KR200195091Y1

KR200195091Y1 - 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치

Info

Publication number: KR200195091Y1
Application number: KR2019950007556U
Authority: KR
Inventors: 김중권
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1995-04-14
Filing date: 1995-04-14
Publication date: 2000-12-01
Also published as: KR960035593U

Abstract

본 고안은 반도체 화학기상증차장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치에 관한 것으로, 가동시는 가스용기(1)의 액화가스를 가스공급 라인(2)과 유량조절기(3)를 통하여 공정실(5)로 투입하고, 비가동시는 불활성가스 라인(6)으로 불활성가스를 투입하면서 펌핑 라인(7)으로 잔류가스를 펌핑하는 화학기상증착장치에 있어서, 상기 가스공급라인(2)에 히팅코일(20)과 온도콘트롤러(21)를 설치하여 잔류 액화가스를 가열하고, 제2불활성가스 라인(22)과 제2펌핑 라인(23)을 설치하여 가열된 불활성 가스로 세정한 다음 펌핑하여 잔류 액화가스를 제거 함으로써 가스공급라인(2)에 잔류가스에 의한 부식이나 공정재개시 잔류가스의 침적에 따른 원할한 가스의 흐름을 저해하는 것을 방지할 수 있는 것이다.

Description

반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치

제1도는 일반적인 반도체 화학기상증착장비의 구성을 보인 배관도.

제2도는 본 고안 잔류가스제거장치가 설치된 반도체 화학기상증착장비의 구성을 보인 배관도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가스용기 2 : 가스공급 라인

3 : 유량조절기 5 : 공정실

6 : 불활성가스 라인 7 : 펌핑 라인

20 : 히팅코일 21 : 온도콘트롤러

22 : 제2불활성가스 라인 23 : 제2펌핑 라인

본 고안은 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치에 관한 것으로, 특히 장비가 비가동시 액화가스가 가스공급 라인에 잔류하지 않도록 하여 공정 재개시 원할하게 가스가 공급되도록 하고, 액화가스의 침적에 따른 부식이 발생치 않도록 한 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치에 관한 것이다.

제1도는 일반적인 반도체 화학기상증착장비의 구성을 보인 배관도로서, 도시한 바와 같이 액화가스가 수납되어 있는 가스용기(1)와, 그 가스용기(1)의 액화가스를 공급하기 위한 가스공급 라인(2)과, 그 가스공급 라인(2)에 흐르는 가스의 량을 조절하기 위한 유량조절기(3)와, 그 유량조절기(3)에서 유량이 조절되어 흐르도록 되어 있는 공정가스 라인(4)과. 증착을 진행하기 위한 공정실(5)과, 상기 가스공급 라인(2)에 설치되어 불활성가스를 공급하기 위한 불활성가스 라인(6) 및 상기 공정가스 라인(4)에 설치되어 있는 펌핑 라인(7)으로 구성되어 있다.

도면중 미설명 부호 8,9,10,11,12는 밸브이다.

상기와 같이 구성된 일반적인 반도체 화학기상증착장비에 있어서, 공정을 진행할 때는 밸브(8)(9)(10)가 열리고 가스용기(1)에 있던 가스가 유량조절기(3)에 의해 유량이 조절되면서 공정실(5)로 투입이 되고, 공정을 진행하지 않을 때는 밸브(9)(10)가 닫히고 밸브(11)(12)가 열린 상태에서 불활성가스 라인(6)을 통하여 유량조절기(3)를 세정하기 위한 세정용 불활성가스가 투입되면서 공정가스 라인(4)에 설치된 펌핑 라인(7)에서는 유량조절기(3) 내의 잔류가스를 펌핑하여 외부로 배출하는 것이다. 이때 가스용기(1)와 밸브(9) 사이에는 액화가스가 잔류하여 있는 상태이다.

그러나, 상기한 바와 같이 일반적인 반도체 화학기상증착장비에 있어서 공정을 진행하지 않을 때는 가스용기(1)와 밸브(9)사이의 가스공급 라인(2)에 액화가스가 잔류해 있어 가스공급 라인(2)을 부식시키거나, 액화가스가 가스공급 라인(2)의 내부에 침적되어 공정 재개시 원할한 가스의 흐름을 저해하는 문제점이 있었다.

이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 장비가 비가동시에 가스공급 라인의 내부에 잔류해 있는 액화가스를 제거하여 액화가스가 가스공급 라인의 내부에 잔류해 있어 발생하는 부식이나 공정 진행시 원할한 가스의 흐름을 저해하는 것을 방지하는데 적합하도록 한 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 가동시는 가스용기의 액화가스를 가스공급 라인과 유량조절기를 통하여 공정실로 투입하고, 비가동시는 불활성가스 라인으로 불활성가스를 투입하면서 펌핑 라인으로 잔류가스를 펌핑하는 화학기상증착장비에 있어서, 상기 가스공급 라인에 감싸도록 설치하여 잔류가스를 가열하기 위한 히팅코일과, 상기 히팅코일의 온도를 조절하기 위한 온도콘트롤러와, 상기 가스공급 라인과 불활성가스 라인을 연결하여 불활성가스를 공급하기위한 제2불활성가스 라인과, 상기 펌핑 라인과 가스공급 라인을 연결하여 잔류가스를 펌핑하기 위한 제2펌핑 라인을 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 화학기상증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치가 제공된다.

