KR19990013529A - Socket device for removable loading of electrical components - Google Patents
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Abstract
복수의 접촉자(6)는 BGA 패키지(9)의 땜납 볼 단자(11)의 패턴에 따라 베이스(2)상에 배열된다. 각각의 접촉자(6)는 BGA 패키지의 땜납 볼을 사이에 끼우는 가압 접촉 결합 또는 접촉 분리를 행하기 위하여 유연성 있게 개방 또는 폐쇄하는 한 쌍의 아암(6a,6b)을 갖는다. 접촉자(6)의 아암(6a,6b)의 개방 및 폐쇄 방향으로 슬라이드할 수 있는 슬라이드 부재(4)는 베이스 상에 제공되고 각 접촉자의 아암(6a,6b)이 슬라이드 부재(4)를 통해 지나가는 방식으로 구성된다. 각 접촉자(6)의 아암(6a,6b)은 서로 마주하도록 형성된다. 슬라이드 부재(4)에 제공된 결합 홈(4b)에 수용 가능한 돌기(6e)는 접촉자(6)의 아암(6a)에 형성된다. 리드 가이드(7)는 본체가 베이스(2)까지 슬라이드하는 리드 가이드(7)를 갖는 회로 보드 기판상에 장착될 때 상부의 비교적 큰 개구부(70a)에 리드부(6d)를 수용하고 하부의 비교적 작은 개구부(70b)에 의해 리드부를 가이드하기 위해 베이스(2)로부터 아래쪽으로 달려있는 위치 결정 부품(2a)상에서 수직적으로 슬라이드할 수 있다.The plurality of contacts 6 are arranged on the base 2 according to the pattern of the solder ball terminals 11 of the BGA package 9. Each contact 6 has a pair of arms 6a, 6b that flexibly open or close to effect press contact bonding or contact separation between the solder balls of the BGA package. A slide member 4 capable of sliding in the open and closed directions of the arms 6a and 6b of the contactor 6 is provided on the base and the arms 6a and 6b of each contactor pass through the slide member 4. Is configured in a manner. The arms 6a, 6b of each contact 6 are formed to face each other. A projection 6e that is accommodated in the engaging groove 4b provided in the slide member 4 is formed in the arm 6a of the contactor 6. The lead guide 7 accommodates the lead portion 6d in the upper relatively large opening 70a when the main body is mounted on a circuit board substrate having the lead guide 7 sliding up to the base 2 and the lower relatively The small opening 70b allows it to slide vertically on the positioning component 2a which runs downward from the base 2 to guide the lid.
Description
본 발명은 외부 테스팅 장치에 각 리드를 전기적으로 접속하기 위한 다수의 단자 리드를 갖는 전기 부품을 착탈식으로 장착하는 소켓 장치에 관한 것으로, 특히 BGA(Ball Grid Array) 패키지용 소켓으로 사용되는 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket device for detachably mounting an electrical component having a plurality of terminal leads for electrically connecting each lead to an external testing device, and more particularly to a socket used as a socket for a ball grid array (BGA) package. will be.
반도체 집적 회로 패키지의 제조 공정 중에서, 수지로 밀봉된 IC 칩은 만족스런 생산물과 불만족스런 생산물을 식별하기 위해서 선적하기 전에 번-인(burn-in) 테스트와 전기 특성 테스트라고 불리는 신뢰성 테스트를 받는다. IC 칩의 입력 및 출력 특성, 펄스 특성, 노이즈 손실 등이 전기 특성 테스트에서 테스트된다. 번-인 테스트에서, 전기 특성 테스트를 통과한 IC 패키지는 오븐에 설치되고, 125℃의 높은 온도와 정격치보다 약 20%가 더 높은 전압 하에서 임의의 시간동안 동작된다. 번-인 테스트를 통과하지 못한 생산물은 불만족스런 물품으로 폐기되고 테스트에 통과한 IC 패키지만 만족스런 물품으로 선적된다. 최근에는, 패키지의 반대면에서 볼 형태의 땜납 본체를 포함하는 단자 리드의 매트릭스형이나 지그재그형과 유사한 배열을 갖는 BGA 패키지가 이러한 형태를 로딩하는 새로운 면의 IC 패키지로서 광범위하게 사용되어 왔다. BGA 패키지는 작은 외부 면적을 갖는 단자 피치(pitch)의 폭을 증가시키는 장점을 갖고 단자 리드는 다른 부품에 접촉될 때 변형하지 않도록 충분히 튼튼하다. 도 14a 내지 도 16c는 이러한 BGA 패키지를 로딩하기 위해 사용된 종래의 기술에 따라 제조된 번-인 테스트용 소켓을 도시한다. 도 14a 내지 15b에 도시된 바와 같이, 소켓(101)은 수지로 제작된 정사각형의 베이스(2)와 베이스(102)상에서 BGA 패키지(도시 생략)를 로딩하기 위해 수평 방향에서 이동하도록 설치된 BGA 패키지를 로딩하는 슬라이더(103)를 갖는다. 수지로 제조되고 BGA 패키지의 경로를 통하는 개구를 갖는 커버(104)는 베이스와 커버의 각각의 4개의 모서리에 배치된 압축 코일 스프링(105)에 의해 베이스(102)에 대해 수직으로 움직이는 베이스(102)의 상측에 제공된다. BGA 패키지의 각각의 단자 리드에 일치하는 구멍(도시 생략)은 슬라이더(103)와 베이스(102)를 통해서 형성된다. 