KR19990069035A - 적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층형 반도체 패키지 유닛(P)과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로, 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 제조하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 수용하기 위한 다이(10)를 제작하는 단계와, 상기 다이(10)의 각 포켓(11) 내에 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 각각 흡착 고정하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상면에 스크린 프린트 마스크(20)를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트(14)를 씌우는 단계와, 상기 솔더페이스트(14)가 아웃리드(6) 상에 도포되도록 로울러로 프린트하는 단계와, 상기 스크린 프린트 마스크(20)를 제거하고 얼라인먼트 마스크(30)를 올려 놓은 후 그 각 패키지 삽입구멍(32)을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P) 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 각각 적층시켜 리플로우 접합하는 단계로 이루어지는 것으로서, 기존의 경우에 비해 적은 실장면적 및 스택 높이를 차지하면서도 용량을 자유롭게 확대할 수 있도록 하여 반도체 패키지의 고집적화를 이룰 수 있고, 리드프레임(4)이 상하로 연결되는 구조이므로 신호의 지연 및 잡음을 줄일 수 있으며, 얼라인먼트 마스크(30)의 두께를 적절히 설계하여 단일 틀에 의해 적층이 가능해지므로써 제작 단가가 절감될 수 있게 한 적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치에 관한 것이다.

Description

적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치

본 발명은 적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로, 특히 상하로 전기적인 연결이 가능하여 이를 임의로 다수개 적층할 수 있도록 하므로써 기존의 경우에 비해 적은 실장면적을 차지하면서도 용량을 자유롭게 확대할 수 있게 한 적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치에 관한 것이다.

일반적인 종래의 반도체 패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 패들(미도시) 상에 부착 고정되는 반도체 칩(2)과, 이 반도체 칩(2)의 일면에 돌출 형성된 패드(3)와, 상기 패들을 지지함과 아울러 상기 반도체 칩(2)의 전기적 외부 접속 경로를 이루는 리드프레임(4)과, 이 리드프레임(4)과 상기 반도체 칩(2)의 패드(3) 간을 전기적으로 상호 연결시켜주는 금속와이어(7)와, 상기 반도체 칩(2)과 리드프레임(4) 및 금속와이어(7)의 외측에 형성되어 그 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정시켜주는 몰딩부(8)로 구성되어 있다. 상기 리드프레임(4)은 상기 몰딩부(8)의 내측으로 수용되어 금속와이어(7)와 연결되는 인너리드(5)와, 인쇄회로기판 상에 접합될 수 있도록 상기 몰딩부(8)의 외측으로 돌출되어 있는 아웃리드(6a)로 구분할 수 있다.

상기한 바와 같은 구성을 갖는 일반적인 반도체 패키지의 제조공정은 반도체 칩(2)을 리드프레임(4)의 패들 위에 부착 고정하기 위한 다이본딩 공정(Die Bonding Process)과, 상기 반도체 칩(2)과 인너리드(5)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어본딩 공정(Wire Bonding Process)과, 상기 반도체 칩(2)과 리드프레임(4) 및 금속와이어(7)의 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정하기 위한 몰딩 공정(Molding Process)과, 상기 리드프레임(4)을 지지하고 있는 댐바(미도시) 등을 절단하여 각각의 독립된 패키지로 분리함과 아울러 상기 몰딩부(8)의 외측으로 돌출된 아웃리드(6a)를 소정 형태로 절곡 형성하기 위한 트리밍 및 포밍 공정(Trimming and Forming Process)이 순차적으로 진행되므로써 이루어지게 되며, 이러한 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 상기 아웃리드(6a)를 인쇄회로기판의 패턴에 일치시킨 후 솔더링(Soldering)하여 실장되므로써 전기적인 신호를 입/출력할 수 있게 되는 것이다.

