KR200183334Y1 - 표면탄성파 필터의 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 고안은 표면탄성파필터의 리드프레임에 관한 것으로, 칩(100)이 고정 부착되는 장방형의 패드(10)와, 상기 패드(10)의 양측 모서리에서 뻗어나와 베이스(20')에 움직이지 않도록 고정시켜 주게 되는 앵커리드(12), 상기 칩(100)에 와이어 본딩되어 외부회로에 연결시켜 주도록 상기 패드(10)의 양측에서 뻗어나온 다수개의 리드(14) 및, 상기 리드(14)가 운송중에 휘거나 손상되는 것을 방지하기 위해 상기 리드(14)의 선단부를 연결시켜 주게 된 댐퍼(16)로 구성되어지되, 상기 앵커리드(12')가 선단에 꺽임부(13)가 형성되어 외측으로 돌출됨이 없이 베이스의 내부모서리에 긴밀하게 삽입고정되어져, 상기 베이스에 안착된 리드프레임의 앵커리드가 베이스의 외부로 돌출되지 않고서도, 베이스 내부의 모서리부에 긴밀하게 삽입고정되어져, 리드프레임이 좌우로 유동되는 것을 충분히 방지하면서도, 몰딩컴파운드 성형시에 패키지의 외부로 돌출되는 리드의 숫자를 줄여주게 되어 불량의 발생을 감소시켜 주게 되는 효과가 있다.

Description

표면탄성파 필터의 리드프레임(A leadframe of surface acoustic wave filter)

본 고안은 표면탄성파 필터의 리드프레임에 관한 것으로, 특히 표면탄성파 필터의 리드프레임이 몰딩컴파운드 성형시 복잡한 계면발생을 최소화하여 불량률을 줄여줄 수 있는 표면탄성파 필터의 리드프레임에 관한 것이다.

일반적으로 표면탄성파 필터(Surface Acoustic wave Filter)는 텔레비젼에서 화상의 중간주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 바, 이는 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3 등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변화시키는 입력변환기와 이와 대립형성되어 있으며, 기계적인 진동을 전기적 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기가 형성되어 있고, 상기한 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리 이격 형성되어 있다.

상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면탄성파 필터는 입력신호가 입력변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.

즉, 압전체에 인가된 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나 압전체에 가해진 압력에 따라 소정의 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면탄성파 필터의 입력변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 탄성 표면파를 발생시키게 되고, 상기한 탄성표면파가 출력변환기에 도달하게 되면, 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.

이러한 종래의 표면탄성파 필터는 통상칩으로 제작되어 소정의 구조로 된 리드프레임에 부착되어 패키지화되어 회로기판에 고정설치되게 된다.

도 1은 종래의 표면탄성파필터의 리드프레임의 사용상태를 도시하고 있는 바, 칩(100)이 고정 부착되는 장방형의 패드(10)와, 상기 패드(10)의 양측면으로 뻗어나온 앵커리드(12), 상기 패드(10)에 부착된 칩(100)과 와이어 본드결합되어 외부회로에 연결시켜 주게 된 리드(14) 및 상기 각 리드(14)들이 운송중에 휘거나 손상되는 것을 막기위한 댐퍼(16)로 구성되어 있는 리드프레임(18)이 베이스(20)와 캡(22)으로 이루어진 패키지의 내부에 내장삽입되고, 이어서 몰딩컴파운드로 성형되어 외부와 기밀을 유지할 수 있도록 포장되게 되는 것이다.

이때 상기 리드프레임(18)의 앵커리드(12)와 리드(14)가 각각 상기 패키지의 베이스(20)로부터 외부로 돌출되어져, 복잡한 형상을 이루기 때문에 몰딩컴파운드의 성형시에 이들 리드(12, 14)들과의 계면에서 몰딩이 제대로 충진되지 않아 리크가 발생되는 불량이 발생하는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 몰딩컴파운드시에 보다 충진이 안되어 리크가 발생될 수 있는 계면을 최소화하도록 하면서도 베이스의 내부에 움직임이 없이 고정되게 개선된 표면탄성파 필터의 리드프레임을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면탄성파필터의 리드프레임은, 칩이 고정 부착되는 장방형의 패드와, 상기 패드의 양측 모서리에서 뻗어나와 베이스에 움직이지 않도록 고정시켜 주게 되는 앵커리드, 상기 칩에 와이어 본딩되어 외부회로에 연결시켜 주도록 상기 패드의 양측에서 뻗어나온 다수개의 리드 및, 상기 리드가 운송중에 휘거나 손상되는 것을 방지하기 위해 상기 리드의 선단부를 연결시켜 주게 된 댐퍼로 구성된 표면탄성파필터의 리드프레임에 있어서,

상기 앵커리드가 갈고리 형상으로 이루어져 베이스의 모서리에 긴밀하게 삽이되어 외부로 돌출되지 않게 형성된 것을 특징으로 한다.

