KR19990072847A - 기판시이트의결합방법및장치 - Google Patents
기판시이트의결합방법및장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990072847A KR19990072847A KR1019990005914A KR19990005914A KR19990072847A KR 19990072847 A KR19990072847 A KR 19990072847A KR 1019990005914 A KR1019990005914 A KR 1019990005914A KR 19990005914 A KR19990005914 A KR 19990005914A KR 19990072847 A KR19990072847 A KR 19990072847A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- sheet
- sheets
- adhesive
- substrate sheet
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 220
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 시이트상으로 연속해서 배열되는 PCB의 불량부위를 제거하고, 새로운 PCB 시이트를 접합시킬수 있는 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 회로 패턴(2)이 인쇄된 인쇄회로기판(3)의 기판 시이트(4)(4')가 각각 위치되며, 상기 양측 기판 시이트의 저부 및 주연으로 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정 테이프(5)를 각각 착설하며, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 요홈(9)에는 접착제(8)가 충진 경화되어 양측 기판시이트(4)(4')를 결합하여 고정토록 되는 것을 요지로 한다.
이에따라서, 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거한 일측 기판 시이트의 회로패턴부를 다른 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 활용할 수 있게 됨은 물론, 이에따라 폐기되는 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있는 것이다.
Description
본 발명은 시이트(Sheet)상으로 연속해서 배열되는 인쇄회로기판(이하 "PCB" 라함)의 불량부위를 제거하고, 새로운 PCB 시이트를 접합시킬수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판 시이트 양측으로 인쇄된 회로패턴의 불량 회로패턴을 제거하여, 일측 양품 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트를 기판 고정 플레이트의 상부 양측으로 각각 위치시키며, 상기 양측 기판 시이트의 주연에 상기 기판 시이트의 유동을 방지하기 위한 기판 고정테이프를 상기 기판 고정 플레이트와 일체로 착설하고, 상기 양측 기판 시이트 사이에는 양측 기판의 고정을 위한 경화제가 주입 경화토록 함으로 인하여, 시이트상으로 연속해서 배열되는 PCB의 불량부위를 제거한 일측 기판 시이트를, 다른 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 사용할수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록한 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 알려져있는 종래의 기판 시이트 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 좌우 양측 표면으로 인쇄되는 회로패턴(51)(51')이 연속 배열되어 인쇄되는 기판 시이트(52)가 마련되는 구조로 이루어진다.
상기와같은 종래의 기판 시이트(52)는, 양측에 회로패턴(51)이 인쇄되어 다수의 층으로 적층 구성되는 기판 시이트(52)의 양측으로 각각 동일한 회로패턴(51)(51')을 인쇄하여 이를 시이트(Sheet) 상으로 형성한후, 지그 및 픽스처(Jig & Fixture)를 통한 기판 시이트(52) 양측의 회로패턴(51)(51') 검사작업을 통해 양품 및 불량을 측정하고, 이상이 없는 기판 시이트(52)를 제품으로 활용하게 되고, 불량 판정시 상기 기판 시이트(52)를 페기처분 하게 되는 것이다.
그러나, 상기와같은 기판 시이트(52)의 양측으로 연배열되어 인쇄되는 회로패턴(51)(51')의 검사작업시, 상기 기판 시이트(52)의 양측 회로기판(51)(51')중 어느 한쪽의 회로패턴(51)에 이상이 발생될 경우에는, 이상이 없는 타측 회로 패턴이 인쇄된 PCB도 일체로 기판 시이트(52)와 함께 폐기 처분해야 하는 단점이 있는 것이다.
특히, 상기와같은 경우 기판 시이트(52)상에 인쇄된 같이 인쇄된 양품 회로패턴과 일체로 폐기함에 따른 기판 시이트(52)의 손실을 초래하게 됨은 물론, 이에따라 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성이 저하되며, 제품의 단가를 상승시키게 되는등 많은 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 여러 문제점들을 개선하기 위한 것으로서 그 목적은, 시이트상으로 연속해서 양측으로 배열되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거한 일측 기판 시이트의 회로패턴부를, 다른 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 활용할 수 있도록 함은 물론, 이에따라 폐기되는 불량 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있도록 하며, 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키며, 제품 원가를 저감시킬 수 있는 기판 시이트의 결합장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 상기 양품 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트를 절단하여, 이를 기판 고정 플레이트에 위치시켜 내열성 테이프 및 경화제를 이용하여 양측 기판 시이트의 결합이 간단하게 이루어 지며, 상기 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 기판 시이트의 결합방법을 제공하는데 있다.
도 1은 시이트상으로 연속 배열되는 일반적인 인쇄회로기판의 기판 시이트를 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트가 기판 고정 플레이트의 양측에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 분해 사시도.
도 3은 본 발명인 기판 시이트의 결합상태 개략 사시도.
도 4는 도 3의 A부 요부 구조도.
도 5는 본 발명인 양측 인쇄회로기판의 기판 시이트 결합상태를 도시한 정단면 구조도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1...기판 고정 플레이트 2...회로 패턴
3...인쇄회로기판 4,4'...기판 시이트
5...기판 고정용 테이프 5'...테이프
6...기판 고정핀 7...핀 고정홀
8...접착제 9...요홈
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 상부 양측으로 회로 패턴이 인쇄된 인쇄회로기판의 기판 시이트가 각각 위치되는 기판 고정 플레이트와,
상기 양측 기판 시이트의 주연부 및 저부에는 상기 기판 시이트의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정 플레이트와 일체로 착설되는 기판 고정용 테이프와,
상기 기판 고정 플레이트 상부 양측으로 고정되는 기판 시이트 사이에는 접착제의 주입을 위한 공간이 형성되는 요홈과,
상기 요홈의 저부 및 전후 단부에 상기 접착제의 유출을 방지하기 위하여 착설되는 기판 고정용 테이프 및,
상기 기판 고정 플레이트의 상부 양측으로 고정되는 기판 시이트를 보호하기 위하여 기판 시이트 상측에 착설되는 덮개부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치를 마련함에 의한다.
또한 본 발명은, 양측 표면에 회로패턴이 각각 인쇄되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 제거를 위하여 양측 회로패턴 중앙의 기판 시이트를 절단기를 이용하여 절단작업을 수행하는 불량 회로패턴 제거단계와,
양품 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트와 다른 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트를 기판 고정 플레이트에 위치시켜 모서리부에 돌설되는 기판 고정핀을 통해 고정하는 기판 시이트 위치 고정단계와,
상기 기판 고정 플레이트 상부 양측에 위치되는 기판 시이트의 주연부 및 저부에 상기 기판 시이트의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프를 상기 기판 고정 플레이트와 일체로 착설시키며, 상기 기판 고정 플레이트의 상부 양측으로 위치되는 기판 시이트 사이에 1 - 5mm로 형성되는 요홈의 저부와, 전후측 단부에 접착제의 누설을 방지하기 위하여 테이프를 착설하는 기판 시이트 고정단계와,
상기 양측 기판 시이트 사이의 요홈내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120° - 200°의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,
상기 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 양측 기판 시이트의 주연에 착설된 기판 고정용 테이프와, 요홈의 저부 및 전후측 단부에 착설된 테이프를 제거하여 기판 고정 플레이트를 분리시키는 기판 고정 플레이트 분리단계를 통해 양측 기판 시이트의 결합작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법을 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트가 기판 고정 플레이트의 양측에 위치되어 결합되는 상태를 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 본 발명의 기판 시이트의 결합상태 요부 구조도로서, 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 회로 패턴(2)이 인쇄된 인쇄회로기판(3)의 기판 시이트(4)(4')가 각각 위치되며, 상기 양측 기판 시이트(4)(4')의 주연부 및 저부(底部)에는 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프(5)가 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 착설토록 된다.
상기 기판 고정 플레이트(1)는, 그 모서리부에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 상부 양측에 위치되는 기판 시이트(4)(4')의 모서리부에는 핀 고정홀(7)이 천설되어, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 기판 고정핀(6)이 기판 시이트의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 지지토록 된다.
또한, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에는 접착제(8)의 주입을 위한 요홈(9)이 형성되고, 상기 요홈(9)의 저부(底部) 및 전후(前後) 단부에는 접착제의 유출을 방지하는 기판 고정용 테이프(5')가 착설된다.
또한, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 고정되는 기판 시이트(4)(4') 상측에는 덮개부(10)가 착설되어, 상기 기판 시이트를 보호토록 하며, 외부로 노출되는 요홈(9) 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 양측 기판 시이트(4)(4')를 결합하는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 기판 시이트 결합방법을 설명하면 다음과 같다.
도2 내지 도 5에 도시한 바와같이, 좌우 양측 표면으로 회로패턴(2)(2)이 연속 배열되어 인쇄되는 기판 시이트의 어느 한쪽 인쇄회로기판(3)의 회로패턴에 에러(error)가 발생하여 불량으로 판정될 경우, 상기 불량으로 판정된 회로패턴을 제거하기 위하여 양측 회로패턴 중앙의 기판 시이트(4)를 라우터 또는 절단기를 이용하여 절단작업을 수행하여 양품 회로패턴(2)이 인쇄된 기판 시이트(4)를 준비하여 다른 양품 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트(4')와 일체로 결합시키게 된다.
