KR19990038614U - 반도체 웨이퍼 포지션컵 - Google Patents

반도체 웨이퍼 포지션컵 Download PDF

Info

Publication number
KR19990038614U
KR19990038614U KR2019980004718U KR19980004718U KR19990038614U KR 19990038614 U KR19990038614 U KR 19990038614U KR 2019980004718 U KR2019980004718 U KR 2019980004718U KR 19980004718 U KR19980004718 U KR 19980004718U KR 19990038614 U KR19990038614 U KR 19990038614U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
seating surface
pneumatic line
position cup
cup
Prior art date
Application number
KR2019980004718U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200195125Y1 (ko
Inventor
지대범
Original Assignee
김영환
현대반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영환, 현대반도체 주식회사 filed Critical 김영환
Priority to KR2019980004718U priority Critical patent/KR200195125Y1/ko
Publication of KR19990038614U publication Critical patent/KR19990038614U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200195125Y1 publication Critical patent/KR200195125Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안은 반도체 제조공정을 진행하기 전에 웨이퍼(1)를 정해진 위치에 정렬하기 위한 포지션컵(C)에 관한 것으로, 웨이퍼(1)가 놓여지는 승강용의 테이블(10)과, 이 테이블(10)의 상면에 이르는 공압라인(11) 및 진공라인(12)과, 상기 테이블(10)의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 에워싸고 있는 외주체(20)와, 이 외주체(20)의 내주에 형성된 경사면(21) 및 이 경사면(21)의 내측 하단부 둘레에 형성된 안착면(22)과, 이 안착면(22)의 둘레를 따라 형성되어 상기 안착면(22)에 이르는 원주상의 공압라인(23)으로 구성되어, 상기 공압라인(11)(23)을 통한 공기 분사에 의해 웨이퍼(1)가 센터링되도록 한 것으로서, 상기 공압라인(23)을 통한 공기 분사에 의해 웨이퍼(1)의 가장자리의 위치를 정렬하므로써 상기 웨이퍼(1)의 둘레와 포지션컵(C) 간의 접촉으로 인한 손상 및 이물질 발생을 억제할 수 있도록 된 반도체 웨이퍼 포지션컵에 관한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼 포지션컵
본 고안은 반도체 제조공정을 진행하기 전에 웨이퍼를 정해진 위치에 정렬하기 위한 포지션컵에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 둘레와 포지션컵 간의 접촉으로 인한 손상 및 이물질 발생을 억제할 수 있도록 공압 및 진공을 이용하여 위치 정렬을 수행할 수 있게 한 무접촉식의 반도체 웨이퍼 포지션컵에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼 제조공정을 진행하기 위해서는 사전에 웨이퍼의 위치를 정해진 위치에 맞추어 주는 정렬작업이 선행되어야 한다. 이러한 종래의 웨이퍼 센터링(Centering) 작업은 웨이퍼를 일정 위치에 정렬하므로써 공정 진행시 동일한 조건을 조성하기 위해서 이루어지는 것이다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼 포지션컵(C)을 도시한 것으로, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(1)가 놓여지는 테이블(110)과, 이 테이블(110)의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 에워싸고 있는 외주체(120)로 구성되어 있다. 상기 외주체(120)의 내주에는 경사면(121)이 형성되고, 이 경사면(121)의 내측 하단부 둘레에는 웨이퍼(1)가 안착되기 위한 안착면(122)이 형성되어 있다.
상기와 같이 구성된 종래의 포지션컵(C)에 의한 센터링 동작을 설명하면 다음과 같다.
로봇아암(Robot Arm)(미도시)의 동작에 의해 캐리어카세트(Carrier Cassette)(미도시)로부터 웨이퍼(1)가 반송되어 포지션컵(C)의 상부로 이송되면, 상기 포지션컵(C)의 외주체(120)가 상승하여 상기 웨이퍼(1)를 둘러싸게 되고, 이때, 웨이퍼(1)는 그 가장자리부가 상기 외주체(120)의 내측 경사면(121)에 접촉된 상태로 상기 경사면(121)을 따라 슬라이딩되면서 하강하여 안착면(122) 상에 놓이게 된다. 그 다음에는 상기 외주체(120)가 하강하여 원위치로 복귀하므로써 상기 웨이퍼(1)가 테이블(110) 상에 놓일 수 있게 되는 것이다.
그러나, 종래의 반도체 웨이퍼 포지션컵(C)을 사용하는 경우에는, 그 내측의 경사면(121)에 웨이퍼(1)의 가장자리가 접촉하여 슬라이딩되면서 센터링 작업이 이루어지므로써 상기 웨이퍼(1)의 접촉부가 손상되거나 이물질이 달라붙게 되는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 웨이퍼 둘레와 포지션컵 간의 접촉으로 인한 손상 및 이물질 발생을 억제할 수 있도록 공압 및 진공을 이용하여 위치 정렬을 수행할 수 있게 한 무접촉식의 반도체 웨이퍼 포지션컵을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 포지션컵의 개략적인 단면도,
도 2는 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 포지션컵의 개략적인 단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
C ; 포지션컵 1 ; 웨이퍼
10 ; 테이블 11, 23 ; 공압라인
12 ; 진공라인 13 ; 솔레노이드밸브
20 ; 외주체 21 ; 경사면
22 ; 안착면
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 포지션컵은 웨이퍼가 놓여지는 승강용의 테이블과, 이 테이블의 상면에 이르는 공압라인 및 진공라인과, 상기 테이블의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 에워싸고 있는 외주체와, 이 외주체의 내주에 형성된 경사면 및 이 경사면의 내측 하단부 둘레에 형성된 안착면과, 이 안착면의 둘레를 따라 형성되어 상기 안착면에 이르는 원주상의 공압라인으로 구성되어, 상기 공압라인을 통한 공기 분사에 의해 웨이퍼가 센터링되도록 한 것을 특징으로 한다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 포지션컵(C)은 웨이퍼(1)가 놓여지는 테이블(10)과, 이 테이블(10)의 상면에 이르는 공압라인(11) 및 진공라인(12)과, 상기 테이블(10)의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 에워싸고 있는 외주체(20)와, 이 외주체(20)의 내주에 형성된 경사면(21) 및 이 경사면(21)의 내측 하단부 둘레에 형성된 안착면(22)과, 이 안착면(22)의 둘레를 따라 형성되어 상기 안착면(22)에 이르는 공압라인(23)으로 구성되어 있다.
상기 테이블(10)의 공압라인(11) 및 진공라인(12)에는 공기 및 진공의 흐름을 제어하기 위한 솔레노이드밸브(13)가 부착되어 있다.
상기 안착면(22)에 형성된 원주상의 공압라인(23)은 그 직경이 웨이퍼(1)의 직경과 일치하도록 형성되고, 외향 경사진 형태를 유지한다.
상기와 같이 구성된 본 고안의 포지션컵(C)에 의한 센터링 동작을 설명하면 다음과 같다.
로봇아암의 동작에 의해 캐리어카세트로부터 웨이퍼(1)가 반송되어 포지션컵(C)의 상부로 이송되면, 테이블(10)이 상승하여 상기 웨이퍼(1)를 흡착한 후 원위치로 하강하게 되고, 상기 웨이퍼(1)가 외주체(20)의 안착면(22)에 놓이게 된다.
이때, 상기 안착면(22)에 형성된 원주상의 공압라인(23)과 상기 테이블(10)에 형성된 공압라인(11)을 통해 소정 압력의 공기가 분사되어 웨이퍼(1)의 위치를 정렬하게 되는 것이다. 즉, 상기 안착면(22)의 공압라인(23)은 웨이퍼(1)의 가장자리로 공기를 외향 분사하여 부력을 가하므로써 그 원주 내에 상기 웨이퍼(1)가 정렬된다.
이와 같이 센터링이 이루어진 후에는 상기 테이블(10)의 진공라인(12)이 개방되면서 흡착하여 정렬된 웨이퍼(1)를 고정하게 된다.
상기 테이블(10)의 공압라인(11) 및 진공라인(12)은 공기 분사와 진공 흡착을 병행할 수 있도록 연결되어 솔레노이드밸브(13)로 제어하게 된다.
상기와 같은 구성및 작용에 의해 기대할 수 있는 본 고안의 효과는 다음과 같다.
본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 포지션컵(C)은 상기 공압라인(23)을 통한 공기 분사에 의해 웨이퍼(1)의 가장자리의 위치를 정렬하므로써 상기 웨이퍼(1)의 둘레와 포지션컵(C) 간의 접촉으로 인한 손상 및 이물질 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼가 놓여지는 승강용의 테이블과, 이 테이블의 상면에 이르는 공압라인 및 진공라인과, 상기 테이블의 둘레를 따라 소정 간격을 두고 에워싸고 있는 외주체와, 이 외주체의 내주에 형성된 경사면 및 이 경사면의 내측 하단부 둘레에 형성된 안착면과, 이 안착면의 둘레를 따라 형성되어 상기 안착면에 이르는 원주상의 공압라인으로 구성되어, 상기 공압라인을 통한 공기 분사에 의해 웨이퍼가 센터링되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 포지션컵.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 안착면에 형성된 공압라인은 그 직경이 웨이퍼의 직경과 일치하도록 형성되고, 외향 경사진 형태를 유지함을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 포지션컵.
KR2019980004718U 1998-03-28 1998-03-28 반도체 웨이퍼 포지션컵 KR200195125Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980004718U KR200195125Y1 (ko) 1998-03-28 1998-03-28 반도체 웨이퍼 포지션컵

