KR19990067307A - 커넥터 분리 로케이터 탭 - Google Patents

커넥터 분리 로케이터 탭 Download PDF

Info

Publication number
KR19990067307A
KR19990067307A KR1019980703291A KR19980703291A KR19990067307A KR 19990067307 A KR19990067307 A KR 19990067307A KR 1019980703291 A KR1019980703291 A KR 1019980703291A KR 19980703291 A KR19980703291 A KR 19980703291A KR 19990067307 A KR19990067307 A KR 19990067307A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
housing
area
electronic device
locator tab
Prior art date
Application number
KR1019980703291A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100470512B1 (ko
Inventor
워렌 보링 클라이드
에드워드 콘노레이 찰스
Original Assignee
스프레이그 로버트 월터
미네소타마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스프레이그 로버트 월터, 미네소타마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 filed Critical 스프레이그 로버트 월터
Publication of KR19990067307A publication Critical patent/KR19990067307A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100470512B1 publication Critical patent/KR100470512B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09127—PCB or component having an integral separable or breakable part
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 전자 디바이스는, 구성소자(10)가 회로 기판에 납땜되기 전에 자체-고정을 제공하기 위해 패널형 회로 기판(12)의 무용의 영역(14)을 이용한다. 구성소자(10), 특허 커넥터는 어셈블리 후에 회로 기판(12) 내에 유지되는 메인 본체 또는 하우징(18)과, 상기 하우징(18)으로부터 패널형 회로 기판(12)의 무용의 영역, 즉 영역(14)으로 연장하는 하나 이상의 로케이터 탭(20)을 포함한다. 하우징(18)과 로케이터 탭(20) 사이에 위치하는 꺾임 영역(20)은 로케이터 탭(20)의 하우징으로부터의 분리를 용이하게 하고, 로케이터 탭 또는 다수의 탭(29)이 용이하게 제거될 수 있도록 하며, 동시에 회로 기판의 무용의 영역(14)이 유효한 영역으로부터 제거된다.

