KR100320260B1 - It is operation method and eguipment that handleler outside test to elementary a semiconductor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 1단계로 반도체가 내장되어 있는 트래이를 로더부에 적층한 다음 2단계로 트래이를 마킹검사부로 이송하고 3단계로 트래이에 커버트래이를 덮어 반도체소자를 회전시킨 다음 카메라를 이송시켜 마크를 검사하고, 4단계로 트래이를 로더부로 이송한 다음 볼의 외관 검사부로 이송하며, 5단계로 X-Y테이블에 트래이를 고정한 다음 트래이를 대각선을 중심으로 하여 일측으로 경사지게하고, 6단계로 진동장치를 이용하여 트래이에 진동을 가한 다음 트래이를 원상복귀하고, 7단계로 카메라를 중심으로 하여 X-Y테이블을 X-Y방향으로 이송하여 반도체를 검사하고 8단계로 트래이를 언로더부로 이송한 다음 소팅로보트에 의하여 불량반도체를 등급에 따라 빈트래이에 이송하고 9단계로 불량반도체가 분리된 다음 정품이 삽입되어 있는 트래이를 언로더부에서 하단으로 이송되도록 하여서 된 것으로서, 핸들러부와 검사부를 분리되게 구성하여 핸들러에서 발생되는 충격으로부터 검사부의 반도체가 흔들리는 것을 방지하며, 로더와 마킹검사부 및 각 정품과 불량트래이부를 전면으로 설치하여 작업자가 움직이지 않고 작업을 할 수 있도록 하고, 또한 정품의 반도체가 삽입되어 있는 트래이를 트래이 자체를 정품라인으로 이송시킴으로서 반도체의 이송시간을 최소로 단축시킬 수 있도록 한 유용한 발명인 것이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the first step is to stack the tray with the semiconductor is embedded in the loader section and then transfer the tray to the marking inspection section in the second step and cover the cover tray in the third step After rotating the semiconductor device, the camera is transported to inspect the mark, and the tray is transferred to the loader section in 4 steps, and then transferred to the ball inspection unit, and the tray is fixed to the XY table in 5 steps. After tilting to one side and applying vibration to the tray using the vibrator in 6 steps, returning the tray to the original position, and inspecting the semiconductor by transferring the XY table in the XY direction with the camera centered in 7 steps. After transferring to the unloader, transfer the defective semiconductors to the bin trays according to the grade by sorting robots. After the conductor is separated, the tray inserted with the genuine product is transferred from the unloader part to the lower part, and the handler part and the test part are configured to prevent the semiconductor of the test part from shaking from the impact generated from the handler. Minimize the transfer time of semiconductors by installing marking inspection unit and each genuine and defective tray in front so that workers can work without moving, and also transfer trays with genuine semiconductors to genuine lines. It is a useful invention that can be shortened.
Description
본 발명은 BGA(BALL GRID ARRAY) 방식의 반도체 소자의 외관을 검사하기 위한 핸들러 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 트래이의 소켓에 삽입되어 있는 반도체소자의 마크(문자 및 기호)와 볼(볼의 외관)을 첵크하는 마킹검사부와 회전장치부(TRAY R0TAT0R) 및 로다부(L0ADER)와 검사가 끝난 트래이가 이송되어 오는 언로다부(UNLOADER) 및 반도체의 등급에 따라 수납되는 굿버퍼와 빈1 빈2 부를 일체로 구성되어 있는 핸들러부와 검사용 카메라가 설치되어 있는 외관검사부 스테이지(STAGE)를 분리되게 설치하여 핸들러의 작동시 발생되는 진동 및 충격으로부터 검사부에 있는 반도체 소자 및 카메라가 유동되는 것을 방지할 수 있게 함과 동시에 사용자가 전면에서 모든 작업을 주관할 수 있도록 하므로서 작업시간을 최소로 할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler method and an apparatus for inspecting the appearance of a BGA (BALL GRID ARRAY) type semiconductor device. The present invention relates to a mark (letter and symbol) and a ball (appearance of a ball) inserted into a socket of a tray. Marking inspection unit, rotary unit unit (TRAY R0TAT0R) and loader unit (L0ADER), good loader and bin 1 unit, which are stored according to the UNLOADER and semi-conductor grade. By separately installing the handler part and the external inspection part stage in which the inspection camera is installed, it is possible to prevent the semiconductor elements and the camera in the inspection part from flowing from the vibration and shock generated during the operation of the handler. The goal is to minimize the working time while allowing the user to control all the tasks from the front.
종래에 사용되어온 BGA반도체의 검사방법은 도 5 에서와 같이 일측에서 트래이가 공급되면 타측에서 검사가 끝나기 때문에 작업자가 검사기 본체의 주변을 계속 걸어다녀야 하는 단점이 있으며, 이로 인하여 작업속도가 느린 불편한 문제점이 있었다.The inspection method of the conventional BGA semiconductor has a disadvantage that the operator has to walk around the inspection body since the inspection is completed on the other side when the tray is supplied from one side as shown in FIG. There was this.
즉 종래의 방식을 살펴보면 트래이를 쌓아두는 로다부에서 트래이를 마킹검사부로 이송하여 반도체의 고유ID와 볼을 검사한 다음 검사부로 이송되면 검사부의 상면에 설치되어 있는 로봇이 X-Y로 작동하면서 카메라로 각 반도체를 검사하게 되고, 검사가 끝나면 트래이가 소팅부(S0RTING)로 이송되면서 상면에 설치되어 있는 툴에 의하여 정품과 불량의 등급에 따라 각 트래이로 이송하게 된다.In other words, the conventional method is to transfer the trays to the marking inspection unit from the rod stacker stacking the trays, inspect the unique ID and the ball of the semiconductor, and then transfer the trays to the inspection unit. The semiconductor is inspected, and after the inspection is completed, the tray is transferred to the sorting unit (S0RTING) and transferred to each tray according to the grade of genuine and defective by the tool installed on the upper surface.
이때 작업자가 트래이를 일측에 공급한 상태에서 타측으로 인출된 트래이를인출하여 정리하여야 하기 때문에 작업자가 계속 검사기의 주변을 돌아다녀야 하므로서 작업능률이 저하되는 문제점이 있었다.At this time, since the worker has to draw out the tray drawn out to the other side while supplying the tray to one side, the worker has to move around the inspection machine, thereby reducing work efficiency.
또한 종래에는 반도체를 검사하는 카메라가 X-Y로보트에 의하여 X-Y방향으로 유동되면서 검사를 하기 때문에 작업이 복잡하고 힘들며, 반도체 소자가 담겨져 있는 트래이가 소켓에서 약 0.1-0.2mm의 공차가 있기 때문에 검사용 카메라가 이 불필요한 공간 전체를 계속 작동하게 되므로서, 불필요하게 시간을 낭비하게 되어 검사 시간이 길어지는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, a camera for inspecting a semiconductor is inspected while it is inspected while flowing in an XY direction by an XY robot, and the work is complicated and difficult. Since the tray in which a semiconductor element is contained has a tolerance of about 0.1-0.2 mm in a socket, the inspection camera Since the entire unnecessary space continues to operate, there is a problem in that the test time is lengthened because the time is unnecessarily wasted.
한편 검사용 카메라가 작동하는 순간에도 다른 파트에서는 각각 다른 공정을 진행하게 되므로서 검사기 본체에 흔들림이 발생하게 되며 이와 같은 이유로 인하여 트래이에서 반도체가 유동되므로서 정확한 위치를 찾을 수가 없으며, 이로 인하여 외관검사용 카메라는 트래이 전체의 공간을 검사하여야 하므로서 불필요한 시간을 낭비하므로서 작업능률을 저하시키는 요인이 되었다.On the other hand, even when the inspection camera is operated, the different parts are processed in different parts, causing shaking in the inspector body, and for this reason, semiconductors are flowed from the tray, so the exact position cannot be found. Because the camera has to inspect the entire tray, it wastes unnecessary time and becomes a factor to reduce work efficiency.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 핸들러부와 검사부를 분리되게 구성하여 핸들러에서 발생되는 충격 및 진동으로부터 검사부의 반도체 소자가 흔들리는 것을 방지하며, 로더와 마킹검사부 및 각 정품과 불량트래이부를 전면으로 설치하여 작업자가 움직이지 않고 작업을 할 수 있도록 하고 또한 정품의 반도체가 삽입되어 있는 트래이를 트래이 자체를 정품라인으로 이송시킴으로서 반도체의 이송시간을 최소로 단축시킬 수 있도록 한 것으로서 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention has been made to solve the above problems, and is configured to separate the handler portion and the inspection portion to prevent the semiconductor device from shaking the inspection portion from the shock and vibration generated in the handler, and the loader and marking inspection portion and each genuine It is possible to reduce the transfer time of semiconductors by installing the defect tray in front so that the worker can work without moving and transfer the tray itself with the genuine semiconductor into the genuine line. The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 본 발명의 검사순서를 보인 블록도1 is a block diagram showing an inspection procedure of the present invention.
도 2 는 본 발명 검사기의 전체 라인을 보인 평면도Figure 2 is a plan view showing the entire line of the tester of the present invention
도 3 는 본 발명 검사기의 측면도3 is a side view of the present invention inspector
도 4 은 본 발명 검사기의 정면도4 is a front view of the present invention inspection machine
도 5 는 종래 검사기의 전체 라인을 보인 블록도5 is a block diagram showing an entire line of a conventional inspector
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
(1) 핸들러 (2) 검사부 (3) 로더부(1) handler (2) inspection part (3) loader part
(4) 마킹검사부 (5) 언로더부 (6) 굿 버퍼(4) Marking inspection part (5) Unloader part (6) Good buffer
(7) 빈부 (8) 엠프티트래이부 (9) 소팅로버트(7) Vacant (8) Empty Tray (9) Sorting Robert
(10) 트래이 트랜스퍼 (11) 검사부 본체 (12) 검사용 카메라(10) Tray Transfer (11) Inspection Body (12) Inspection Camera
(13) X-Y테이블 (14) 회전장치 (15) 마크검사용 카메라(13) X-Y table (14) Rotary device (15) Camera for mark inspection
로더부에서 공급된 트래이가 반도체의 ID를 검사하고 트래이를 회전시키는 마킹검사부를 지나 검사부에서 검사하고 소터부에 의하여 정품과 불량을 각각 트래이로 이송되어 분류되는 검사방법에 있어서, 1단계로 반도체가 내장되어 있는 트래이를 로더부에 적층한 다음 2단계로 트래이를 마킹검사부로 이송하고 3단계로 트래이에 커버트래이를 덮어 반도체소자를 회전시킨 다음 카메라를 이송시켜 마킹을 검사하고, 4단계로 트래이를 로더부로 이송한 다음 볼의 외관 검사부로 이송하며, 5단계로 X-Y테이블에 트래이를 고정한 다음 트래이를 대각선을 중심으로 하여 일측으로 경사지게하고, 6단계로 진동장치를 이용하여 트래이에 진동을 가한 다음 트래이를 원상복귀하고, 7단계로 카메라를 중심으로 하여 X-Y테이블을 X-Y방향으로 이송하여 반도체를 검사하고 8단계로 트래이를 언로더부로 이송한 다음 소팅로보트에 의하여 불량반도체를 등급에 따라 빈트래이에 이송하고 9단계로 불량반도체가 분리된 다음 정품이 삽입되어 있는 트래이를 언로더부에서 하단으로 이송되도록 하여서된 것이다.In the inspection method in which the tray supplied from the loader section checks the ID of the semiconductor, passes the marking inspection section for rotating the tray, inspects the inspection section, and transfers the genuine and defective products to the tray by the sorter section. The built-in tray is stacked on the loader, and the tray is transferred to the marking inspection unit in two steps. The cover tray is covered with the tray in three steps to rotate the semiconductor device, and the camera is transported to inspect the marking. After transporting to the loader's exterior inspection unit, the tray is fixed to the XY table in 5 steps, and the tray is inclined to one side with a diagonal line as the center, and the tray is vibrated in 6 steps. Restore the original state, and transfer the XY table in the XY direction with the camera centered in 7 steps. After transferring the tray to the unloader section in 8 steps, transfer the defective semiconductor to the bin tray by sorting robot according to the grade, and remove the bad semiconductor in 9 steps, and then transfer the tray where the genuine product is inserted from the unloader section to the bottom. It is intended to be transported.
즉 핸들러부(1)와 검사부(2)를 분리하여 구성하되 검사부(2)가 핸들러(1)의 후미에 위치하게 하고, 핸들러부(1)의 전면에는 로더부(3)를 설치하며 그 일측에는 반도체의 표면을 검사하는 마킹검사부(4)를 설치하되 마킹검사부에 커버트래이를 덮어 트래이를 회전시켜 볼을 검사할 수 있는 회전장치(14)를 설치하고, 그 후미에는 소팅로버트에 의하여 유동되는 마킹검사용카메라(15)를 설치하며, 그 타측에는 검사부(2)에서 검사된 트래이가 위치하는 언로더부(5)를 설치하며 그 일측에는 정품의 반도체가 담겨 있는 한 장의 트래이를 보관하는 굿 버퍼(6)와 불량의 반도체를 보관하는 빈트래이(BIN TRAY)(7) 및 비어 있는 트래이를 보관하는 엠프티트래이(EMPTY TRAY)(8)를 설치하되 그 상부에는 언트래이에서 엠프티트래이까지 작동하는 소팅로버트(SORTING ROBOT)(9)를 설치하며 본체의 전면에는 마킹검사부 부터 엠프티트래이까지 작동되는 트래이트랜스퍼(TRAY TRANSFER)(1O)를 설치하여서 된 것이다.That is, the handler unit 1 and the inspection unit 2 are separated and configured, but the inspection unit 2 is positioned at the rear of the handler 1, and the loader unit 3 is installed on the front side of the handler unit 1, and on one side thereof. Install the marking inspection part 4 for inspecting the surface of the semiconductor, but install the rotating device 14 for inspecting the ball by rotating the tray by covering the cover tray with the marking inspection part, and marking the fluid flowing by the sorting robot at the end. The inspection camera 15 is installed, and on the other side, an unloader unit 5 is installed on which the tray inspected by the inspection unit is located, and on one side, a good buffer for storing a tray containing genuine semiconductors. (6) and BIN TRAY (7) to store defective semiconductors and EMPTY TRAY (8) to store empty trays, but operate from untray to empty tray Install SORTING ROBOT (9) The front of the main body is equipped with a TRANSTRAFER (10) that operates from the marking inspection part to the empty tray.
한편 검사부(2)에는 검사부본체(11)의 상부에 검사용 카메라(12)를 고정설치하고, 본체의 상면에는 X-Y로 작동되는 테이블(13)을 설치하되 그 상부에 트래이를 고정하는 고정장치를 설치하여 트래이가 X-Y로 작동되게 한다.On the other hand, the inspection unit 2 is fixed to the inspection camera 12 is installed on the upper part of the inspection unit body 11, the upper surface of the main body to install a table 13 to operate the XY, but the fixing device for fixing the tray on the upper portion To make the tray run in XY.
또한 X-Y테이블(13)은 그 하단에 실린더를 설치하여 테이블이 대각 모서리를 중심으로 하여 약간 회전할 수 있도록 하여 트래이가 대각으로 기울어질 수 있도록하고, X-Y테이블의 저면에는 진동장치를 설치하여 트래이가 기울어진 상태에서 진동을 주어 트래이의 소켓에 삽입되어 있는 반도체가 일측 방향으로 몰리게 함으로써 반도체가 일정한 위치를 갖도록 한다.In addition, the XY table 13 has a cylinder installed at the lower end thereof so that the table can rotate slightly around the diagonal edge so that the tray can be inclined diagonally. Vibration in an inclined state causes the semiconductor inserted in the socket of the tray to move in one direction so that the semiconductor has a constant position.