상기 절단작업이 완료된 기판 시이트(4)는, 다른 기판 시이트(4')와 함께 기판 고정 플레이트(1)에 위치시켜 고정하게 되며, 이때 상기 기판 고정 플레이트(1)의 모서리부에 돌설되는 기판 고정핀(6)이 양측 기판 시이트(4)(4')의 모서리부에 천설된 핀 고정홀(7)내에 삽입되어 기판 시이트(4)(4')가 기판 고정 플레이트(1) 상측에서 위치 고정토록 한다.
상기와같이 기판 고정 플레이트(1) 상부 양측에 위치되는 기판 시이트(4)(4')는, 그 주연부 및 저부(底部)에 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프(5)를 상기 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 착설시키게 되며, 이때 상기 기판 고정용 테이프(5)는 열에 의한 변형이 최소화 될수 있도록 하며, 기판 시이트의 결합이 완료되면 쉽게 제거할 수 있도록 내열성 테이프로 구성된다.
계속해서, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 위치되는 기판 시이트(4)(4') 사이에는 접착제(8)의 주입을 위하여 약 1 - 5mm 정도의 이격거리를 형성하여 공간이 형성되는 요홈(9)을 마련하고, 상기 요홈(9)의 저부(底部)와, 전후(前後) 단부에는 주입되는 접착제(8)의 누설을 방지하기 위하여 역시 내열성 테이프로 구성되는 테이프(5')를 착설한다.
이때, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 이격거리(t)를 1mm 이하로 형성할 경우에는, 상기 이격거리에 의해 형성되는 요홈(9)내에 주입되어 경화되는 접착제(8)가 양측 기판 시이트(4)(4')를 충분히 결합시킬 수 없게 되며, 상기 이격거리(t)가 5mm를 초과할 경우, 양측 기판 시이트의 결합은 충분히 이루어지는 반면에, 넓어지는 요홈의 공간내에 고가의 접착제가 지나치게 투입되어 비 경제적인 단점이 있는 것으로 바람직 하게로는 약 2mm가 본 발명의 실시예에서는 적당하게 된다.
한편, 상기와같이 내열성 테이프인 기판 고정용 테이프(5)와, 요홈(9)의 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')에 의해 고정이 완료된 양측 기판 시이트(4)(4')는, 그 사이의 요홈(9)내에 접착제(8)를 주입하여 건조로에서 경화 시키게 되며, 이때 상기 접착제(8)는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어져 열에 의한 팽창이나, 수축 변형이 극소화될 수 있도록 하면서, 120° - 200°에서 경화될 수 있도록 하고, 상기 접착제(8)에는 열에 의한 변형점이 없이 양측 기판 시이트가 견고하게 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가하게 되며, 상기 경화제의 첨가비율은 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 - 5wt%의 비율로 첨가하게 된다.
상기와같이 요홈(9) 내부에 접착제(8)가 주입된 양측 기판 시이트(4)(4')의 상측에는 플레이트 형상의 덮개부(10)를 착설하여 상기 기판 시이트(4)(4')를 열로 부터 보호 하며, 이때 상기 요홈(9) 내부에 충진되는 접착제(8)는 외부로 노출되도록 한후, 상기 기판 시이트(4)(4')와 일체로 기판 고정 플레이트(1)를 가열로로 이송하여 120° - 200°의 온도로 가열토록 함으로써, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이의 접착제(8)가 경화 되도록 한다.
가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 양측 기판 시이트(4)(4')는, 그 주연에 착설된 기판 고정용 테이프(5) 및 요홈(9)의 저부 및 전후 단부에 착설된 테이프(5')를 제거하여 기판 고정 플레이트(1)를 분리시키는 동작에 의하여, 양측 기판 시이트(4)(4')의 결합작업이 완료되는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 기판 시이트의 결합방법 및 장치에 의하면, 시이트상으로 연속해서 양측으로 배열되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 부위를 제거한 일측 기판 시이트의 회로패턴부를 다른 기판 시이트와 손쉽고, 용이하게 결합 고정시켜 활용할 수 있게 됨은 물론, 이에따라 폐기되는 기판 시이트의 양품화가 가능하게 될 수 있게 되며, 상기 기판 시이트의 재활용에 따른 제품 수율을 증대시키면서 제품 원가를 저감시킬 수 있게 되고, 상기 양측 기판 시이트의 결합이 간단하게 이루어 지며, 상기 기판 시이트의 제작에 따른 작업성 및 생산성을 가일층 향상시킬수 있는 우수한 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀 두고자 한다.