그러나, 종래의 반도체 패키지는 실장면적을 넓게 차지하는데 반하여 더 이상의 용량 확대가 곤란하다는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 상하로 연속 적층시 전기적인 연결이 가능한 구조로 리드프레임을 절곡 형성하고 이를 임의로 다수개 적층할 수 있게 하므로써 기존의 경우에 비해 적은 실장면적을 차지하면서도 용량을 자유롭게 확대할 수 있도록 하여 반도체 패키지의 고집적화를 이룰 수 있는 적층형 반도체 패키지 유닛과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 버텀리드형 반도체 패키지의 구조를 도시한 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 유닛의 구조를 도시한 단면도,

도 3은 본 발명의 적층형 반도체 패키지 제조공정에 적용되는 스크린 프린트 마스크의 평면도,

도 4는 본 발명의 적층형 반도체 패키지 제조공정에 적용되는 얼라인먼트 마스크의 평면도,

도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 제조공정을 순차적으로 도시한 것으로,

도 5a는 버텀리드형 반도체 패키지를 고정하기 위한 다이를 제작하고 상기 다이의 각 포켓 내에 적층형 반도체 패키지 유닛을 각각 흡착 고정한 상태의 단면도,

도 5b는 고정된 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 소정 형태로 제작된 스크린 프린트 마스크를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트를 씌운 후 리드 부분에만 솔더페이스트가 도포되도록 로울러로 프린트하기 위한 적층 상태의 단면도,

도 5c는 스크린 프린트 마스크를 제거하고 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 소정 두께를 갖는 얼라인먼트 마스크를 올려 놓은 후 상기 얼라인먼트 마스크의 각 패키지 삽입구멍을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛을 적층시켜 리플로우하는 과정을 도시한 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 2단 적층형 반도체 패키지의 결합 상태를 도시한 단면도,

도 7은 본 발명에 따른 4단(다단) 적층형 반도체 패키지의 결합 상태를 도시한 단면도이다.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

P ; 적층형 반도체 패키지 유닛 2 ; 반도체 칩

3 ; 패드 4 ; 리드프레임

5 ; 인너리드 6, 6a ; 아웃리드

7 ; 금속와이어 8 ; 몰딩부

10 ; 다이 11 ; 포켓

12 ; 진공통로 13 ; 안내봉

14 ; 솔더페이스트 20 ; 스크린 프린트 마스크

21, 31 ; 안내공 22 ; 리드 노출구멍

30 ; 얼라인먼트 마스크 32 ; 패키지 삽입구멍

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 유닛은 반도체 칩이 패들 상에 고정되고 이 패들을 지지함과 아울러 상기 반도체 칩의 전기적 외부 접속 경로를 이룰 수 있도록 금속와이어에 의해 연결되는 리드프레임이 구비되어 몰딩부에 의해 밀봉 고정된 반도체 패키지 구조에 있어서, 상기 리드프레임의 아웃리드가 인쇄회로기판 상에 접합될 수 있도록 돌출 형성됨과 아울러 상기 몰딩부의 외측을 감쌀 수 있도록 절곡 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 제조방법은 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛을 제조하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛을 동일 평면 상에 수용하기 위한 다이를 제작하는 단계와, 상기 다이의 각 포켓 내에 수개의 적층형 반도체 패키지 유닛을 각각 흡착 고정하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 소정 형태로 제작된 스크린 프린트 마스크를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트를 씌우는 단계와, 상기 솔더페이스트가 리드프레임의 아웃리드 상에 도포되도록 로울러로 프린트하는 단계와, 상기 스크린 프린트 마스크를 제거하고 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 얼라인먼트 마스크를 올려 놓은 후 그 각 패키지 삽입구멍을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛을 각각 적층시켜 리플로우 접합하는 단계로 이루어짐을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 제조장치는 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛을 동일 평면 상에 흡착 고정할 수 있도록 제작된 다이와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 각 아웃리드 위치에 각각 구멍이 형성되어 일정 부분만 솔더페이스트가 도포될 수 있도록 상기 다이의 상면에 밀착되는 스크린 프린트 마스크와, 이 스크린 프린트 마스크의 상면에 도포되는 솔더페이스트를 프린트하기 위한 로울러와, 솔더페이스트가 프린팅된 적층형 반도체 패키지 유닛의 아웃리드 상부에 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛이 정확히 적층 배열될 수 있도록 안내하기 위해 상기 다이의 상면에 설치되는 얼라인 마스크로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)은 패들(미도시) 상에 부착 고정되는 반도체 칩(2)과, 이 반도체 칩(2)의 일면에 돌출 형성된 패드(3)와, 상기 패들을 지지함과 아울러 상기 반도체 칩(2)의 전기적 외부 접속 경로를 이루는 리드프레임(4)과, 이 리드프레임(4)과 상기 반도체 칩(2)의 패드(3) 간을 전기적으로 상호 연결시켜주는 금속와이어(7)와, 상기 반도체 칩(2)과 리드프레임(4) 및 금속와이어(7)의 외측에 형성되어 그 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정시켜주는 몰딩부(8)로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호 5는 상기 몰딩부(8)의 내측으로 수용되어 금속와이어(7)와 연결되는 리드프레임(4)의 인너리드, 미설명 부호 6은 인쇄회로기판 상에 접합될 수 있도록 돌출 형성함과 아울러 상기 몰딩부(8)의 외측을 감쌀 수 있도록 상향 절곡 형성된 아웃리드를 각각 나타낸 것이다.

