KR19990073055A

KR19990073055A - 방사선차단용납판재와그제조방법

Info

Publication number: KR19990073055A
Application number: KR1019990005566A
Authority: KR
Inventors: 전영배
Original assignee: 전영배
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 1999-10-05

Abstract

본 발명은 방사선 차단용 납판재 및 그 제조 방법에 대한 것으로서, 발명의 주된 목적은 납판의 양측면에 철판이 아닌 목재를 부착하여 부착 작업이 용이하도록 하는 한편, 무게가 가벼워지도록 하고, 박스형으로 제작하기에 유리하며, 가격이 저렴해 질 수 있도록 하는 새로운 납판재를 제공하고자 하는데 있는 것이며, 또 한편으로는 상기와 같이 납판재를 신속 간단하게 제작할 수 있는 제조방법을 제공하고자 하는데 있다.

본 발명의 특징적인 구성은 방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판, 상기 납판을 보호하기 위해 그 일측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제1목판재, 상기한 제1목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제1멜라민판재, 상기 납판을 보호하기 위해 그 타측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제2목판재, 상기한 제2목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제2멜라민판재로 적층시켜 납판재를 형성하는데 있다.

본 발명의 주요 제조방법은 제1목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제1멜라민판재(또는 제1멜라민판재 및 제3멜라민판재)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제1차 공정, 제2목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제2멜라민판재를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제2차 공정, 상기의 제1차 공정을 거친 제1목판재와, 상기의 제2차 공정을 거친 제2목판재의 사이에 납판을 개입시킨 후, 납판의 양측면에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제3차 공정을 거치도록 하는데 있는 것이다.

Description

방사선 차단용 납판재와 그 제조방법 {Lead board material for interception radiation and processing method thereof}

본 발명은 방사선 차단용 납판재 및 그 제조 방법에 대한 것으로서, 더 상세하게는 의료용 및 산업용으로 이용되는 방사선의 차단을 위해 구조물을 형성할 때, 이들 구조물의 내벽용으로 사용하기 위한 것이다.

일반적으로 방사선은 그 투과력을 의료용 및 산업용으로 이용하는 바, 의료용의 사용예를 보면, 인체 내부의 장기 상태 및 골격 상태를 촬영하여 검진을 하기도 하고, 치료를 하기도 하는 것이며, 산업용의 사용예를 보면, 각종 단품 및 제품의 제조 상태를 정밀 파악하기 위해 방사선을 투과하는 비파괴검사 등을 들 수 있다.

한편, 이와 같이 사용되는 방사선에 인체가 노출되어 있을 경우 즉, 인체가 견딜 수 있는 방사선 허용량을 넘게되면 방사능 오염으로 인한 직접적 또는 간접적 장애증상(예컨데, 두통, 구토, 출혈, 빈혈, 식용부진, 불임, 기형아 출산 등)이 있을 수 있기 때문에 방사선을 취급하는 장소는 철저히 밀폐, 격리 되어야 한다.

이와 같이 방사선 취급 장소를 밀폐시키기 위해 사용하는 것이 방사선 차단용 납판재이며, 종래의 납판재는 도 1에서 보는 바와 같다.

도면에서 보듯이 종래의 납판재(1)는 중앙의 납판(10)과, 그 양쪽 표면에 접착시킨 철판(2a)(2b)으로 이루어 지는 바, 상기한 납판(10)의 두께는 차단하고자 하는 방사선의 투과력에 따라 정해 지며, 상기 철판(2a)(2b)들은 납판의 강도가 약하여 판재로 사용하기에 부적합하고, 표면이 연하기 때문에 보강하기 위해 부착하여 사용하는 것이다.

그러나 이와 같은 종래의 납판재(1)는 다음과 같은 단점이 있다.

첫째, 철판의 가격이 높기 때문에 납판재 전체의 가격이 비싸지고, 둘째, 철판(2a)(2b)을 납판(10)의 양측면에 접착시킬 때, 양측 모두 금속판재이기 때문에 접착수단의 선택 폭이 좁아 제조가 어려우며, 셋째, 철판(2a)(2b)의 무게가 무겁기 때문에 납판재의 운반 및 취급, 사용이 불편하며, 넷째, 상기 납판재(1)로써 밀폐공간을 만들기 위해 입방체의 박스형(Box Type)으로 만들었을 경우, 이를 사용하여 제작한 방사선 이용 장비의 전체 무게가 커지기 때문에 불합리하고, 다섯째, 상기와 같은 박스형으로 제작할 때, 방사선의 누출 틈새가 없도록 하기 위해서 납판(10)과 납판(10)이 직접 접촉되도록 하여야 하나, 철판(2a)(2b)을 절단하거나 천공하기 어렵기 때문에 납판끼리 직접 접촉되는 형태로 제작하기가 난해하다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 이를 해결 보완하고자 안출한 것으로서, 발명의 주된 목적은 납판의 양측면에 철판이 아닌 목재를 부착하여 부착 작업이 용이하도록 하는 한편, 무게가 가벼워지도록 하고, 박스형으로 제작하기에 유리하며, 가격이 저렴해 질 수 있도록 하는 새로운 납판재를 제공하고자 하는데 있는 것이며, 또 한편으로는 상기와 같이 납판재를 신속 간단하게 제작할 수 있는 제조방법을 제공하고자 하는데 있다.