Claims (13)
- 상부 양측으로 회로 패턴(2)이 인쇄된 인쇄회로기판(3)의 기판 시이트(4)(4')가 각각 위치되는 기판 고정 플레이트(1)와,상기 양측 기판 시이트(4)(4')의 주연부 및 저부에는 상기 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지하기 위하여 기판 고정 플레이트(1)와 일체로 착설되는 기판 고정용 테이프(5)와,상기 기판 고정 플레이트(1) 상부 양측으로 고정되는 기판 시이트(4)(4') 사이에는 접착제(8)의 주입을 위한 공간이 형성되는 요홈(9)과,상기 요홈(9)의 저부 및 전후 단부에 상기 접착제(8)의 유출을 방지하기 위하여 착설되는 기판 고정용 테이프(5') 및,상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 고정되는 기판 시이트(4)(4') 를 보호하기 위하여 기판 시이트(4)(4') 상측에 착설되는 덮개부(10)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정 플레이트(1)는, 그 모서리부에 기판 고정핀(6)이 각각 돌출 설치되고, 그 상부 양측에 위치되는 기판 시이트(4)(4')의 모서리부에는 핀 고정홀(7)이 천설되어, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 기판 고정핀(6)이 기판 시이트의 핀 고정홀(7)내에 내삽되어 지지토록 되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 요홈(9)내에 주입되어 경화되는 접착제(8)는, 내부에 경화제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 시이트를 보호토록 하며, 외부로 노출되는 요홈(9) 내부에는 접착제(8)가 주입 경화되어 양측 기판 시이트(4)(4')를 결합하는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정 플레이트(1) 상부 양측에 위치되는 기판 시이트(4)(4')의 유동을 방지토록 기판 시이트의 주연부 및 저부에 착설되는 기판 고정용 테이프(5)는, 열 변형을 방지하기 위한 내열성 테이프로 구성됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판 고정 플레이트(1)의 상부 양측으로 위치되는 기판 시이트(4)(4') 사이에 접착제(8)의 주입을 위하여 형성되는 요홈(9)은, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 1 - 5mm의 이격거리를 형성하여 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트(4)(4') 사이에 형성되는 요홈(9)의 저부 및 전후 단부에 접착제(8)의 누설을 방지토록 착설되는 테이프(5')는, 열 변형 방지를 위하여 내열성 테이프로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합장치.
- 양측 표면에 회로패턴이 각각 인쇄되는 기판 시이트의 불량 회로패턴 제거를 위하여 양측 회로패턴 중앙의 기판 시이트를 절단기를 이용하여 절단작업을 수행하는 불량 회로패턴 제거단계와,양품 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트와 다른 회로패턴이 인쇄된 기판 시이트를 기판 고정 플레이트에 위치시켜 모서리부에 돌설되는 기판 고정핀을 통해 고정하는 기판 시이트 위치 고정단계와,상기 기판 고정 플레이트 상부 양측에 위치되는 기판 시이트의 주연부 및 저부에 상기 기판 시이트의 유동을 방지하기 위한 기판 고정용 테이프를 상기 기판 고정 플레이트와 일체로 착설시키며, 상기 기판 고정 플레이트의 상부 양측으로 위치되는 기판 시이트 사이에 1 - 5mm로 형성되는 요홈의 저부와, 전후측 단부에 접착제의 누설을 방지하기 위하여 테이프를 착설하는 기판 시이트 고정단계와,상기 양측 기판 시이트 사이의 요홈내에 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어진 접착제를 주입하여 건조로에서 120° - 200°의 온도로 경화 시키는 접착제 주입 및 경화단계와,상기 가열에 의한 접착제의 경화작업이 완료된 양측 기판 시이트의 주연에 착설된 기판 고정용 테이프와, 요홈의 저부 및 전후측 단부에 착설된 테이프를 제거하여 기판 고정 플레이트를 분리시키는 기판 고정 플레이트 분리단계를 통해 양측 기판 시이트의 결합작업을 완료하는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
- 제 8항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트 사이의 요홈내에 충진되는 접착제는, 120° - 200°에서 경화될 수 있도록 함을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
- 제 8항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트 사이의 요홈내에 충진되는 접착제는, 열에 의한 변형점이 없이 양측 기판 시이트가 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제가 첨가됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 접착제에 첨가되는 경화제의 첨가비율은, 접착제 99 - 95wt%에 대하여 경화제 1 -5wt%의 비율로 첨가됨을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
- 제 8항에 있어서, 상기 요홈 내부에 접착제가 주입된 양측 기판 시이트는, 그 상측으로 기판 시이트를 열로 부터 보호하기 위한 플레이트 형상의 덮개부가 착설되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
- 제 8항에 있어서, 상기 양측 기판 시이트 사이의 요홈 내부에 충진되는 접착제는, 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 기판 시이트의 결합방법.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW089103022A TW499825B (en) | 1999-02-23 | 2000-02-22 | Method and device for coupling PCB sheet |
US09/510,298 US6574862B1 (en) | 1999-02-23 | 2000-02-22 | Method for coupling PCB sheet |
JP2000046326A JP3485305B2 (ja) | 1999-02-23 | 2000-02-23 | 基板シートの結合方法および装置 |
US10/177,664 US7017248B2 (en) | 1999-02-23 | 2002-06-24 | Device for coupling PCB sheet |