Description

커넥터 분리 로케이터 탭
회로 기판에 부피 또는 중량이 큰 표면 장착 전자 부품을 어셈블리하기 위해서는, 일반적으로 납땜 공정 동안, 소정의 위치에 부품을 고착시키는 고정구가 필요하다. 이 고착 공정은, 부품을 수동으로 위치 설정하는 것을 필요로 하기 때문에, 부품을 소정의 위치에 위치시킬 수 있는 로봇을 이용한 자동화에 용이하게 적합하게 할 수 없다.
현대의 회로 기판 어셈블리 기술은, 서로 접속되고 부품의 기판으로의 어셈블리가 완료된 후 분리되는 다수의 회로 기판을 포함하는 소위 "크래커(cracker)" 또는 패널형 기판을 이용한다. 이들 패널형 기판은 인접한 유용한 회로 기판 영역 사이에 무용의 영역(waste areas)을 포함한다.
본 발명은 회로 기판 장착 커넥터에 관한 것으로, 특히 패널형 회로 기판 제조 방법에 사용되는 회로 기판 장착 커넥터에 관한 것이다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 설명되며, 이들 도면에서 동일한 도면부호는 동일한 부분을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 구성소자의 일부분과 이 구성소자가 어셈블리되는 패널형 기판의 일부분을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 구성소자의 일부분의 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 구성소자의 제1 선택적인 실시예의 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 구성소자의 제2 선택적인 실시예의 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 구성소자의 제3 선택적인 실시예의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제4 선택적인 실시예의 부분 사시도이다.
본 발명은, 납땜 공정 이전에 회로 기판으로의 전자 디바이스의 자체-고정을 제공하기 위해 패널형 회로 기판의 무용의 영역을 이용한다. 부품, 특히 커넥터는 어셈블리 후에 회로 기판으로 되돌아가는 메인 본체 또는 하우징과, 하우징으로부터 무용의 영역 또는 패널형 회로 기판으로 연장하는 하나 이상의 로케이터 탭을 포함한다. 하우징과 로케이터 탭 사이에 위치한 약해진 영역은 하우징으로부터 로케이터 탭의 분리를 용이하게 하고, 로케이터 탭 또는 탭이 회로 기판의 무용의 영역이 유용한 영역으로부터 제거되는 것과 동시에 용이하게 제거될 수 있도록 한다.
특히, 본 발명은 기판으로의 부품의 어셈블리 후에 제거되어지는 무용의 영역을 갖는 인쇄 회로 기판으로의 부착을 위한 전자 디바이스로서, 어셈블리의 완료 후에 회로 기판에 부착된 채로 유지되는 하우징과, 하우징에 접속되고 무용의 영역이 회로 기판으로부터 제거될 때 하우징으로부터 제거되는 적어도 하나의 로케이터 탭과, 회로 기판에 관련하여 하우징을 지향시키는, 로케이터 탭으로부터 돌출한 수단을 포함한다. 특히, 바람직하게 하우징과 로케이터 탭 사이에, 회로 기판 무용의 영역의 엣지와 일치하는 약한 라인 영역이 제공되고, 하우징으로부터 로케이터 탭의 분리를 용이하게 하는 약한 라인 영역은 회로 기판으로부터 제거된다.
디바이스를 지향시키는 수단은, 바람직하게 회로 기판 무용의 영역의 홀과, 디바이스의 로케이터 탭으로부터 연장하는 핀이다. 바람직하게 하우징의 각 측면 상에 2개의 로케이터 탭이 제공되는데, 이들 탭은 회로 기판의 각 측면 상의 무용의 영역 상에 배치된다. 이러한 경우에, 무용의 영역 상의 홀중 하나는, 위치 설정 핀이 각 부분에서의 임의의 공차를 "완화"시키고 흡수할 수 있도록 하거나, 어셈블리 동안 온도의 변화에 기인한 디바이스와 기판 사이의 팽창 차분을 수용할 수 있도록 하는 가늘고 긴 슬롯일 수 있다.
핀은 디바이스의 유지를 확실하게 하고, 어셈블리동안 그 하중을 지지하기 위해 유지 특징부를 포함한다. 이 유지 특징부는, 2개의 레그 및 레그 상의 확장된 단부를 형성하는 스플리트 핀일 수 있다. 레그의 탄성에 의해 스플리트 핀이 회로 기판 홀로 삽입되고, 확장된 단부는 기판을 확실하게 고정할 수 있다.
하우징과 로케이터 탭 사이의 감소된 부분은 회로 기판의 표면에 가능한 인접하게 위치되어, 회로 기판의 무용의 영역과 로케이터 탭의 동시 제거를 용이하게 하는 것이 바람직하며, 탭이 그 두께의 중간지점이 회로 기판의 두께의 중간지점과 일치하도록 구성될 수 있는 것이 가장 바람직하다. 이러한 정렬은 기판의 무용의 영역과 로케이터 탭의 제거를, 기판과 탭의 굴곡부의 중간축이 일치하기 때문에 이들을 굴곡시킴으로써 용이하게 한다.
도 1은 도면부호 10으로 지시된, 본 발명에 따른 전자 구성소자와, 이 구성소자가 어셈블리되는 패널형 회로 기판(12)을 도시한다. 구성소자(10)는, 다른 회로 기판 상에 그 절반이 결합된 상보 커넥터로의 접속에 의해 또는, 케이블로 그 절반이 어셈블리된 커넥터에 의해 회로 기판(12)이 다른 전자 디바이스와 접속될 수 있도록 한다. 구성소자(10)는 차후 설명되는 바와 같이, 기판(12)의 엣지에 인접하게 부착되더라도, 회로 기판에 통상 부착된 임의의 디바이스일 수 있다.
