KR19990036273A - 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법 - Google Patents

스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990036273A
KR19990036273A KR1019980700941A KR19980700941A KR19990036273A KR 19990036273 A KR19990036273 A KR 19990036273A KR 1019980700941 A KR1019980700941 A KR 1019980700941A KR 19980700941 A KR19980700941 A KR 19980700941A KR 19990036273 A KR19990036273 A KR 19990036273A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stencil
track
substrate
printing
screen
Prior art date
Application number
KR1019980700941A
Other languages
English (en)
Inventor
얀쳬 비제르-바르텔츠
페드로 프란시스코 헨리에테
덴 보게르트 마르셀 야콥 반
게라르트 하리 레온 티우벤
Original Assignee
엠. 제이. 엠. 반캄
코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔. 브이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠. 제이. 엠. 반캄, 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔. 브이 filed Critical 엠. 제이. 엠. 반캄
Publication of KR19990036273A publication Critical patent/KR19990036273A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12Stencil printing; Silk-screen printing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/13439Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 평면 표시장치(플라즈마 표시장치나 PALC 표시장치 등의)에서 예로서, 도전성 트랙같은 트랙을 스텐실 인쇄 방법에 의해 제공하는것에 관한 것이다. 특히, 인쇄 페이스트의 양을 지역적으로 변화시키는 것이 가능한 다층 스텐실을 사용할 수 있다.

