KR19990039604U

KR19990039604U - Easily Soldered Chip Electronic Components

Info

Publication number: KR19990039604U
Application number: KR2019980005926U
Authority: KR
Inventors: 류종기
Original assignee: 이형도; 삼성전기 주식회사
Priority date: 1998-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 1999-11-15

Abstract

본 고안은 솔더링이 용이한 칩형 전자부품에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 메인블록(11)과 그 양단부에 형성된 금속패턴면(12a)(12b)을 갖는 칩형 전자부품(1)의 양측에는 칩 솔더링 작업시 용융되어 기판 회로패턴(31)과 칩형 전자부품(1)의 솔더링 결합을 용이토록 하는 고체납인 솔더블록(21a)(21b)이 일체로 결합됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a chip-type electronic component that is easy to solder. The technical gist of the present invention is a chip on both sides of the chip-shaped electronic component 1 having the main block 11 and metal pattern surfaces 12a and 12b formed at both ends thereof. It is characterized in that the solder block (21a) (21b) is a solid lead that is melted during the soldering operation to facilitate the soldering coupling of the board circuit pattern 31 and the chip-shaped electronic component (1).

이에따라서, 칩형 전자부품의 기판실장을 위한 솔더링작업이 용이함은 물론, 칩형 전자부품이 소형화되어도 일정 솔더링공간이 유지됨으로써, 솔더링 작업시의 납땜 공동현상(Tunnel) 및 쇼트(Short)가 방지되어 칩형 전자부품의 특성이 향상되는 한편, 칩형 전자부품의 엣지면 등에서의 솔더링 결합력이 견고하게 유지됨으로 인하여, 제품 신뢰성이 향상되며, 자동화에 의한 칩형 전자부품의 기판 장착작업으로 생산성이 향상되는 것이다.As a result, the soldering work for board-mounting of the chip-type electronic component is easy and the soldering space is maintained even when the chip-type electronic component is miniaturized, thereby preventing solder cavitation and short during the soldering operation. While the characteristics of the electronic component are improved, the soldering bonding force on the edge surface of the chip-type electronic component is firmly maintained, thereby improving product reliability and improving productivity through substrate mounting of the chip-type electronic component by automation.

Description

Easily Soldered Chip Electronic Components

본 고안은 칩형(Chip Type) 전자부품에 있어서, 제품 인쇄회로기판(PCB)과의 솔더링 접속을 원활토록 한 솔더링이 용이한 칩형 전자부품에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 메인블록과 그 양단부에 형성된 전극단자인 금속패턴면을 갖는 칩형 전자부품의 양측으로 솔더블록이 일체로 결합됨으로써, 칩형 전자부품의 기판실장을 위한 솔더링작업이 용이함은 물론, 칩형 전자부품이 소형화되어도 일정 솔더링공간이 유지됨으로써, 견고한 솔더구조로 제품 신뢰성이 향상됨과 아룰러, 일정이상의 솔더공간이 확보되어 자동화에 의한 생산성이 향상될 수 있도록 한 솔더링이 용이한 칩형 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to an easy-to-solder chip type electronic component for smooth soldering connection with a printed circuit board (PCB) in a chip type electronic component. The solder blocks are integrally coupled to both sides of the chip-type electronic component having the metal pattern surface as the electrode terminal, thereby facilitating soldering work for board mounting of the chip-type electronic component and maintaining a constant soldering space even when the chip-type electronic component is miniaturized. In addition, the present invention relates to an easy-to-solder chip type electronic component that improves product reliability with a solid solder structure and, in addition, secures a certain amount of solder space to improve productivity by automation.