회로 기판(12)은 무용의 영역(14)에 의해 서로 접속된 일련의 회로 기판(12)중 하나이다. 각 회로 기판(12)으로 구성소자의 어셈블리 후에, 회로 기판(12)은 무용의 영역(14)으로부터 기판(12)의 길이로 연장하는 개구부(16)의 라인에서 무용의 영역(14)으로부터 분리된다. 무용의 영역(14)으로부터의 회로 기판(12)의 분리는 무용의 영역(14)에 대해 회로 기판(12)을 굴곡시키거나, 개구부(16)에서 큰 크기의 패널형 회로 기판을 절단함으로써 달성될 수 있다.
구성소자(10)는 기판(12)이 무용의 영역(14)으로부터 분리된 후에 회로 기판(12)으로 되돌아갈 수 있는 하우징(18)과, 하우징(18)의 측면으로부터 측으로 연장하는 로케이터 탭(20)을 포함한다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(18)과 로케이터 탭(20) 사이에는, 회로 기판(12)과 무용의 영역(14) 사이의 개구부(16)의 라인과 일치하는 이중 라인의 꺾임부(22)가 포함되어 있다. 꺾임부(22)의 한 라인이 하우징(18)과 로케이터 탭(20) 사이의 물리적인 브리지의 상부 및 하부 표면에서 모두 나타나더라도, 상부 또는 하부 표면에 그 한 라인만이 제공될 수 있다. 꺾임부(22)의 이들 라인은 구성소자(10)로 성형될 수 있으며, 또는 성형후에 표면으로 절단될 수 있으며, 무용의 영역(14)과 로케이터 탭(20)이 하우징(18)과 회로 기판(12)에 대해 굴곡될 때 스트레스를 보상하도록 설계되고, 하우징(18)으로부터 로케이터 탭(20)의 분리를 용이하게 한다. 물론, 무용의 영역(14) 및 로케이터 탭(20)이 하우징 및 회로 기판(12)으로부터 분리되었다면, 꺾임부(22)의 라인은 불필요하다. 그러나, 꺾임부(22)의 라인은 분리되어야 하는 재재의 두께를 감소시키는데 바람직하며, 분리된 엣지를 더 잘 나타날 수 있도록 한다.
도 1은 홀(24)이 제공된 무용의 영역(14)을 나타내며, 도 2는 홀(24)에 삽입될 수 있는 핀(26)에 제공된 로케이터 탭을 나타낸다. 이 핀(26)과 홀(24)의 정렬은, 회로 기판(12)과 관련하여 구성소자(10)를 위치시킨다. 만일 구성소자의 길이가 허용되면, 도 4에 도시된 것과 같이 하우징(18)의 각 측면 상에 로케이터 탭(20)을 제공하여, 회로 기판(12)과 관련하여 구성소자(10)를 더 확실하게 위치시키는 것이 바람직하다. 도 4는 또한, 로케이터 탭(20)이 하우징(10)과 관련되어 가정할 수 있는 다양한 위치를 점선으로 도시한다. 만일 구성소자(10)의 길이가, 각 측면 상의 로케이터 탭(20)이 회로 기판(12)의 각 측면 상의 무용의 영역(14)에 도달하지 못하도록 한 경우에도, 구성소자(18)는 하나 이상의 핀을 갖는 하우징(18)의 한 측면 상에 로케이터 탭(20)을 제공함으로써 확실하게 위치될 수 있다. 따라서, 도 4에서, 이러한 단일 로케이터 탭(20)은 도시된 고형 핀(26)과, 가상으로 도시된 핀중 하나를 포함할 수 있다. 제2 핀(26)은 또한, 도 4의 사시도에서 도시된 실선 탭(20)으로부터 하향으로 연장하는 로케이터 탭(20)의 긴 길이의 부분 상에 형성될 수 있다.
도 3은 핀(28)이 구성소자(10)의 지향에 추가하여, 회로 기판(12)과 관련하여 구성소자(10)을 유지하는데 사용될 수 있음을 나타낸다. 핀(28)은 2개의 탄성 레그(30)를 제공하도록 분리되며, 레그(30)의 단부는 확장된 그립핑 부재(34)와 함께 형성된다. 레그(30,32)의 탄성에 의해, 레그(30,32)는 홀(24)을 통과할 때, 압박되어 홀(24)의 하부 엣지를 통과하면 그립핑 부재(34)를 외부로 향하여 힘을 가한다. 이러한 그립핑 정렬은, 구성소자(10)가 회로 기판(12) 상에서 확실히 고정되어 있지 않거나, 회로 기판(12)의 엣지를 초과하여 돌출한 경우에 필요할 수 있다.
도 5는 회로 기판(12)에 구성소자(40)를 "고정(key)"시켜 회로 기판(12) 상의 구성소자(10)의 부정확하게 위치되는 것을 방지하는데 사용될 수 있는 2가지 형태의 핀(36,38)을 도시한다. 핀(36,38)은 유사한 형상의 홀(24)로 정합되도록 설계되어, 구성소자(40)가 회로 기판(12)에 부정확하게 어셈블리되는 것을 방지한다.
도 6은 커넥터가 아닌 구성소자(42)가 본 발명으로 이익을 얻는 것을 나타낸다. 도 6은 회로 기판과 관련한 지향 및 유지를 위해 로케이터 탭(44)을 이용하는 헤더(42)를 도시한다. 성형된 외부를 가지고, 회로 기판의 엣지에 인접하여 장착된 임의의 디바이스는 상기 설명된 본 발명을 이용할 수 있다.
따라서, 디바이스를 회로 기판과 관련하여 지향시키고 유지하기 위한 다른 고정구에 대한 필요성을 제거하는 전자 디비아스에 추가하여 자체-고정을 설명하였다.

