KR19990029642A - 인쇄 회로판용 복합 적층물 - Google Patents

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페르난데스 알바레스 호세 안토니오
아이스말리바르, 에스.아.
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Abstract

본 발명의 인쇄 회로판용 복합 적층물은 연속 스트랜드(strand) 유리섬유 직물로 이루어진 두 개의 외부 시트(1,3)와, 유리섬유지 시트(4,5)로 형성된 부직 유리섬유로 이루어진 코어(2)를 포함하며, 모든 시트가 에폭시 수지로 함침되어 있고, 외부 표면의 한 면 또는 양면에 전도성 재료(8)로 이루어진 하나 이상의 시트가 존재하며, 수지로 함침시킨 유리섬유 직물로 이루어진 하나 이상의 중간 시트(6,7)를 부직 유리섬유 코어(2) 속에 삽입시킴을 특징으로 한다.
이는 표면에 설장(設裝)된 부재를 사용하는 경우라 하더라도 신뢰성 있는 인쇄 회로를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 가격이 비교적 저렴하기 때문에, 소비재 및 준전문 전자공학 분야에서 특히 적합하다.

Description

인쇄 회로판용 복합 적층물
인쇄 회로판은 에폭시 수지, 페놀계 수지 또는 폴리에스테르 수지 등과 같은 수지로 함침시킨 유리섬유 직물, 유리 섬유지 등으로 이루어진 시트 다발로부터 제조된다. 이러한 다발의 외부 표면 중의 한 면 또는 양면에 1개 또는 2개의 구리판을 삽입시키게 되면, 이것이 인쇄 회로의 트랙(track)을 형성시키는 역할을 한다.
일단 다발이 형성되면, 수지를 경화시키기 위해 다발을 가열가압시켜 복합 적층물을 수득하고, 이로부터 인쇄 회로용 판을 바람직한 크기로 절단한다.
다양한 복합 적층물이 존재하며, 기재 시트의 재료 및 기재 시트를 함침시키는 데 사용되는 수지 재료는 이들의 사용 용도에 따라 변할 수 있다. 본 발명은 보다 구체적으로, 에폭시 수지로 함침시킨 유리섬유 직물 시트와 유리섬유지 시트로 이루어진 복합 적층물에 관한 것이다.
광범위하게 사용되는 이들 화합물 재료 중 두 가지가 예를 들면, 미국 표준 NEMA LI-1에 기술되어 있으며, 당해 기술분야에서는 CEM-3와 FR-4로 공지되어 있다.
CEM-3은 연속-스트랜드 유리섬유 직물로 이루어진 두 개의 외부 시트와, 부직 유리섬유로 이루어진 한 개의 코어(유리섬유지의 시트로 구성됨)를 포함하며, 모든 시트가 에폭시 수지로 함침되어 있는 복합 적층물이다; 이것이 선행 기술 중에서 본 발명에 가장 근접하며, 청구항 제1항의 서문에 대한 근거가 된다.
FR-4는 에폭시 수지로 함침시킨 유리섬유 직물의 시트로만 이루어진 복합 적층물이다.
FR-4가 열 안정성이 우수한 재료이기는 하지만(온도 상승으로 인한 팽창도가 낮다), 유리섬유 직물의 가격이 높으며, 단단하기 때문에 적층물을 다이-컷팅(die-cutting)하기가 어렵다. 결과적으로, 이러한 재료는 값비싸며, 통상적으로는 전문 전자공학 분야에 국한된다.
CEM-3은 가격이 보다 낮고 다이-컷팅이 보다 용이하다; 그럼에도 불구하고, CEM-3은 몇몇 용도에서 중요할 수 있는 몇가지 특성을 나타낸다. 첫째로, 열 응력 하에서의 치수 안정성이 FR-4보다 낮으며, 몇몇 경우에 있어서, 판의 열 팽창으로 인해 납땜 지점을 파쇄시킨다. 이러한 현상은 특히 SMD(surface mounting device)로서 알려져 있는 표면-설장(設裝) 세라믹 부재 및 집적 회로를 사용하는 경우, 특히 이러한 장치의 길이가 상당히 클 경우에 야기된다.
결과적으로, 규모가 큰 SMD 세라믹 부재를 회로에 삽입시켜야만 하는 경우에는 FR-4판을 사용할 필요가 있기 때문에 인쇄 회로의 가격이 보다 높아지게 된다. 소비재 및 SMD의 사용량이 증가되고 있는 준전문 전자공학 분야에서는 이러한 가격 상승을 피하는 것이 바람직할 것이다.
CEM-3의 또다른 결점은 각각의 회로에서 스코어링(scoring) 방법에 의해 작업 패널에 홈을 파는 공정에서 보다 깨지기 쉽다는 것인데, 이는 형성된 홈(groove)이 유리섬유 층을 전부 제거시킬 수 있기 때문에 잔존하는 함침지는 패널이 바람직하지 못하게 파쇄되는 것을 막을 만큼 강하지 못하기 때문이다.
본 발명의 주요한 목적은 표면-설장 장치를 사용하는 경우라 하더라도 신뢰성있는 인쇄 회로를 제조할 수 있으며, 동시에 비교적 가격이 저렴한 인쇄 회로판용 복합 적층물(이러한 재료는 소비재 및 준전문 전자공학 분야에 특히 적합하다)을 제공하는 것이다.
이러한 목적에 따르면, 복합 적층물은 수지로 함침된 유리섬유 직물로 이루어진 하나 이상의 중간 시트를 부직 유리섬유 코어에 삽입시킴을 특징으로 한다.
이러한 신규한 적층물은 다수의 장점을 가진다. 첫째로, CEM-3과 비교하여, 중간체 유리섬유 직물 시트는 열 치수 안정성 특성을 현저하게 향상시켜주며(신규한 재료를 극도의 온도 주기에서 내열성을 시험한 결과 CEM-3보다 훨씬 우수하였다), 동시에 FR-4보다 가격이 낮다. 실제로, 상기의 신규한 적층물은 납땜 지점을 파쇄시킬 위험없이 표면-설장 장치(SMDs)가 삽입된 판에 사용할 수 있는 것으로 밝혀졌다.
또한, 이러한 재료를 사용하여 제조한 인쇄 회로판은 저항성 문제를 야기시키지 않으면서 스코어링시킬 수 있는데, 이는 외부에 홈이 만들어지더라도 유리섬유 직물로 이루어진 중간체 시트가 판을 지탱하기 때문이다.
유리하게는, 유리섬유 직물로 이루어진 중간체 시트에 에폭시 수지를 함침시킨다.
도 1은 본 발명의 바람직한 양태에 따르는 복합 적층물을 제조하기 위해 제조된 시트 다발의 단면도를 나타낸다.
본 발명의 바람직한 양태에 따르면, 부직 유리섬유 코어는 수지로 함침된 유리섬유 직물로 이루어진 중간체 시트를 두 개 이상 가지며, 바람직하게는 당해 시트 중의 하나 이상의 섬유가 하나 이상의 외부 시트의 섬유에 직각 방향으로 배향되어 있다.
유리섬유 직물로 이루어진 몇가지 시트를 서로 교차되도록 하여 삽입시키면 판의 모든 방향에서 치수 안정성이 증가한다.
이러한 구조 특성에 따르면, 유리섬유 직물로 이루어진 중간체 시트는 실질적으로 코어의 중심부에 위치한다.
약술된 사항에 대한 이해를 높이기 위해, 몇가지 도면이 첨부되어 있으며, 이들은 비제한적 실시예에 의해 도식적으로 및 단독으로 양태의 실질적인 사례를 보여준다.
도면에 나타낸 예에서, 본 발명의 복합 적층물은 유리 섬유 직물로 이루어진 제1 외부 시트(1), 코어(2) 및 유리섬유 직물로 이루어진 제2 외부 시트(3)를 포함하는 다발로 구성된다.
코어(2)는 제시된 예에서 두개의 번호가 매겨져 있고 4와 5로 표시된 몇 가지 유리섬유지 시트를 포함하며, 코어의 중심부에는 유리섬유 직물로 이루어진 제1 중간 시트(6)와 제2 중간 시트(7)가 내장되어 있다. 유리섬유 직물과 유리 섬유지로 이루어진 모든 시트는 에폭시 수지로 하기에 기술되는 바와 같이 함침된다.
유리섬유 직물로 이루어진 중간 시트(6, 7)는, 제조된 인쇄 회로판의 x, y 양방향에서 열 팽창 계수를 감소시키기 위해 두가지 방향으로 배향된 이들 섬유로 이루어진 다발에 직각으로 정렬된다.
다발의 노출면 중의 하나에 구리판(8)을 삽입시켜, 이를 인쇄 회로판을 형성시키는 데 사용한다.
이러한 적층물은 다음과 같이 제조한다.
50 내지 100g/m2, 바람직하게는 75g/m2중량의 유리 섬유지를 에폭시 수지, 무기 충전제, 경화제, 촉매 및 적합한 용매로 구성된 니스에 침지시켜 함침시킨다. 분산 실린더를 사용하여 흡수되는 니스의 양을 조절한 다음, 용매를 열풍 터널(hot-air tunnel)에서 증발시켜 수득된 무수 스트립[예비함침된 (프리프레그)라고 부름]을 절단하여 시트를 제조한다; 생성된 시트는 중량이 400 내지 800g/㎡, 바람직하게는 650g/㎡이다.
적합한 에폭시 수지의 예로는 다른 에폭시 수지들 중에서 에피코트(Epikote) 220, 에피코트 1143, 아랄다이트(Araldite) 8014, D.E.R. 537이라는 제품명으로 시판되는 것들이 있다. 가장 광범위하게 사용되는 경화제는 디시안디아미드이다. 벤질-디메틸-아민, 알킬 이미다졸, 아릴 이미다졸 등이 촉매로서 사용될 수 있다. 탄산칼슘, 탄산칼슘마그네슘, 규산알루미늄, 수산화알루미늄, 산화규소 등이 미네랄 충전제로서 사용될 수 있다.
또한, 100 내지 240g/㎡, 바람직하게는 200g/㎡의 연속적인 유리섬유 직물을 200 내지 400g/㎡, 바람직하게는 360g/㎡의 무수 프리프레그가 수득될 때까지 함침시켜, 이를 시트 상태로 절단한다.
그 후, 상기 시트를 사용하여 도면에 제시된 다발을 구성하고, 가열 및 가압의 사용을 포함하는 가공 단계로 처리하여 다발을 경화시켜 인쇄 회로판을 형성시킨다.
물질이 경식(硬式) 반응으로부터 분해성 반응까지 포함하는 다양한 유리 전이 온도(대략 116℃) 이하에서, 수득된 적층물의 x, y축의 열 팽창 계수는 x축의 경우에는 18×10-6내지 20×10-6㎜/°K이고, y축의 경우에는 19×10-6내지 21×10-6㎜/°K이다.
본 발명의 잇점을 보다 명확하게 밝히기 위해, 본 발명의 적층물 샘플 및 공지된 재료의 샘플에서 수행한 다수의 시험에서 수득된 결과를 하기에 기술하였다.
하기에 제시된 실시예에서, 다음의 조성(중량부)을 가지는 니스를 사용하여 함침을 수행하였다.
니스 1 니스 2
아랄다이트 8014 100 100
디시안디아미드 3 3
2-메틸-이미다졸 0.10 0.10
규산알루미늄 77 77
모노 메틸 글리콜 87 27
메틸 에틸 케톤 33 33
중량이 75g/㎡인 유리 섬유지를 니스 1로 함침시켜 일단 용매를 증발시키면, 하기에 IGP(impregnated fiberglass paper)로서 제시되어 있는 650g/㎡ 중량의 프리프레그가 수득된다.
유사하게는, 중량이 203g/㎡인 유리섬유 직물을 니스 2로 함침시켜 일단 용매를 증발시키면, 하기에 IGT(impregnated fiberglass fabric)로서 제시되어 있는 365g/㎡ 중량의 프리프레그가 수득된다.
이러한 프리프레그를 296g/㎡(35마이크로미터) 중량의 전착(electrodeposit)된 구리판과 함께 사용하여, 다음과 같은 적층물을 제조한다;
적층물 A 1개의 구리판
8개의 IGT 시트
적층물 B 1개의 구리판
1개의 IGT 시트
3개의 IGP 시트
1개의 IGT 시트
적층물 C 1개의 구리판
1개의 IGT 시트
1개의 IGP 시트
2개의 IGT 시트, 교차됨
1개의 IGP 시트
1개의 IGT 시트
적층물 A는 표준 CEI 249-2-5에 따르는 FR-4 유형의 재료이고, 적층물 B는 표준 CEI 249-2-10에 따르는 CEM-3 유형의 재료인 반면에, 적층물 C는 도면에 제시되어 있는 바와 같은, 본 발명의 적층물의 양태를 구성한다.
이러한 적층물들을 35bar의 특정한 압력과 150℃에서 60분 동안의 온도 주기하에서 강철판 사이에서 압축시킨다.
수득된 3가지 적층물의 특성을 표준 CEI-249-1과 함께 시험하였으며, 결과는 다음과 같다.
A B C
내염성(초)분류내굴절성(N/㎠)유리 전이 온도(℃)35bar, 90℃에서의 열 팽창 계수(ppm/℃)z축x축y축내온성(260℃)(초)60℃에서의 열전도율(W/°Km) 21/5FV-0440001184014171800.36 32/7FV-0300001163826301800.65 28/7FV-0300001163819201800.52
상기에서 알 수 있는 바와 같이, 신규한 재료가 유리섬유 직물 시트의 절반만을 FR-4로서 가진다는 사실에도 불구하고, 신규한 재료의 열 팽창도는 CEM-3보다 상당히 낮으며 y축에 대해서는 FR-4의 값에 근접하기 때문에 가격이 훨씬 저렴하다.
본 발명의 적층물의 특정한 양태를 기술하고 제시하기는 했지만, 예를 들면 각 유형의 시트의 수와 이들의 기하학적 차원에 따라 이러한 재료가 다양해지고 변형될 수 있으며, 이것이 첨부된 청구항에 의해 정의된 보호 범위 내에 포함되어야 한다는 사실을 숙지하여야 한다.
실제로, 재료가 지향하는 특정한 사용 필요에 따라, 예를 들면 코어에 포함되는 유리섬유지의 시트 및 유리섬유 직물의 시트의 수가 변할 수 있으며, 이러한 코어 내에서 이들의 위치도 변할 수 있다.
본 발명에 따르는 적층물은 열 치수 안정성이 우수하며 표면에 설장된 부재를 사용하더라도 신뢰성 있는 인쇄 회로를 제조할 수 있을 뿐만 아니라 가격이 비교적 저렴하기 때문에 소비재 및 준전문 전자공학 분야에서 특히 적합하다.