일반적으로 칩형 전자부품(이하, '칩부품' 이라고 함)은 현재 소형 전자제품, 개인용 컴퓨터 및 이동통신장비 등에 사용되는 필수부품이며, 특히 최근 전자제품의 경박단소(輕薄短簫)로 인하여 이와 같은 칩부품의 사용은 일반화되는 추세이며, 이와 같은 칩부품에 있어서는, 도 1의 (a)에서 도시한 바와 같이, 박판형상의 세라믹재질등으로 된 메인블록(51)과, 그 양측단부에 제품 인쇄회로기판(60)의 회로패턴(61)과 솔더링되는 전극단자인 금속패턴면(52)을 구비한다.Generally, chip-type electronic components (hereinafter referred to as 'chip components') are essential components used in small electronic products, personal computers, and mobile communication equipment. The use of chip components has become a general trend. In such chip components, as shown in Fig. 1A, a main block 51 made of a thin ceramic material or the like and a product printed on both side ends thereof are shown. A metal pattern surface 52 which is an electrode terminal soldered to the circuit pattern 61 of the circuit board 60 is provided.

또한, 이와 같은 종래의 칩부품(50)의 기판 실장시에는, 도 1의 (b)에서 도시한 바와 같이, 메인블록(51)의 양측으로 동박 또는 알루미늄등의 전도성 금속층이 패턴 형성된 금속패턴면(52)과 기판(60)의 회로패턴(61)이 일체로 솔더링 작업으로서 결합되어 상기 칩부품(50)은 기판(60)상에 실장되는 것이다.In the conventional substrate mounting of the chip component 50, as shown in FIG. 1B, a metal pattern surface having a conductive metal layer such as copper foil or aluminum patterned on both sides of the main block 51 is formed. 52 and the circuit pattern 61 of the substrate 60 are integrally combined as a soldering operation so that the chip component 50 is mounted on the substrate 60.

그러나, 상기와 같은 종래 칩부품의 기판 실장에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 현재의 칩부품(50)의 소형화 추세로 인하여, 칩부품(50)의 금속패턴면(52)의 폭이 극히 미세하게 됨으로 인하여, 칩부품(50)의 기판(60) 실장시, 양측 금속패턴면(52)과 기판회로패턴(61)과의 솔더링 작업이 매우 어렵게 되는 한편, 자동화에 의한 솔더링작업이 불가능하여 수작업에 의한 기판 솔더링작업으로 작업성이 극히 저하되는 한편, 특히 칩부품(50)의 엣지면 솔더링 접속력이 저하되고, 솔더링작업시 납땜 공동현상(Tunnel) 및 쇼트(short)가 빈번하게 발생되어 칩부품(50)의 특성이 극히 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the substrate mounting of the conventional chip component as described above, as shown in FIG. 1, due to the current trend of miniaturization of the chip component 50, the width of the metal pattern surface 52 of the chip component 50 is increased. Due to the extremely fine, the soldering operation between the two metal pattern surface 52 and the substrate circuit pattern 61 becomes very difficult while mounting the substrate 60 of the chip component 50, and the soldering operation by automation is impossible. As a result, the workability is extremely reduced due to the manual soldering of the board, and in particular, the soldering contact force decreases at the edge of the chip part 50, and frequently solder tunnels and shorts occur during soldering. There are various problems such as the characteristics of the chip component 50 is extremely reduced.

본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 메인블록과 그 양측단부에 금속패턴면을 갖는 칩부품의 양측으로 솔더블록이 일체로 결합됨으로써, 칩부품의 기판실장을 위한 솔더링작업이 용이함은 물론, 칩부품이 소형화되어도 일정 솔더링공간이 유지됨으로 인하여, 솔더링 작업시의 납땜 공동현상 및 쇼트가 미연에 방지되어 칩부품의 특성이 향상되는 한편, 칩형 전자부품의 엣지면 등에서의 솔더링 결합력이 견고하게 유지됨으로 인하여, 제품 신뢰성이 향상되며, 일정 솔더공간이 확보되어 자동화에 의한 칩형 전자부품의 기판 장착작업으로 생산성이 향상되는 솔더링이 용이한 칩형 전자부품을 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in order to improve the various conventional problems as described above, the object of which is that the solder block is integrally coupled to both sides of the chip block having a metal pattern surface at both ends of the main block, the substrate of the chip component In addition to the ease of soldering for mounting, and to maintain a constant soldering space even when the chip parts are miniaturized, the solder cavitation and short during the soldering operation is prevented in advance, thereby improving the characteristics of the chip parts and As the soldering strength is maintained firmly at the edge, product reliability is improved, and a certain solder space is secured, thereby providing an easy soldering chip type electronic component that improves productivity through substrate mounting of chip type electronic components by automation. There is.

