KR19980033654U - Wafer prober with ink dryer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 잉크 건조장치가 구비된 웨이퍼 프로버에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 탐침이 완료된 웨이퍼의 이송경로상에 잉크 건조장치를 설치하여 다른 웨이퍼의 탐침중에 상기 탐침 완료된 웨이퍼의 잉크를 건조할 수 있도록 함으로써 보다 빠르면서도 수월하게 잉크의 건조가 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer prober having an ink drying apparatus, and more specifically, to install an ink drying apparatus on a transfer path of a probe on which a probe is completed, so that ink of the probed wafer can be dried during the probe of another wafer. By doing so, the ink can be dried faster and easier.
이를 위해, 본체(1)에 설치되어 제 1 카세트(3)내의 웨이퍼(2)를 인출하여 상기 웨이퍼의 플랫존(2a)을 정렬시키는 프리 얼라인부(4)와, 상기 프리 얼라인부에 의해 플랫존(2a)이 정열된 웨이퍼(2)를 받아 불량칩을 체킹하는 프로빙부(5)와, 상기 프로빙부가 웨이퍼(2)의 불량칩을 체킹할 수 있도록 상기 플랫존(2a)이 정열된 웨이퍼(2)를 프로빙부(5)로 이송시켜줌과 함께 체킹완료된 웨이퍼(2)를 제 2 카세트(6)내로 이송시켜주는 척(7)으로 구성된 것에 있어서, 상기 프로빙부(5)와 제 2 카세트(6)사이에 웨이퍼(2)의 불량체킹에 따른 잉크를 건조시켜주도록 건조부를 설치하여서 된 것이다.To this end, a pre-alignment unit 4 provided in the main body 1 to pull out the wafer 2 in the first cassette 3 to align the flat zone 2a of the wafer, and flattened by the pre-alignment unit. The probing unit 5 receiving the wafer 2 in which the zone 2a is aligned and checking the bad chip, and the wafer in which the flat zone 2a is arranged so that the probing unit can check the bad chip of the wafer 2. (2) is transferred to the probing section (5) and the chuck (7) for transferring the checked wafer (2) into the second cassette (6), the probing section (5) and the second cassette The drying section is provided between the sections 6 to dry the ink according to the defect checking of the wafer 2.
Description
본 고안은 잉크 건조장치가 구비된 웨이퍼 프로버에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 탐침이 완료된 웨이퍼의 이송경로상에 잉크 건조장치를 설치하여 다른 웨이퍼의 탐침중에 상기 탐침 완료된 웨이퍼의 잉크를 건조할 수 있도록 함으로써 보다 빠르면서도 수월하게 잉크의 건조가 이루어질 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a wafer prober having an ink drying apparatus, and more specifically, to install an ink drying apparatus on a transfer path of a probe on which a probe is completed, so that ink of the probed wafer can be dried during the probe of another wafer. By doing so, the ink can be dried faster and easier.
일반적으로 웨이퍼 프로버는 웨이퍼 각 칩의 패드에 탐침을 접촉시켜 칩내에 저장된 정보를 인식함으로써 상기 각 칩의 양불량을 검사하는 반도체 장치로써, 이와같은 장치의 전체적인 구성을 설명하면 첨부된 도1과 같다.In general, a wafer prober is a semiconductor device that inspects a defect of each chip by contacting a probe with a pad of each chip and recognizing information stored in the chip. The overall structure of such a device will be described with reference to FIG. 1. .
도 1은 웨이퍼 프로버를 나타낸 구성도로서, 웨이퍼 프로버 본체(1)에는 복수개의 웨이퍼(2)가 장착된 제 1 카세트(3)가 설치되어 있고, 상기 제 1 카세트의 일측에는 제 1 카세트(3)내의 웨이퍼(2)가 인출되어 플랫존(2a)위치를 정렬시키기 위한 프리 얼라인부(4)가 설치되어 있으며, 상기 본체(1)의 일측에는 프리 얼라인부(4)에서 정열된 웨이퍼(2)가 양, 불량을 검사하도록 각종 탐칩(도시는 생략함)등이 구비된 프로빙부(5)가 설치되어 있고, 상기 제 1 카세트(3)의 일측에는 프로빙부(5)에서 검사 완료된 웨이퍼(2)가 장착되는 제 2 카세트(6)가 설치되어 있으며, 상기 프리 얼라인부(4)와 프로빙부(5)사이에는 프리 얼라인부(4)에서 정열 완료된 웨이퍼(2)를 프로빙부(5)로 이송시켜 줌과함께 프로빙부(5)에서 검사 완료된 웨이퍼(2)를 제 2 카세트(6)내에 인입시켜주는 척(7)이 이송가능하게 설치되어 있다.FIG. 1 is a block diagram showing a wafer prober, in which a first cassette 3 equipped with a plurality of wafers 2 is installed in a wafer prober main body 1, and a first cassette is provided on one side of the first cassette. The wafer 2 in (3) is drawn out and a prealignment unit 4 is provided for aligning the flat zone 2a position, and on one side of the main body 1, the wafers aligned in the prealignment unit 4 are arranged. The probing part 5 provided with various tom chips (not shown) is provided so that (2) may inspect the quantity and the defect, and the probing part 5 was inspected at one side of the first cassette 3. A second cassette 6 on which the wafer 2 is mounted is provided, and between the pre-alignment unit 4 and the probing unit 5, the wafer 2, which has been aligned in the pre-alignment unit 4, is provided with a probing unit ( 5) and the wafer 2 inspected by the probing unit 5 is introduced into the second cassette 6 together with the zoom. (7) it is installed to be transported.
