KR19990016419A - 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스(Auto Molding Press)의 온로더(Onloader) 장치에 관한 것으로, 감지수단을 이용하여 매거진에 스트립상의 반도체패키지자재가 위치되어 있음이 감지되었을 때 회전력을 발생시키는 동력수단과, 상기 동력수단에 연결수단으로 연결되어 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸어 직선 운동하는 이송수단과, 상기 이송수단을 관통하여 설치됨으로써 상기 이송수단이 일직선상으로 직선 운동할 수 있도록 안내해 주는 안내수단과, 상기 안내수단의 양 끝에 설치되어 안내수단 등을 지지하도록 하는 제 1, 2 지지 수단과, 상기 이송수단의 일측에 설치되어 매거진에 안착되어 있는 스트립상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더쪽으로 밀어 주는 푸셔로 이루어져, 매거진에 안착된 스트립상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더를 향해 자동적으로 안전하고 신속하게 이송시킬 수 있도록 한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.

Description

반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치

본 발명은 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스(Auto Molding Press)의 온로더(Onloader) 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 반자동으로 실시하던 반도체의 몰딩 작업을 자동화한 오토 몰드 시스템에서 스트립(Strip)상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더를 향해 자동적으로 투입하기 위해 사용되는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 칩(Semiconductor Chip), 리드 프레임(Lead Frame) 등의 반도체패키지자재는 외부에 노출되면 산화하여 부식하거나 기계적인 충격으로 인해 쉽게 파손될 염려가 있다. 따라서 통상 반도체패키지자재가 완성될 무렵에는 몰딩 컴파운드(Molding Compound)를 이용하여 상기 반도체 칩, 리드 프레임 등의 반도체패키지자재를 몰딩하는 작업을 실시하게 된다.

종래에는 이러한 몰딩 작업을 위해 다수의 캐비티(Cavity ; 한개의 자재를 성형하기 위한 틀)가 형성된 탑다이(Top Die) 또는 바텀다이(Bottom Die) 등으로 구성된 몰드 시스템을 구비하고 스트립상의 반도체패키지자재를 핀셋으로 이동시켜서 작업하였다.

그러나 이러한 몰드 시스템에서 필요한 작업은 몰딩 작업 외에도 스트립상의 반도체패키지자재를 로딩/언로딩(Loading/Unloading), 예비 가열 등의 수많은 작업을 수동으로 실시하게 됨으로써 작업 속도가 느릴 뿐만 아니라 사람이 개입된 작업 부분이 많아서 그만큼 불량률도 높은 문제점이 있다.

따라서 최근에는 이러한 문제를 해결하기 위해 다양한 종류의 오토 몰드 시스템이 개발되고 있으며 이것들은 매거진(Magazine)에 수납되어 있는 다수의 스트립상의 반도체패키지자재가 로딩되어 예비 가열을 거치고 또한 몰딩된후 매거진에 다수의 스트립상의 반도체패키지자재가 언로딩 되기까지 모두 자동화한 자동몰딩프레스 장비를 개발하고 있는 추세에 있다.

본 발명은 이러한 자동몰딩프레스에 있어서, 실제 몰딩 작업이 실시되기 전에 매거진에 안착되어 있는 다수의 스트립상의 반도체패키지자재를 꺼내어서 예비 가열을 실시하기 위하여 리드프레임 피더를 향해 자동적으로 투입시킬 수 있도록 한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치를 제공하는데 있다.

도 1 은 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치를 도시한 측면도이다.

도 2 는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치를 도시한 평면도이다.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

2 ; 동력수단 4 ; 연결수단

6 ; 이송수단 8 ; 안내수단

10 ; 푸셔 12 ; 제1지지수단

14 ; 가이드홈 16 ; 제2지지수단

18 ; 제3지지수단 20, 22 ; 감지수단

24 ; 승강수단 26 ; 매거진

28 ; 반도체패키지자재 30 ; 회전축

100 ; 온로더장치

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치는 감지수단을 이용하여 매거진에 스트립상의 반도체패키지자재가 위치되어 있음이 감지되었을 때 회전력을 발생시키는 동력수단과, 상기 동력수단에 연결수단으로 연결되어 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸어 전, 후 운동하는 이송수단과, 상기 이송수단을 관통하여 설치됨으로써 상기 이송수단이 일직선상으로 움직일 수 있도록 안내해 주는 안내수단과, 상기 안내수단의 양 끝에 설치되어 안내수단을 지지해 주는 제 1, 2 지지 수단과, 상기 이송수단의 일측에 설치되어 매거진에 안착되어 있는 스트립상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더쪽으로 밀어 주는 푸셔를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치를 용이하게 실시할 수 있을 정도로 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2 는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치를 도시한 측면도 및 평면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명의 구성은 감지수단(22)을 이용하여 매거진(26)에 스트립상의 반도체패키지자재(28)가 위치되어 있음이 감지되었을 때 회전력을 발생시킬 수 있도록 동력수단(2)이 저면에 설치되어 있고, 상기 동력수단(2)에 연결수단(4)으로 연결되어 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸어 주는 이송수단(6)이 소정의 방향으로 직선 운동할 수 있도록 설치되어 있고, 상기 이송수단(6)을 관통하여서는 상기 이송수단(6)이 일직선상으로 직선 운동할 수 있도록 안내해 주는 안내수단(8)이 설치되어 있다. 또한 상기 안내수단(8)의 양끝단에는 안내수단(8) 뿐만 아니라 온로더장치(100) 전체를 지지할 수 있도록 제 1, 2 지지 수단(12,16)이 설치되어 있고, 상기 이송수단(6)의 일측에는 매거진(26)에 안착되어 있는 스트립상의 반도체패키지자재(28)를 하나씩 리드프레임 피더(도시되지 않음)쪽으로 밀어 주는 푸셔(10)가 설치되어 있다.