이를 위한 특징적인 실시 수단은 방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판, 상기 납판을 보호하기 위해 그 일측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제1목판재, 상기한 제1목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제1멜라민판재, 상기 납판을 보호하기 위해 그 타측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제2목판재, 상기한 제2목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제2멜라민판재로 적층시켜 납판재를 구성하는데 있으며, 이와 같이 제조하기 위해 제1목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제1멜라민판재(또는 제1멜라민판재 및 제3멜라민판재)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제1차 공정, 제2목판재와, 그 일측표면에 마감처리용 제2멜라민판재를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제2차 공정, 상기의 제1차 공정을 거친 제1목판재와, 상기의 제2차 공정을 거친 제2목판재의 사이에 납판을 개입시킨 후, 납판의 양측면에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제3차 공정을 거치도록 하는데 있는 것이다.

도 1은 종래의 방사선 차단용 납판재의 단면도

도 2는 본 발명의 방사선 차단용 납판재의 단면도

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 납판재의 단면도

도 4는 본 발명의 납판재를 조립하는 실시 상태의 예시도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

3 : 납판재 4 : 제1목판재

5 : 제2목판재 6 : 제1멜라민판재

7 : 제2멜라민판재 8 : 제3멜라민판재

10 : 납판

이하 본 발명의 실시예에 따라 구성 및 제조방법을 상세히 설명한다.

- 납판재의 구성에 따른 실시예 -

도 2는 본 발명에 따른 납판재(3)의 단면도로서 가장 큰 특징은 납판(10)의 양측면으로 목판재들을 접착하여 완성시킨다는 점이다.

즉, 방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판(10)을 준비한 후, 이 납판(10)의 표면과 이면에 제1목판재(4)와, 제2목판재(5)를 접착시키되, 상기한 제1목판재(4) 및 제2목판재(5)는 그 바깥면을 미려하게 마감처리하고자 각각 제1멜라민판재(6)와 제2멜라민판재(7)를 접착시켜 구성하는 것이다.

또 한편으로 본 발명의 납판재(3)는 도 3에서 보는 바와 같이 다르게 구성할 수도 있다.

즉, 방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판(10)을 준비한 후, 이 납판(10)의 표면과 이면에 제1목판재(4)와, 제2목판재(5)를 접착시키고, 상기한 제1목판재(4) 및 제2목판재(5)의 바깥면에 각각 제1멜라민판재(6)와 제2멜라민판재(7)를 접착시켜 구성하되, 상기한 제1멜라민판재(6)와 제1목판재(4)의 사이에 정전기 방지를 위한 제3멜라민판재(8)를 추가로 중첩하여 구성한 것이다.

또, 상기한 제1목판재(4) 및 제2목판재(5)는 베니어합판을 사용하여 실시할 수 있으며, 제1목판재(4)의 두께와 제2목판재(5)의 두께를 같이 할 수도 있으나 납판재끼리 맞대어 모서리가 되도록 할 때, 제작성을 고려하여 제1목판재(4)의 두께를 제2목판재(5)의 두께에 대해 약 2배 정도가 되도록 하는 것이 바람직하다.

도 2 및 도 3의 예시도는 방사선이 약 130**일 때, 납판(10)을 약 6mm, 제1목판재(4)를 약 120mm, 제2목판재(5)를 약 3mm, 제1멜라민판재(6)와, 제2멜라민판재(7)와, 제3멜라민판재(8)는 각각 약 1mm의 수치가 되도록 한 것이다.(**는 방사선의 투과력의 단위임)

그러나, 이러한 각 부분의 판재 수치는 예시한 경우에 한정되는 것이 아니고, 사용하고자 하는 이용분야에 따라, 적용하고자 하는 기기에 따라, 또 방사선의 투과력 정도에 따라 변경될 수 있는 것이다.

- 납판재의 제조방법에 따른 실시예 -

앞에서의 설명과 같이 구성된 납판재를 효과적으로 제조하기 위해서는 납판의 일측편 구성을 위한 제1차 공정으로부터 납판의 타측편 구성을 위한 제2차 공정, 그리고 이들 제1차, 제2차 공정을 거친 목판재를 납판의 양측면에 부착하는 제3차 공정으로 이루어 진다.

