KR100632937B1 - Reservoir pipe of inker for semiconductor inspection instrument - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 관한 것으로서, 그 구성은 잉커의 상단부에 설치된 공이쇠(10)가 솔레노이드(12)의 작동에 의해 하강하고 상기 공이쇠(10)의 하단부에 설치된 피쉬라인(14)이 상기 잉커 하단부에 설치된 잉크통(16)을 거쳐 이 잉크통(16) 외부 하방의 웨이퍼(18) 표면으로 돌출될 수 있게 상기 잉크통(16)의 하단부에 설치된 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 있어서, 상기 잉크통 파이프(17)는 그 하단면으로부터 하방으로 돌출되는 잉크양을 줄여 잉크(20) 도팅시 웨이퍼(18) 표면에 잉크(20)가 번지는 것을 방지할 수 있도록 상기 잉크통 파이프(17)의 하단면에 상방으로 오목하게 패인 오목홈(27a)이 형성됨을 특징으로 한다. 따라서, 잉크(20)를 도트시킬 때 알맞은 양의 잉크(20)가 웨이퍼(18) 표면으로 도트되도록 하는 효과를 얻는다.The present invention relates to an ink tank pipe of an inker for semiconductor inspection equipment, the configuration of which is a fish line 10 is provided by the operation of the solenoid 12 is lowered by the operation of the solenoid 12, the fish line is installed on the lower end of the ball 10 Into the ink container pipe of the inker for semiconductor inspection equipment provided at the lower end of the ink container 16 so that 14 may protrude to the surface of the wafer 18 below the ink container 16 through the ink container 16 provided at the lower end of the inker. In this case, the ink pipe pipe 17 may reduce the amount of ink protruding downward from the bottom surface thereof to prevent the ink 20 from spreading on the surface of the wafer 18 when the ink 20 is doped. It is characterized in that the concave groove (27a) is formed to be recessed upwardly on the bottom surface. Thus, the effect of causing the ink 20 to dot on the surface of the wafer 18 when the ink 20 is dotted is obtained.

잉커, 잉크통 파이프, 공이쇠, 피쉬라인, 잉크도트Inker, Ink Canister Pipe, Tumbler, Fish Line, Ink Dot

Description

반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프{Reservoir pipe of inker for semiconductor inspection instrument}Reservoir pipe of inker for semiconductor inspection instrument

도 1a, 1b는 종래 기술에 의한 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프 및 잉크의 도트형성과정을 나타낸 개략도이다. Figure 1a, 1b is a schematic diagram showing the dot formation process of the ink tank pipe and ink of the ink for semiconductor inspection equipment according to the prior art.

도 2a, 2b는 본 발명에 의한 잉커의 잉크통 파이프 및 잉크의 도트형성과정을 나타낸 개략도이다.Figure 2a, 2b is a schematic diagram showing the dot-forming process of the ink reservoir pipe and ink of the ink according to the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

10 : 공이쇠 11 : 스프링10: ball fastener 11: spring

12 : 솔레노이드 14 : 피쉬라인12 solenoid 14 fish line

16 : 잉크통 17, 27 : 잉크통 파이프16: ink bottle 17, 27: ink bottle pipe

18 : 웨이퍼 20 : 잉크18: wafer 20: ink

22 : 잉크도트 27a : 오목홈22: ink dot 27a: concave groove

본 발명은 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉크통 파이프의 하단면에 맺히는 잉크의 하방 돌출 량을 줄일 수 있도록 함으로써 도트 작업시 웨이퍼 표면으로 잉크가 번지는 것을 방지할 수 있게 하는 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 관한 것이다. The present invention relates to an ink container pipe of an inker for semiconductor inspection equipment, and more particularly, it is possible to reduce the amount of downward protrusion of ink formed on the bottom surface of the ink container pipe to prevent ink from spreading to the wafer surface during dot work. It relates to an ink container pipe of an inker for semiconductor inspection equipment.