US11/038,050 US7234217B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet having position deciding jig part |
US11/038,047 US7103966B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet |
US11/038,048 US7278193B2 (en) | 1999-02-23 | 2005-01-21 | Device for coupling PCB sheet |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR19980002605 | 1998-02-26 | ||
KR2019980002605 | 1998-02-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990072847A true KR19990072847A (ko) | 1999-09-27 |
KR100298907B1 KR100298907B1 (ko) | 2001-09-26 |
Family
ID=37528612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019990005914A KR100298907B1 (ko) | 1998-02-26 | 1999-02-23 | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100298907B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
WO2004023859A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Pcb Plus, Inc. | Apparatus and method for replacing defective pcb of pcb panel |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020074129A (ko) * | 2002-09-03 | 2002-09-28 | 신태명 | Pcb기판의 불량단품 교체방법 |
-
1999
- 1999-02-23 KR KR1019990005914A patent/KR100298907B1/ko active IP Right Grant
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
KR100396867B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 절연성 고분자를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
WO2004023859A1 (en) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Pcb Plus, Inc. | Apparatus and method for replacing defective pcb of pcb panel |
US7032298B2 (en) | 2002-09-03 | 2006-04-25 | Pcb Plus, Inc. | Apparatus for replacing defective PCB from PCB panel |
US7559138B2 (en) | 2002-09-03 | 2009-07-14 | Tae-Myung Sin | Method for replacing defective PCB from PCB panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100298907B1 (ko) | 2001-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3485305B2 (ja) | 基板シートの結合方法および装置 | |
US8741411B2 (en) | Multi-piece board and method for manufacturing the same | |
KR100298907B1 (ko) | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 | |
JP4249910B2 (ja) | 多ピース基板およびその製造方法 | |
KR100332868B1 (ko) | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 | |
KR100332869B1 (ko) | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 | |
KR100332867B1 (ko) | 기판 시이트의 결합방법 및 장치 | |
KR200176643Y1 (ko) | 기판 시이트의 결합장치 | |
KR200176646Y1 (ko) | 기판 시이트의 결합장치 | |
CN114615830B (zh) | 一种改善埋铜块电路板压合溢胶的方法 | |
KR200176642Y1 (ko) | 기판 시이트의 결합장치 | |
KR200176644Y1 (ko) | 기판 시이트의 결합장치 | |
KR100332870B1 (ko) | 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치 | |
KR200176645Y1 (ko) | 인쇄회로기판의 결합장치 | |
KR100642848B1 (ko) | 인쇄회로기판 시트의 연결 방법 | |
KR100629907B1 (ko) | 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법 | |
KR100810054B1 (ko) | 인쇄회로기판의 불량단품 피.씨.비 교체방법 | |
CN101321433B (zh) | 组件固着印刷电路板上的结构及其固着方法 | |
JP2000036656A (ja) | 薄膜ジャンパ―コネクタの基板への組み付け方法 | |
JP2858389B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JPH0346780A (ja) | I/oピンの修復方法 | |
KR200307057Y1 (ko) | 인쇄회로기판 세팅용 보드 | |
KR20160009948A (ko) | 인쇄회로기판의 불량 단품 pcb 교체 방법 | |
JPH06118431A (ja) | 熱圧着装置 | |
CN114822298A (zh) | 一种基于玻璃基板的显示单元的制造方法及显示单元 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130403 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140325 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170102 Year of fee payment: 17 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180403 Year of fee payment: 18 |