또한, 전기 접촉자(106)는 BGA 패키지의 단자 리드를 압축적으로 접속하기 위해 슬라이더(103)와 베이스(102)의 구멍을 통해 동작하도록 설치된다. 각 접촉자(106)는 한 단부에 제공된 한 쌍의 아암(106a,106b)으로 된 직사각형의 금속 부재로 제조된다. 도 15b에 도시된 바와 같이 각 접촉자(106)는 위쪽으로 연장하는 아암(106a,106b)과 함께 베이스(102)에 수직으로 고정된다. 이와는 달리 도 14b에 도시된 바와 같이 접촉자(106)는 서로 근접하게 배열된 아암(106a,106b)중 아암(106a)에 제공된 돌기(도시 생략)로 형성되고, 돌기가 슬라이더(103)의 칸막이 벽(103a)에 형성된 홈(103b)과 결합하면, 아암(106a,106b)은 개방된다. 베이스(102)의 하면과 평행하게 슬라이더(103)를 움직이기 위한 슬라이드 장치는 슬라이더(103)의 양측에 제공된다. 슬라이드 장치는 대략 L자 형태로 생긴, 베이스(102)의 에지(도 14a에서 우측 에지)를 따라 연장하는 축(107)의 각 단부에 회전 가능하게 장착된 긴 아암과 축(107)의 상측에 평행하게 배치된 슬라이더(103)의 에지와 결합하는 축(109)(도 16a 내지 도 16c 참조)에 회전 가능하게 연결된 레버 부재(108)의 짧은 아암(108a)으로 된 각각의 레버 부재(108)를 포함한다. 또한, 각각의 레버 부재(111)는 베이스(102)의 좌측과 측면 에지로 연장하는 축(110)의 각 단부에 회전 가능하게 장착된다. 레버 부재(108)의 말단부는 레버(111)의 중간부에서 그 단부까지 형성된 슬롯(도시 생략)을 통해 레버 부재(111)에 슬라이드 가능하게 접속된다. 커버(104)에 압력이 가해지지 않을 때, 레버 부재(111)의 말단부(111a)는 커버(104)의 위쪽 벽의 돌기(104a)와 맞물린다. 도 14a에서 도시된 바와 같이 압축 코일 스프링(113)은 슬라이더(103)에서 우측으로 치우친 곳의 축(107) 부근에 제공된다.In the manufacturing process of semiconductor integrated circuit packages, resin-sealed IC chips undergo reliability tests called burn-in tests and electrical property tests before shipment to identify satisfactory and unsatisfactory products. The input and output characteristics of the IC chip, pulse characteristics, and noise losses are tested in electrical characteristics tests. In the burn-in test, the IC package that passed the electrical characteristics test is installed in an oven and operated for any period of time at a high temperature of 125 ° C. and about 20% higher than the rated value. Products that do not pass the burn-in test are discarded as unsatisfactory goods and only IC packages that pass the test are shipped as satisfactory goods. In recent years, BGA packages having a matrix-like or zigzag-like arrangement of terminal leads including a ball-shaped solder body on the opposite side of the package have been widely used as a new-side IC package for loading such a form. BGA packages have the advantage of increasing the width of the terminal pitch with a small external area and the terminal leads are strong enough to not deform when contacted with other components. 14A-16C show burn-in test sockets manufactured according to the prior art used to load such BGA packages. As shown in Figs. 14A to 15B, the socket 101 is a square base 2 made of resin and a BGA package installed to move in a horizontal direction to load a BGA package (not shown) on the base 102. It has a slider 103 for loading. The cover 104, made of resin and having an opening through the path of the BGA package, is moved from the base 102 perpendicular to the base 102 by a compression coil spring 105 disposed at each of the four corners of the base and the cover. ) Is provided on the upper side. Holes (not shown) corresponding to the respective terminal leads of the BGA package are formed through the slider 103 and the base 102. In addition, the electrical contact 106 is installed to operate through the holes of the slider 103 and the base 102 to compressively connect the terminal leads of the BGA package. Each contact 106 is made of a rectangular metal member of a pair of arms 106a, 106b provided at one end. As shown in FIG. 15B, each contactor 106 is fixed perpendicularly to the base 102 with