KR19990052406A - 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법 - Google Patents

액정 표시 소자의 배선 테스트 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990052406A
KR19990052406A KR1019970071870A KR19970071870A KR19990052406A KR 19990052406 A KR19990052406 A KR 19990052406A KR 1019970071870 A KR1019970071870 A KR 1019970071870A KR 19970071870 A KR19970071870 A KR 19970071870A KR 19990052406 A KR19990052406 A KR 19990052406A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
wiring
substrate
liquid crystal
crystal display
Prior art date
Application number
KR1019970071870A
Other languages
English (en)
Inventor
유창욱
Original Assignee
김영환
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR1019970071870A priority Critical patent/KR19990052406A/ko
Publication of KR19990052406A publication Critical patent/KR19990052406A/ko

Links

Abstract

본 발명은 액정 표시 소자에서, 소정의 배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 이용하여, 배선의 단선 여부 뿐만 아니라 배선의 단선 위치까지로 검출할 수 있는 배선 테스트 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법은 다음과 같다. 먼저, 다수개의 금속배선이 형성된 기판과, 상부에 다수개의 테스트용 금속배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 준비하고, 테스트용 절연기판에 형성된 테스트용 금속배선과, 기판에 형성된 금속배선 사이에 캐패시터가 형성되도록 테스트용 절연기판을 기판 상에 올려놓는다. 그런 다음, 테스트용 금속배선에 전압을 인가하여 캐패시터를 충전시킨 후, 캐패시터를 방전시키면서 기판의 금속배선의 단선 여부 및 단선 위치를 소정의 검출기를 이용하여 검출한다.

Description

액정 표시 소자의 배선 테스트 방법
본 발명은 액정 표시 소자의 테스트 방법에 관한 것으로, 특히 배선의 단선여부 뿐만 아니라 단선위치를 검출할 수 있는 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법에 한 것이다.
일반적으로 액정 표시 소자의 제조 후, 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 각종 테스트를 실시한다. 이러한 테스트 중, 하부 기판에 형성되는 배선에 대한 테스트는 배선의 형성 후 진행된다. 즉, 배선에 전압을 인가한 후 이때의 배선을 통하여 흐르는 전류를 측정함으로써, 배선의 단선 여부를 검출하였다.
그러나, 상기한 바와 같이 배선에 대한 종래의 테스트 방법은 측정된 전류를 통하여 배선의 단선 여부를 검출할 수는 있으나, 배선의 단선 위치를 검출할 수는 없는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 액정 표시 소자에서, 소정의 배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 이용하여, 배선의 단선 여부 뿐만 아니라 배선의 단선 위치까지로 검출할 수 있는 배선 테스트 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법을 설명하기 위한 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법을 설명하기 위한 단면도.
〔도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〕
100 : 하부 기판 200 : 테스트용 절연기판
ML11∼ML14 : 금속배선 ML21∼ML24 : 테스트용 금속배선
C11∼C44 : 캐패시터 R : 저항
V : 전압 GND : 그라운드
D1∼D4 : 검출기
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법은 다음과 같다. 먼저, 다수개의 금속배선이 형성된 기판과, 상부에 다수개의 테스트용 금속배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 준비하고, 테스트용 절연기판에 형성된 테스트용 금속배선과, 기판에 형성된 금속배선 사이에 캐패시터가 형성되도록 테스트용 절연기판을 기판 상에 올려놓는다. 그런 다음, 테스트용 금속배선에 전압을 인가하여 캐패시터를 충전시킨 후, 캐패시터를 방전시키면서 기판의 금속배선의 단선 여부 및 단선 위치를 소정의 검출기를 이용하여 검출한다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 방향에 따른 단면도이다.
도 1을 참조하면, 먼저 다수개의 금속배선(ML11∼ML14)이 형성된 액정 표시 소자의 하부기판(100)과, 테스트 목적으로 제작된 별도의 테스트용 절연기판(200)을 준비한다. 이 테스트용 절연기판(200)은 소정의 유전율을 가지는 투명 유리기판으로서, 그의 상부에는 평행하게 병렬배열된 다수개의 테스트용 금속배선(M21∼ M24)이 형성되어 있다.
그런 다음, 테스트용 절연기판(200)을 그의 상부에 형성된 테스트용 금속배선(M21∼M24)과 하부기판(100) 상에 형성된 금속배선(ML11∼ML14)이 서로 교차되어 대향하도록 하부기판(100) 상에 올려놓는다. 이에 따라, 교차되는 부분에 캐패시터(C11∼C44)가 각각 형성된다. 즉, 도 2는 금속배선(ML12)이 형성된 부분의 단면도로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트용 절연기판(200)을 사이에 두고, 금속배선(ML12)과 테스트용 금속배선(ML21∼ML24)이 교차되어 대향함에 따라, 교차되는 부분에서 캐패시터(C21∼C24)가 각각 형성된다. 이때, 캐패시터(C21∼C24)는 모두 테스트용 절연기판(200)을 유전체로 함과 더불어 상부전극 및 하부 전극이 각각 모두 동일한 물질로 이루어졌기 때문에, 동일한 캐패시터 용량을 갖는다.
그리고 나서, 하부기판(100)의 금속배선(ML11∼ML14)에는 저항(R)을 통하여 검출기(D1∼D4)를 각각 연결하고, 테스트용 절연기판(200)의 테스트용 금속배선(ML21∼ML24)에 전압(V)을 각각 인가시킨다. 이에 따라, 캐패시터(C11∼C44)에는 V의 전압이 각각 충전된다.
그런 다음, 캐패시터(C11∼C44)에 충전된 전압(V)을 방전시켜, 검출기(D1∼D4)를 통하여 전류, 전압 또는 전하량를 측정함으로써, 금속배선(M11∼M14)의 단선여부를 검출할 뿐만 아니라 단선위치를 알 수 있다.
상기한 본 발명에 의하면, 소정의 배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 이용하여, 액정 표시 소자의 하부 기판에 형성된 배선 사이에 캐패시터를 형성하고, 이 캐패시터를 통하여 액정 표시 소자에서 배선의 단선여부 뿐만 아니라 단선 위치 까지로 검출할 수 있다.
따라서, 액정 표시 소자의 테스트 신뢰성이 향상된다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 변형시켜 실시할 수 있다.