그 실시예의 하나로서, 제1목판재(4)와, 그 일측표면에 마감처리용 제1멜라민판재(6)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제1차 공정, 제2목판재(5)와, 그 일측표면에 마감처리용 제2멜라민판재(7)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제2차 공정, 상기의 제1차 공정을 거친 제1목판재(4)와, 상기의 제2차 공정을 거친 제2목판재(5)의 사이에 납판(10)을 개입시킨 후, 납판의 양측면에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제3차 공정을 거쳐 제조하도록 하는 것이 있고, 또 다른 실시예로서, 상기한 제1차 공정에서 정전기 방지 목적의 제3멜라민판재(8)를 추가하여 제조하는 방법이 있다.

즉, 제1차 공정에서 제1목판재(4)와 제1멜라민판재(6)를 접착하되, 이들 사이에 정전기 방지용 제3멜라민판재(8)를 개입시킨 후, 각각의 판재 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키도록 하고, 그 이후의 제2차 공정과 제3차 공정을 동일하게 실시할 수 있는 것이다.

이때, 상기 공정에 사용되는 접착제는 통상의 공업용 유성 본드를 사용하여도 무방하며, 압착용 기기는 약 50톤 용량의 프레스를 사용하면 된다.

- 납판재의 사용상태에 따른 실시예 -

이상과 같이 구성된 본 발명은 도 4에서 보는 바와 같이 정면판과 배면판, 바닥판과 상판, 좌,우 측면판들을 서로 맞대어 박스형의 밀폐된 공간을 구성할 수 있다.

이때는 6방향향의 판재들을 적당한 크기로 절단한 후, 각 변의 테두리 끝단부에서 그 두께의 일부 즉, 두께가 비교적 두껍게 배려된 제1목판재(4)를 제거하여 단턱부(11)를 만들고, 이 부분끼리 서로 맞대기하므로써 납판(10)과 납판(10)이 직접 맞닿는 형태로 만나도록하여 방사선이 누출될 수 있는 틈새가 없도록 한다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명은 납판(10)의 지지력을 향상시키기 위해 일측 표면과 타측 표면에 제1목판재(4) 및 제2목판재(5), 그리고 그 양쪽 표면에 제1멜라민판재(6), 제2멜라민판재(7)로 구성하였기 때문에 다음과 같은 장점이 있다.

철판재가 아닌 목판재를 보강재로 사용하였으므로 무게가 가벼워 취급이 용이하고, 절단 가공 등 가공성이 우수하며, 또, 정전기 발생을 예방하기 위한 제3멜라민판재(8)를 중첩하여 구성하였기 때문에 내부에 금속재질의 장비를 설치하였을 때, 정전기로 인한 오작동이나 불편 및 피해가 없으며, 더 나가서 가격이 저렴하기 때문에 방사능 차단용 장비를 제작하기 위한 원가가 크게 절감되는 등 여러 가지 많은 장점을 가지는 것이다.

Claims

방사선의 차단을 위해 임의의 두께를 가지는 납판(10)과,

상기 납판을 보호하기 위해 그 일측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제1목판재(4)와,

상기한 제1목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제1멜라민판재(6)와,

상기 납판을 보호하기 위해 그 타측 표면에 접착시키되, 임의의 두께를 가진 제2목판재(5)와,

상기한 제2목판재의 마감처리를 위해 그 표면에 접착시킨 제2멜라민판재(7)로 적층시킨 상태로 접착하여 구성함을 특징으로 하는 방사선 차단용 납판재.
제 1 항에 있어서,

상기한 제1목판재(4) 및 제2목판재(5)는 모두 베니어 합판재를 사용하여 구성함을 특징으로 하는 방사선 차단용 납판재.
제 1 항에 있어서,

상기한 납판재는 제1멜라민판재(6)의 안쪽에 정전기 방지용 제3멜라민판재(8)를 추가하여 구성함을 특징으로 하는 방사선 차단용 납판재.
제1목판재(4)와, 그 일측표면에 마감처리용 제1멜라민판재(6)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제1차 공정,

제2목판재(5)와, 그 일측표면에 마감처리용 제2멜라민판재(7)를 접착하되, 이들 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제2차 공정,

상기의 제1차 공정을 거친 제1목판재(4)와, 상기의 제2차 공정을 거친 제2목판재(5)의 사이에 납판(10)을 개입시킨 후, 납판의 양측면에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키는 제3차 공정을 거쳐 제조함을 특징으로 하는 방사선 차단용 납판재의 제조방법.
제 5항에 있어서,

상기한 제1차 공정은 제1목판재(4)와 제1멜라민판재(6)를 접착하되, 이들 사이에 정전기 방지용 제3멜라민판재(8)를 개입시킨 후, 각각의 판재 사이에 접착제를 도포한 상태에서 약 20∼50톤의 하중으로 약 2∼4시간 동안 압착시키도록 하는 것을 특징으로 하는 방사선 차단용 납판재의 제조방법.