KR19990042117U - Position control device of semiconductor lead frame - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 리드프레임의 위치제어장치에 관한 것으로, 반도체 패키지를 제조하기 위한 상기 각 공정에 리드프레임(1)을 투입하기 전에 상기 리드프레임(1)을 로딩 및 언로딩하는 적재부(L)의 구조에 있어서, 상기 리드프레임(1)의 소정 위치에 마킹부(1a)를 형성하고, 상기 적재부(L)의 소정 위치에는 상기 마킹부(1a)를 감지할 수 있는 제어부(30)를 구비한 것으로서, 반도체 조립공정중 리드프레임(1)을 적재 및 이송시, 상기 리드프레임(1)에 마킹부(1a)를 형성하고 이 마킹부(1a)를 인식할 수 있는 제어부(30)를 구비하여, 상기 리드프레임(1)의 주요 제어요소인 위치와 방향 및 그 종류를 보다 확실하게 판별할 수 있도록 함으로써 작업자의 실수로 인한 생산성 감소를 방지할 수 있게 한 반도체 리드프레임의 위치제어장치에 관한 것이다.The present invention relates to a position control apparatus for a semiconductor lead frame, and includes a loading part (L) for loading and unloading the lead frame 1 before the lead frame 1 is introduced into each process for manufacturing a semiconductor package. In the structure of, the marking unit 1a is formed at a predetermined position of the lead frame 1, and the control unit 30 capable of detecting the marking unit 1a at a predetermined position of the loading unit L. In the semiconductor assembly process, when the lead frame 1 is loaded and transported, the control unit 30 is formed to form the marking unit 1a on the lead frame 1 and recognize the marking unit 1a. In addition, the position control device of the semiconductor lead frame to prevent the reduction in productivity due to the operator's mistakes by making it possible to more accurately determine the position, direction, and types of the main control elements of the lead frame (1) It is about.
Description
본 고안은 반도체 리드프레임의 위치제어장치에 관한 것으로, 특히 반도체 조립공정중 리드프레임의 원재료를 취급하는데 있어서 상기 리드프레임의 주요 제어요소를 보다 확실하게 관리할 수 있도록 함으로써 작업자의 실수로 인한 생산성 감소를 방지할 수 있도록 된 반도체 리드프레임의 위치제어장치에 관한 것이다.The present invention relates to a position control device of a semiconductor lead frame, and in particular, in handling the raw materials of the lead frame during the semiconductor assembly process, it is possible to more reliably manage the main control elements of the lead frame, thereby reducing productivity due to operator error. It relates to a position control device of the semiconductor lead frame to prevent the.
일반적으로 반도체 패키지를 제작하는 일련의 공정중에는 소잉(Sawing)된 웨이퍼의 각 반도체 칩들을 리드프레임 상에 각각 부착 고정하는 단계를 수행하기 위한 다이본딩 공정이 포함된다.In general, a series of processes for manufacturing a semiconductor package includes a die bonding process for performing the step of attaching and fixing each semiconductor chip of the sawn wafer on the lead frame.
종래의 반도체 패키지는 패들 상에 부착 고정되는 반도체 칩과, 이 반도체 칩의 일면에 돌출 형성된 패드와, 상기 패들을 지지함과 아울러 상기 반도체 칩의 전기적 외부 접속 경로를 이루는 리드프레임과, 이 리드프레임과 상기 반도체 칩의 패드 간을 전기적으로 상호 연결시켜주는 금속와이어와, 상기 반도체 칩과 리드프레임 및 금속와이어의 외측에 형성되어 그 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정시켜주는 몰딩부로 구성되어 있다. 상기 리드프레임은 상기 몰딩부의 내측으로 수용되어 금속와이어와 연결되는 인너리드와, 인쇄회로기판 상에 접합될 수 있도록 상기 몰딩부의 외측으로 돌출되어 있는 아웃리드로 구분할 수 있다.A conventional semiconductor package includes a semiconductor chip attached and fixed on a paddle, a pad protruding from one surface of the semiconductor chip, a lead frame supporting the paddle and forming an electrical external connection path of the semiconductor chip, and the lead frame. And a metal wire electrically connecting the pads of the semiconductor chip to each other, and a molding part formed outside the semiconductor chip, the lead frame, and the metal wire to seal and fix the bonding state. The lead frame may be classified into an inner lead accommodated inside the molding part and connected to a metal wire, and an out lead protruding outside the molding part so as to be bonded onto a printed circuit board.