upwardly extending arms 106a and 106b. Alternatively, as shown in FIG. 14B, the contactor 106 is formed of protrusions (not shown) provided on the arm 106a among the arms 106a and 106b arranged in close proximity to each other, and the protrusions are partition walls of the slider 103. When engaged with the groove 103b formed in the 103a, the arms 106a and 106b are opened. Sliders for moving the slider 103 in parallel with the lower surface of the base 102 are provided on both sides of the slider 103. The slide device is formed on the upper side of the shaft 107 and the long arm rotatably mounted at each end of the shaft 107 extending along the edge of the base 102 (right edge in FIG. 14A), which is shaped in an approximately L shape. Each lever member 108 of the short arm 108a of the lever member 108 rotatably connected to an axis 109 (see FIGS. 16A-16C) that engages the edge of the slider 103 arranged in parallel. It includes. In addition, each lever member 111 is rotatably mounted at each end of the shaft 110 extending to the left and side edges of the base 102. The distal end of the lever member 108 is slidably connected to the lever member 111 through a slot (not shown) formed from the middle portion of the lever 111 to its end portion. When no pressure is applied to the cover 104, the distal end 111a of the lever member 111 engages the protrusion 104a of the upper wall of the cover 104. As shown in FIG. 14A, a compression coil spring 113 is provided near the axis 107 where it is biased to the right in the slider 103.
상기 설명된 바와 같이 제조된 소켓(101)에서, 커버(104)가 도 15a에서 도시된 위치로부터 아래쪽으로 눌려지면, 레버 부재(108,111)는 레버 부재(108)의 이동에 따라 베이스(102)쪽으로 선회하고 축(109)은 슬라이더(103)와 결합하고 도면에 도시된 좌측에서 X방향으로 이동한다. 그 결과(도 15b 참조), 각 접촉자(106)의 아암(106a)은 이동되고 슬라이더(103)의 칸막이 벽(103a)의 홈(103b)과 결합함으로써 개방한다. 이런 상태에서, BGA 패키지가 슬라이더(103)의 홀딩 부분(103c)내로 떨어지면, BGA 패키지의 각 리드 단자는 각각의 접촉자(106)의 아암(106a,106b) 사이로 삽입된다. 커버(104)를 누르는 힘이 제거될 때, 레버 부재(108,111)는 상승하고 슬라이더(103)는 이들 사이에 끼워진 BGA 패키지의 각각의 리드 단자로 폐쇄된 각 접촉자(106)의 아암(106a,106b)과 함께 압축 스프링(113)의 바이어스 때문에 X+방향으로 되돌아간다. 이 때문에, BGA 패키지의 각각의 리드 단자가 각각의 접촉자(106)에 전기적으로 접속되는 것이 가능하게 된다.In the socket 101 manufactured as described above, when the cover 104 is pressed down from the position shown in FIG. 15A, the lever members 108, 111 move toward the base 102 as the lever member 108 moves. It pivots and the shaft 109 engages the slider 103 and moves in the X direction on the left side shown in the figure. As a result (see FIG. 15B), the arm 106a of each contactor 106 is moved and opened by engaging with the groove 103b of the partition wall 103a of the slider 103. In this state, when the BGA package falls into the holding portion 103c of the slider 103, each lead terminal of the BGA package is inserted between the arms 106a and 106b of the respective contact 106. As shown in FIG. When the force for pressing the cover 104 is removed, the lever members 108 and 111 are raised and the slider 103 is arm 106a and 106b of each contact 106 closed with respective lead terminals of the BGA package sandwiched therebetween. ) Is returned to the X + direction due to the bias of the compression spring 113. For this reason, it is possible for each lead terminal of the BGA package to be electrically connected to each contactor 106.