상기와 같은 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 적층시키기 위한 적층형 반도체 패키지 제조장치는 도 3과 도 4 및 도 5a에 도시한 바와 같이, 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 동일 평면 상에 흡착 고정할 수 있도록 제작된 다이(10)와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 각 아웃리드(6) 위치에 각각 구멍이 형성되어 일정 부분만 솔더페이스트가 도포될 수 있도록 상기 다이(10)의 상면에 밀착되는 스크린 프린트 마스크(20)와, 이 스크린 프린트 마스크(20)의 상면에 도포되는 솔더페이스트를 프린트하기 위한 로울러(미도시)와, 솔더페이스트가 프린팅된 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 아웃리드(6) 상부에 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)이 정확히 적층 배열될 수 있도록 안내하기 위해 상기 다이(10)의 상면에 설치되는 얼라인 마스크(30)로 구성된다.

상기 다이(10)의 구조는 도 5a에 도시한 바와 같이, 그 상면에 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 수용하기 위한 포켓(11)이 일정 깊이로 다수개 형성되어 있고, 상기 각 포켓(11)의 저면부에는 진공통로(12)가 형성되어 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)를 흡착 고정할 수 있도록 되어 있으며, 각 모서리부에는 상기 스크린 프린트 마스크(20) 및 얼라인먼트 마스크(30)가 정확한 위치에 설치될 수 있도록 안내봉(13)이 돌출 형성되어 있다.

상기 스크린 프린트 마스크(20)는 도 3에 도시한 바와 같이, 각 모서리부에 상기 안내봉(13)을 삽입하기 위한 안내공(21)이 천공되어 있고, 마스크 몸체에는 소정 간격을 두고 다수의 리드 노출구멍(22)이 천공되어 있다.

상기 얼라인먼트 마스크(30)는 도 4에 도시한 바와 같이, 각 모서리부에 상기 안내봉(13)을 삽입하기 위한 안내공(31)이 천공되어 있고, 마스크 몸체에는 상기 다이(10)에 수용된 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 위치 및 형상과 일치하는 패키지 삽입구멍(32)이 천공되어 있으며, 상기 얼라인먼트 마스크(30)의 두께는 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 적층수에 따른 두께와 일치할 수 있도록 형성된다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 이용한 적층형 반도체 패키지 제조공정을 도 5a 내지 도 5c에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 제조방법은 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 제조하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 동일 평면 상에 수용하기 위한 다이(10)를 제작하는 단계와, 상기 다이(10)의 각 포켓(11) 내에 수개의 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 각각 흡착 고정하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상면에 소정 형태로 제작된 스크린 프린트 마스크(20)를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트(14)를 씌우는 단계와, 상기 솔더페이스트(14)가 리드프레임(4)의 아웃리드(6) 상에 도포되도록 로울러로 프린트하는 단계와, 상기 스크린 프린트 마스크(20)를 제거하고 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상면에 얼라인먼트 마스크(30)를 올려 놓은 후 그 각 패키지 삽입구멍(32)을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P) 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 각각 적층시켜 리플로우 접합하는 단계로 이루어진다.