한편 처음에 검사가 끝난 트래이는 언로더부(5)에 위치하게 됨과 동시에 툴에 의하여 불량의 반도체를 불량의 등급에 따라 빈트래이부로 이송되게 하고, 불량의 반도체가 분리된 다음 정품의 반도체는 트래이째 굿버퍼(6)로 이송된다.On the other hand, the first inspected tray is located in the unloader section 5, and at the same time, the defective semiconductor is transferred to the bin tray section according to the grade of the defect by the tool, and the defective semiconductor is separated and then the genuine semiconductor is Is transferred to the good buffer (6).
상기와 같은 상태에서 다음으로 검사가 끝난 트래이가 언로더에 위치된 다음불량 반도체를 분리한 다음 비어 있는 자리는 굿버퍼(6)에 위치하고있는 정품의 반도체를 이송하여 빈자리를 메우고, 이 상태에서 빈자리가 메워지면 트래이가 하단으로 이송하게 된다.In the above state, the next tested tray is located in the unloader, and then the defective semiconductor is separated, and then the empty seat transfers the genuine semiconductor located in the good buffer 6 to fill the empty seat. When is filled, the tray will move to the bottom.
상기와 같이된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
엠프티 트래이부(8)에 수개의 빈 트래이를 적층시킨 다음 로더부(3)에 반도체가 삽입되어 있는 트래이 수개를 적층시키고, 이 상태에서 검사기를 작동시키면 로더부(3)에 있던 트래이가 마킹검사부(4)로 이송된 다음 각 반도체의 회전장치()에 의하여 비어 있는 트래이가 회전되어 반도체소자가 삽입되어 있는 트래이의 상부를 덮개한다.이 상태에서 회전장치에 의하여 트래이를 180°회전시킨 다음 다시 상측에 위치한 트래이를 회전장치가 집어 올리게 되며 이 상태에서 반도체의 마크를 검사하면 되는 것이다.After stacking several empty trays in the empty tray part 8 and then stacking several trays in which semiconductors are inserted in the loader part 3 and operating the tester in this state, the trays in the loader part 3 are marked. After the transfer to the inspection unit 4, the empty tray is rotated by the rotating device of each semiconductor to cover the upper part of the tray in which the semiconductor element is inserted. In this state, the tray is rotated by 180 °. Again, the rotary device picks up the tray located on the upper side. In this state, the semiconductor mark can be inspected.
즉 마킹검사를 하지 않을 때에는 언로더부에 있는 트래이가 곧 바로 검사부로 이송하여 검사하게 되나 마킹검사를 하고자 할때에는 트래이가 마킹검사부로 이송함과 동시에 일측에 설치되어 있는 회전로보트가 빈트래이를 물고 회전되어 반도체가 삽입되어 있는 트래이의 상부를 덮은 다음 회번로보트는 원상 복귀하게 된다In other words, when the marking inspection is not performed, the tray in the unloader section is immediately transferred to the inspection section for inspection. However, when the marking inspection is to be carried out, the tray is transferred to the marking inspection section and the rotary robot installed on one side of the tray holds the tray. The robot rotates to cover the upper part of the tray where the semiconductor is inserted, and then the robot returns to its original position.
상기와 같은 상태에서 회전장치에 의하여 트래이가 회전되어 상하면이 뒤집어 지면 다시 회전로보트가 회전되어 상부에 위치한 트래이를 집은 다음 원상복귀하게 되고, 이 상태에서 트래이의 각 소켓에 내장되어 있는 반도체의 마크를 카메라에 의하여 검사하게 된다.When the tray is rotated by the rotating device in the above state and the upper and lower surfaces are turned upside down, the rotating robot is rotated again to pick up the tray located at the top and then return to the original shape. In this state, the mark of the semiconductor embedded in each socket of the tray is returned. Is inspected by the camera.
상기와 같이 검사가 끝나게 되면 다시 상기의 역순에 의하여 트래이를 볼이 상부로 향하도록 뒤집은 다음 트래이가 다시 로더부(3)로 이송된 다음 핸들러(1)의 후미에 설치되어 있는 검사부(2)로 이송하여 X-Y테이블(13)에 설치되어 있는 트래이 고정구에 의하여 고정하게 된다.When the inspection is completed as described above, the tray is turned over again by the reverse order of the ball, and then the tray is transferred to the loader unit 3 again and then transferred to the inspection unit 2 installed at the rear of the handler 1. This is fixed by the tray fixing tool provided in the XY table 13.
