KR19990049103A - 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척 - Google Patents
반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 웨이퍼와 접촉하는 척을 절연체로 제작하거나, 웨이퍼와 접촉하는 척의 표면에 절연막을 형성하여 웨이퍼에서 설비로 정전기가 유입되는 것을 방지하는 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 설비의 정전기방지 절연방법은, 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼와 접촉되는 접촉부위를 가지는 부품 중에서 웨이퍼를 파지하는 척을 절연재질로 재작하거나 웨이퍼와 접촉되는 부품의 접촉부위에 절연막을 형성하는 것을 특징으로 하고, 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척은, 절연재질로 제작되는 절연부 또는 절연재질의 절연막이 도포된 접촉부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 정전기로 인한 설비의 중단 및 오동작을 방지하여 설비의 안전성을 향상시키게 하는 효과를 갖는다.
Description
본 발명은 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 웨이퍼와 접촉하는 척을 절연체로 제작하거나, 웨이퍼와 접촉하는 척의 표면에 절연막을 형성하여 웨이퍼에서 설비로 정전기가 유입되는 것을 방지하는 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 설비는 내부에 정전기에 민감한 회로기판이나 전기부품들을 내장하고 있으며, 이는 전도성 물질들로 이루어져 있는 설비의 몸체들을 타고 쉽게 유입되는 정전기에 무방비상태로 노출되어 있다.
따라서, 설비내로 수만 수천볼트에 이르는 정전기가 순간적으로 유입되어 회로기판을 손상시키거나 전기부품의 전기적인 특성을 상실시키게 되면 설비의 중단을 초래하거나 오동작이 발생하는 등의 문제가 있었다.
이러한 정전기가 설비로 유입되는 통로로서 가장 유력한 곳은, 설비와 웨이퍼와의 접촉지점이면서 웨이퍼를 설비가 파지하도록 하는 각종의 척이다.
통상 공정이 진행되면서 웨이퍼는 많은 설비를 거치게 된다. 이때 웨이퍼를 적재하는 케리어나 웨이퍼 박스 등에 잔존하는 정전기가 상기 웨이퍼에 전달되어 웨이퍼에는 항상 정전기가 잔존하게 된다.
웨이퍼에 누적된 정전기는 웨이퍼의 표면에 내재되어 있다가 웨이퍼로 접근하는 전도성 척의 끝단을 통하여 설비내로 순간 유입되어 설비에 악영향을 끼치게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 정전기로 인한 설비의 중단 및 오동작을 방지하여 설비의 안전성을 향상시키게 하는 반도체 설비의 정전기방지 절연방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 정전기의 설비유입을 방지하는 데에 적용한 절연척을 제공함에 있다.
도1은 본 발명의 정전기방지 절연방법의 제 1 실시예에 따른 바람직한 절연스테이지척을 나타낸 개략도이다.
도2는 본 발명의 정전기방지 절연방법의 제 2 실시예에 따른 바람직한 절연로봇척을 나타낸 개략도이다.
도3은 본 발명의 다른 정전기방지 절연방법의 제 1 실시예에 따른 바람직한 절연스테이지척을 나타낸 개략도이다.
도4는 본 발명의 다른 정전기방지 절연방법의 제 2 실시예에 따른 바람직한 절연로봇척을 나타낸 개략도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 웨이퍼 10, 30: 절연스테이지척
11, 21: 절연부 12, 22: 지지부
20, 40: 절연로봇척 31, 41: 절연막
32, 42: 접촉부 33, 43: 지지부
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법은, 웨이퍼를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼와 접촉되는 접촉부위를 가지는 부품을 절연재질로 제작하거나 웨이퍼를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼와 접촉되는 부품의 접촉부위에 절연막을 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 절연재질은, 다양한 비전도성물질이 가능하나 세라믹(Ceramic)계열을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척은, 반도체 설비에 설치되고 웨이퍼를 파지하는 척에 있어서, 상기 웨이퍼와 접촉되고, 상기 웨이퍼로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질로 제작되는 절연부; 및 상기 절연부와 연결되고, 상기 절연부를 설비에 고정시키는 지지부;를 포함하여 이루어지거나 반도체 설비에 설치되고 웨이퍼를 파지하는 척에 있어서, 상기 웨이퍼와 접촉되고, 상기 웨이퍼로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 하는 절연재질의 절연막과; 상기 절연막을 통하여 상기 웨이퍼를 고정시키는 접촉부; 및 상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부를 설비에 고정시키는 지지부;를 포함하여 이루어진다.
상기 절연재질은, 세라믹(Ceramic)계열의 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도1은 본 발명의 정전기방지 절연방법의 제 1 실시예에 따른 바람직한 절연스테이지척을 나타낸 개략도이다.
도2는 본 발명의 정전기방지 절연방법의 제 2 실시예에 따른 바람직한 절연로봇척을 나타낸 개략도이다.
도1 및 도2를 참조하여 설명하면 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법은, 웨이퍼(1)를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼(1)와 접촉되는 접촉부위를 가지는 척을 절연재질의 세라믹(Ceramic)재질로 제작하는 것을 특징으로 한다.
즉, 이러한 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척의 제 1 실시예는, 도1에 도시된 바와 같이, 수평으로 안착되는 웨이퍼(1)의 밑면과 접촉되고, 상기 웨이퍼(1)로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질로 제작되는 절연부(11) 및 상기 절연부(11)와 연결되고, 상기 스테이지에 설치되어 상기 절연부(11)를 상기 스테이지에 고정시키는 지지부(12)를 포함하여 이루어지는 절연스테이지척(10)이 있다.