상기 도면중 도 5a는 버텀리드형 반도체 패키지를 고정하기 위한 다이(10)를 제작하고 그 각 포켓(11) 내에 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 각각 흡착 고정한 상태를 나타낸 것이고, 도 5b는 고정된 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상면에 소정 형태로 제작된 스크린 프린트 마스크(20)를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트(14)를 씌운 후 아웃리드(6) 부분에만 솔더페이스트(14)가 도포되도록 로울러로 프린트하기 위한 적층 상태를 나타낸 것이며, 도 5c는 스크린 프린트 마스크(20)를 제거하고 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상면에 소정 두께를 갖는 얼라인먼트 마스크(30)를 올려 놓은 후 상기 얼라인먼트 마스크(30)의 각 패키지 삽입구멍(32)을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P) 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 적층시켜 리플로우하는 상태를 순차적으로 나타낸 것이다.

이와 같은 적층형 반도체 패키지를 제조하기 위한 일련의 공정에 있어서, 상기의 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 제조하는 단계에서는, 반도체 칩(2)을 리드프레임(4)의 패들 위에 부착 고정하기 위한 다이본딩 공정과, 상기 반도체 칩(2)과 인너리드(5)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어본딩 공정과, 상기 반도체 칩(2)과 리드프레임(4) 및 금속와이어(7)의 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정하기 위한 몰딩 공정과, 상기 리드프레임(4)을 지지하고 있는 댐바 등을 절단하여 각각의 독립된 패키지로 분리함과 아울러 상기 몰딩부의 외측으로 돌출된 아웃리드(6)를 소정 형태로 절곡 형성하기 위한 트리밍 및 포밍 공정이 포함된다.

상기의 다이(10)는 비전도성 물질을 사용하여 제작하게 되고, 상기 진공통로(12)를 통해 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 진공 흡착하여 고정하게 된다.

상기의 스크린 프린트 마스크(20) 설치 단계에서는, 상기 다이(10)의 각 모서리부에 형성된 안내봉(13)에 상기 스크린 프린트 마스크(20)의 안내공(21)을 각각 일치시켜 삽입한 후 그 상면으로 솔더페이스트(14)를 씌우거나 솔더볼을 사용하게 되며, 상기 스크린 프린트 마스크(20)는 스테인레스 스틸로 제작한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기의 프린팅 단계에서는, 상기 스크린 프린트 마스크(20) 상에 쌓여 있는 솔더페이스트(14)를 로울러로써 가압하여 상기 아웃리드(6)의 노출 부위에 고루 도포될 수 있도록 작업한 후, 상기 스크린 프린트 마스크(20)를 들어 낸다.

상기의 얼라인먼트 마스크(30) 설치 단계에서는, 상기 다이(10)의 각 모서리부에 형성된 안내봉(13)에 상기 얼라인먼트 마스크(30)의 안내공(31)을 각각 일치시켜 삽입한 후, 패키지 삽입구멍(32)을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 상부로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)을 올려 놓고, 가열하여 접합하게 되며, 이때 상기 얼라인먼트 마스크(30)는 비전도성 물질을 사용하여 제작하게 되는데, 그 두께는 적층할 높이를 고려하여 알맞게 설계되어야 한다.

이러한 각 적층형 반도체 패키지 유닛(P) 간의 정렬 과정에서 어느 정도의 오차가 발생하게 되더라도, 리플로우됨과 동시에 인접 리드프레임(4) 간의 표면장력으로 인해 자체적인 정렬(Self-Alignment)이 가능하게 되므로 크게 염려할 필요가 없다.

상기의 적층 작업이 이루어지면, 얼라인먼트 마스크(30)를 들어 낸 후 스택 패키지를 취출하므로써 모든 제조공정이 완료되는 것이다.

한편, 도 6 및 도 7은 상기와 같은 본 발명의 제조공정에 의해 제작된 적층형 반도체 패키지의 적층구조를 도시한 것으로, 도 6은 2단 적층형 반도체 패키지의 구조에 대한 실시예를 도시하고 있고, 도 7은 본 발명에 따른 4단 또는 다단 적층형 반도체 패키지의 구조에 대한 실시예를 도시하고 있으며, 이러한 공정에 의해 제조된 적층형 반도체 패키지는 그 기저부에 해당하는 적층형 반도체 패키지 유닛(P)의 아웃리드(6)를 인쇄회로기판의 패턴에 일치시킨 후 솔더링하여 실장되므로써 전기적인 신호를 입/출력할 수 있게 되는 것이다.

상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 발명의 효과는 다음과 같다.