도 1의 (a) 및 (b)는 종래의 칩형 전자부품을 도시한 개략도 및 기판실장 상 태도1A and 1B are schematic diagrams illustrating a conventional chip-type electronic component and attitudes toward board mounting

도 2의 (a) 및 (b)는 본 고안에 따른 솔더링이 용이한 칩형 전자부품을 도시한 개략도 및 기판실장 상태도2 (a) and (b) is a schematic view showing a chip-like electronic component soldering according to the present invention and a substrate mounting state diagram

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1.... 칩형 전자부품 11... 메인블록1 .... Chip electronics 11 ... Main block

12.... 금속패턴면 21.... 솔더블록12 .... metal pattern surface 21 .... solder block

31.... 인쇄회로기판 회로패턴31 .... Printed Circuit Board Circuit Patterns

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 메인블록과, 상기 메인블록의 양단부에 전극으로 형성된 금속패턴면을 갖는 칩부품에 있어서, 상기 금속패턴면의 외측으로 상기 메인블록에 일체로 결합되어 상기 금속패턴면과 회로패턴과의 솔더링 작업시 용융 결합되는 솔더블록을 구비하는 솔더링이 용이한 칩형 전자부품을 마련함에 의한다.The present invention as a technical means for achieving the above object, in the chip component having a main block and a metal pattern surface formed by electrodes at both ends of the main block, the outer side of the metal pattern surface to the main block The present invention provides an easy soldering chip type electronic component including a solder block that is integrally coupled and melt-bonded during the soldering operation of the metal pattern surface and the circuit pattern.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2의 (a) 및 (b)는 본 고안에 따른 칩형 전자부품에 있어서, 칩부품을 도시한 개략도 및 기판실장 상태도로서, 칩부품(1)의 몸체를 이루는 세라믹 등의 재질로 된 박판형상의 메인블록(11)이 마련되고, 상기 메인블록(11)의 양측 단부에는 인쇄회기판(30)의 회로패던(31)과 솔더링 접속되는 칩부품(1)의 전극단자인 금속패턴면(12a)(12b)이 각각 일체로 패턴 형성된다.2 (a) and 2 (b) are a schematic view of a chip component and a board mounting state diagram in the chip type electronic component according to the present invention, and a thin plate shape made of a material such as ceramic constituting the body of the chip component 1. The main block 11 is provided, and the metal pattern surface 12a which is an electrode terminal of the chip component 1 soldered and connected to the circuit pad 31 of the printed circuit board 30 at both ends of the main block 11. ) 12b are each integrally patterned.

또한, 상기 칩부품(1)의 양측 금속패턴면(12a)(12b)의 외측에는, 상기 칩부품(1)의 인쇄회로기판(30)과 상기 금속패턴면(12a)(12b)의 솔더링 접속시 그 접속작업을 원활토록 함과 함께, 소형화되는 칩부품(1)의 일정 솔더링공간을 유지토록 하는 솔더블록(21a)(21b)이 일체로 결합토록 된다.In addition, soldering connections between the printed circuit board 30 and the metal pattern surfaces 12a and 12b of the chip component 1 may be performed outside the metal pattern surfaces 12a and 12b of the chip component 1. The solder blocks 21a and 21b for smoothly connecting and maintaining the soldering space of the chip component 1 to be miniaturized are integrally coupled to each other.

한편, 상기 칩부품(1) 메인블록(11)의 양측 솔더블록(21a)(21b)은, 상기 칩부품(1)의 메인블록(11)과 일체로 사츨 성형되어 결합되며, 상기 솔더블록(21a)(21b)은 칩부품(1)의 인쇄회로기판(30) 실장작업시, 메인블록(11)의 금속패턴면(12a)(12b)과 기판(30)의 회로패턴(31)을 결합시키도록 용융되는 고체납으로 형성되는 구성으로 이루어 진다.Meanwhile, both solder blocks 21a and 21b of the main block 11 of the chip component 1 are integrally formed and combined with the main block 11 of the chip component 1, and the solder block ( 21a and 21b combine the metal pattern surfaces 12a and 12b of the main block 11 with the circuit patterns 31 of the substrate 30 when the printed circuit board 30 is mounted on the chip component 1. It is made of a configuration formed of a solid lead that is melted to make.

상기와 같은 구성으로 이루어 진 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made of the configuration as described above are as follows.

도 2의 (a) 및 (b)에서 도시한 바와 같이, 현재 전자제품의 경박단소(輕薄短簫) 추세로 인하여 인쇄회로기판(30)상에 직접 실장(표면실장형 칩부품)토록 하여 설치공간을 극소화시키는 칩부품(1)은 대개 박판형상의 메인 블록(11)에 여러 전기적인 기능을 구현한 후, 상기 메인블록(11)의 양측 단부 각주면에 동박 또는 알루미늄 등의 전도성 금속층인 칩부품(1)의 전극 역할을 하는 금속패턴면(12a)(12b)을 각각 패턴 형성시키어, 칩부품(1)을 인쇄회로기판(30)의 회로패턴(31)과 솔더링 결합하여 전기적으로 접속시킨다.As shown in (a) and (b) of FIG. 2, due to the light and thin trend of current electronic products, it is directly mounted on the printed circuit board 30 (surface mounted chip component). The chip component 1 for minimizing the space is a chip which is a conductive metal layer such as copper foil or aluminum on each circumferential surface of both ends of the main block 11 after implementing various electrical functions on the thin main block 11. The metal pattern surfaces 12a and 12b serving as electrodes of the component 1 are patterned, respectively, and the chip component 1 is electrically connected to the circuit pattern 31 of the printed circuit board 30 by soldering. .

한편, 극소형 칩부품(1)에 있어서는, 메인블록(11)의 양측 금속패턴면(12)의 폭이 매우 미세하게 형성됨으로 인하여, 칩부품(1)의 솔더링 공간이 매우 협소하게 되고, 이에 따라 인쇄회로기판(30)에 칩부품(1) 실장시, 칩부품(1)의 접속구조가 불안정하게 되어, 이를 방지하기 위하여 칩부품(1)의 일정 솔더링 공간을 확보토록 상기 칩부품(1)의 메인블록(11) 양측으로 상기 금속패턴면(12)의 외측으로 솔더블록(21a)(21b)을 일체로 결합시킨다.On the other hand, in the very small chip component 1, since the widths of the metal pattern surfaces 12 on both sides of the main block 11 are formed very finely, the soldering space of the chip component 1 becomes very narrow, Accordingly, when the chip component 1 is mounted on the printed circuit board 30, the connection structure of the chip component 1 becomes unstable, and in order to prevent this, the chip component 1 is secured so as to secure a constant soldering space of the chip component 1. The solder blocks 21a and 21b are integrally coupled to the outer side of the metal pattern surface 12 on both sides of the main block 11 of the main body 11.

이때, 상기 솔더블록(21a)(21b)은 칩부품 메인블록(11)과 일체로 사출 성형되어 그 결합을 용이하게 하며, 이와 동시에, 상기 솔더블록(21a)(21b)은 고체납으로 형성됨으로써, 상기 칩부품(1)의 인쇄회로기판(30) 실장작업시, 솔더블록(21a)(21b) 만큼의 일정 솔더링 공간이 유지될 수 있게 되어 칩부품(1)의 기판 접속작업이 용이하며, 상기 솔더블록(21a)(21b) 자체가 용융되어 금속패턴(12a)(12b)과 회로패턴(31)을 결합시킴으로써, 칩부품(1)의 소형화가 가능하면서도 솔더구조는 견고하게 유지되며, 칩부품(1)의 폭 길이(L)는 유지되는 것이다.In this case, the solder blocks 21a and 21b are injection molded integrally with the chip component main block 11 to facilitate the coupling thereof, and at the same time, the solder blocks 21a and 21b are formed of solid lead. When the printed circuit board 30 is mounted on the chip component 1, a predetermined soldering space as much as the solder blocks 21a and 21b can be maintained, thereby facilitating a board connection operation of the chip component 1. The solder blocks 21a and 21b themselves are melted to combine the metal patterns 12a and 12b and the circuit pattern 31, thereby miniaturizing the chip component 1 while maintaining the solder structure firmly. The width length L of the component 1 is to be maintained.

더하여, 접속력이 취약한 메인블록(11) 엣지면에서의 접속력이 상기 솔더블록(21a)(21b)에 의하여 강화되고, 솔더공간 미비로 인한 공동현상(Tunnel) 및 쇼트(short)현상이 미연에 방지되어 칩부품(1)이 견고하고 효율적인 인쇄회로기판(30) 실장구조가 구현되어 칩부품(1)의 특성유지 및 제품신뢰성이 향상되는 것이다.In addition, the connection force at the edge of the main block 11, which is weak in connection force, is strengthened by the solder blocks 21a and 21b, and tunnels and shorts due to insufficient solder space are not observed. The chip part 1 is prevented from being prevented and the printed circuit board 30 mounting structure is implemented to be efficient, thereby maintaining the characteristics of the chip part 1 and improving product reliability.

이에 따라서, 칩부품(1)의 메인블록(11) 양측으로 일체로 고체납으로 된 솔더블록(21a)(21b)을 결합함으로써, 칩부품(1)의 인쇄회로기판(30) 실장작업이 용이하게 수행됨과 함께, 그 솔더링 공간의 확보로 접속력 및 제품 생산성이 향상되는 것이다.Accordingly, by mounting the solder blocks 21a and 21b made of solid lead integrally on both sides of the main block 11 of the chip component 1, mounting of the printed circuit board 30 of the chip component 1 is easy. In addition, the connection force and product productivity are improved by securing the soldering space.

이와 같이 본 고안인 솔더링이 용이한 칩형 전자부품에 의하면, 칩형 전자부품의 기판실장을 위한 솔더링작업이 용이함은 물론, 칩부품이 소형화되어도 일정 솔더링공간이 유지됨으로써, 솔더링 작업시의 납땜 공동현상 및 쇼트가 방지되어 칩형 전자부품의 특성이 향상되는 한편, 칩형 전자부품의 엣지면 등에서의 솔더링 결합력이 견고하게 유지됨으로 인하여, 제품 신뢰성이 향상되며, 자동화에 의한 칩형 전자부품의 기판 장착작업이 수행되어 생산성이 향상되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the chip-type electronic component, which is easy to solder, the soldering operation for the board mounting of the chip-type electronic component is easy, and the soldering space is maintained even when the chip component is miniaturized, so that the solder cavitation during the soldering operation and As shorting is prevented, the characteristics of the chip-type electronic component are improved, while the soldering bonding force on the edge surface of the chip-type electronic component is maintained firmly, product reliability is improved, and substrate mounting of the chip-type electronic component by automation is performed. There is an excellent effect that the productivity is improved.

Claims

The main block 11,

In the chip component (1) having metal pattern surfaces (12a, 12b) formed as electrodes at both ends of the main block (11),

Solder block 21a which is integrally coupled to the main block 11 to the outside of the metal pattern surface 12 and melt-bonded during the soldering operation of the metal pattern surfaces 12a and 12b and the circuit pattern 31. An easy soldering chip type electronic component comprising a 21b

The chip type electronic component as claimed in claim 1, wherein the solder blocks 21a and 21b are formed of solid lead that is injection molded integrally with the chip component main block 11.