이디에스(EDS ; Electrical Die Sorting)란 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 전기적 특성검사를 통하여 양, 불량을 선별하는 작업으로서, 이디에스를 하는 목적은 상기와 같이 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 양, 불량품을 선별하기 위한 것 이외에도, 불량칩 중에서 수리 가능한 칩을 수리하거나, 제작공정에서의 문제점을 조기에 피드백하기 위해서, 또는, 불량칩의 조기 제거로 조립 및 검사에서의 원가절감을 위해서이다. Electrical Die Sorting (EDS) is an operation to sort the quantity and defects through the electrical characteristic inspection of each chip constituting the wafer. The purpose of the ED is the quantity of each chip constituting the wafer as described above. In addition to sorting out defective products, repairing a repairable chip among defective chips, feeding back problems in the manufacturing process early, or cost reduction in assembling and inspection by early removal of defective chips.

이러한 이디에스의 기본요소로는 테스터시스템, 프로버시스템, 프로브카드, 테스터프로그램을 들 수 있으며, 이디에스의 공정 흐름을 살펴보면, 제조공정(fabrication process)이 끝난 웨이퍼내의 칩을 테스트하여 양, 불량을 선별하고 그 데이터를 발생시키는 프리레이져(pre-laser) 공정, 이 프리레이져 공정에서 발생한 데이터를 기준으로 하여 레이져 빔을 이용해서 수선이 가능한 칩을 수선하는 레이져수선 공정, 웨이퍼내의 수선한 다이(die)를 선택하여 테스트하는 포스트레이져(post-laser) 공정, 웨이퍼의 뒷면을 다이아몬드 휠을 이용하여 연마하는 백그라인딩(back-grinding) 공정, 웨이퍼내의 불량칩을 잉크로 찍어 불량칩을 육안으로 식별할 수 있도록 하는 잉킹(inking) 공정, 불량칩에 찍힌 잉크를 베이크 오븐(bake oven)으로 건조시키는 베이크 공정 등으로 이루어져 있다.The basic elements of these IDs include tester system, prober system, probe card, and tester program. Looking at the process flow of IDS, the chip in the wafer after the fabrication process is tested for good or bad. A pre-laser process for sorting and generating the data, a laser repair process for repairing a chip that can be repaired using a laser beam based on the data generated in the pre-laser process, and a repaired die in the wafer. Post-laser process to select and test die, back-grinding process to polish the back side of wafer using diamond wheel, and to identify defective chip with ink by imprinting defective chip in wafer Inking process to allow ink to be deposited on bad chips It consists of a baking process, such as drying in an oven (bake oven).

이러한 이디에스 공정 중 상기 잉킹 공정에서 사용되는 종래기술의 잉커에 대해 첨부된 도면에 의거 살펴보면 다음과 같다. Referring to the accompanying drawings for the ink of the prior art used in the inking process of the DS process as follows.

도 1a 및 도 1b에서 나타낸 것과 같이, 잉킹 공정에 사용되는 종래기술의 잉커는 그 상단부에 솔레노이드(12)의 작동에 의해 탄력적으로 승강되는 공이쇠(10)가 마련되고, 그 하단부에 잉크통 파이프(17)를 갖는 잉크통(16)이 구비된 구성으로 되어 있다.As shown in FIGS. 1A and 1B, a prior art inker used in an inking process is provided with a ball feeder 10 which is elastically elevated by the operation of the solenoid 12 at an upper end thereof, and an ink tank pipe ( The ink container 16 which has 17) is provided.

상기 공이쇠(10)와 솔레노이드(12) 사이에는 이 공이쇠(10)가 탄력적으로 승강될 수 있게 스프링(11)이 마련되어 있다. A spring 11 is provided between the fastener 10 and the solenoid 12 so that the fastener 10 can be elastically lifted and lowered.

상기 공이쇠(10)의 하단부에는 잉크통(16)과 잉크통 파이프(17)를 통해 하방으로 돌출되는 긴 침상(針狀)의 피쉬라인(fish line)(14)이 설치되어 있다. At the lower end of the fastener 10, a long fish line 14 protruding downward through the ink container 16 and the ink pipe pipe 17 is provided.

상기 잉크통 파이프(17)는 피쉬라인(14)이 승강될 수 있게 중앙이 관통된 원기둥 형상으로 그 하단면은 편평하게 형성되어 있다. The ink pipe pipe 17 has a cylindrical shape through which a center of the fish line 14 can be raised and lowered, and a bottom surface thereof is flat.

그리고, 상기 잉크통 파이프(17)의 하방에는 소정거리(대략 1.5 ~ 2mm정도) 이격된 상태로 웨이퍼(18)가 놓여있다. The wafer 18 is placed below the ink container pipe 17 at a predetermined distance (about 1.5 to 2 mm).