본 발명에 따른 적층형 반도체 패키지 유닛(P)과 이를 이용한 적층형 반도체 패키지 제조방법 및 그 장치는 상하로 연속 적층시 전기적인 연결이 가능한 구조로 리드프레임(4)의 아웃리드(6)를 절곡 형성하고 이를 임의로 다수개 적층할 수 있게 하므로써 기존의 경우에 비해 적은 실장면적 및 스택 높이를 차지하면서도 용량을 자유롭게 확대할 수 있도록 하여 반도체 패키지의 고집적화를 이룰 수 있고, 리드프레임(4)이 상하로 연결되는 구조이므로 신호의 지연 및 잡음을 줄일 수 있으며, 얼라인먼트 마스크(30)의 두께를 적절히 설계하여 단일 틀에 의해 적층이 가능해지므로써 제작 단가가 절감되는 효과가 있다.

Claims (7)

1. 반도체 칩이 고정되고 이 반도체 칩을 지지함과 아울러 상기 반도체 칩의 전기적 외부 접속 경로를 이룰 수 있도록 금속와이어에 의해 연결되는 리드프레임이 구비되어 몰딩부에 의해 밀봉 고정된 반도체 패키지 구조에 있어서, 상기 리드프레임의 아웃리드가 인쇄회로기판 상에 접합될 수 있도록 돌출 형성됨과 아울러 상기 몰딩부의 외측을 감쌀 수 있도록 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 유닛.
2. 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛을 제조하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛을 동일 평면 상에 수용하기 위한 다이를 제작하는 단계와, 상기 다이의 각 포켓 내에 수개의 적층형 반도체 패키지 유닛을 각각 흡착 고정하는 단계와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 소정 형태로 제작된 스크린 프린트 마스크를 올려 놓고 그 위에 솔더페이스트를 씌우는 단계와, 상기 솔더페이스트가 리드프레임의 아웃리드 상에 도포되도록 로울러로 프린트하는 단계와, 상기 스크린 프린트 마스크를 제거하고 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 상면에 얼라인먼트 마스크를 올려 놓은 후 그 각 패키지 삽입구멍을 통해 상기 적층형 반도체 패키지 유닛 상으로 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛을 각각 적층시켜 리플로우 접합하는 단계로 이루어지는 적층형 반도체 패키지 제조방법.
3. 다수의 적층형 반도체 패키지 유닛을 동일 평면 상에 흡착 고정할 수 있도록 제작된 다이와, 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 각 아웃리드 위치에 각각 구멍이 형성되어 일정 부분만 솔더페이스트가 도포될 수 있도록 상기 다이의 상면에 밀착되는 스크린 프린트 마스크와, 이 스크린 프린트 마스크의 상면에 도포되는 솔더페이스트를 프린트하기 위한 로울러와, 솔더페이스트가 프린팅된 적층형 반도체 패키지 유닛의 아웃리드 상부에 또 다른 적층형 반도체 패키지 유닛이 정확히 적층 배열될 수 있도록 안내하기 위해 상기 다이의 상면에 설치되는 얼라인 마스크로 구성된 적층형 반도체 패키지 제조장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 다이는 그 상면에 상기 적층형 반도체 패키지 유닛을 수용하기 위한 포켓이 일정 깊이로 다수개 형성되어 있고, 상기 각 포켓의 저면부에는 진공통로가 형성되어 상기 적층형 반도체 패키지 유닛을 흡착 고정할 수 있도록 되어 있으며, 각 모서리부에는 상기 스크린 프린트 마스크 및 얼라인먼트 마스크가 정확한 위치에 설치될 수 있도록 안내봉이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 제조장치.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 스크린 프린트 마스크는 각 모서리부에 안내공이 천공되어 있고, 마스크 몸체에는 소정 간격을 두고 다수의 리드 노출구멍이 천공된 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 제조장치.
6. 제 3 항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마스크는 각 모서리부에 안내공이 천공되어 있고, 마스크 몸체에는 상기 다이에 수용된 적층형 반도체 패키지 유닛의 위치 및 형상과 일치하는 패키지 삽입구멍이 천공된 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 제조장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 얼라인먼트 마스크는 상기 적층형 반도체 패키지 유닛의 적층수에 따른 두께와 일치할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 제조장치.