KR19990061382A - 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일에 관한 것으로, 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물, 상기 혼합물 100 중량부에 대해 아크릴 수지 5 내지 50 중량부 및 무기충진제 5 내지 50 중량부를 포함하는 본 발명의 접착층 혼합물은 80 내지 90℃에서 전사가능하고 접착력 및 내블록킹성이 우수하며, 유효성분 0.8 내지 1.2g/m²로 상기 접착층 조성물을 사용하여 핫 스탬핑 호일을 제조하면 다층 필름을 낮은 온도에서도 종이에 전사시킬 수 있어 핫 스탬핑 호일의 생산성이 증가된다.

Description

접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일

본 발명은 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일에 관한 것으로서, 구체적으로는 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물에 아크릴 수지 및 무기충진제를 첨가함으로써 낮은 전사온도를 가지면서 접착력 및 내블록킹성이 우수한 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일에 관한 것이다.

일반적인 스탬핑 호일은 필름(주로 내열성이 좋은 폴리에스테르 필름)이 캐리어 역할을 하고 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층 등이 다층 코팅된 구조를 갖는 것으로, 이 스탬핑 호일의 다층 필름을 열과 압력으로 종이에 전사시켜 글자나 무늬가 있는 종이를 제조할 수 있다.

따라서, 스탬핑 호일의 구성층 중의 하나인 접착층은 일반 종이외에도 배향 폴리프로필렌(OPP) 또는 폴리염화비닐(PVC) 라미네이트된 종이 등과 같은 피착물에 대한 우수한 접착력이 요구되며, 또한 필름으로 권취되어 있는 상태에서 배면(반대면)으로 전사가 일어나지 않도록 내블록킹성을 가져야 한다. 그러나, 접착층에 요구되는 접착력과 내블록킹성은 상반되는 성질로서 이를 조절하는 것은 쉽지 않으며, 특히 종래에는 전사온도가 높아 전사업체의 생산성을 저하시키거나, 전사온도를 낮추는 경우에는 블록킹을 유발하였다.

이에 본 발명자들은 예의 연구를 계속한 결과, 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물에 아크릴 수지 및 무기충진제를 첨가함으로써 상기 문제점을 해결할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.

본 발명의 목적은 낮은 전사온도를 가지면서 접착력 및 내블록킹성이 우수한 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물, 상기 혼합물 100 중량부에 대해 아크릴 수지 5 내지 50 중량부 및 무기충진제 5 내지 50 중량부를 포함하는 접착층 조성물 및 이 접착층 조성물의 유효성분을 0.8 내지 1.2g/m²포함하는 접착층을 가진 핫 스탬핑 호일을 제공한다.

이하 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.

본 발명에 따르면, 접착층의 주성분으로 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물을 사용하며, 본 발명에서는 에스(S)-609(노아(Noah) 화학 제품)를 사용한

다.

본 발명에 따르면, 아크릴 수지 및 무기충진제를 사용하여 각각 전사온도를 낮추고 내블록킹성을 향상시킨다. 본 발명에서 사용하는 아크릴 수지는 이소부틸메타크릴레이트 중합체, 메틸메타크릴레이트 중합체, 에틸메타크릴레이트 중합체, 및 메틸메타크릴레이트와 부틸메타크릴레이트의 공중합체 중에서 선택할 수 있으며, 특히 본 발명에서는 상기에 상응하는 제품으로서, 롬 앤 하스(Rohm Hass)사의 아크릴로이드 비-67(Acryloid B-67, Tg=50℃), 아크릴로이드 비-82(Acryloid B-82, Tg=35℃), 아크릴로이드 비-72(Acryloid B-72, Tg=40℃) 또는 아크릴로이드 비-66(Acryloid B-66, Tg=50℃)를 사용한다.

상기 아크릴 수지는 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물 100 중량부에 대해 5 내지 50 중량부를 사용하며, 5 중량부 미만을 사용하면 전사온도가 높아지고, 50 중량부를 초과하면 전사온도는 낮아지나 블록킹이 발생한다.

본 발명에 따르면, 무기충진제로서 평균입도 1.0μ의 이산화규소를 사용할 수 있으며, 특히 본 발명에서는 니프실 이220에이(Nipsil E220A, 닛폰 실리카(Nippon Silica) 제품)를 사용한다. 이 무기충진제는 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물 100 중량부에 대해 5 내지 50 중량부를 사용하며, 5 중량부 미만을 사용하면 블록킹이 발생하고, 50 중량부를 초과하면 접착력이 감소한다.

또한, 용매에 따라 접착층 표면의 모양이 달라지므로, 용매도 블록킹성과 관련이 깊은 것으로 간주되며, 본 발명에서는 톨루엔/메탄올/메틸에틸케톤을 50/3/47의 비율로 사용하되, 이에 제한되지 않고 경우에 따라 그 비율은 변경할 수 있다.

상기와 같은 접착층 조성물은 접착층이 사용되는 다층 필름 어느 것에나 적용가능하며, 특히 핫 스탬핑 호일의 접착층으로 사용하는데 적합하다. 본 발명의 접착층 조성물은 도포시 건조 후 유효성분이 0.8 내지 1.2g/m²이 되도록 도포하는 것이 바람직하며, 0.8g/m²미만인 경우에는 내블록킹성은 증가하나 접착력이 감소하고, 1.2g/m²을 초과하는 경우에는 접착력은 증가하나 내블록킹성이 감소하고 제조원가가 상승하게 된다. 또한, 건조는 사용한 용매의 증발이 가능한 조건인 100 내지 140℃에서 3 내지 10초동안 실시하는 것이 바람직하며, 140℃를 넘는 고온에서의 건조는 블록킹성을 증가시킨다.