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 일반적인 반도체 패키지의 제조공정은 반도체 칩을 리드프레임의 패들 위에 부착 고정하기 위한 다이본딩 공정(Die Bonding Process)과, 상기 반도체 칩과 인너리드를 전기적으로 연결하기 위한 와이어본딩 공정(Wire Bonding Process)과, 상기 반도체 칩과 리드프레임 및 금속와이어의 접합 상태를 보호할 수 있도록 밀봉 고정하기 위한 몰딩 공정(Molding Process)과, 상기 리드프레임을 지지하고 있는 댐바 등을 절단하여 각각의 독립된 패키지로 분리함과 아울러 상기 몰딩부의 외측으로 돌출된 아웃리드를 소정 형태로 절곡 형성하기 위한 트리밍 및 포밍 공정(Trimming and Forming Process)이 순차적으로 진행되므로써 이루어지게 되며, 이러한 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 상기 아웃리드를 인쇄회로기판의 패턴에 일치시킨 후 솔더링(Soldering)하여 실장되므로써 전기적인 신호를 입/출력할 수 있게 되는 것이다.A general process of manufacturing a semiconductor package having the above configuration includes a die bonding process for attaching and fixing a semiconductor chip on a paddle of a lead frame, and wire bonding for electrically connecting the semiconductor chip and an inner lead. Cutting process, a molding process for sealing fixing to protect the bonding state of the semiconductor chip, the lead frame and the metal wire, the dam bar supporting the lead frame, etc. In addition to the separate package of the trimming and forming process (Trimming and Forming Process) to be formed to bend outwards protruding to the outer side of the molding in a predetermined form is made by sequentially proceeding, The semiconductor package is soldered after matching the outlead with the pattern of the printed circuit board. Soldering) enables the input and output of electrical signals.
상기의 다이본딩 공정으로부터 솔더링 공정에 이르기까지 상기 리드프레임은 그 공정장비에 로딩 및 언로딩되며, 상기 리드프레임은 1개의 리드프레임 단위로 로딩되어 작업부로 이동된다. 또한, 상기 리드프레임의 공정별 작업시 오퍼레이터에 의해 공정장비에 장착된다.From the die bonding process to the soldering process, the lead frame is loaded and unloaded into the processing equipment, and the lead frame is loaded in one lead frame unit and moved to the work unit. In addition, it is mounted on the process equipment by the operator during the process of the lead frame.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 리드프레임 로딩부의 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 도 1은 상기 로딩부(L)의 평면도, 도 2는 상기 로딩부(L)에 적용된 위치제어장치(C)를 개략적으로 도시한 측면도를 나타낸 것이다.1 and 2 schematically show a structure of a lead frame loading unit according to the prior art, FIG. 1 is a plan view of the loading unit L, and FIG. 2 is a position control device C applied to the loading unit L. ) Shows a side view schematically.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 로딩부(L)는 리드프레임(1)을 일정 방향으로 안내할 수 있도록 그 양측에 구비된 레일(10)과, 상기 리드프레임(1)을 이송할 수 있도록 그 저면부에 접촉되어 회전하는 벨트(11) 및 이 밸트(11)를 수용하여 회전시켜주는 로울러(12)와, 상기 벨트(11)에 의해 리드프레임(1)이 이동할 때 작업 위치에서 정지할 수 있도록 하기 위한 스토퍼(13)와, 상기 리드프레임(1)의 위치 및 방향을 감지하기 위한 다수의 센서(20)로 구성되어 있다.As shown in the figure, the loading portion (L) is to transport the lead frame (1) and the lead frame (1) provided on both sides so as to guide the lead frame 1 in a predetermined direction The belt 11 which rotates in contact with the bottom part, the roller 12 which receives and rotates this belt 11, and when the lead frame 1 is moved by the belt 11 is stopped at a working position. It consists of a stopper (13) for enabling it, and a plurality of sensors (20) for detecting the position and direction of the lead frame (1).
상기의 구성에 있어서, 상기 센서(20)는 리드프레임(1)이 각 공정장비에 이동시 상기 리드프레임(1)의 위치와 방향 및 그 종류 등을 판별할 수 있게 된다.In the above configuration, the sensor 20 is able to determine the position and direction of the lead frame 1 and its type when the lead frame 1 moves to each process equipment.
예를 들어, 몰딩 공정에서는 상기 레일(10)의 홀(Hole)과 에지(Edge)부를 이용하여 상기 센서(20)의 온/오프 작동이 이루어지게 되는데, 이는 상기 센서(20)의 고정 위치에 상기 홀을 각각 형성하여, 상기 리드프레임(1)이 정지하였을 때 상기 각 센서(20)의 온/오프 상태를 조합할 수 있도록 함으로써 상기 리드프레임(1)을 제어할 수 있게 되는 것이다.For example, in the molding process, the on / off operation of the sensor 20 is performed by using a hole and an edge of the rail 10, which is located at a fixed position of the sensor 20. By forming the holes, the lead frame 1 can be controlled by combining the on / off states of the respective sensors 20 when the lead frame 1 is stopped.