Claims (1)

  1. 다수개의 금속배선이 형성된 기판과, 상부에 다수개의 테스트용 금속배선이 형성된 별도의 테스트용 절연기판을 준비하는 단계;
    상기 테스트용 절연기판에 형성된 테스트용 금속배선과, 상기 기판에 형성된 금속배선 사이에 캐패시터가 형성되도록 상기 테스트용 절연기판을 상기 기판 상에 올려놓는 단계;
    상기 테스트용 금속배선에 전압을 인가하여 상기 캐패시터를 충전시키는 단계; 및,
    상기 캐패시터를 방전시키면서 상기 기판의 금속배선의 단선 여부 및 단선 위치를 소정의 검출기를 이용하여 검출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법.
KR1019970071870A 1997-12-22 1997-12-22 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법 KR19990052406A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970071870A KR19990052406A (ko) 1997-12-22 1997-12-22 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970071870A KR19990052406A (ko) 1997-12-22 1997-12-22 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990052406A true KR19990052406A (ko) 1999-07-05

Family

ID=66090821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970071870A KR19990052406A (ko) 1997-12-22 1997-12-22 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19990052406A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114325501A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 科博达技术股份有限公司 Pdlc玻璃开路检测方法及其电路

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114325501A (zh) * 2021-12-31 2022-04-12 科博达技术股份有限公司 Pdlc玻璃开路检测方法及其电路
CN114325501B (zh) * 2021-12-31 2024-04-02 科博达技术股份有限公司 Pdlc玻璃开路检测方法及其电路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5731520A (en) Acceleration sensing module with a combined self-test and ground electrode
CN101295002B (zh) 互连线失效检测方法
US5499541A (en) Piezoelectric force sensor
KR0180328B1 (ko) 플러그 저항과 계면 저항을 분리하여 측정하는 방법과 그 테스트 패턴
US5287062A (en) Reference voltage measuring bridge for a device for monitoring and measuring the insulation of a DC voltage electrical mains system
US4838653A (en) Liquid crystal display with particular relationship of the capacitances
KR19990052406A (ko) 액정 표시 소자의 배선 테스트 방법
JP2836676B2 (ja) 半導体要素の試験方法及び装置
JPH06317810A (ja) マトリックス配線基板
JP3450697B2 (ja) 太陽電池モジュールの接地状態測定方法および装置
KR20010021222A (ko) 프로브 접촉상태 검출방법 및 프로브 접촉상태 검출장치
WO1998038499A1 (de) Verfahren und sensoranordnung zur detektion von kondensationen an oberflächen
JP3038936B2 (ja) マトリックス型配線基板
JPS59231458A (ja) 半導体装置の静電破壊試験方法
JPS6252457B2 (ko)
KR0169760B1 (ko) 반도체 소자의 테스트 패턴
JPH0827307B2 (ja) プリント配線板の試験装置
JPH0727007B2 (ja) 欠陥バイアコンタクトの検査性能を向上した集積回路
JPH04324951A (ja) 半導体装置
JPS639230Y2 (ko)
JP3223516B2 (ja) 帯電量測定用半導体装置
JPS61188943A (ja) 樹脂封止半導体素子の耐湿性評価方法及び評価用素子
JPS6231148A (ja) 半導体装置
Durham Earth bond testing
JP2002214274A (ja) 回路配線の検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination