KR19990024608U

KR19990024608U - 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치

Info

Publication number: KR19990024608U
Application number: KR2019970037083U
Authority: KR
Inventors: 이보민
Original assignee: 구본준; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1997-12-13
Filing date: 1997-12-13
Publication date: 1999-07-05

Abstract

본 고안은 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치에 관한 것으로, 종래에는 증착작업이 진행되지 않을시 퍼지 가스가 벌크 가스라인을 통하여 챔버에 주입되며 퍼지작업이 진행되므로 프로세스 가스라인에는 프로세스 가스가 잔류하여 부품들을 부식시키는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치는 퍼지 가스라인(7)의 온/오프 밸브(8) 후방에 프로세스 가스라인(1)과 연결되는 연결라인(10)을 설치하고, 퍼지작업시 벌크 가스라인(2)과 프로세스 가스라인(1)을 통하여 챔버의 내측으로 퍼지 가스가 퍼지되도록 함으로써, 종래와 같이 퍼지작업시 프로세스 가스라인에 프로세스 가스가 잔류하여 부품들을 부식시키는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치

본 고안은 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치에 관한 것으로, 특히 프로세스 가스라인 상에 장착된 부품들의 수명을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 텅스텐 증착장비에서는 챔버 리드에 프로세스 가스라인과 벌크 가스라인이 연결되어 있어서, 벌크 가스가 프로세스 가스의 캐리어 가스 역할을 수행하게 되는데, 이와 같은 종래 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 챔버 리드(미도시)에 프로세스 가스를 공급하기 위한 프로세스 가스라인(PROCESS GAS LINE)(1)과 벌크 가스를 공급하기 위한 벌크 가스라인(BULK GAS LINE)(2)이 연결설치되어 있고, 상기 프로세스 가스라인(1)과 벌크 가스라인(2) 상에는 각각 인-밸브(IN-VALVE)(3)(3'), 필터(FILTER)(4)(4'), 자동유량조절장치(MASS FLOW CONTROLLER)(5)(5'), 아웃-밸브(OUT-VALVE)(6)(6')가 설치되어 있다.

그리고, 상기 벌크 가스라인(2)에는 퍼지 가스라인(PURGE GAS LINE)(7)이 연결되어 있고, 그 퍼지 가스라인(7) 상에는 온/오프 밸브(ON/OFF VALVE)(8)가 설치되어 있어서, 벌크 가스라인(2)으로 퍼지 가스를 공급할 수 있도록 되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부는 공정진행시 프로세스 가스라인(1)과 벌크 가스라인(2)으로 프로세스 가스와 벌크 가스가 각각 주입되며 증착작업을 진행하게 되며, 증착작업을 완료한 다음에는 퍼지 가스라인(7)을 통하여 벌크 가스라인(2)으로 고순도의 질소가스를 공급하여 챔버(미도시)의 내부에 잔류하는 프로세스 가스를 챔버(미도시)의 외부로 퍼지하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부에서는 증착작업을 완료한 다음에 퍼지 가스라인(7)을 통하여 챔버(미도시)의 내측을 퍼지하게 되는데, 이때 퍼지 가스가 벌크 가스라인(2)을 통하여 챔버(미도시)의 내측으로 퍼지되기 때문에 프로세스 가스라인(1)은 퍼지되지 못하고, 따라서 프로세스 가스라인(1)에 잔류하는 프로세스 가스에 의하여 프로세스 가스라인(1) 상의 부품들을 부식시키게 되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 프로세스 가스라인에도 퍼지 가스가 퍼지되도록 하여 프로세스 가스라인 상에 설치된 부품들의 수명을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부를 보인 배관도.

도 2는 본 고안 퍼지가스공급장치가 설치된 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부를 보인 배관도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프로세스 가스라인2 : 벌크 가스라인

7 : 퍼지 가스라인8 : 온/오프 밸브

10 : 연결라인

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 프로세스 가스라인과 벌크 가스라인이 챔버 리드에 연결되어 있고, 퍼지 가스라인이 벌크 가스라인에 연결되어 있는 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부에 있어서, 상기 퍼지 가스라인 상에 설치된 온/오프 밸브의 후방에 프로세스 가스라인과 연결되는 연결라인을 설치하고, 퍼지 작업시 벌크 가스라인과 프로세스 가스라인을 통하여 동시에 퍼지 가스가 퍼지되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안 퍼지가스공급장치가 설치된 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부를 보인 배관도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안은 프로세스 가스를 공급하기 위한 프로세스 가스라인(1)과 벌크 가스를 공급하기 위한 벌크 가스라인(2)이 챔버 리드(미도시)에 연결설치되어 있고, 상기 프로세스 가스라인(1)과 벌크 가스라인(2) 상에는 각각 인-밸브(3)(3'), 필터(4)(4'), 자동유량조절장치(5)(5'), 아웃-밸브(6)(6')가 설치되어 있으며, 상기 벌크 가스라인(2)에는 퍼지 가스라인(7)이 연결되어 있으며, 그 퍼지 가스라인(7) 상에는 온/오프 밸브(8)가 설치되어 있는 구성은 종래와 동일하다.

여기서, 본 고안은 상기 퍼지 가스라인(7) 상에 설치된 온/오프 밸브(8)의 후방과 상기 프로세스 가스라인(1)을 연결하는 연결라인(10)을 연결설치하여, 퍼지작업시 벌크 가스라인(2)과 프로세스 가스라인(1)을 통하여 동시에 챔버(미도시)의 내측으로 퍼지가스를 퍼지시킬 수 있도록 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 퍼지가스공급장치가 설치된 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부는 공정진행시 프로세스 가스라인(1)과 벌크 가스라인(2)으로 프로세스 가스와 벌크 가스가 각각 주입되며 증착작업을 진행하게 되며, 증착작업이 진행되지 않을때는 퍼지 가스라인(7) 상에 설치된 온/오프 밸브(8)를 열어서 퍼지 가스라인(7)을 통하여 주입되는 퍼지 가스가 연결 라인(10)과 프로세스 가스라인(1) 및 벌크 가스라인(2)을 통하여 챔버(미도시)로 퍼지된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치는 퍼지 가스라인의 온/오프 밸브 후방에 프로세스 가스라인과 연결되는 연결라인을 설치하고, 퍼지작업시 벌크 가스라인과 프로세스 가스라인을 통하여 챔버의 내측으로 퍼지 가스가 퍼지되도록 함으로써, 종래와 같이 퍼지작업시 프로세스 가스라인에 프로세스 가스가 잔류하여 부품들을 부식시키는 것을 방지하게 되는 효과가 있다.

Claims

프로세스 가스라인과 벌크 가스라인이 챔브 리드에 연결되어 있고, 퍼지 가스라인이 벌크 가스라인에 연결되어 있는 반도체 텅스텐 증착장비의 가스공급부에 있어서, 상기 퍼지 가스라인 상에 설치된 온/오프 밸브의 후방에 프로세스 가스라인과 연결되는 연결라인을 설치하고, 퍼지작업시 벌크 가스라인과 프로세스 가스라인을 통하여 동시에 퍼지 가스가 퍼지되도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 텅스텐 증착장비의 퍼지가스공급장치.