따라서, 웨이퍼(2)에 대한 검사를 실시하기 위해서는 먼저 상기 제 1 카세트(3)내에 복수개의 웨이퍼(2)가 인입 완료된 상태에서 별도의 이송장치(도시는 생략함)를 이용해 상기 제 1 카세트(3)내에 인입된 웨이퍼(2)를 프리 얼라인부(4)로 이송시킨다음 상기 프리 얼라인부에 의해 웨이퍼(2)의 플랫존(2a)위치를 검사하기 적당한 위치로 정렬 시킨다.Therefore, in order to inspect the wafer 2, the first cassette (using a separate transfer device (not shown)) is first used while a plurality of wafers 2 are inserted into the first cassette 3. 3) The wafer 2 drawn in is transferred to the prealignment section 4, and then the position of the flat zone 2a of the wafer 2 is aligned to a position suitable for inspection by the prealignment section.
이와같이 웨이퍼(2)의 플랫존(2a)위치가 정렬 완료되면 척(7)을 구동시켜 프리 얼라인부(4)상의 웨이퍼(2)를 프로빙부(5)로 이송시킨다.When the flat zone 2a position of the wafer 2 is aligned in this manner, the chuck 7 is driven to transfer the wafer 2 on the prealigned portion 4 to the probing portion 5.
그리고 프로빙부에 내장된 탐침 등의 장비로 상기 웨이퍼(2)의 각 칩(2b)을 차례로 검사하는데, 이때 상기 검사되는 각 칩중에 양품의 칩(2b)을 제외한 나머지 불량칩에 대해서는 상기 탑침을 이용해 칩(2b)상부면에 잉크를 찍은 다음 상기 웨이퍼(2)를 척(7)을 이용해 제 2 카세트(6)내에 인입 시킨다.In addition, each chip 2b of the wafer 2 is sequentially inspected by a device such as a probe built in a probing unit. In this case, the top needle is applied to the remaining defective chips except for the good chip 2b. Ink is applied to the upper surface of the chip 2b, and then the wafer 2 is drawn into the second cassette 6 using the chuck 7.
한편 상기와 같이 양, 불량으로 검사 완료된 웨이퍼(2)의 각 칩(2b)을 잉크가 마르지 않은 상태에서 패킹(Packing)하면 상기 각 칩에 묻은 잉크가 패킹내부에서 번지게 되어 칩(2b)의 불량요인으로 작용하게 되므로 이를 방지하기 위해 별도의 잉크 건조장치를 구비하여 제 2 카세트(6)에서 검사 완료된 웨이퍼(2)를 작업자가 인출한 다음 상기 잉크 건조장치에 인입시켜 사용하고 있는데, 이와같은 잉크 건조장치의 구성을 첨부된 도 2를 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.On the other hand, when each chip 2b of the wafer 2 that has been inspected for good or bad as described above is packed in a state where the ink is not dried, the ink deposited on each chip is smeared inside the packing, In order to prevent this, it is equipped with a separate ink drying apparatus to prevent this, so that the worker withdraws the inspected wafer 2 from the second cassette 6 and inserts it into the ink drying apparatus. The configuration of the ink drying apparatus will be described in detail with reference to FIG. 2.
도 2는 잉크 건조장치를 나타낸 사시도로써, 잉크 건조장치의 몸체(8)내 상부에는 램프(9)가 설치되어 있고, 상기 몸체(8)의 외부에는 램프(9)를 켜거나 끌수 있도록 스위치(10)가 설치되어 있으며, 상기 몸체(8)의 일측에는 몸체내부로 웨이퍼(2)를 집어넣을 수 있도록 도어(11)가 설치되어 있다.FIG. 2 is a perspective view of the ink drying apparatus, in which a lamp 9 is installed at an upper portion of the body 8 of the ink drying apparatus, and a switch (not shown) outside the body 8 to turn the lamp 9 on or off. 10) is installed, and one side of the body 8 is provided with a door 11 to insert the wafer (2) into the body.