최근에는, 땜납 볼 사이에서 약 0.75㎜의 피치를 갖는 BGA 패키지가 개발되었다. 그러나, 상술된 바와 같이 작은 피치를 갖는 BGA 패키지에 대해 종래의 소켓(101)을 사용하는 번-인 테스트에서 많은 문제가 발생했다. 종래의 소켓(101)에서, 접촉자(106)의 아암(106a,106b)의 압력 접촉은 오프셋되고 서로 마주보는 방식으로 배열되지 않았으며 그 결과로 아암(106a,106b)에 의해 작은 땜납 볼을 확실하게 사이에 끼는 것이 어렵다. 결과적으로, 아암(106a,106b)과 땜납 볼 사이의 전기적 접속을 만족스럽게 확실히 하는 것이 불가능하다. 또한, 산화막이 BGA 패키지의 땜납 볼의 표면상에 형성되는 곳에서, 아암(106a,106b)과 땜납 볼 사이의 전기적 접속의 위험이 악화된다. 또 다른 문제는 회로 기판에 형성된 구멍 내로 삽입되고, 회로 기판과 전기적 접속되도록 납땜되는 소켓 형태에서 접촉자(106)의 접속이나 리드 부분에 관한 것이다. 위에서 설명한 바와 같이, 작은 피치를 갖는 BGA 패키지를 로딩하는 경우에, 특히 하나 이상의 리드가 약간 휘어져 있으면, 접촉자(106)사이의 피치가 매우 작기 때문에, 회로 기판의 구멍 내로 접촉자(106)의 접속 부분을 삽입하는 것이 어렵다는 문제점이 있다. 또 다른 단점은 레버 부재(108,111)와 축(107,109,110)을 포함하여 슬라이더를 구동하기 위해 필요한 부품이 많고 그에 따라 구조가 복잡하고 제조 비용이 많이 든다는 것이다.Recently, a BGA package with a pitch of about 0.75 mm between solder balls has been developed. However, many problems have arisen in burn-in tests using conventional sockets 101 for BGA packages with small pitch as described above. In the conventional socket 101, the pressure contacts of the arms 106a and 106b of the contactors 106 are offset and not arranged in a manner opposite to each other, as a result of which a small solder ball is secured by the arms 106a and 106b. It is difficult to sandwich between. As a result, it is impossible to satisfactorily ensure the electrical connection between the arms 106a and 106b and the solder balls. Also, where an oxide film is formed on the surface of the solder balls of the BGA package, the risk of electrical connection between the arms 106a and 106b and the solder balls is worsened. Another problem relates to the connection or lead portion of the contactor 106 in the form of a socket inserted into a hole formed in the circuit board and soldered to make electrical connection with the circuit board. As described above, when loading a BGA package with a small pitch, especially when one or more leads are slightly bent, the pitch of the contacts 106 into the holes of the circuit board is very small because the pitch between the contacts 106 is very small. There is a problem that it is difficult to insert. Another disadvantage is that there are many components needed to drive the slider, including the lever members 108, 111 and the shafts 107, 109, 110, which is complicated in structure and expensive to manufacture.
본 발명의 목적은 상술된 종래의 기술의 한계를 극복하는 소켓 장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 작은 피치의 작은 접속 단자를 갖는 전기 부품을 전기적으로 접속할 수 있는 소켓을 제공하는 것이다. 본 발명의 또 다른 목적은 회로 기판상에 쉽게 로드될 수 있고 구조가 간단한 소켓 특성을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a socket arrangement which overcomes the limitations of the prior art described above. Another object of the present invention is to provide a socket capable of electrically connecting an electrical component having a small connection terminal with a small pitch. It is another object of the present invention to provide socket characteristics that can be easily loaded on a circuit board and are simple in structure.
간단히 말해서, 본 발명에 따라 제조된 소켓 장치는 규정된 패턴 내의 리드 단자 배열을 갖는 전기 부품을 착탈 가능하게 로딩하는 메인 소켓 본체, 전기 부품의 단자 리드의 패턴에 따라 메인 소켓 본체 상에 설치된 복수의 컨택트 메이커를 포함하는데, 각각의 컨택트 메이커는 전기 부품의 각각의 단자 리드를 홀딩하는 압축적인 배열에서 융통성 있게 개방되고 폐쇄될 수 있는 한 쌍의 아암 형태의 접촉자를 갖는다. 접촉자 개방 및 폐쇄 장치는 컨택트 메이커의 아암 형태의 접촉자를 개방 및 폐쇄하고, 전기 부품의 리드 단자에 압축적으로 접촉하는 압력 접촉자 부품은 서로 대향하고 결합 부품은 접촉자의 개방 및 폐쇄 장치와 결합되도록 제공되는 방식으로 컨택트 메이커의 아암 형태의 접촉자가 형성된다. 전기 부품의 단자 리드는 아암 형태의 접촉자의 압력 접점이 마주봄으로서 각각의 아암 형태의 접촉자에 의해 정확히 사이에 끼워져서 만족스런 상태의 전기 접속을 얻는다. 또한, 이러한 설치는 근접한 컨택트 메이커가 매우 근접하게 설치될 수 있도록 작거나 미세한 피치를 조절할 수 있다. 본 발명의 특징에 따르면, 산화막이 전기 부품의 단자 리드상에 형성되는 경우에, 산화막은 컨택트 메이커의 압력 접촉 부품상에 제공된 돌기에 의해 부서질 수 있어서, 그 결과 만족스런 전기 접속 상태를 얻을 수 있다. 본 발명의 또 다른 특성에 따르면, 배치 부품은 하단으로부터 돌출한다. 즉, 메인 소켓 본체의 측면은 기판에 형성된 위치 결정용 개구내에 수용되도록 기판과 대면한다. 컨택트 메이커 가이드 부재는 위치 결정 부품을 따라 슬라이드할 수 있도록 제공된다. 