그러나, 종래의 센서(20)로는 리드프레임(1)의 위치와 방향 및 그 종류를 정확하게 판별할 수 없으므로 상기 리드프레임(1)의 역로딩 현상과 같은 불량요소가 발생되는 문제점이 있었다.However, since the position, direction and type of the lead frame 1 cannot be accurately determined by the conventional sensor 20, there is a problem in that a defective element such as a reverse loading phenomenon of the lead frame 1 is generated.
특히, 작업자가 각 공정장비의 인입구에 상기 센서(20)를 직접 장착함에 따라, 상기 리드프레임(1)이 동 종류이면서도 다른 제품에 적용시 이에 맞는 센서(20)를 장착하지 못하는 경우가 발생하여 상기 리드프레임(1)을 전체적으로 감지할 수 없게 되는 심각한 문제점이 있었다.In particular, as the operator directly mounts the sensor 20 at the inlet of each process equipment, the lead frame 1 may not be equipped with a sensor 20 suitable for the same type and applied to other products. There was a serious problem that the lead frame 1 could not be detected as a whole.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 조립공정중 리드프레임의 원재료를 취급하는데 있어서 상기 리드프레임의 주요 제어요소를 보다 확실하게 관리할 수 있도록 함으로써 작업자의 실수로 인한 생산성 감소를 방지할 수 있도록 된 반도체 리드프레임의 위치제어장치을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised to solve the above problems, and it is possible to more reliably manage the main control elements of the lead frame in handling the raw material of the lead frame during the semiconductor assembly process. It is an object of the present invention to provide a position control apparatus for a semiconductor lead frame which can prevent a decrease in productivity.
도 1은 종래 기술에 따른 리드프레임 로딩부의 구조를 개략적으로 도시한 평면도,1 is a plan view schematically showing the structure of a lead frame loading unit according to the prior art,
도 2는 종래의 리드프레임 로딩부에 적용된 위치제어장치를 개략적으로 도시한 측면도,Figure 2 is a side view schematically showing a position control device applied to a conventional lead frame loading portion,
도 3은 본 고안에 따른 리드프레임의 위치제어장치 구조를 개략적으로 도시한 측면도,3 is a side view schematically showing the structure of a position control device of a lead frame according to the present invention;
도 4는 본 고안에 따른 리드프레임의 구조를 도시한 일부 확대도이다.4 is a partially enlarged view illustrating a structure of a lead frame according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
L ; 적재부 1 ; 리드프레임L; Loading part 1; Leadframe
1a ; 마킹부 10 ; 레일1a; Marking part 10; rail
11 ; 벨트 12 ; 로울러11; Belt 12; Roller
30 ; 제어부30; Control
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 리드프레임의 위치제어장치는 반도체 패키지를 제조하기 위한 각 공정에 리드프레임을 투입하기 전에 상기 리드프레임을 로딩 및 언로딩하는 적재부의 구조에 있어서, 상기 리드프레임의 소정 위치에 마킹부를 형성하고, 상기 적재부의 소정 위치에는 상기 마킹부를 감지할 수 있는 제어부를 구비하여서 됨을 특징으로 한다.The position control apparatus of the semiconductor lead frame according to the present invention for achieving the above object is in the structure of the loading portion for loading and unloading the lead frame before the lead frame in each process for manufacturing a semiconductor package, A marking part may be formed at a predetermined position of the lead frame, and the control part may detect the marking part at a predetermined position of the loading part.
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 및 도 4는 본 고안에 따른 반도체 리드프레임의 위치제어장치 구조를 도시한 것으로, 도 3은 리드프레임(1) 적재부(L)의 측면도, 도 4는 본 고안에 따른 리드프레임(1)의 구조를 도시한 일부 확대도를 각각 나타낸 것이다.3 and 4 illustrate the structure of the position control apparatus of the semiconductor lead frame according to the present invention, FIG. 3 is a side view of the loading portion L of the lead frame 1, and FIG. 4 is a lead frame 1 according to the present invention. Some enlarged views showing the structure of) are shown.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 리드프레임의 위치제어장치(F)는 반도체 패키지를 제조하기 위한 상기 각 공정에 리드프레임(1)을 투입하기 전에 상기 리드프레임(1)을 로딩 및 언로딩하는 적재부(L)의 구조에 있어서, 상기 리드프레임(1)의 소정 위치에 마킹부(1a)를 형성하고, 상기 적재부(L)의 소정 위치에는 상기 마킹부(1a)를 감지할 수 있는 제어부(30)를 구비한 구성을 갖는다.As shown in the figure, the position control apparatus F of the semiconductor lead frame according to the present invention loads the lead frame 1 before the lead frame 1 is introduced into each process for manufacturing a semiconductor package. And in the structure of the unloading stacking portion L, a marking portion 1a is formed at a predetermined position of the lead frame 1, and the marking portion 1a is disposed at a predetermined position of the stacking portion L. It has a configuration with a control unit 30 that can be detected.
상기 마킹부(1a)는 상기 리드프레임(1)의 에지부에 바코드(Bar Code)를 형성하여 상기 리드프레임(1)에 대한 일련번호와 방향 및 부품 등의 정보가 표시되고, 상기 제어부(30)에는 상기 바코드를 인식할 수 있는 카메라를 설치한 것이다.The marking unit 1a forms a bar code at an edge of the lead frame 1 to display information such as a serial number, a direction, and a part of the lead frame 1, and the control unit 30. ) Is a camera that can recognize the bar code.
본 고안의 적재부(L)는 상기 위치제어장치의 구조를 제외하고는 도 1에 도시한 종래의 구조와 동일하다. 즉, 리드프레임(1)을 일정 방향으로 안내할 수 있도록 그 양측에 구비된 레일(10)과, 상기 리드프레임(1)을 이송할 수 있도록 그 저면부에 접촉되어 회전하는 벨트(11) 및 이 밸트(11)를 수용하여 회전시켜주는 로울러(12)와, 상기 벨트(11)에 의해 리드프레임(1)이 이동할 때 작업 위치에서 정지할 수 있도록 하기 위한 스토퍼(13)와, 상기 리드프레임(1)의 위치와 방향 및 그 종류를 감지하기 위한 위치제어장치로 구성되어 있다.Loading part (L) of the present invention is the same as the conventional structure shown in Figure 1 except for the structure of the position control device. That is, the rails 10 provided at both sides thereof to guide the lead frame 1 in a predetermined direction, and the belt 11 which rotates in contact with the bottom surface so as to transfer the lead frame 1; A roller 12 for receiving and rotating the belt 11, a stopper 13 for stopping at the working position when the lead frame 1 is moved by the belt 11, and the lead frame Consists of a position control device for sensing the position, direction and type of (1).
상기와 같은 구성을 갖는 본 고안에 따른 반도체 리드프레임(1)의 적재부(L)는 상기 리드프레임(1)의 마킹부(1a)에 표시된 바코드를 제어부(30)에 해당하는 카메라에 의해 인식 및 분석하여 상기 리드프레임(1)의 위치와 방향 및 그 종류 등을 판별하게 된다. 또한, 상기 리드프레임(1)의 판별된 상태가 이상 없음으로 나타나면 적재부(L)에 의해 상기 리드프레임(1)은 각 공정으로 이송된다.The loading part L of the semiconductor lead frame 1 according to the present invention having the above configuration recognizes a barcode displayed on the marking part 1a of the lead frame 1 by a camera corresponding to the controller 30. And the analysis to determine the position and direction of the lead frame (1) and the type thereof. In addition, when the determined state of the lead frame 1 is found to be no abnormality, the lead frame 1 is transferred to each process by the loading portion (L).
이러한 작동에 의해 상기 리드프레임(1)은 정확한 위치 및 방향, 그리고 그 종류에 적합한 상태로 공정에 투입될 수 있는 것이다.By this operation, the lead frame 1 can be introduced into the process in a state suitable for the exact position and orientation and type thereof.
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 고안의 효과는 다음과 같다.Effects of the present invention that can be expected by the configuration and action as described above are as follows.
본 고안에 따른 반도체 리드프레임의 위치제어장치는 반도체 조립공정중 리드프레임(1)을 적재 및 이송하는데 있어서, 상기 리드프레임(1)에 마킹부(1a)를 형성하고 이 마킹부(1a)를 인식할 수 있는 제어부(30)를 구비하여, 상기 리드프레임(1)의 주요 제어요소인 위치와 방향 및 그 종류를 보다 확실하게 판별할 수 있도록 함으로써 작업자의 실수로 인한 생산성 감소를 방지할 수 있는 매우 유용한 효과가 발휘된다.The position control apparatus for a semiconductor lead frame according to the present invention forms a marking portion 1a on the lead frame 1 in loading and transporting the lead frame 1 during a semiconductor assembly process. With a control unit 30 that can be recognized, it is possible to more reliably determine the position, direction, and type of the main control elements of the lead frame (1) to prevent the reduction in productivity due to operator error Very useful effect.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980009234U KR19990042117U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Position control device of semiconductor lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980009234U KR19990042117U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Position control device of semiconductor lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990042117U true KR19990042117U (en) | 1999-12-27 |
Family
ID=69512321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980009234U KR19990042117U (en) | 1998-05-30 | 1998-05-30 | Position control device of semiconductor lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990042117U (en) |
-
1998
- 1998-05-30 KR KR2019980009234U patent/KR19990042117U/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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