상기와 같이 트래이가 고정되면 X-Y테이블에 설치되어 있는 실린더에 의하여 X-Y테이블을 대각선을 중심으로 하여 트래이를 기울이게 되고, 이 상태에서 X-Y테이블에 설치되어 있는 진동장치에 의하여 트래이에 진동을 주게된다.When the tray is fixed as described above, the tray is inclined about the diagonal line of the X-Y table by the cylinder installed in the X-Y table, and in this state, the tray is vibrated by the vibration device installed in the X-Y table.
즉 트래이가 대각으로 기울어진 상태에서 진동장치에 의하여 진동이 발생하게 되면 트래이의 소켓에 내장되어 있는 반도체가 일측면으로 흘러 소켓의 내부벽면에 닿은 상태로 위치하게 되며 이 상태에서 X-Y테이블이 원상 복귀한 다음 X-Y테이블이 상부에 설치되어 있는 카메라를 중심으로 하여 X-Y방향으로 이송하면서 검사하게 된다.In other words, when vibration occurs by the vibration device while the tray is inclined diagonally, the semiconductor embedded in the tray of the tray flows to one side and is in contact with the inner wall of the socket. In this state, the XY table returns to its original state. Then, the XY table is inspected while being transported in the XY direction with the camera installed on the top.
상기와 같은 상태에서 검사가 끝나면 트래이가 언로더부(5)로 이송된 다음 소팅로보트에 의하여 트래이에 내장되어 있는 반도체중 불량만을 골라 빈트래이부(7)로 이송하게 된다.When the inspection is completed in the above state, the tray is transferred to the unloader unit 5, and then only the defects of semiconductors embedded in the tray are selected by the sorting robot and transferred to the bin tray unit 7.
상기와 같은 상태에서 트래이에서 불량 반도체를 분리시킨 다음 정품의 반도체만 남게 되면 트래이 자체가 굿 버퍼 (6)로 이송하게 된다.When the bad semiconductor is separated from the tray in the above state and only the genuine semiconductor remains, the tray itself is transferred to the good buffer 6.
한편 불량반도체에 의하여 소켓이 비어 있는 자리가 있는 상태에서 굿버퍼로 이송된 트래이에는 다음 검사가 끝난 트래이에서 정품의 반도체를 분리하여 공간부를 채운다음 다시 정품의 트래이가 적층하게 되는 것이다.Meanwhile, the tray transferred to the good buffer in the state where the socket is empty by the defective semiconductor is separated from the genuine semiconductor in the tray after the next inspection, and the tray of the genuine is stacked again.
한편 각 공정은 하나의 트래이를 공급받아 검사가 끝나게 되면 곧바로 다른 트래이를 공급받아 계속 작동하게 된다.On the other hand, each process is supplied with one tray and is immediately operated when another tray is supplied.
이상과 같이 본 발명은 핸들러부와 검사부를 분리되게 구성하여 핸들러에서 발생되는 충격으로부터 검사부의 반도체가 흔들리는 것을 방지하며, 로더와 마킹검사부 및 각 정품과 불량트래이부를 전면으로 설치하여 작업자가 움직이지 않고 작업을 할 수 있도록 하고, 또한 정품의 반도체가 삽입되어 있는 트래이를 트래이 자체를 정품라인으로 이송시킴으로서 반도체의 이송시간을 최소로 단축시킬 수 있도록 한 유용한 발명인 것이다.상기에서는 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다.As described above, the present invention configures the handler part and the test part to prevent the semiconductor of the test part from being shaken from the shock generated by the handler, and installs the loader, the marking test part, and each genuine and defective tray part in front of the operator without moving. It is a useful invention that can reduce the transfer time of the semiconductor to a minimum by transferring the tray itself to the genuine line, the tray in which the genuine semiconductor is inserted. Although described with reference to those skilled in the art, various modifications and changes of the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below.
Claims (7)
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Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019990014108A KR100320260B1 (en) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | It is operation method and eguipment that handleler outside test to elementary a semiconductor |
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