상기한 구성으로 된 본 고안에 따르면, 상기 베이스에 안착된 리드프레임의 앵커리드가 베이스의 외부로 돌출되지 않고서도, 베이스 내부의 모서리부에 긴밀하게 삽입고정되어져, 리드프레임이 좌우로 유동되는 것을 충분히 방지하면서도, 몰딩컴파운드 성형시에 패키지의 외부로 돌출되는 리드의 숫자를 줄여주게 되어 불량의 발생을 감소시켜 주게 되는 효과가 있다.

도 1은 종래의 표면탄성파필터의 리드프레임의 사용상태를 도시한 사시도,

도 2는 본 고안에 따른 표면탄성파필터의 리드프레임의 사용상태를 도시한 사시도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 패드 12, 12' : 앵커리드

14 ; 리드 16 : 댐퍼

18 : 리드프레임 20 : 베이스

22 :캡

100: 칩

이하, 본 고안을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 표면탄성파필터의 리드프레임의 사용상태를 도시한 사시도로서, 칩(100)이 부착되는 장방형의 패드(10)와, 상기 패드(10)의 양측면으로 뻗어나온 다수개의 앵커리드(12') 및, 상기 칩(100)과 와이어링 본드결합되어 외부회로에 연결시켜 주게 된 다수개의 리드(14), 상기 리드(14)의 선단부를 서로 연결시켜 주게 된 댐퍼(16)로 구성된 리드프레임(18)이 베이스(20)위에 결합되어 있다.

여기서 상기 앵커리드(12')는 선단부에 대략 직각으로 꺽임부(13)가 형성되어져 있어, 전체적으로 "ㄱ"자 형상을 이루면서 외주면이 베이스(20')의 내부모서리와 일치되고, 이 리드프레임(18)의 4개 앵커리드(12')가 베이스(20')의 내부모서리에 각각 끼이면서 리드프레임의 움직임을 규제하게 된다.

또한, 상기 앵커리드(12')에 꺽임부(13)가 형성되면서 베이스(20')의 내부로 제한되게 설치되어져 베이스(20')의 바깥쪽으로 돌출되지 않아 앵커리드(12')가 삽입될 요홈이 형성될 필요가 없게 된다.

따라서, 상기 베이스(20)에 캡(30)이 결합되면, 패키지 외부로 리드들(12)만이 돌출하게 되어, 돌출된 리드의 수가 감소되게 되어져 전체적인 형상의 복잡도가 줄어들게된다.

이와같이, 본 고안은 표면탄성파필터 리드프레임의 앵커리드가 갈고리 형상으로 이루어져 베이스의 내부면에 꼭끼이게 설치되고, 외부로 돌출되지 않아 패키지외부로 돌출되는 리드의 수를 최소화하므로써, 몰딩컴파운드시에 돌출된 리드에 의한 계면의 복잡함으로 인한 리크불량의 발생을 최소화시켜 주게 되는 것이다.

Claims (1)

1. 칩(100)이 고정 부착되는 장방형의 패드(10)와, 상기 패드(10)의 양측 모서리에서 뻗어나와 베이스(20')에 움직이지 않도록 고정시켜 주게 되는 앵커리드(12), 상기 칩(100)에 와이어 본딩되어 외부회로에 연결시켜 주도록 상기 패드(10)의 양측에서 뻗어나온 다수개의 리드(14) 및, 상기 리드(14)가 운송중에 휘거나 손상되는 것을 방지하기 위해 상기 리드(14)의 선단부를 연결시켜 주게 된 댐퍼(16)로 구성된 표면탄성파필터의 리드프레임에 있어서,

   상기 앵커리드(12')가 선단에 꺽임부(13)가 형성되어 외측으로 돌출됨이 없이 베이스의 내부모서리에 긴밀하게 삽입고정되게 된 것을 특징으로 하는 표면탄성파필터의 리드프레임.