여기서 상기 동력수단(2)은 일정한 회전수 제어가 가능한 스텝 모터를 사용하였으며, 서보 모터도 사용 가능하다. 또한, 상기 제2지지수단(16)에는 가이드홈(14)을 형성하여 상기 푸셔(10)가 관통되어 지나갈 수 있도록 함으로써 하단으로 푸셔(10)가 무게에 의해 휘어지는 현상을 방지할 수 있도록 하였다. 또한 상기 제1지지수단(12)에는 푸셔(10)가 원위치 되어 있음을 감지할 수 있도록 감지수단(20)을 설치하였으며, 상기 제2지지수단(16)에 설치된 감지수단(22)은 포토 센서를 이용하여 전기적으로 본 온로더장치(100)가 제어되도록 하였다.

그리고 상기 이송수단(6)에 설치된 푸셔(10)는 매거진(26)내의 스트립상의 반도체패키지자재(28)를 차례로 하나씩 안전하고 신속하게 가이드 블럭으로 이송시키기 위해 적어도 한 개 이상을 설치하였다.

도면중 미설명 부호 18은 저면에서 상기 제 1, 2 지지 수단(12,16) 등을 지지해 주는 제3지지수단이고, 20은 푸셔(10)가 스트립 상의 반도체 패키지 자재(28)를 리드프레임 피더쪽으로 밀때 부하가 걸리게 되면 뒤로 밀려 이상을 알려주는 감지수단이며, 24는 상기 매거진(26)을 소정의 위치로 올려 주거나 또는 내려 주는 승강수단이다.

이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저 승강수단(24)에 다수의 스트립 형태의 반도체패키지자재(28)가 장착된 매거진(26)이 안착되면 이는 곳 상부로 상승하게 된다. 그러면 제2지지수단(16)에 설치되어 있는 감지수단(22)이 매거진(26)내에 반도체패키지자재(28)가 있는지 없는지를 감지하게 되며 반도체패키지자재(28)가 위치되어 있는 경우에 동력수단(2)이 작동하게 된다.

상기 동력수단(2)이 작동되면 회전축(30)이 회전 운동함으로써 그에 연결수단(4)으로 연결된 이송수단(6)이 상기 동력수단(2)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환시켜 안내수단(8)을 따라서 소정의 방향 즉, 매거진(26)이 위치된 방향으로 움직이게 된다.

그러면 상기 이송수단(6)의 상단에 결합된 푸셔(10)가 매거진(26)내의 반도체패키지자재(28)를 리드프레임 피더(도시되지 않음)가 위치된 방향으로 밀어준후 다시 처음의 위치로 이동하게 된다. 그러면 승강수단(24)을 소정의 위치로 다시 상승시키거나 하강시켜 다음의 반도체패키지자재(28)를 리드프레임 피더에 이송시킬 준비를 하게 되며 이러한 동작이 매거진(26) 내의 모든 반도체패키지자재(28)가 리드프레임 피더로 이송될 때까지 반복하게 됨으로써 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치가 작동되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않고 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러 가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

상기의 설명에서와 같이 본 발명에 의한 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치는 반자동으로 실시하던 반도체패키지자재의 몰딩 작업을 자동화한 자동몰딩프레스에서 스트립상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더를 향해 자동적으로 안전하고 신속하게 이송시킬 수 있는 온로더장치를 제공하는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 감지수단을 이용하여 매거진에 스트립상의 반도체패키지자재가 위치되어 있음이 감지되었을 때 회전력을 발생시키는 동력수단과; 상기 동력수단에 연결수단으로 연결되어 회전 운동을 직선 운동으로 바꾸어 직선 운동하는 이송수단과; 상기 이송수단을 관통하여 설치됨으로써 상기 이송수단이 일직선상으로 직선 운동할 수 있도록 안내해 주는 안내수단과; 상기 안내수단의 양 끝에 설치되어 안내수단 등을 지지하도록 하는 제 1, 2 지지 수단과; 상기 이송수단의 일측에 설치되어 매거진에 안착되어 있는 스트립상의 반도체패키지자재를 리드프레임 피더쪽으로 밀어 주는 푸셔를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.
2. 제 1항 에 있어서, 상기 동력수단은 스텝 모터인 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.
3. 제 1항 에 있어서, 상기 제2지지수단에는 푸셔가 관통되어 지나 갈수 있도록 함으로써 푸셔의 처짐을 방지하기 위한 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 감지수단은 포토 센서인 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 푸셔는 이송수단에 적어도 한 개 이상 설치된 것을 특징으로 하는 반도체패키지제조용 자동몰딩프레스의 온로더장치.