이하, 상기한 바와 같은 본 고안에 의한 반도체 화학기상증착장비용 잔류가스제거장치를 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다.

첨부한 제2도는 본 고안 잔류가스제거장치가 설치된 화학기상증착장비의 구성을 보인 배관도로서 이에 도시한 바와같이, 액화가스가 수납되어 있는 가스용기(1)와, 그 가스용기(1)의 액화가스를 공급하기 위한 가스공급 라인(2)과, 그 가스공급 라인(2)에 흐르는 가스의 량을 조절하기 위한 유량조절기(3)와, 그 유량조절기(3)에서 유량이 조절되어 흐르도록 되어 있는 공정가스 라인(4)과, 증착을 진행하기 위한 공정실(5)과, 상기 가스공급 라인(2)에 설치되어 불활성가스를 공급하기 위한 불활성가스 라인(6) 및 상기 공정가스 라인(4)에 설치되어 있는 펌핑 라인(7)으로 구성되는 것은 종래와 동일하다.

여기서 본 고안은 상기 가스공급라인(2)에 감싸도록 설치하여 잔류가스를 가열하기 위한 히팅코일(20)과, 상기 히팅코일(20)의 온도를 조절하기 위한 온도콘트롤러(21)와, 상기 가스공급라인(2)과 불활성가스 라인(6)을 연결하여 불활성가스를 공급하기위한 제2불활성가스 라인(22)과, 상기 펌핑 라인(7)과 가스공급 라인(2)을 연결하여 잔류가스를 펌핑하기 위한 제2펌핑 라인(23)을 설치하여 구성한 것이다.

도면중 미설명 부호 8,9,10,11,12,24,25은 밸브이다.

상기와 같이 구성된 본 고안 잔류가스제거장치가 설치된 화학기상증착장비에 있어서, 장비를 가동할때는 밸브(8)(9)(10)가 열리고 공정가스가 유량조절기(3)를 통하여 공정실로 투입이 되고, 장비의 비가동시는 밸브(8)(9)가 닫힌 상태에서 온도콘트롤러(21)를 이용하여 히팅코일(20)의 온도를 약30℃에서 50℃∼60℃로 승온 시킨다.

이때 가열된(40℃∼60℃) 세정용 불활성가스를 불활성가스 라인(6)과 제2불활성가스 라인(22)으로 투입하여 유량조절기(3)와 가스공급 라인(2)의 잔류 액화가스를 제거하고, 소정시간(약10초∼20초) 흐른 불활성가스는 펌핑 라인(7)과 제2펌핑 라인(23)을 통하여 펌핑되어 외부로 배출되는 것이다.

상기와 같은 동작을 한 다음 불활성가스 라인(6)에 있는 밸브(11)와 제2불활성가스 라인(22)에 있는 밸브(24)를 닫고 가스공급 라인(2)과 유량조절기(3)를 약60초간 펌핑을 하여 진공상태로 만들고, 60초 펌핑후 다시 밸브(11)(24)를 열어 불활성가스를 투입하여 가스공급 라인(2)과 유량조절기(3)를 세정하는 동작을 반복하여 잔류 액화가스를 제거하는 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안의 장치에 의하면, 가스공급라인에 히팅코일과 온도콘트롤러를 설치하여 잔류 액화가스를 가열하고, 제2불활성가스 라인과 제2펌핑 라인을 설치하여 가열된 불활성 가스로 세정한 다음 펌핑하여 잔류액화가스를 제거 함으로써 가스공급라인의 잔류가스에 의한 부식이나 공정재개시 잔류가스의 침적에 따른 원할한 가스의 흐름을 저해하는 것을 방지할 수 있는 것이다.

Claims

가동시는 가스용기의 액화가스를 가스공급 라인과 유량조절기를 통하여 공정실로 투입하고, 비가동시는 불활성가스 라인으로 불활성가스를 투입하면서 펌핑 라인으로 잔류가스를 펌핑하는 반도체 화학기상증착장비에 있어서, 상기 가스공급라인에 감싸도록 펌핑하는 반도체 화학기상증착장비에 있어서, 상기 가스공급라인에 감싸도록 설치하여 잔류가스를 가열하기 위한 히팅코일과, 상기 히팅코일의 온도를 조절하기 위한 온도콘트롤러와, 상기 가스공급 라인과 불활성가스 라인을 연결하여 불활성가스를 공급하기위한 제2불활성가스 라인과, 상기 펌핑 라인과 가스공급 라인을 연결하여 잔류가스를 펌핑하기 위한 제2펌핑 라인을 설치하여 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 화학증착장비용 가스공급라인의 잔류가스제거장치.