가이드 부재는 컨택트 메이커의 하나 이상의 리드 부분이 약간 휘어지도록 메인 소켓 본체의 하면으로부터 로딩 위치로 돌출하는 컨택트 메이커의 리드 부분을 가이드하는 가이드 부품을 갖고 이들 끝부분이 올바른 위치로 가이드 됨으로써, 소켓이 회로 기판상에 로드되는 것을 쉽게 한다.In short, the socket device manufactured according to the present invention comprises a main socket body for detachably loading an electric component having a lead terminal arrangement in a prescribed pattern, and a plurality of main socket bodies installed on the main socket body according to a pattern of terminal leads of the electric component. A contact maker, each contact maker having a pair of arm-shaped contacts that can be flexibly opened and closed in a compressive arrangement holding respective terminal leads of the electrical component. The contact opening and closing device opens and closes the contactor's arm-shaped contactor, and the pressure contactor parts that compressively contact the lead terminals of the electrical parts face each other and the coupling parts are coupled with the contacting opening and closing device. The contact form in the form of an arm of the contact maker is formed. The terminal leads of the electrical component are precisely sandwiched by the respective arm-type contacts as the pressure contacts of the arm-shaped contacts face each other, thereby obtaining a satisfactory electrical connection. In addition, such installations can adjust small or fine pitches so that adjacent contact makers can be installed in close proximity. According to a feature of the invention, in the case where the oxide film is formed on the terminal lead of the electrical component, the oxide film can be broken by the projection provided on the pressure contact component of the contact maker, so that a satisfactory electrical connection state can be obtained as a result. have. According to another feature of the invention, the placement part protrudes from the bottom. That is, the side of the main socket body faces the substrate so as to be accommodated in the positioning opening formed in the substrate. The contact maker guide member is provided to slide along the positioning component. The guide member has a guide part for guiding the contact part of the contact maker that protrudes from the lower surface of the main socket body to the loading position so that at least one lead part of the contact maker bends slightly, and these ends are guided to the correct position so that the socket is Makes it easy to load onto the substrate.
본 발명의 특징에 따르면, 슬라이드 부재는 메인 소켓 본체상의 컨택트 메이커의 아암 형태의 접촉자의 개방 및 폐쇄 방향으로 슬라이딩 동작이 가능하도록 배치된다. 컨택트 메이커의 각각의 아암 형태의 접촉자를 조절하는 관통 홀은 아암 형태의 접촉자중 어느 하나의 결합 부품과 결합하는 결합 홈과 함께 슬라이더에 형성된다. 스프링 부재는 컨택트 메이커의 아암 형태의 접촉자의 폐쇄 방향으로 슬라이드 부재를 스프링 바이어스하기 위해 제공되고 레버 부재는 이 스프링 바이어스에 대향하여 슬라이드 부재를 이동시키기 위해 슬라이드 부재상에 회전 가능하게 장착된다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면 착탈식 배치 부재는 전기 부품을 로딩할 때 그 전기 부품을 소정의 위치에 배치하기 위해 제공된다. 배치 부재는 쉽게 교환할 수 있으므로 상이한 크기의 상이한 종류의 전기 부품을 로드하는 것을 가능하게 한다. 본 발명의 특징에 따르면, 배치 부재는 회로 기판상에 소켓을 로딩한 후라도 제거될 수 있다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 컨택트 메이커의 한 쌍의 접촉자는 서로 인접한 접촉자를 갖는 각각의 금속 부재를 구부리는 것에 의해 형성되고 휘는 각도를 조정함으로써 대향 관계로 정확하게 배치된다.According to a feature of the invention, the slide member is arranged to be capable of sliding in the opening and closing direction of the arm shaped contactor of the contact maker on the main socket body. A through hole for adjusting each arm-shaped contactor of the contact maker is formed in the slider with an engaging groove that engages with any one of the arm-shaped contactors. A spring member is provided for spring biasing the slide member in the closing direction of the arm shaped contactor of the contact maker and the lever member is rotatably mounted on the slide member to move the slide member against this spring bias. According to another feature of the invention, a removable positioning member is provided for placing the electrical component in a predetermined position when loading the electrical component. The arrangement member is easily replaceable, making it possible to load different kinds of electrical parts of different sizes. According to a feature of the invention, the placement member can be removed even after loading the socket on the circuit board. According to another feature of the invention, the pair of contacts of the contact maker are formed by bending each metal member having contacts adjacent to each other and precisely arranged in an opposing relationship by adjusting the bending angle.
도 1a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 제작된 소켓의 평면도.1A is a plan view of a socket made in accordance with a preferred embodiment of the present invention.
도 1b는 BGA 패키지와 함께 도시된 도 1a의 소켓의 정면도.1B is a front view of the socket of FIG. 1A shown with the BGA package.
도 2는 도 1a 및 도 1b의 측면도.2 is a side view of FIGS. 1A and 1B;
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에서 사용된 BGA 패키지의 외형을 도시한 도면으로, 도 3a는 정면도, 도 3b는 저면도 및 도 3c는 측면도.Figure 3a to 3c is a view showing the appearance of the BGA package used in the present invention, Figure 3a is a front view, Figure 3b is a bottom view and Figure 3c is a side view.
도 4a 내지 도 4c는 도 1a 및 도 1b와 도 2에서 사용된 어댑터의 구조를 도시한 도면으로, 도 4a는 상면도, 도 4b는 정면도 및 도 4c는 도 4a에서 라인 4c를 따라 절결한 부분 단면도.Figures 4a to 4c is a view showing the structure of the adapter used in Figures 1a and 1b and Figure 2, Figure 4a is a top view, Figure 4b is a front view and Figure 4c is cut along the line 4c in Figure 4a. Partial section.
도 5a 내지 도 5c는 도 1a 및 도 1b와 도 2에서 사용된 컨택트 메이커의 구조를 도시한 도면으로 도 5a는 좌측면도, 도 5b는 정면도 및 도 5c는 우측면도.Figures 5a to 5c is a view showing the structure of the contact maker used in Figures 1a and 1b and 2, Figure 5a is a left side view, Figure 5b is a front view and Figure 5c is a right side view.
도 6a는 도 5b의 M부분의 확대도.6A is an enlarged view of a portion M of FIG. 5B.
도 6b는 화살표 S에 의해 표시된 방향에서 도시한 도 6a의 접촉 부분의 확대도.FIG. 6B is an enlarged view of the contact portion of FIG. 6A, shown in the direction indicated by arrow S; FIG.
도 6c는 도 6b가 땜납 볼 단자 리드를 사이에 끼워 접촉하는 것을 도시한 도면.FIG. 6C shows that FIG. 6B is in contact with a solder ball terminal lead sandwiched therebetween.
도 7a는 슬라이더의 외형을 도시하는 상면도.Fig. 7A is a top view showing the outline of the slider.
도 7b는 도 7a의 N부분의 확대도.7B is an enlarged view of a portion N of FIG. 7A.
도 8은 폐쇄된 상태에서 도시된 접촉 아암을 갖는 도 7a에서 라인 8/9-8/9를 따라 절결한 단면도.8 is a cross-sectional view cut along the line 8 / 9-8 / 9 in FIG. 7A with the contact arm shown in the closed state;
도 9는 개방된 상태에서 도시된 접촉 아암을 갖는 도 7a에서 라인 8/9-8/9를 따라 절결한 단면도.9 is a cross-sectional view cut along the line 8 / 9-8 / 9 in FIG. 7A with the contact arm shown in the open position;
도 10은 도 7a에서 라인 10-10을 따라 절결한 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line 10-10 in FIG. 7A. FIG.
도 11a 및 도 11b는 도 1a 및 도 1b와 도 2의 소켓의 내부 구조를 도시하는 부분적으로 부서진 부분 단면도로, 도 11a는 상한선의 위치에서 커버를 도시하는 도면이고 도 11b는 하한선의 위치에서 커버를 도시하는 도면.11A and 11B are partially broken partial cross-sectional views illustrating the internal structure of the sockets of FIGS. 1A and 1B and 2, in which FIG. 11A shows the cover in the upper limit position and FIG. 11B shows the cover in the lower limit position. Drawing showing.
도 12a 내지 도 12c는 리드 가이드의 구조를 도시하는 도면으로, 도 12a는 상면도, 도 12b는 정면도 및 도 12c는 도 12a에서 라인 12(c)-12(c)를 따라 절결한 단면도.12A to 12C are views showing the structure of the lead guide, FIG. 12A is a top view, FIG. 12B is a front view, and FIG. 12C is a cross-sectional view cut along the line 12 (c) -12 (c) in FIG. 12A.
도 13a는 도 12a 내지 도 12c의 리드 가이드의 저면도.13A is a bottom view of the lead guide of FIGS. 12A-12C.