Claims (9)

  1. 구성소자가 회로 기판에 어셈블리 된 후 제거되는 무용의 영역을 갖는 인쇄회로 기판으로의 부착을 위한 전자 디바이스에 있어서,
    어셈블리의 완료 후에, 회로 기판에 부착된 채 유지되는 하우징과,
    상기 하우징에 접속되고, 구성소자가 회로 기판 상에 위치될 때 무용의 영역 상에 배치되며, 회로 기판의 무용의 영역에 있어서 상기 하우징으로부터 제거되는 적어도 하나의 로케이터 탭과,
    상기 로케이터 탭으로부터 무용의 영역으로 돌출하고, 상기 회로 기판과 관련하여 상기 하우징을 지향시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 무용의 영역은 홀을 포함하고, 상기 지향 수단은 상기 디바이스가 회로 기판 상에 위치할 때 상기 로케이터 탭으로부터 상기 홀로 연장하는 핀인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하우징의 각 대향 측면 상에 각각 배치되는 2개의 로케이터 탭을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 로케이터 탭과 각각 관련된 2개의 무용의 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 무용의 영역은 각각 홀을 포함하고, 상기 지향 수단은, 상기 각 로케이터 탭에서 상기 홀로 연장하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 핀은 상기 홀 내에 상기 핀을 유지하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  6. 제5항에 있어서, 상기 유지 수단은, 상기 핀 각각에서 탄성 레그 및 상기 레그 상의 확장된 단부를 형성하여 회로 기판을 고정하는 스플리트를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  7. 제4항에 있어서, 상기 홀중 하나는 상기 회로 기판과 관련하여 상기 하우징의 이동을 허용하는 확장된 슬롯인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  8. 제1항에 있어서, 상기 하우징을 지향하는 수단은, 상기 회로 기판에 대해 고정된 관계로 상기 하우징을 유지하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 하우징과 상기 로케이터 탭 사이에 회로 기판의 무용의 영역의 엣지와 일치하고, 상기 무용의 영역이 상기 회로 기판으로부터 제거될 때 상기 하우징으로부터 상기 로케이터 탭의 분리를 용이하게 하는 꺾임부 라인을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스.
KR10-1998-0703291A 1995-11-08 1996-09-19 커넥터분리로케이터탭 KR100470512B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US8/554313 1995-11-08
US08/554,313 US5632650A (en) 1995-11-08 1995-11-08 Connector break-off locator tab
US08/554313 1995-11-08
PCT/US1996/015481 WO1997017823A1 (en) 1995-11-08 1996-09-19 Connector break-off locator tab

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990067307A true KR19990067307A (ko) 1999-08-16
KR100470512B1 KR100470512B1 (ko) 2005-05-18

Family

ID=24212888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0703291A KR100470512B1 (ko) 1995-11-08 1996-09-19 커넥터분리로케이터탭

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5632650A (ko)
JP (1) JP2000500615A (ko)
KR (1) KR100470512B1 (ko)
GB (1) GB2321557B (ko)
MY (1) MY114316A (ko)
WO (1) WO1997017823A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6623902B1 (en) 1991-03-28 2003-09-23 Hewlett-Packard Indigo B.V. Liquid toner and method of printing using same
TW427571U (en) * 1999-04-06 2001-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7690107B2 (en) 2007-06-15 2010-04-06 The Boeing Company Method for aligning and installing flexible circuit interconnects
DE102016118527A1 (de) * 2016-09-29 2018-03-29 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Bauelement, Positioniervorrichtung und Verfahren zur Lötbefestigung des Bauelements
DE102017119061A1 (de) * 2017-08-21 2019-02-21 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem daran angeordneten SMD-Bauteil sowie ein elektrisches Anschlussorgan

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2503048A1 (de) * 1975-01-25 1976-07-29 Stocko Metallwarenfab Henkels Schutzabdeckung von elektrischen kontakten
US4553801A (en) * 1982-09-23 1985-11-19 Panduit Corp. Locking and polarizing header
JPH02249299A (ja) * 1989-03-22 1990-10-05 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器に於ける発熱部品取付法
JPH0316664U (ko) * 1989-06-30 1991-02-19
JPH05110240A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線基板
US5312264A (en) * 1991-11-04 1994-05-17 Gte Products Corp. Article locating and centering means
JPH05160539A (ja) * 1991-12-05 1993-06-25 Sony Corp プリント基板およびその製造方法
JP3412837B2 (ja) * 1992-06-15 2003-06-03 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド 電気コネクタを回路基板へ実装する方法及び回路基板へ実装するための電気コネクタ並びにその実装に用いる支持部材
US5330360A (en) * 1992-08-21 1994-07-19 The Whitaker Corporation Memory card and connector therefor
AU670945B2 (en) * 1992-08-21 1996-08-08 Whitaker Corporation, The Grounded memory cards
US5317480A (en) * 1992-08-21 1994-05-31 At&T Bell Laboratories Circuit pack interconnection
DE4231427A1 (de) * 1992-09-19 1994-03-24 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Steuergerätes und Montageeinheit zur Herstellung eines elektrischen Steuergerätes
JP2908651B2 (ja) * 1992-10-22 1999-06-21 シントム株式会社 多ピン表示用電子部品実装方法
JPH06164117A (ja) * 1992-11-19 1994-06-10 Sony Corp コネクタ付き配線基板の製造方法
US5257947A (en) * 1992-12-14 1993-11-02 Molex Incorporated Electrical connector with improved hold-down mechanism
JPH07153507A (ja) * 1993-11-25 1995-06-16 Yazaki Corp コネクタ表面実装機構

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997017823A1 (en) 1997-05-15
JP2000500615A (ja) 2000-01-18
GB2321557A (en) 1998-07-29
GB9808957D0 (en) 1998-06-24
GB2321557B (en) 1999-12-01
US5632650A (en) 1997-05-27
KR100470512B1 (ko) 2005-05-18
MY114316A (en) 2002-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5482474A (en) Edge-mountable circuit board connector
KR19990028397A (ko) 기판-기판 취합형 커넥터 어셈블리
KR20030071629A (ko) 접점가이드 유지장치
US8038451B2 (en) Multi-board printed circuit assembly having aligned connectors
KR970068022A (ko) 인쇄 회로 기판에 전기 커넥터를 고정하기 위한 장치
US5867366A (en) Electronic module and plastic substrate to accept and hold the electronic module
US6792675B2 (en) Apparatus for aligning and soldering connectors to a printed board
KR19990067307A (ko) 커넥터 분리 로케이터 탭
EP1154523A1 (en) Printed circuit board stiffener assembly
AU616060B2 (en) Contact pin
US6802722B2 (en) Retainer bracket for connectors
JP2809824B2 (ja) 電子部品用ホルダ
JPH051911Y2 (ko)
JPH0715155A (ja) プリント基板固定具
JPS62163278A (ja) 回路基板用電気コネクタおよびその組立方法
JP2007317425A (ja) コネクタ
KR200368743Y1 (ko) 탄성 변형부를 갖는 커넥터 핀 및 커넥터
JP3774511B2 (ja) 基板取付装置
JPH04186790A (ja) プリント配線板への電子部品装着方法
KR0136513Y1 (ko) 소자 조립용 브라켓
JPH07326440A (ja) 基板用コネクタの端子配列板
KR840001634Y1 (ko) 디지트론의 취부구
JPH03145074A (ja) フレキシブル基板の接続方式
JPH07122894A (ja) 電気部品の取付装置
KR0154383B1 (ko) 주장치의 연결장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee