KR19990038802A - 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 관한 것이다.

본 발명은, 이온주입공정의 수행시 반도체기판을 홀딩시키는 척로드가 삽입되는 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 있어서, 상기 반도체기판이 접촉되는 영역인 척로드의 팁의 단면적이 상기 플라텐부에 삽입되는 척로드의 단면적보다 확장되도록 형성시킴을 특징으로 한다.

따라서, 반도체기판의 드롭을 최소화시킴으로써 이로 인한 불량을 방지하여 생산성이 향상되고, 또한 오염원의 발생을 방지할 수 있어 제조설비의 가동효율이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부

본 발명은 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체기판이 접촉되는 영역인 척로드(Chuck Rod)의 팁(Tip)의 면적을 확장시킨 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 관한 것이다.

반도체장치의 제조에서는 불순물을 이온화 및 가속화시켜 반도체기판에 주입시키는 이온주입공정을 수행한다.

이러한 이온주입공정은 일반적으로 불순물을 이온화시키는 이온소스부(Ion Source Part), 상기 이온화된 불순물을 가속화시키는 이온가속부 및 상기 불순물이 주입되는 반도체기판을 핸들링(Handling)하는 앤드스테이션(End Station) 등으로 이루어지는 이온주입장치를 이용한다.

여기서 상기 이온주입장치의 엔드스테이션에서는 이온주입공정의 수행시 상기 반도체기판을 홀딩(Holding)하는 플라텐부(Platen Part)가 구비된다.

이러한 종래의 플라텐부는 도1에 도시된 바와 같이 플라텐부(10)에 삽입되는 척로드(12)가 구비되고, 상기 척로드(12)의 내부에서 형성되는 진공의 흡착력을 이용하여 반도체기판을 홀딩한다.

여기서 상기 척로드(12)의 팁(Tip)에 상기 척로드(12)의 내부의 진공의 실링(Sealing)을 유지시키는 오링(O-ring)이 삽입되도록 구비시킨다.

이러한 구성으로 이루어지는 종래의 플라텐부(10)는 상기 플라텐부(10)로 로딩(Loading)이 이루어진 반도체기판을 척로드(12)의 구동 즉, 상기 척로드(12)의 내부의 진공의 흡착력으로써 상기 반도체기판을 홀딩하였다.

여기서 종래의 상기 척로드(12)의 단부 즉, 상기 반도체기판이 접촉되는 상기 척로드(12)의 팁에는 상기 오링(14)이 삽입되는데, 이러한 종래의 오링(14)은 그 직경(척로드의 팁의 중심으로 부터)이 10mm 정도였기 때문에 상기 척로드의 진공을 일정하게 유지시키지 못하였다.

이에 따라 종래에는 상기 반도체기판의 홀딩시 상기 반도체기판이 드롭(Drop)되는 경우가 빈번하게 발생하였고, 이러한 반도체기판의 드롭으로 인하여 상기 반도체기판이 스크레치(Scretch)되거나, 심지어 브로컨(Broken)되기도 하였다.

또한 상기 반도체기판의 홀딩시 상기 오링(14)에 금속성의 파티클(Particle) 등이 흡착되기도 하였다.

이러한 오링에 흡착되는 상기 금속성의 파티클은 상기 척로드(12)의 내부의 진공의 리크(Leak)로 작용하였고, 또한 상기 반도체기판의 홀딩시 상기 반도체기판의 표면을 오염시키는 오염원으로 존재하기도 하였다.

따라서 종래의 플라텐부를 이용한 공정의 수행에서는 반도체기판의 드롭으로 인한 불량의 발생으로 생산성이 저하되었고, 또한 진공의 리크 및 오염원의 발생 등으로 인하여 제조장치의 가동효율이 저하되는 문제점들이 있었다.

본 발명의 목적은, 반도체기판의 홀딩시 드롭되는 상황을 방지하여 이로 인한 불량을 제거시킴으로써 생산성을 향상시키고, 또한 오염원의 발생을 최소화시킴으로써 제조설비의 가동효율을 향상시키기 위한 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부를 나타내는 단면도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.

도3은 도2의 척로드를 나타내는 도면이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 20 : 플라텐부 12, 22 : 척로드

14 : 오링 23 : 팁

24 : 실리콘라버 26 : 나사결합부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부는, 이온주입공정의 수행시 반도체기판을 홀딩시키는 척로드가 삽입되는 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 있어서, 상기 반도체기판이 접촉되는 영역인 척로드의 팁의 단면적이 상기 플라텐부에 삽입되는 척로드의 단면적보다 확장되도록 형성시킴을 특징으로 한다.

상기 척로드의 팁은 상기 척로드에 나사체결로 결합시키는 것이 바람직하다.

상기 척로드의 팁은 알루미늄재질로 형성시키는 것이 바람직하다.

상기 척로드의 팁 상에 실리콘라버를 부착시키는 것이 바람직하다.

상기 실리콘라버의 면적은 상기 척로드의 팁의 면적과 동일하게 형성시키는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부의 일 실시예를 나타내는 단면도이고, 도3은 도2의 척로드를 나타내는 도면이다.

먼저, 도2는 이온주입장치의 엔드스테이션에 구비되는 플라텐부(20)에 척로드(22)가 삽입되어 있는 상태를 나타낸다.

여기서 본 발명은 이온주입공정의 수행시 상기 플라텐부(20)에 반도체기판이 접촉되는 척로드(22)의 팁(23)의 단면적이 상기 플라텐부(20)에 삽입되는 척로드(22)의 단면적보다 확장되도록 형성시킬 수 있다.

또한 본 발명은 도3에 도시된 바와 같이 상기 척로드(22)의 팁(23)을 나사결합부(26)를 이용하여 상기 척로드(22)에 결합, 즉 나사체결로써 결합시킬 수 있다.

그리고 본 발명의 상기 척로드(22)의 팁(23)은 알루미늄(Al)재질로 형성시킬 수 있고, 상기 척로드(22)의 팁(23) 상에 실리콘라버(Silicon Rubber)(24)를 부착시킬 수 있다.

여기서 본 발명은 상기 척로드(22)의 팁(23)에 부착되는 실리콘라버(24)를 상기 척로드(22)의 팁(23)의 면적과 동일하게 형성시켜 부착시킬 수 있다.

이에 따라 본 발명은 이온주입공정의 수행시 상기 플라텐부(20)의 척로드(22)의 내부에 형성되는 진공의 흡착력을 이용하여 상기 반도체기판을 홀딩시킬 수 있다.

이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 상기 척로드(22)의 팁(23)의 면적을 확장시킴으로써 상기 반도체기판의 홀딩시 홀딩되는 면적이 확장된다.

따라서 상기 반도체기판과의 홀딩면적의 확장으로 반도체기판이 드롭되는 상황을 최소화시킬 수 있다.

또한 본 발명은 상기 척로드(22)의 팁(23) 상에 실리콘라버(24)를 부착시켜 상기 척로드(22)의 내부의 진공을 실링시킴으로써 상기 척로드(22)의 내부의 진공상태를 일정하게 유지시킬 수 있고, 이에 따라 반도체기판의 홀딩시 상기와 같이 반도체기판이 드롭되는 상황을 최소화시킬 수 있다.

또한 상기 반도체기판이 접촉되는 부분을 실리콘라버(24)로 형성시킴으로써 상기 접촉부위에서의 파티클 등과 같은 오염원의 발생을 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 반도체기판의 드롭을 최소화시킴으로써 이로 인한 불량을 방지하여 생산성이 향상되고, 또한 오염원의 발생을 방지할 수 있어 제조설비의 가동효율이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

1. 이온주입공정의 수행시 반도체기판을 홀딩(Holding)시키는 척로드(Chuck Rod)가 삽입되는 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부에 있어서,

   상기 반도체기판이 접촉되는 영역인 척로드의 팁(Tip)의 단면적이 상기 플라텐부(Platen Part)에 삽입되는 척로드의 단면적보다 확장되도록 형성시킴을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 척로드의 팁은 상기 척로드에 나사체결로 결합시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 척로드의 팁은 알루미늄(Al)재질로 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 척로드의 팁 상에 실리콘라버(Silicon Rubber)를 부착시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 실리콘라버의 면적은 상기 척로드의 팁의 면적과 동일하게 형성시킴을 특징으로 하는 상기 반도체장치 제조용 이온주입장치의 플라텐부.