Claims (5)

  1. 연속 스트랜드 유리섬유 직물로 이루어진 두 개의 외부 시트(1,3)와 유리섬유지 시트(4,5)로 이루어진 부직 유리섬유로 제조된 코어(2)를 포함하며, 모든 시트가 에폭시 수지로 함침되어 있고, 외부 표면의 한 면 또는 양면에 전도성 재료(8)로 이루어진 하나 이상의 시트를 가지며, 수지로 함침시킨 유리섬유 직물로 이루어진 하나 이상의 중간 시트(6,7)가 부직 유리섬유 코어 속에 삽입되어 있음을 특징으로 하는, 인쇄 회로판용 복합 적층물.
  2. 제1항에 있어서, 유리섬유 직물로 이루어진 중간 시트(6,7)가 에폭시 수지로 함침되어 있음을 특징으로 하는 적층물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 부직 유리섬유 코어(2)가 수지로 함침된 유리섬유 직물로 이루어진 두 개 이상의 중간 시트(6,7)를 가짐을 특징으로 하는 적층물.
  4. 제1항에 있어서, 하나 이상의 시트(6)의 섬유가 하나 이상의 외부 시트(1,3)의 섬유에 직각 방향으로 배향되어 있음을 특징으로 하는 적층물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 유리섬유 직물로 이루어진 중간 시트가 실질적으로 코어의 중심부에 위치하고 있음을 특징으로 하는 적층물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100802840B1 (ko) * 2001-09-25 2008-02-12 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 콤포지트 적층판의 제조방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60220405T2 (de) * 2001-06-04 2008-01-31 Polymer Group, Inc. Dreidimensionales vliesstoffsubstrat für leiterplatte
KR20090007006A (ko) * 2007-07-13 2009-01-16 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
US8574696B2 (en) * 2007-07-31 2013-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device housing assembly
CN102189722B (zh) * 2011-01-30 2014-11-26 上海国纪电子有限公司 覆铜板及其加工方法
CN104908379A (zh) * 2015-06-17 2015-09-16 安徽旌德青山玻纤厂 一种耐高温玻璃纤维布
CN106915132A (zh) * 2015-12-25 2017-07-04 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种夹芯板、制备方法及其用途

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393117A (en) * 1964-02-13 1968-07-16 Cincinnati Milling Machine Co Copper-clad glass reinforced thermoset resin panel
US3617613A (en) * 1968-10-17 1971-11-02 Spaulding Fibre Co Punchable printed circuit board base
US4913955A (en) * 1987-06-05 1990-04-03 Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. Epoxy resin laminate
JPH02197190A (ja) * 1989-01-26 1990-08-03 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 多層印刷配線板
TW210422B (ko) * 1991-06-04 1993-08-01 Akzo Nv

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100802840B1 (ko) * 2001-09-25 2008-02-12 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 콤포지트 적층판의 제조방법

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