌림 및 잉킹이 되지 않음 등과 같은 잉킹불량을 방지한다.Therefore, the friction generated at the end of the ink discharge pipe 24 does not occur during the vertical movement of the ink discharge seam 26 so that the ink discharge due to wear of the ink discharge pipe 24 and the ink discharge seam 26. Reduces the consumption of the shim 26, and prevents inking defects such as ink flow, ink drag and inking due to the failure of the ink discharge tube 24 and the ink discharge shim 26 due to the friction during inking do.

따라서, 본 발명에 의하면 상술한 바와 같이, 웨이퍼 표면과 수직하게 잉킹수단를 구성하므로써, 부품의 소모량을 감소시키고, 잉킹공정의 공정불량을 감소시키는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by forming the inking means perpendicular to the surface of the wafer as described above, there is an effect of reducing the consumption of parts, and reducing the process defects of the inking process.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims

Inking equipment for manufacturing a semiconductor device used in an electrical die sorting (EDS) process for sorting defective chips by inspecting electrical characteristics of chips in a wafer,

Inking equipment for manufacturing a semiconductor device, characterized in that the inking means for dropping the ink on the defective chip is configured in a direction perpendicular to the wafer surface on which the inking process is performed.

The method of claim 1,

An ink discharge tube formed at an end of a reservoir for storing ink constituting the inking means, and an ink discharge core for pushing a predetermined amount of ink in the ink discharge tube by vertical movement in the ink discharge tube are perpendicular to the wafer surface. Inking equipment for manufacturing the semiconductor device, characterized in that configured in one direction.

The method of claim 2,

The inner wall of the ink discharge tube and the ink discharge core maintains a predetermined distance so that the inner wall of the ink discharge tube and the ink discharge core is in friction with each other during the vertical movement of the ink discharge core.

The method of claim 1,

The inking device is a semiconductor device manufacturing inking equipment, characterized in that fixed to the main body of the inking equipment by two support.