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019980004718U KR200195125Y1 (ko) 1998-03-28 1998-03-28 반도체 웨이퍼 포지션컵

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990038614U true KR19990038614U (ko) 1999-10-25
KR200195125Y1 KR200195125Y1 (ko) 2000-09-01

Family

ID=19533178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019980004718U KR200195125Y1 (ko) 1998-03-28 1998-03-28 반도체 웨이퍼 포지션컵

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200195125Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101125031B1 (ko) * 2008-04-14 2012-03-27 주성엔지니어링(주) 기판 정렬이 가능한 기판안치수단 및 기판정렬방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101125031B1 (ko) * 2008-04-14 2012-03-27 주성엔지니어링(주) 기판 정렬이 가능한 기판안치수단 및 기판정렬방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR200195125Y1 (ko) 2000-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100207451B1 (ko) 반도체 웨이퍼 고정장치
CN104538331B (zh) 一种晶圆翘曲处理的装置及方法
KR102384831B1 (ko) 기판 보유 지지 장치
TW201436097A (zh) 基板把持裝置
KR200195125Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 포지션컵
JP2007173458A (ja) ガイド機構
CN216980531U (zh) 一种可适应不同类型、多种外径尺寸晶圆的晶圆吸盘装置
KR101145240B1 (ko) 웨이퍼 지지장치
KR102556329B1 (ko) 반도체 기판을 지지하는 진공척
CN111081594B (zh) 一种jlcc图像传感器电路封装前的清洗工装及方法
KR0128235Y1 (ko) 진공 트위저의 팁
JP4926025B2 (ja) ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法
JP2001135712A (ja) 真空処理装置
CN217361541U (zh) 晶圆吸附装置
KR20020051659A (ko) 반도체 패키지 반송용 진공흡착장치
KR19980061959U (ko) 반도체 제조장치용 프로세스 챔버
KR200177066Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 호일 마운트 공정의 웨이퍼 흡착용 테이블
KR19990040901U (ko) 반도체 식각공정용 정전척의 냉각가스홀에퇴적된 폴리머 제거장치
KR200163026Y1 (ko) 웨이퍼의 전기 특성 검사용 프로브 스테이션
CN110544646A (zh) 加热基座、工艺腔室及退火方法
KR20020094353A (ko) 웨이퍼 쿨링 스테이지
KR20020053930A (ko) 반도체 패키지 반송용 마그네틱 픽업장치
KR100317313B1 (ko) 반도체 제조공정중 웨이퍼 회전장치
KR19990035845U (ko) 반도체 제조장비의 웨이퍼 안착장치
KR0122280Y1 (ko) 반도체소자 검사기의 소자흡착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110526

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee