KR19990015277U - 표면탄성파 필터의 패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 표면탄성파필터의 패키지에 관한 것으로, 칩(100)이 부착되는 리드프레임(18)이 베이스(30)위에 결합되어 있고, 상기 베이스(30)위에 캡(32)을 스냅식으로 고정 결합시켜 내부의 칩(100)을 외부로부터 보호하여 주되, 상기 베이스(30)와 캡(32)의내부면에 소정의 메탈로 된 쉴드층(34)이 형성되어져 있어, 외부로 부터 유입되는 전자파를 효과적으로 차단하여 주므로써 표면탄성파필터 칩에 노이즈가 발생되는 것을 막아주게 되는 것이다.

Description

표면탄성파 필터의 패키지(A package of surface acoustic wave filter)

본 고안은 표면탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 특히 플라스틱 패키지에 외부로부터 전자파가 유입되어 노이즈가 발생되는 것을 방지하여 주도록 개선된 표면탄성파 필터의 패키지에 관한 것이다.

일반적으로 표면탄성파 필터(Surface Acoustic wave Filter)는 텔레비젼에서 화상의 중간주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 바, 이는 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3 등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변화시키는 입력변환기와 이와 대립형성되어 있으며, 기계적인 진동을 전기적 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기가 형성되어 있고, 상기한 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리 이격 형성되어 있다.

상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면탄성파 필터는 입력신호가 입력변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.

즉, 압전체에 인가된 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나 압전체에 가해진 압력에 따라 소정의 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면탄성파 필터의 입력변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 탄성 표면파를 발생시키게 되고, 상기한 탄성표면파가 출력변환기에 도달하게 되면, 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.

이러한 종래의 표면탄성파 필터는 통상칩으로 제작되어 소정의 구조로 된 리드프레임에 부착되어 패키지화되어 회로기판에 고정설치되게 된다.

도 1은 종래의 표면탄성파필터의 리드프레임의 사용상태를 도시하고 있는 바, 칩(100)이 고정 부착되는 장방형의 패드(10)와, 상기 패드(10)의 양측면으로 뻗어나온 앵커리드(12), 상기 패드(10)에 부착된 칩(100)과 와이어 본드결합되어 외부회로에 연결시켜 주게 된 리드(14) 및 상기 각 리드(14)들이 운송중에 휘거나 손상되는 것을 막기위한 댐퍼(16)로 구성되어 있는 리드프레임(18)이 베이스(20)와 캡(22)으로 이루어진 패키지의 내부에 내장삽입되고, 이어서 몰딩컴파운드로 성형되어 외부와 기밀을 유지할 수 있도록 포장되게 되는 것이다.

통상 이동통신등에 사용되는 표면탄성파 필터 등은 외부로부터 전자파가 유입되면 노이가 발생되므로써 이를 막아 주기 위해 패키지를 캔타입의 금속으로 제조하게 되지만 이러한 금속 캔으로 제조하게 되는 경우 제조비가 많이 들고 가공이 힘든 문제점이 있다.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표면탄성파 필터의 패키지를 플라스틱으로 제조하면서도 외부의 전자파가 유입을 효과적으로 차단하여 줄 수 있는 표면탄성파 필터의 패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면탄성파필터의 패키지는, 플라스틱패키지의 내부에 세라믹이나 메탈등으로 전자파를 막아주는 쉴드층을 형성시키게된 것을 특징으로 한다.

상기한 구조로 된 플라스틱 패키지를 사용하는 경우 캔타입의 패키지보다 상대적으로 낮은 비용으로 제조가 가능할 뿐아니라 외부로부터 유입되는 전자파의 영향을 최소화하여 노이즈발생을 억제할 수 있는 효과가 있는 것이다.

도 1은 종래의 표면탄성파필터가 패킹된 상태를 도시한 분리사시도,

도 2는 본 고안에 따른 표면탄성파필터의 패키지를 도시한 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 패드 12 : 앵커리드

14 ; 리드 16 : 댐퍼

18 : 리드프레임 20 : 베이스

22 :캡

30 : 베이스 32 : 캡

34 : 쉴드(shield) 층

100: 칩

이하, 본 고안을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 표면탄성파필터의 패키지의 단면도를 도시한 것으로, 칩(100)이 부착되는 리드프레임(18)이 베이스(30)위에 결합되어 있고, 상기 베이스(30)위에 다시 캡(32)을 스냅식으로 고정 결합시켜 내부의 칩(100)을 외부로부터 보호하여 주게 되고, 또한 리드프레임(18)이 움직이지 않도록 고정시켜 주게 된다.

상기 베이스(30)와 캡(32)은 모두 플라스틱으로 제작되고, 그 내부에 소정의 메탈 또는 세라믹으로 된 쉴드층(34)이 형성되어 있어, 외부로부터 유입되는 전자파가 내부의 칩(100)에 영향을 주지 않도록 차단시켜 주는 것으로, 상기 쉴드층(34)을 외부 회로에 접지시키기위해 리드프레임(18)의 접지 리드선과 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.

이러한 쉴드층(34)의 형성방법은 소정의 메탈과 바인더를 결합시켜 액상화한 후, 상기 베이스(30)와 캡(32)의 내부면을 코팅하여 형성하게 된다.

또한, 쉴드 효과를 갖는 메탈층(34)을 박막으로 미리 제작하여 상기 베이스(30)와 캡(32)의 내부면에 부착시켜 형성할 수도 있다.

이와같이, 본 고안은 표면탄성파필터의 패키지가 내부에 쉴드층이 형성되어 외부로 부터 유입되는 전자파를 차단하여 주게 되어, 표면탄성파필터 칩에 노이즈발생을 최소화하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 칩(100)이 부착되는 리드프레임(18)이 베이스(30)위에 결합되어 있고, 상기 베이스(30)위에 캡(32)을 스냅식으로 고정 결합시켜 내부의 칩(100)을 외부로부터 보호하여 주게 된 표면탄성파필터의 패키지에 있어서, 상기 베이스(30)와 캡(32)의내부면에 소정의 메탈로 된 쉴드층(34)이 형성된 것을 특징으로 하는 표면탄성파필터의 패키지.