KR200154805Y1 - 표면 탄성파 필터 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 표면 탄성파 필터의 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임이 내부면에 안착되는 베이스(10)와 상기 베이스(10)와 결합되는 상부캡(12)으로 이루어진 표면탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 베이스(10)와 상부캡(12)이 돌기(14)가 구비된 외부면을 갖는 것을 특징으로 하여, 표면 탄성파 필터 제조과정에서 패키지 외곽을 몰딩 수지로 밀봉하는 과정중 패키지 외부면의 돌기(14)로 인해 수지와의 접착력이 향상되게 되며, 따라서 패키지와 패키지 외곽 몰딩이 완전히 밀착될 수 있게 되기 때문에 패키지 내부를 완전히 밀봉시킬 수 있게 된 것이다.

Description

표면 탄성파 필터 패키지
본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 특히 패키지 외곽 몰딩시 패키지와 몰드 수지간 밀착될 수 있게 된 구조의 패키지에 관한 것이다.
일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.
상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.
즉, 압전체에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입결 변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기에 도달하게 되면 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.
상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 베이스와 상부캡으로 이루어진 패키지내에 리드프레임과 와이어를 매개로 연결된 칩으로 내장되어 보호되게 되는 데, 이 패키지는 최종적으로 수지로 완전하게 밀봉되어 기밀을 유지하게 된다.
상기 패키지로 사용되는 것은 크게 금속재패키지와 플라스틱패키지로 대별되는 데, 금속재패키지는 플라스틱패키지에 비해 노이즈차단효과가 큰 반면에 제품이 크고 가격이 비싼 단점이 있으며, 플라스틱패키지는 가볍고 크기가 작은 대신에 노이즈를 효과적으로 차단해줄 수 없어 고주파용으로 사용될 수 없는 단점이 있었다.
상기 플라스틱패키지에서의 단점을 보완한 것으로 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스(20)의 표면에 칩(22)이 접착성수지(24)로 부착고정되고, 상기 베이스에 설치된 인너리드(26)의 선단부가 상기 칩의 본딩패드(28)에 도전성와이어(30)로 와이어본딩되는 한편, 상기 베이스(20)에 장착된 칩(22)을 상부캡(32)으로 외부와 격리시켜주게 된 표면탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 상부캡(32)이 금속분말이 첨가된 열경화성수지로 된 것을 특징으로 하는 패키지가 출현하였다.
그러나, 외부 요인에 의해 간섭을 받지 않게 하기 위해 패키지 내부가 밀봉되는 것이 중요하기 때문에 베이스(20)상에서 리드프레임과 칩(22)을 와이어본딩후 상부캡(32)을 결합한 후, 이 패키지를 밀봉시키기 위하여 몰드 수지로 패키지 외곽을 몰딩하게 되는 데, 패키지의 외부면이 매끄럽게 가공되어 있음으로 인해 패키지와 몰드사이의 계면으로 인해 리크(leak)가 형성되어 패키지의 완전한 밀봉을 어렵게하는 문제점이 있었다.
이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 몰드 수지와 결합을 향상시킬 수 있게 패키지 외곽 표면이 처리되어 패키지 내부를 완전히 밀봉시킬 수 있게 된 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면 탄성파 필터 패키지는, 리드프레임이 내부면에 안착되는 베이스와 상기 베이스와 결합되는 상부캡으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 베이스와 상부캡이 돌기가 구비된 외부면을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
이와 같은 구조의 표면 탄성파 패키지는 칩과 리드프레임의 내장 후의 상기 패키지 외곽 몰딩시 패키지 외부면에 구비된 돌기에 의해 표면적이 증가하여 몰드 수지와 패키지 외부면과의 접촉면이 증가되게 됨으로 인해 단단히 밀착되어 패키지 내부를 완전히 밀봉할 수 있게 되는 것이다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 패키지의 분리사시도,
도 2는 종래의 패키지의 단면도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 베이스 12 : 상부캡
14 : 돌기 20 : 베이스
22 : 칩 24 : 접착성수지
26 : 인너리드 28 : 본딩패드
30 : 와이어 32 : 상부캡
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 고안의 바람직한 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스(10)와 상부캡(12)의 외부면에 다수개의 돌기(14)가 구비된 표면 탄성파 필터의 패키지이다.
상기 돌기(14)는 각진 모서리를 갖는 것보다 곡면 모서리를 갖는 것이 몰드 수지와 접착면에서 우수하며, 이 표면도 거칠게 되는 것이 바람직하다.
이와 같은 구조의 패키지는 베이스(10)에 리드프레임을 끼우고, 상기 리드프레임의 패드상에 칩을 부착하며, 이 칩과 리드간에 와이어본딩후, 상부캡(12)을 베이스(10)와 결합하고, 상기 상부캡(12)과 베이스(10)가 결합된 패키지 외곽을 몰드 수지로 밀봉하여 표면 탄성파 필터를 제조하게 된다.
상기한 제조과정에서 패키지 외곽을 몰딩 수지로 밀봉하는 과정중 패키지 외부면에 형성된 돌기(14)가 수지와 접촉되는 면이 돌기(14)가 없는 종래의 패키지에 비해 증가됨으로 인해 패키지와 패키지 외곽 몰딩과의 접착력이 향상되게 되는 것이다.
이와같은 본 고안의 효과는 표면 탄성파 필터 제조과정에서 패키지 외곽을 몰딩 수지로 밀봉하는 과정중 패키지 외부면의 요철로 인해 수지와의 접착력이 향상되게 되며, 따라서 패키지와 패키지 외곽 몰딩이 완전히 밀착될 수 있게 되기 때문에 패키지 내부를 완전히 밀봉시킬 수 있게 되는 것이다.

Claims (1)

  1. 리드프레임이 내부면에 안착되는 베이스(10)와 상기 베이스(10)와 결합되는 상부캡(12)으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서,
    상기 베이스(10)와 상부캡(12)이, 돌기(14)가 구비된 외부면을 갖는 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.
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