이러한 구성의 상기 잉커는 웨이퍼(18)로의 잉크 도팅(dotting) 작업시 솔레노이드(12)의 작동에 의해 공이쇠(10)가 하강하고, 이와 동시에 공이쇠(10) 하단부의 피쉬라인(14)이 하강하여 잉크통(16)과 잉크통 파이프(17)를 거치면서 이 잉크통(16)내의 잉크(20)를 외부로 밀어내고 잉크통 파이프(17) 하방의 웨이퍼(18) 표면으로 잉크(20)를 도트시킨다. The inker of this configuration has the decanter 10 lowered by the operation of the solenoid 12 during the ink dotting operation on the wafer 18, and at the same time the fish line 14 at the lower end of the decanter 10 It descends and pushes the ink 20 in this ink container 16 to the outside while passing through the ink container 16 and the ink pipe pipe 17, and dots the ink 20 to the surface of the wafer 18 below the ink container pipe 17. .

그리고, 상기 피쉬라인(14)은 알맞은 양의 잉크(20)를 웨이퍼(18)의 표면으로 도트시킨 후 다시 공이쇠(10)의 상승에 의해 잉크통 파이프(17) 내로 복귀된다. The fish line 14 then dots the appropriate amount of ink 20 onto the surface of the wafer 18 and then returns to the ink tube pipe 17 by raising the decanter 10.

이때, 피쉬라인(14)이 하강하면서 잉크(20)를 밀어내고 다시 상승하는 과정에서 이 피쉬라인(14)에 묻어있는 잉크(20)가 잉크통 파이프(17)의 관통홀 주위에 걸리면서 상기 잉크통 파이프(17)의 하단면에 맺히게 된다. At this time, the ink 20 buried in the fish line 14 is caught around the through-hole of the ink tank pipe 17 while the fish line 14 is pushed down and the ink 20 is pushed up again. It is formed on the bottom surface of (17).

그러나, 종래 기술의 잉크통 파이프(17)는 하단면이 편평하게 형성되어 있기 때문에 이 하단면에 맺히는 잉크(20)는 상기 잉크통 파이프(17)의 하단면 바로 하방에 위치해 있는 웨이퍼(18)의 표면으로 볼록하게 돌출되어 잉크 도팅시 잉크(20)가 피쉬라인(14)을 따라 흘러내리면서 웨이퍼(18)로 번지게 되는 문제점이 있고, 또한 상기 피쉬라인(14)의 계속적인 승강에 의해 잉크(20)의 맺힘량이 증가하게 되면 잉크(20)가 하방의 웨이퍼(18) 표면에 직접 닿을 염려도 있었다. However, since the ink tank pipe 17 of the prior art has a flat bottom surface, the ink 20 formed on the bottom surface is the surface of the wafer 18 located immediately below the bottom surface of the ink cylinder pipe 17. Convexly protruded to cause ink 20 to flow along the fish line 14 and spread to the wafer 18 during ink dotting, and also due to continuous lifting of the fish line 14 When the amount of binding 20 increases, the ink 20 may be in direct contact with the surface of the lower wafer 18.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 잉크를 도트시킬 때 잉크통 파이프의 하단면에 맺혀있는 잉크가 웨이퍼 표면으로 번지는 것을 방지하고, 또한 맺힌 양이 많을 경우 웨이퍼 표면에 닿는 것을 방지하여 알맞은 양의 잉크가 웨이퍼 표면으로 도트되도록 하는 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and when the ink is dot, the ink formed on the bottom surface of the ink pipe pipe is prevented from spreading to the wafer surface. It is an object of the present invention to provide an ink tank pipe of an inker for semiconductor inspection equipment, which prevents contact and allows an appropriate amount of ink to dot the wafer surface.

이와 같이 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프는 잉커의 상단부에 설치된 공이쇠가 솔레노이드의 작동에 의해 하강하고 상기 공이쇠의 하단부에 설치된 피쉬라인이 상기 잉커 하단부에 설치된 잉크통을 거쳐 잉크통 외부 하방의 웨이퍼 표면으로 돌출될 수 있게 상기 잉크통의 하단부에 설치된 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 있어서, 상기 잉크통 파이프는 그 하단면으로부터 하방으로 돌출되는 잉크양을 줄여 잉크 도팅시 웨이퍼 표면에 잉크가 번지는 것을 방지할 수 있도록 상기 잉크통 파이프의 하단면에 상방으로 오목하게 패인 오목홈이 형성됨을 특징으로 한다. As described above, in the ink tank pipe of the inker for semiconductor inspection equipment of the present invention for achieving the above object, the tumbler installed at the upper end of the inker is lowered by the operation of the solenoid and the fish line installed at the lower end of the tether is installed at the lower end of the inker. An ink tank pipe of an inker for semiconductor inspection equipment installed at a lower end of the ink container so as to protrude to the wafer surface below the ink container through the ink container, wherein the ink container pipe reduces the amount of ink protruding downwardly from the lower surface of the ink container so as to protrude the wafer. It is characterized in that the concave groove which is concave upwardly formed in the lower end surface of the ink pipe pipe to prevent the spread of ink on the surface.

또한, 본 발명에 의한 반도체 검사장비용 잉커의 잉커통 파이프에 있어서, 상기 잉크통 파이프의 오목홈은 유선형으로 형성됨이 바람직하다. In addition, in the inker cylinder pipe of the inker for semiconductor inspection equipment according to the present invention, it is preferable that the recessed groove of the ink cylinder pipe is formed in a streamlined shape.

이하, 본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the present invention will be described in detail.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프(27)는 상단부에 탄력적으로 승강되는 공이쇠(10)가 마련되고 그 하단부에 잉크통(16)이 구비되는 잉커의 이 잉크통(16) 하단부에 마련되며 그 하단면에 오목하게 패인 오목홈(27a)이 형성된 구성으로 되어 있다.As shown in Figure 2a and 2b, the ink container pipe 27 of the ink tester for semiconductor inspection equipment according to the present invention is provided with a tumbler 10 is elastically elevated at the upper end and the ink container 16 is provided at the lower end The ink container 16 of the inker is provided at the lower end portion and has a concave groove 27a recessed in the lower end surface thereof.

이하, 본 발명에 대한 부호의 설명 중 종래 기술에서 설명된 부호의 반복되는 설명은 생략한다.In the following description of the reference signs of the present invention, repeated description of the signs described in the prior art will be omitted.

상기 잉크통 파이프(27)는 피쉬라인(14)이 승강될 수 있게 중앙이 관통된 원기둥 형상으로, 그 하단면의 오목홈(27a)은 잉크가 이 오목홈(27a) 표면 전체에 골고루 맺혀 잉크통 파이프(27)의 하단면을 기준선으로 할 때, 이 기준선으로부터 하방으로 돌출되는 양이 적게 되도록 유선형으로 형성되어 있다. The ink pipe pipe 27 has a cylindrical shape through which the fish line 14 can be raised and lowered, and the recessed groove 27a of the lower surface of the ink cylinder pipe 27 is formed with ink evenly formed on the entire surface of the recessed groove 27a. When the lower end surface of (27) is a reference line, it is streamlined so that the quantity which protrudes below this reference line may become small.

이러한 구성의 잉크통 파이프(27)는 솔레노이드(12)의 작동에 의해 공이쇠(10)가 하강하고, 이와 동시에 공이쇠(10) 하단부의 피쉬라인(14)이 잉크통(16)과 잉크통 파이프(27)를 지나면서 상기 잉크통(16)의 잉크(20)를 밀어내어 하방의 웨이퍼(18) 표면으로 잉크도트(22)를 형성시킨다. In the ink container pipe 27 having the above-described configuration, the decanter 10 is lowered by the operation of the solenoid 12, and at the same time, the fish line 14 at the lower end of the decanter 10 is connected to the ink container 16 and the ink container pipe 27. ), The ink 20 of the ink container 16 is pushed out to form the ink dot 22 on the surface of the lower wafer 18.

그리고, 상기 알맞은 양의 잉크(20)를 웨이퍼(18)의 표면으로 도트시킨 피쉬라인(14)은 다시 공이쇠(10)의 상승에 의해 잉크통 파이프(27) 내로 복귀된다. And the fish line 14 which dot | dotted the said suitable quantity of ink 20 to the surface of the wafer 18 is returned to the ink container pipe 27 by the rise of the decanter 10 again.