도 13b는 화살표 T로 표시된 방향에서 도시한 도 13a의 리드 가이드의 입면도.FIG. 13B is an elevation view of the lead guide of FIG. 13A, shown in the direction indicated by arrow T. FIG.
도 14a는 종래 기술에 따라 제작된 소켓의 상면도.14A is a top view of a socket made in accordance with the prior art.
도 14b는 도 14a의 Q부분의 확대도.14B is an enlarged view of a portion Q of FIG. 14A.
도 15a는 도 14a에서 라인 15(A)-15(A)를 따라 절결한 단면도.15A is a cross-sectional view cut along the line 15 (A) -15 (A) in FIG. 14A.
도 15b는 도 15a에서 R부분의 확대도.15B is an enlarged view of a portion R in FIG. 15A.
도 16a 내지 도 16c는 종래 기술의 소켓의 동작을 도시한 도 14a의 라인 16-16을 따라 절결한 단면도.16A-16C are cross-sectional views taken along line 16-16 of FIG. 14A showing the operation of the socket of the prior art.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1: 소켓1: socket
3: 커버3: cover
3a: 개구3a: opening
4: 슬라이드 부재4: slide member
5: 어댑터5: adapter
8: 압축 코일 스프링8: compression coil spring
13: 래치13: latch
14: 축14: axis
15: 레버 부재15: lever member
본 실시예에서 도시된 소켓은 메인 소켓 본체로서의 베이스(2), 커버(3), 베이스(2)에 제공된 슬라이더 부재(4) 및 슬라이더 부재(4)상에 제공된 배치 부재로서 어댑터(5)를 포함한다. 이들 소자는 폴리에테르 이미드와 같은 적합한 수지성 물질로 형성된다. 베이스(2)는 회로 기판, 예를 들어 인쇄 기판(도시 생략)에 고정되고, 정사각형의 구조로 형성될 수 있다. 베이스(2)의 하면, 예를 들어 기판에 관련된 접속 측면상에서 원통형의 위치 결정용 부품(2a)은 회로-기판상에 제공된 위치 결정용 구멍(도시 생략)으로 삽입되도록 베이스의 4개의 각각의 모서리로부터 아래쪽으로 연장한다. 컨택트 메이커로 사용된 접촉자(6)는 이하에서 설명된 바와 같이 베이스(2)상에 규정된 패턴에 따라 배열되고 이들의 접속이나 리드 부품(6d)은 도 1b에 도시된 바와 같이 베이스(2)의 하면으로부터 연장된다. 또한, 베이스(2) 하면의 리드 가이드(7)는 이하에서 설명될 컨택트 메이커 가이드 부재로서 제공된다. 커버(3)는 베이스(2)에 관련된 이동 가능한 형식으로 배치된다. BGA 패키지(9)를 로딩하기 위한 개구(3a)는 대략 중심에 형성된다. 커버(3)는 베이스(2)의 각각 4개의 코너에 배치된 압축 코일 스프링(8)에 의해 베이스(2)로부터 떨어지는 방향으로 바이어스된다. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 사용된 BGA 패키지(9)는 패키지의 메인 본체부인 기판(10)의 표면중 어느 하나에 규정된 패턴으로 형성된 복수의 땜납 볼 단자 리드(11)를 갖는다. 예를 들어, 땜납 볼의 직경은 대략 0.33㎜이고 인접한 땜납 볼(11) 사이의 피치는 약 0.75㎜이다.The socket shown in this embodiment uses the base 2 as the main socket body, the cover 3, the slider member 4 provided on the base 2 and the adapter 5 as the arrangement member provided on the slider member 4. Include. These devices are formed of a suitable resinous material such as polyether imide. The base 2 is fixed to a circuit board, for example, a printed board (not shown), and may be formed in a square structure. Four respective corners of the base such that the cylindrical positioning component 2a on the lower surface of the base 2, for example on the connection side associated with the substrate, is inserted into a positioning hole (not shown) provided on the circuit board. Extend downwards. The contacts 6 used as contact makers are arranged according to the pattern defined on the base 2 as described below and their connections or lead parts 6d are the base 2 as shown in FIG. 1B. Extends from the lower surface of the Further, the lead guide 7 on the lower surface of the base 2 is provided as a contact maker guide member to be described below. The cover 3 is arranged in a movable form relative to the base 2. The opening 3a for loading the BGA package 9 is formed approximately in the center. The cover 3 is biased in a direction away from the base 2 by compression coil springs 8 arranged at four corners of the base 2, respectively. As shown in Figs. 3A to 3C, the BGA package 9 used in the present invention includes a plurality of solder ball terminal leads 11 formed in a pattern defined on any one of the surfaces of the substrate 10, which is the main body of the package. Has For example, the diameter of the solder balls is about 0.33 mm and the pitch between adjacent solder balls 11 is about 0.75 mm.