따라서 웨이퍼(2)를 건조시키기 위해서는 먼저 상기 제 2 카세트(6)내의 웨이퍼(2)를 작업자가 손으로 잡고 꺼내어 별도로 설치된 상기 잉크 건조장치 몸체(8)의 도어(11)를 연다음 상기 웨이퍼(2)를 몸체(8)내부로 집어 넣는다.Therefore, in order to dry the wafer 2, first, the worker grasps the wafer 2 in the second cassette 6 by hand, opens the door 11 of the ink dryer body 8 separately installed, and then opens the wafer ( 2) into the body (8).
이와같은 상태에서 상기 몸체의 스위치(10)를 온 상태로 절환하면 몸체(8)내부에 설치된 램프(9)가 점등하게 되는데, 이때 상기 웨이퍼(2)상에 찍힌 잉크는 상기 점등된 램프(9)의 빛에 의해 약 10분간의 시간이 소요된 뒤 건조되게 된다.In this state, when the switch 10 of the body is switched on, the lamp 9 installed inside the body 8 is turned on, and the ink imprinted on the wafer 2 is turned on in the lit lamp 9 The light of) takes about 10 minutes to dry.
그러나 상기한 바와 같이 검사완료된 제 2 카세트내의 웨이퍼를 작업자가 손으로 잡은 상태에서 잉크 건조장치에 집어 넣게 되므로 이송 도중에 웨이퍼를 떨어뜨리게 되어 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있었음은 물론 상기와 같이 이송시킴에 따른 번거로운 문제점이 있었으며 이에따른 작업시간이 오래걸리게 되는 제반 문제점이 있었다.However, as described above, since the wafer in the inspected second cassette is inserted into the ink drying apparatus in a state in which the operator grasps it by hand, the wafer is dropped during the transfer and the wafer is broken. There was a troublesome problem and there was a problem that it takes a long time.
본 고안은 이와같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 탐침이 완료된 웨이퍼의 이송경로상에 잉크 건조장치를 설치하여 다른 웨이퍼의 탐침중에는 상기 탐침 완료된 웨이퍼의 잉크를 건조할 수 있도록 함으로써 보다 빠르면서도 효율적인 잉크의 건조가 이루어질 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and by installing an ink drying device on the transfer path of the probe is completed, it is faster and faster to dry the ink of the probe is completed during the probe of another wafer The purpose is to allow efficient drying of the ink.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 본체에 설치되어 제 1 카세트내의 웨이퍼를 인출하여 상기 웨이퍼의 플랫존을 정렬시키는 프리 얼라인부와 상기 프리 얼라인부에 의해 플랫존이 정열된 웨이퍼를 받아 불량칩을 체킹하는 프로빙부와, 상기 프로빙부가 웨이퍼의 불량칩을 체킹할 수 있도록 상기 플랫존이 정열된 웨이퍼를 프로빙부로 이송시켜줌과 함께 체킹완료된 웨이퍼를 제 2 카세트내로 이송시켜주는 척으로 구성된 것에 있어서, 상기 프로빙부와 제 2 카세트 사이에 웨이퍼의 불량체킹에 따른 잉크를 건조시켜주도록 건조부를 설치하여서 됨을 특징으로 하는 잉크 건조장치가 구비된 웨이퍼 프로버가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a pre-aligned portion arranged in the main body to take out the wafer in the first cassette to align the flat zone of the wafer and a wafer in which the flat zone is aligned by the pre-aligned portion. A probing unit which receives the defective chip and checks the defective chip of the wafer, and transfers the wafer with the flat zone to the probing unit so that the probing unit checks the defective chip, and transfers the checked wafer into the second cassette. The wafer prober provided with the ink drying apparatus is provided between the said probing part and a 2nd cassette so that a drying part may be provided to dry the ink according to the defect checking of a wafer.
도 1은 웨이퍼 프로버를 나타낸 구성도1 is a block diagram showing a wafer prober
도 2는 잉크 건조장치를 나타낸 사시도2 is a perspective view showing the ink drying apparatus
도 3은 본 고안 웨이퍼 프로버를 나타낸 구성도3 is a block diagram showing a wafer prober of the present invention
도 4는 도 3의 잉크 건조장치를 나타낸 종단면도4 is a longitudinal sectional view showing the ink drying apparatus of FIG.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1:본체2:웨이퍼1: Body 2: Wafer
2a:플랫존3:제 1 카세트2a: flat zone 3: first cassette
4:프리 얼라인부5:프로빙부4: pre-aligned part 5: probing part
6:제 2 카세트7:척6: second cassette 7: chuck
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도 3 및 도 4를 참고로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 3 and 4 showing the present invention as an embodiment in more detail as follows.