이때, 피쉬라인(14)이 상승하는 과정에서 이 피쉬라인(14)에 묻어있는 잉크(20)가 잉크통 파이프(27)의 관통홀 주위에 걸리면서 상기 잉크통 파이프(27)의 오목홈(27a) 표면에 맺히게 된다. At this time, while the fish line 14 rises, the ink 20 buried in the fish line 14 is caught around the through-hole of the ink pipe pipe 27 and the surface of the concave groove 27a of the ink pipe pipe 27 is raised. It is concluded.

여기서, 상기 오목홈(27a)에 맺히는 잉크(20)는 잉크통 파이프(27) 하단면으로부터 하방으로 돌출되는 양이 줄어들고, 이에 따라 맺혀있는 잉크(20)와 웨이퍼(18) 표면 사이에 적당한 간격을 유지시킬 수 있게 되어 다음 도팅작업에서도 피쉬라인(14)은 알맞은 양의 잉크(20)를 웨이퍼(18) 표면으로 도트시키게 된다. Here, the ink 20 formed in the concave groove 27a is reduced in amount protruding downward from the bottom surface of the ink pipe pipe 27, thereby providing a suitable distance between the ink 20 and the wafer 18 surface formed. In the next dotting operation, the fish line 14 dots the appropriate amount of ink 20 to the surface of the wafer 18.

그리고, 피쉬라인(14)의 계속적인 승강에 의해 잉크(20)의 맺힘량이 증가하게 되어도 상기 잉크통 파이프(27)의 기준선 하방으로 돌출되는 잉크양이 적어 웨이퍼(18) 표면에 직접 닿을 염려도 없어진다. In addition, even if the amount of the ink 20 is increased due to the continuous lifting of the fish line 14, the amount of ink protruding below the reference line of the ink pipe pipe 27 is small, and there is no fear of directly contacting the surface of the wafer 18. .

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프는 이 잉크통 파이프의 하단면에 오목홈을 형성시킴으로써 잉크를 도트시킬 때 잉크통 파이프의 하단면에 맺혀있는 잉크가 웨이퍼 표면으로 번지는 것을 방지하고, 또한 맺힌 양이 많을 경우 웨이퍼 표면에 닿는 것을 방지하여 알맞은 양의 잉크가 웨이퍼 표면으로 도트되도록 하는 효과를 얻는다.As described above, the ink tank pipe of the ink for semiconductor inspection equipment according to the present invention forms a concave groove in the bottom surface of the ink tank pipe, thereby preventing the ink bound on the bottom surface of the ink tank pipe from spreading to the wafer surface when the ink is dotted. In addition, when the amount of condensation is large, it is possible to prevent contact with the surface of the wafer so that an appropriate amount of ink is dots on the surface of the wafer.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (2)

잉커의 상단부에 설치된 공이쇠는 솔레노이드에 의하여 승강되며, 상기 공이쇠의 하단부에 설치된 피쉬라인이 상기 잉커 하단부에 설치된 잉크통을 거쳐 상기 잉크통 외부 하방의 웨이퍼 표면으로 돌출될 수 있도록 상기 잉크통의 하단부에 설치되는 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프에 있어서,The tumbler installed at the upper end of the inker is lifted by the solenoid, and the fish line is installed at the lower end of the ink bottle so that the fish line provided at the lower end of the tether can protrude to the wafer surface below the ink bottle through the ink reservoir installed at the lower end of the inker. In the ink tank pipe of the inker for semiconductor inspection equipment, 상기 잉크통 파이프의 하단면에는 상기 하단면으로부터 하방으로 돌출되는 잉크양을 줄여 잉크 도팅시 웨이퍼 표면에 잉크가 번지는 것을 방지할 수 있도록 상방으로 오목하게 패인 오목홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프.A semiconductor inspection station is formed in the lower surface of the ink pipe pipe to reduce the amount of ink protruding downward from the lower surface to prevent the spread of ink on the surface of the wafer during ink dotting, the concave groove recessed upwardly. Inker's Ink Canister Pipe Cost. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 잉크통 파이프의 오목홈은 유선형인 것을 특징으로 하는 반도체 검사장비용 잉커의 잉크통 파이프.The ink container pipe of the inker for semiconductor inspection equipment, characterized in that the concave groove of the ink pipe pipe is streamlined.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074460A (en) * 1998-03-11 1999-10-05 윤종용 Inking Equipment for Semiconductor Device Manufacturing
KR100225175B1 (en) * 1995-08-24 1999-10-15 쓰네토 아키라 Nib

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