Description

스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법
일반적으로, 금속 트랙은 하기의 방법으로 평면 표시 장치용 절연판 상에 제공되며, 전체 평판상에서 금속층이 성장된다. 이어서, 트랙이 절연도료를 사용하여 스크린 인쇄 된다. 스크린 인쇄는 하기의 방법을 따라 수행되고, 원하는 패턴에 따라 포토폴리머층의 일부가 제거된 포토폴리머(photopolymer)에 파묻힌 합성수지 고즈(synthetic gauze; 예로서, 폴리에스터)나 금속제 스크린인쇄용 스크린이 기판(인쇄될 표면)상에 배치된다. 스크린-인쇄 작업에서, 스퀴즈(squeegee)가 스크린인쇄용 스크린을 지나가고, 그에의해 인쇄용으로 사용된 페이스트(paste; 예로서, 절연도료)가 도포된다. 스퀴즈로 압력이 스크린인쇄용 스크린상에 작용하므로 상기 스크린이 기판에 맞물리고 유체역학적 압력이 특정량의 페이스트를 스크린인쇄용 스크린의 구멍으로 들어가도록 한다. 스퀴즈가 제거될 때, 스크린인쇄용 스크린은 기판으로부터 떨어지고 페이스트가 스크린인쇄용 스크린으로부터 기판으로 이전된다. 절연도료가 스크린 인쇄된 이후에 경화된다(형태에 따라 열, 방사 또는 빛등으로). 절연도료가 피복되지 않은 금속이 에칭에 의해 제거되고, 그후, 절연도료가 제거된다.
평면 표시 장치에서 절연평판상의 도전성 트랙은 디스플레이 장치의 형태에 따라 매우 협소하고, 평판의 홀이나 캐비티(cavity)의 벽을 따라 연장된다. 상기 캐비티나 홀에 연장된 트랙이 적합하게 형성되는 것을 보장하도록, 절연도료를 제공하는 동안 두 개의 인쇄 단계가 수행되어야만 한다. 제 1 인쇄 단계에서 절연도료가 트랙의 평탄한 부분을 형성하도록 제공되고, 제 2 인쇄 단계에서 절연도료가 홀이나 캐비티의 벽을 따라 연장된 트랙부분을 형성하도록 제공된다. 또한, 만약 트랙의 폭이 스크린인쇄용 스크린의 고즈 매쉬(meshes)의 크기와 동일하다면 문제가 발생할 수 있다. 이는 트랙의 변형을 초래한다.
본 발명은 예로서 절연도료 패턴, 도전체 패턴, 절연체 패턴, 레지스터 패턴 또는 블랙 매트릭스 등의 인쇄 기술에 의해 패턴에 따라 기판상에 트랙을 제공하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전기적으로 절연된 재료의 기판상에(예로서, 플라즈마 표시장치나 PALC 표시장치(플라즈마-어드레스드 액정 표시장치) 등의 평면 표시장치에서 유리나 세라믹 평판상에) 전기 도전성 트랙을 제공하기 위해 사용될 수 있다.
도 1은 포토폴리머층이 부분적으로 제거된 스크린 인쇄 스크린의 일부를 도시하는 개략적인 단면도.
도 2a는 스퀴즈를 제거한 이후에 페이스트가 스크린의 구멍의 위치에서 기판상에 잔존하도록 페이스트를 도포하기 위해 스크린 위로 스퀴즈가 지나가는 스크린-인쇄 공정을 도시하는 개략적인 도면.
도 2b는 스퀴즈를 제거한 이후에 페이스트가 스크린의 구멍의 위치에서 기판상에 잔존하도록 페이스트를 도포하기 위해 스크린 위에 스퀴즈가 지나가는 스크린 인쇄 공정을 도시하는 개략적인 도면.
도 3a는 스텐실의 개략적인 단면도.
도 3b는 스크린 인쇄 공정 동안 기판으로부터 반대 방향을 향하는 스텐실의 측면상에서 홀위에 저장소를 국부적으로 구비한 스텐실을 도시하는 개략적인 단면도.
도 4a는 이층 스텐실의 일부를 도시하는 개략적인 단면도.
도 4b는 삼층 스텐실의 일부를 도시하는 개략적인 단면도.
도 4c는 패턴이 패쇄된 형태인 스텐실의 개략적인 평면도.
본 발명의 목적은 향상된 해상도와 정밀도를 가진 신속하고 실용적인 인쇄 기술을 제공하는 것이다. 이 때문에, 본 발명에 따른 방법은 기판상에 제공될 패턴에 따른 홀을 구비한 고체 재료로된 스탠실이 인쇄에 사용되는 것을 특징으로 한다. 홀과는 별개로, 스탠실은 고체구조이므로 스크린인쇄용 스크린보다 더욱 안정적이다. 본 발명은 매쉬를 가진 고즈 대신 인쇄될 패턴 형태의 구멍을 구비한 스텐실을 사용하기 때문에, 더욱 변형이 적은 선이 제공될 수 있다. 선택된 실시예에서, 소정 위치에서 리세스를 가진 스텐실의 상부면을 제공함에 의해 인쇄 페이스트의 양이 제어되므로 상기 위치에서 구멍의 깊이가 감소된다. 그후, 스퀴즈가 리세스를 통과한다. 본 발명은 다층 스텐실을 사용하는 것이 바람직하다. 인쇄될 패턴은 바닥층(인쇄 동안 기판에 면하는 측면에서)이 된다. 모세관(capillary)이 인쇄될 패턴 위에 배치된다. 모세관의 흐름 저항은 모세관의 직경과, 길이와, 형상의 함수이다. 인쇄 단계 동안 모세관을 통과하는 페이스트의 양이 단층 스텐실의 경우보다 더욱 정밀하게 제어될 수 있다. 모세관의 크기와 형상을 변화시킴에 의해 동일한 인쇄 공정동안 소정 위치에 다른 위치 보다 더 많은 절연도료가 스크린을 통해 가압될 수 있게 한다. 모세관 위에 저장소를 포함하는 삼층 스텐실은 투입량이 더욱 증가되도록 한다. 상기 저장소는 스퀴즈가 통과하지 못할 정도로 매우 작다. 페이스트가 저장소 내에 남는다. 모세관의 길이 및 형상과 페이스트의 점도에 의존하여, 상기 페이스트는 모세관에 잔존하게 되거나 저장소의 페이스트에 부착되거나, 분리되어 스텐실로부터 제거된다. 상술한 투입 방법은 단일 작업으로 인쇄될 기판에서 캐비티나 홀에 트랙이 연장되는 것을 가능하게 한다. 모세관의 형상과 크기의 적절한 변화와, 모세관 위의 저장소가 있느냐 없느냐에 의해 인쇄 단계동안 트랙의 나머지 부분보다 기판의 캐비티나 홀에 더 많은 양의 페이스트가 제공된다. 이 방법에서, 예로서, 두께가 변화하는 도전성 트랙을 인쇄하는 것도 가능하다. 저항 소자(resistance element)가 제공되는 트랙의 위치에서, 트랙 자체는 더 작은 두께로 인쇄될 수 있고 그러므로 저항 소자를 형성한다. 다층 스텐실은 더 두껍기 때문에 또한 더욱 안정적이다. 이는 인쇄 처리의 정밀도에 유리한 영향을 미친다. 스텐실의 바닥층은 유연한 재료로 만들어질수 있고 이는 더 양호한 밀봉 특성을 초래한다. 결과적으로, 유출량이 감소되고 이는 또한 정밀도에 긍정적인 영향을 갖는다. 스텐실-인쇄 공정은 상술한 스크린-인쇄 공정과 동일한 방식으로 수행되고, 스크린인쇄용 스크린 대신 스텐실이 사용된 것이 차이점이다.
이들 및 다른 본 발명의 특성이 하기에 기술된 실시예를 참조로 명료해지고 명백해질 것이다.
도 1은 짜여진 스크린의 와이어와 포토폴리머가 각각 1과 2로 참조되는 스크린인쇄용 스크린의 일부를 도시하는 개략적인 단면도이다.
도 2a는 스크린(4)상의 스퀴즈(3)의 위치를 도시한다. 상기 스퀴즈(3)는 페이스트(5)를 도포하고, 그에의해 스크린(4)상에 압력을 작용하고 그래서 상기 스크린이 기판(6)에 맞물린다. 스크린(4)의 구멍은 참조부호 7로 도시된다. 도 2b는 페이스트 도포 스퀴즈(3)가 구멍(7) 위로 지나간 이후에 페이스트(8)의 양이 상기 구멍의 위치에서 기판(4)에 적용되는 것을 도시한다. 상술한 바는 종래기술로부터 공지되어 있다.
다음에, 본 발명이 첨부된 도면을 참조로 기술된다. 도 3a와 도 3b는 스텐실의 개략적인 도면이다. 도 3b에 도시된 스텐실은 국부적으로 홀 위에 리세스(9)를 구비하고, 그래서 인쇄 공정 동안 상기 위치에 더 작은 양의 페이스트가 제공된다. 이 스텐실은 스크린인쇄용 스크린과 달리 해상력에 대한 문제가 배제된다는 장점을 갖는다. 해상력을 제한하는 고즈가 없다.
도 4a는 이층 스텐실의 개략적인 단면도이다. 도 4b는 모세관 위에 부가적인 저장소를 가진 스텐실(삼층 스텐실)의 개략적인 단면도이다. 예로서, 전체가 금속으로 제조된 이층 스텐실, 전체가 금속으로 제조된 삼층 스텐실, 인쇄 공정 동안 기판에 면한 측면이 유연한 재료인 삼층 스텐실 등의 다양한 다층 스텐실의 실시예가 있다.
두 번째 실시예의 장점은 상대적으로 두꺼운 스크린은 더 얇은 층이 프린트되는 것을 가능 하게 하고 이 스크린이 얇은 스크린보다 패턴 변형을 감소시키고, 저장소의 존재 때문에 스퀴즈가 모세관 내부로 밀려들어가지 못하고 그래서 인쇄 두께가 영향을 받지 않으며, 스크린으로부터 제거된 다량의 페이스트가 더욱 정밀하게 제어될 수 있다는 것이다.
두 번째 실시예의 장점에 부가해서, 세 번째 실시예의 장점은 유연한 층을 사용함에 의해 유출의 위험이 감소된다는 것이다. 인쇄 공정동안 기판에 면하는 일반적인 스텐실의 측면도 유연한 층을 구비할 수 있다.
다층 스텐실은 하기의 부가적인 장점을 갖는다. 폭에비해 상대적으로 길이가 긴 트랙을 인쇄하기 위해 사용되는 스텐실이 복수개의 상기 좁고 긴 트랙이 서로 이어져 프린트 되더라도 불안정해지지 않는다. 모세관을 둘러싼 재료들이 스텐실의 안정성을 확보한다. 또한, 폐쇄된 형태가 용이하게 프린트 된다. 모세관을 둘러싼 재료가 폐쇄된 형태의 내부가 폐쇄된 형태의 외부 스텐실 재료에 부착되어 남는 것을 확보한다.
본 발명에 따라 인쇄된 얇은 선은 스크린인쇄용 스크린에 의해 인쇄된 선보다 변형이 매우적다. 또한, 페이스트 이전양이 변화하는 경우에 사용하는 것도 가능하다. 즉, 지역적으로 원하는 양의 페이스트를 제공할 수 있다. 이는 예로서 리세스나 홀을 구비한 표면에 층이 적용될 때 중요하다. 마지막으로, 유출이 방지될 수 있다.
요약하면, 본 발명은 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 디스플레이 장치(플라즈마 디스플레이나 PALC 디스플레이 같은)에 예로서 도전성 트랙 등의 양호한 트랙을 제공하는 것에 관한 것이다. 특히, 인쇄 페이스트의 양을 지역적으로 변화시키는 것이 가능한 다층 스텐실을 사용할 수 있다.