도 3은 본 고안 웨이퍼 프로버를 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3의 잉크 건조장치를 나타낸 종단면도로써, 본 고안의 구성중 기 설명된 구성과 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일 부호를 부여한다.Figure 3 is a schematic view showing a wafer prober of the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the ink drying apparatus of Figure 3, the same parts as the above-described configuration of the configuration of the present invention is omitted the description and the same reference numerals Grant.
본 고안은 프로빙부(5)와 제 2 카세트(6)의 사이인 척(7)이 이송되는 경로 상부에 하부가 개방된 원통 형태의 커버(12)를 설치하고, 상기 커버내의 상부에는 잉크를 건조 할 수 있도록 전원이 공급됨에 따라 켜지거나 꺼지는 램프(9)가 고정한 것이다.According to the present invention, a cylindrical cover 12 having a lower opening is installed on an upper portion of a path through which the chuck 7 between the probing portion 5 and the second cassette 6 is transferred, and ink is placed on the upper portion of the cover. Lamp 9 that is turned on or off as power is supplied for drying is fixed.
이와같이 구성된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 제 1 카세트(3)내의 웨이퍼(2)가 척(7)에 의해 인출되어 프로빙부(5)로 이송된 다음 상기 웨이퍼(2)상에 잉크가 찍히는 과정까지는 이미 설명된 바와 동일하므로 이하 설명을 생략하고 상기 검사 완료된 웨이퍼(2)가 척(7)에 의해 제 2 카세트(6)내로 인입되기 까지의 과정을 설명하면 다음과 같다.First, the process in which the wafer 2 in the first cassette 3 is taken out by the chuck 7 and transferred to the probing unit 5 and then the ink is printed on the wafer 2 is the same as described above. Omitting the description, the process until the inspected wafer 2 is drawn into the second cassette 6 by the chuck 7 will be described.
상기 척(7)에 의해 프로빙부(5)로 이송되어온 웨이퍼(2)가 프로빙부(5)에 의해 잉크가 찍히는 탐침과정이 끝나게 되면 상기 척(7)을 구동시켜 잉크 건조부인 커버(12)의 직 하부로 이송시킨다.When the wafer 2, which has been transferred to the probing unit 5 by the chuck 7, is finished with the probe process in which ink is imprinted by the probing unit 5, the chuck 7 is driven to cover the ink drying unit 12. To the bottom of the table.
이와같은 상태에서 상기 척(7)상에 고정된 웨이퍼(2)를 고정장치(도시는 생략함)로 고정시킨 다음 상기 척(7)을 프리 얼라인부(4)로 이송시켜 플랫존(2a)이 정렬된 검사하지 않은 웨이퍼(2)를 프로빙부(5)로 이송시켜 검사를 실시한다.In this state, the wafer 2 fixed on the chuck 7 is fixed with a fixing device (not shown), and then the chuck 7 is transferred to the pre-aligned portion 4 to flat zone 2a. This aligned uninspected wafer 2 is transferred to the probing section 5 for inspection.
한편, 상기 커버(12)내의 램프(9)를 점등시키면 상기 점등되는 램프의 빛에 의해 고정장치에 고정된 웨이퍼(2)상의 잉크가 약 10여분간에 걸쳐 마르게 되므로 검사중인 웨이퍼(2)를 별도의 홀딩장치로 고정시킨다음 상기 척(7)을 잉크가 마른 잉크 건조부의 웨이퍼(2)로 이송시켜 상기 웨이퍼를 고정하고 있던 고정장치를 해제함과 동시에 상기 척(7)에 고정장치로부터 해제된 웨이퍼(2)를 안착시켜 제 2 카세트(6)내에 인입 완료 시키면 검사가 전부 완료되게 한다.On the other hand, when the lamp 9 in the cover 12 is turned on, the ink on the wafer 2 fixed to the fixing device is dried for about 10 minutes by the light of the lit lamp, so that the wafer 2 under inspection is separated. The chuck 7 was transferred to the wafer 2 of the ink drying part of the ink dried part, and the chuck 7 was released, and the chuck 7 was released from the chuck 7 at the same time. When the wafer 2 is seated and drawn in the second cassette 6, the inspection is completed.
이상에서와 같이 본 고안은 검사 완료된 웨이퍼를 제 2 카세트내에 이송시키는 척의 이송경로 상에 잉크 건조부를 설치하여 이용 하므로 작업중에 건조가 가능하게 되어 따라 작업자가 잉크를 말리지 안항도 됨은 물론 이에따라 작업시간이 단축되어 장비의 가동율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention installs and uses the ink drying unit on the transfer path of the chuck which transfers the inspected wafer into the second cassette, so that drying is possible during the work, and thus the operator does not have to dry the ink, and thus the working time is accordingly. It is shortened to have an effect of improving the operation rate of the equipment.
Claims (2)
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| KR2019960046579U KR19980033654U (en) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | Wafer prober with ink dryer |
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