본 발명에 의하면 80 내지 90℃에서 전사가능하고 접착력 및 내블록킹성이 우수한 접착층 조성물 및 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일을 제조할 수 있으며, 다층 필름을 낮은 온도에서도 종이에 전사시킬 수 있어 생산성이 증가된다.

이하, 본 발명을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 한정하지는 않으며, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 제조된 필름의 각종 성능 평가는 다음의 방법으로 실시하였다.

(1) 전사온도

접착층을 갖는 필름을 종이에 라미네이트시켜 접착이 되는 온도를 측정하였다.

(2) 접착력

최저 전사온도에서 종이에 전사시킨 면을 크로스헤치(crosshatch, 그물폭 1×1mm)한 후, 셀로테이프로 박리하여 떨어지는 정도를 측정하였다.

○: 접착력 양호, 전사면의 90% 이상이 안 떨어짐

△: 접착력 중간, 전사면의 50 내지 90%가 안 떨어짐

×: 접착력 불량, 전사면의 50% 이하가 안 떨어짐

(3) 내블록킹성

접착층이 코팅되어 있는 완제품을 권취상태(필름을 여러장 겹쳐서 압력과 장력을 준 상태)에서 60℃ 및 상대습도 75%로 유지되는 항온항습기에서 24시간 방치한 후 풀면서 배면으로의 전사(이행) 상태를 육안으로 관찰하였다.

○: 내블록킹성 양호, 10% 이내의 배면전사가 발생함

△: 내블록킹성 보통, 10 내지 50% 정도의 배면전사가 발생함

×: 내블록킹성 불량, 50% 이상의 배면전사가 발생함

실시예 1

폴리에스테르 필름 19μ에 보호층(아크릴계 수지와 왁스의 혼합물)을 코팅하여 건조시킨 후, 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물 10kg, 아크릴 수지 0.5kg, 무기충진제 0.5kg 및 용매(톨루엔/메탄올/메틸에틸케톤=44/2/43) 89kg을 혼합하여 건조도포량이 0.8 내지 1.2g/m²이 되도록 도포하였다. 건조는 120℃에서 5초동안 실시하였다. 최종적으로 제조된 필름의 물성 평가한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

실시예 2 내지 5 및 비교예 1 및 2

각 성분의 사용량을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변화시키면서, 실시예 1과 동일한 방법으로 보호층 및 접착층이 도포된 폴리에스테르 필름을 제조하였다. 필름의 물성 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

구분	염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물	아크릴 수지	무기충진제	톨루엔	메탄올	메틸에틸케톤	물성 평가
							전사온도	접착력	내블록킹성
	kg	kg	kg	kg	kg	kg	℃	-	-
실시예	1	10	0.5	0.5	44	2	43	90	○	○
	2	10	1.5	1.5	43	2	42	90	○	○
	3	10	3	2	42	2	41	85	○	○
	4	10	4	3	41	2	40	80	○	○
	5	10	5	5	39	2	39	80	○	○
비교예	1	10	-	2	44	2	42	100	○	○
	2	10	6	2	41	2	39	70	○	△
염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물: 에스-609(노아 화학 제품)아크릴 수지: 아크릴로이드 비-67(롬 앤 하스 제품)무기충진제: 니프실 이220에이(닛폰 실리카 제품)

상기 표 1로부터 알 수 있듯이, 실시예는 80 내지 90℃의 전사온도를 가지면서 접착력 및 내블록킹성이 우수하나, 비교예 1은 아크릴 수지를 사용하지 않아 전사온도가 높고, 비교예 2는 아크릴 수지를 많이 사용하여 내블록킹성이 불량함을 알 수 있다.

본 발명에 따른 접착층 조성물은, 80 내지 90℃에서 전사가능하고 접착력 및 내블록킹성이 우수하여, 이를 사용하는 핫 스탬핑 호일은 다층 필름을 낮은 온도에서도 종이에 전사시킬 수 있어 생산성이 증가된다.

Claims (5)

1. 염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물, 상기 혼합물 100 중량부에 대해 아크릴 수지 5 내지 50 중량부 및 무기충진제 5 내지 50 중량부를 포함하는 접착층 조성물.
2. 제 1 항에 있어서,

   염화프로필렌 수지와 아크릴 수지의 혼합물이 에스(S)-609(노아(Noah) 화학 제품)인 것을 특징으로 하는 접착층 조성물.
3. 제 1 항에 있어서,

   아크릴 수지가 이소부틸메타크릴레이트 중합체, 메틸메타크릴레이트 중합체, 에틸메타크릴레이트 중합체, 및 메틸메타크릴레이트와 부틸메타크릴레이트의 공중합체 중에서 선택되고, 특히 롬 앤 하스(Rohm Hass)사의 아크릴로이드 비-67(Acryloid B-67, Tg=50℃), 아크릴로이드 비-82(Acryloid B-82, Tg=35℃), 아크릴로이드 비-72(Acryloid B-72, Tg=40℃) 또는 아크릴로이드 비-66(Acryloid B-66, Tg=50℃)인 것을 특징으로 하는 접착층 조성물.
4. 제 1 항에 있어서,

   무기충진제가 니프실 이220에이(Nipsil E220A, 닛폰 실리카(Nippon Silica) 제품)인 것을 특징으로 하는 접착층 조성물.
5. 폴리에스테르 필름, 이형층, 착색층, 증착층 및 접착층으로 이루어진 핫 스탬핑 호일에 있어서, 제 1 항의 접착층 조성물의 유효성분을 0.8 내지 1.2g/m²함유하는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 핫 스탬핑 호일.