또한, 본 발명의 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척의 제 2 실시예는, 도2에서와 같이 로봇암에 연결되어 상기 웨이퍼(1)를 진공흡착하여 요구되는 장소로 웨이퍼(1)를 이송시키도록 웨이퍼(1)와 접촉되고, 상기 웨이퍼(1)로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질로 제작되는 절연부(21) 및 상기 절연부(21)와 연결되고, 상기 로봇암에 설치되어 상기 절연부(21)를 상기 로봇암에 고정시키는 지지부(22)를 포함하여 이루어지는 절연로봇척(20)이 있다.
이때 상기 절연스테이지척(10)과 상기 절연로봇척(20)의 절연부의 재질은 비전도성물질로 이루어진 다양한 재질을 선택하여 사용하는 것이 가능하나 가공성이나 마모성 등을 고려하여 세라믹(Ceramic)계열의 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법에 따르면 상기 웨이퍼(1)에 잔존하는 정전기가 상기 설비로 유입되는 통로의 역할을 하던 척을 절연재질로 제작함으로써 상기 웨이퍼(1)의 정전기가 상기 설비로 흐르는 것을 방지하여 통로를 잃은 웨이퍼(1)내의 정전기가 공기중으로 자연방전되어 소멸 되도록 한다.
한편, 도3은 본 발명의 다른 정전기방지 절연방법의 제 1 실시예에 따른 바람직한 절연스테이지척을 나타낸 개략도이다.
또한, 도4는 본 발명의 다른 정전기방지 절연방법의 제 2 실시예에 따른 바람직한 절연로봇척을 나타낸 개략도이다.
도3 및 도4를 참조하여 설명하면 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법은, 웨이퍼(1)를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼(1)와 접촉되는 척의 접촉부위에 세라믹(Ceramic)재질의 절연막(31)(41)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
즉, 이러한 다른 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척의 제 1 실시예는, 도3에 도시된 바와 같이, 수평으로 안착되는 웨이퍼(1)의 밑면과 접촉되고, 상기 웨이퍼(1)로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질의 절연막(31)을 도포한 접촉부(32) 및 상기 접촉부(32)와 연결되고, 상기 스테이지에 설치되어 상기 접촉부(32)를 상기 스테이지에 고정시키는 지지부(33)를 포함하여 이루어지는 절연스테이지척(30)이 있다.
또한, 본 발명의 다른 정전기방지 절연방법을 적용한 절연척의 제 2 실시예는, 도4에서와 같이 로봇암에 연결되어 상기 웨이퍼(1)를 진공흡착하여 요구되는 장소로 웨이퍼(1)를 이송시키도록 웨이퍼(1)와 접촉되고, 상기 웨이퍼(1)로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질의 절연막(41)을 도포한 접촉부(42) 및 상기 접촉부(42)와 연결되고, 상기 로봇암에 설치되어 상기 접촉부(42)를 상기 로봇암에 고정시키는 지지부(43)를 이루어지는 절연로봇척(40)이 있다.
이때 상기 절연스테이지척(30)과 상기 절연로봇척(40)의 절연막(31)(41) 재질은 비전도성물질로 이루어진 다양한 재질을 선택하여 사용하는 것이 가능하나 가공성이나 마모성 등을 고려하여 세라믹(Ceramic)계열의 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 반도체 설비의 정전기방지 절연방법에 따르면 상기 웨이퍼(1)에 잔존하는 정전기가 상기 설비로 유입되는 통로의 역할을 하던 척을 절연막(31)(41)으로 도포함으로써 상기 웨이퍼(1)의 정전기가 상기 설비로 흐르는 것을 방지하여 통로를 잃은 웨이퍼(1)내의 정전기가 공기중으로 자연방전되어 소멸 되도록 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척에 의하면, 정전기로 인한 설비의 중단 및 오동작을 방지하여 설비의 안전성을 향상시키게 하는 효과를 갖는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (10)
- 웨이퍼를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼와 접촉되는 접촉부위를 가지는 부품을 절연재질로 제작하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 부품은,상기 반도체 설비에 설치되어 웨이퍼를 파지하는 척인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 절연재질은,세라믹(Ceramic)계열인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 웨이퍼를 이동시키거나 가공하는 반도체 설비의 부품중에서 설비내로 정전기가 유입되는 것을 방지하도록 웨이퍼와 접촉되는 부품의 접촉부위에 절연막을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 부품은,상기 반도체 설비에 설치되어 웨이퍼를 파지하는 척인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 절연재질은,세라믹(Ceramic)계열인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연방법.
- 반도체 설비에 설치되고 웨이퍼를 파지하는 척에 있어서,상기 웨이퍼와 접촉되고, 상기 웨이퍼로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 절연재질로 제작되는 절연부; 및상기 절연부와 연결되고, 상기 절연부를 설비에 고정시키는 지지부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 정전기방지 절연척.
- 제 7 항에 있어서,상기 절연재질은,세라믹(Ceramic)계열인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연척.
- 반도체 설비에 설치되고 웨이퍼를 파지하는 척에 있어서,상기 웨이퍼와 접촉되고, 상기 웨이퍼로부터 설비내로 유입되는 정전기를 방지하도록 하는 절연재질의 절연막;상기 절연막을 통하여 상기 웨이퍼를 고정시키는 접촉부; 및상기 접촉부와 연결되고, 상기 접촉부를 설비에 고정시키는 지지부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 정전기방지 절연척.
- 제 9 항에 있어서,상기 절연재질은,세라믹(Ceramic)계열인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 설비의 정전기방지 절연척.
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| KR1019970067954A KR19990049103A (ko) | 1997-12-11 | 1997-12-11 | 반도체 설비의 정전기방지 절연방법 및 이를 적용한 절연척 |
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1997
- 1997-12-11 KR KR1019970067954A patent/KR19990049103A/ko not_active Application Discontinuation
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