Claims (9)

  1. 인쇄 기술에 의해 패턴에 따라 기판상에 트랙을 제공하는 방법에 있어서,
    기판상에 제공될 패턴에 따른 홀을 가진 스텐실이 인쇄를 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 리세스가 상기 스텐실의 홀 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 스텐실과, 인쇄 처리 동안 기판에 면한 측면으로 내려질 기판상에 제공될 패턴과, 상기 패턴 위에 배치될 리세스와 개방되어 소통하는 모세관을 사용하는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 모세관 위에 리세스가 배치되고, 상기 모세관과 개방되어 소통하는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  5. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 스텐실은 전체적으로 금속으로 제조되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 인쇄 단계 동안 기판으로부터 반대 방향인 스텐실의 측면은 금속으로 제조되고, 인쇄 단계 동안 기판에 면하는 스텐실의 측면은 합성수지 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  7. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 인쇄 단계 동안 상기 기판에 면하는 스텐실의 측면은 유연한 재료의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  8. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 절연도료 패턴을 적용하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
  9. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항중 어느 한 항에 있어서, 전기 절연성 재료의 기판상에 전기 도전성 재료의 패턴을 적용하도록 사용되는 것을 특징으로 하는 기판상에 트랙을 제공하는 방법.
KR1019980700941A 1996-06-11 1997-05-23 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법 KR19990036273A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP96201623.4 1996-06-11
EP96201623 1996-06-11
EP96201824.8 1996-07-01
EP96201824 1996-07-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990036273A true KR19990036273A (ko) 1999-05-25

Family

ID=26142883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980700941A KR19990036273A (ko) 1996-06-11 1997-05-23 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5888584A (ko)
EP (1) EP0843840B1 (ko)
JP (1) JPH11510754A (ko)
KR (1) KR19990036273A (ko)
DE (1) DE69707394T2 (ko)
WO (1) WO1997048020A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2333742A (en) * 1998-01-29 1999-08-04 John Michael Lowe Flexible screen suitable for use in screen printing and method of making same
US5878661A (en) * 1998-07-13 1999-03-09 Ford Motor Company Self-shearing stencil
NL1012100C2 (nl) * 1999-05-19 2000-11-21 Stork Screens Bv Werkwijze voor het vervaardigen van een rotatiezeefdrukvorm, alsmede toepassing daarvan.
MXPA01011688A (es) * 1999-05-19 2002-11-07 Stork Screens Bv Metodo para fabricar una forma de impresion, asi como un metodo de impresion que usa una forma de impresion fabricada de esta manera.
US6217989B1 (en) * 1999-12-10 2001-04-17 International Business Machines Corporation Conductive line features for enhanced reliability of multi-layer ceramic substrates
US20060009409A1 (en) * 2002-02-01 2006-01-12 Woolf Tod M Double-stranded oligonucleotides
TWI633819B (zh) * 2011-12-23 2018-08-21 新加坡商Asm組合系統新加坡有限公司 用於將沈積物之圖案印刷於基板上之模板、以沈積物之圖案印刷基板之方法及製作發光裝置之方法
US8973524B2 (en) * 2012-11-27 2015-03-10 Intermolecular, Inc. Combinatorial spin deposition

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61113064A (ja) * 1984-11-07 1986-05-30 Mitsubishi Electric Corp 印刷用マスク
US4636406A (en) * 1984-12-31 1987-01-13 Motorola, Inc. Method and apparatus for dispensing solder paste
US4803110A (en) * 1986-09-15 1989-02-07 International Business Machines Corporation Coated mask for photolithographic construction of electric circuits
US4961955A (en) * 1988-12-20 1990-10-09 Itt Corporation Solder paste applicator for circuit boards
US5046415A (en) * 1989-01-06 1991-09-10 Motorola, Inc. Composite stencil for screen printing
US4953460A (en) * 1989-10-02 1990-09-04 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for screen printing
US5361695A (en) * 1991-07-08 1994-11-08 Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object
US5359928A (en) * 1992-03-12 1994-11-01 Amtx, Inc. Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges

Also Published As

Publication number Publication date
DE69707394D1 (de) 2001-11-22
JPH11510754A (ja) 1999-09-21
WO1997048020A1 (en) 1997-12-18
EP0843840A1 (en) 1998-05-27
US5888584A (en) 1999-03-30
DE69707394T2 (de) 2002-07-11
EP0843840B1 (en) 2001-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100430810C (zh) 在基板上形成图案化薄膜导电结构的方法
US4324815A (en) Screen-printing mask and method
EP0285850B1 (en) Improved screen printing method for producing lines of uniform width and height
US4481881A (en) Hot melt screen printing machine
KR960704455A (ko) 고전도도 및 고정밀도를 갖는 전기회로, 그의 제조방법 및 그를 포함하는 장치
KR19990036273A (ko) 스텐실 인쇄 방법에 의해 평면 기판상에 트랙을 제공하는 방법
JPH06202314A (ja) 印刷版とその製造方法および印刷版を用いたパターンの形成方法
US5807610A (en) Flex tab thick film metal mask to deposit coating material
US5090120A (en) Process for forming solder lands in a printed wiring board manufacturing method
WO1997048117A1 (en) The provision of color elements on substrates by means of a screen-printing or stencil-printing method
US5456942A (en) Method for fabricating a circuit element through a substrate
JP2016219508A (ja) 電子デバイスの製造方法および電子デバイス
JPH1016424A (ja) 印刷用メッシュスクリーン
JPH0584606B2 (ko)
CN113986051B (zh) 触控装置的制备方法、触控装置及触控屏
DE4016992C2 (de) Druckschablone für den Siebdruck von elektrischen Bauelementen und Strukturen auf einer Trägerplatte mit Unebenheiten
JP3890920B2 (ja) 電子部品へのペースト付与装置およびペースト付与方法
JPH09169103A (ja) スクリーン印刷版
JPH04363092A (ja) 基板に導電層を形成する方法
JP2001353973A (ja) 印刷用凹版とそれを用いたオフセット印刷方法
JP3669085B2 (ja) 厚膜多層基板の製造方法
JPH079663A (ja) スキージ
JP2007109852A (ja) 貫通孔を有する厚膜、及び貫通孔を有する厚膜の製造方法
KR910700599A (ko) 인쇄회로 제조방법
JPH03102894A (ja) フレキシブル基板用スルーホールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application