도 4a에 도시된 바와 같이, 소켓(1)의 어댑터(5)는 정사각형의 형태의 삽입부(5b)가 아래쪽으로 매달려 있는 프레임(5a)을 포함하고, 이 삽입부(5b)는 프레임(5a)의 4개의 모서리의 각각에 일체형으로 형성되며 슬라이더(4)에 착탈 가능한 방식으로 구성된다. 어댑터의 프레임부(5a)의 외부 에지부는 커버(3)의 개구부(3a)의 길이와 폭보다 더 작은 길이와 폭을 갖고 경사진 표면부(5c)는 BGA 패키지의 장착 위치를 결정하기 위해 장착부(5b)의 내부에서 형성된다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 경사진 표면부(5c)는 어댑터(5)의 프레임(5a)으로부터 중심쪽으로 기울어지고, 각각의 경사진 부분(5c)에 의해 형성된 개구의 길이와 폭은 BGA 패키지의 직경보다 더 크게 제조된다. 또한, 어댑터(5)의 장착부(5b)는 이하에서 설명할 슬라이드 부재(4)의 홀딩 부분(40)(도 8 내지 도 10 참조)내로 삽입될 수 있도록 형성된다. 어댑터(5)의 프레임(5a)의 짧은 측면에서, 한 쌍의 일체형으로 형성된 정지 엘리먼트(5d)는 프레임(5a)에 대해 수직 방향으로 연장되고 클로우(claw)(5e)는 각 정지 엘리먼트(5d)의 말단부에서 형성된다. 어댑터(5)의 장착부(5b)가 슬라이더 부재(4)의 홀딩 부분(40)내로 삽입될 때, 각각의 정지부(5d)는 슬라이더 부재(4)의 각각의 삽입 구멍(41)(도 7a 참조)으로 삽입되고 어댑터(5)는 각각의 클로우(5e)와 슬라이더 부재(4)의 각 삽입 구멍(41)의 에지(41a) 사이에서 결합된다. 한편, 각각의 클로우(5e)와 슬라이드 부재(4)의 삽입 구멍(41)의 에지(41a) 사이의 결합은 어댑터(5)의 결합부(5d)가 외부로 이동될 때 부서짐으로써 슬라이드 부재(4)의 홀딩 부분(40)으로부터 어댑터(5)를 쉽게 분리할 수 있다. 이러한 구조에 따라서, 어댑터(5)는 쉽게 교환될 수 있으므로 상이한 크기의 BGA 패키지가 로드될 수 있게 한다. 본 실시예에 따라서, 소켓이 회로 기판상에 로드된 후라도 슬라이더로부터 어댑터를 분리할 수 있다.As shown in FIG. 4A, the adapter 5 of the socket 1 comprises a frame 5a on which an insert 5b in the form of a square is suspended downward, which inserts the frame 5a. It is formed in one piece at each of the four corners of the) and is configured in a removable manner to the slider (4). The outer edge of the frame portion 5a of the adapter has a length and width smaller than the length and width of the opening 3a of the cover 3 and the inclined surface portion 5c is mounted to determine the mounting position of the BGA package. It is formed inside of 5b. As shown in FIGS. 4A and 4B, the inclined surface portion 5c is inclined toward the center from the frame 5a of the adapter 5, and the length and width of the opening formed by each inclined portion 5c. Is made larger than the diameter of the BGA package. In addition, the mounting portion 5b of the adapter 5 is formed to be inserted into the holding portion 40 (see FIGS. 8 to 10) of the slide member 4 to be described below. On the short side of the frame 5a of the adapter 5, a pair of integrally formed stop elements 5d extend in a direction perpendicular to the frame 5a and a claw 5e is provided for each stop element 5d. At the distal end of When the mounting portion 5b of the adapter 5 is inserted into the holding portion 40 of the slider member 4, each stop 5d is a respective insertion hole 41 of the slider member 4 (FIG. 7A). And the adapter 5 is engaged between each claw 5e and the edge 41a of each insertion hole 41 of the slider member 4. On the other hand, the engagement between each claw 5e and the edge 41a of the insertion hole 41 of the slide member 4 is broken when the engaging portion 5d of the adapter 5 is moved outward so that the slide member ( The adapter 5 can be easily separated from the holding part 40 of 4). According to this structure, the adapter 5 can be easily exchanged so that different size BGA packages can be loaded. According to this embodiment, the adapter can be detached from the slider even after the socket is loaded on the circuit board.
도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 접촉자(6)는 구리와 같은 적당한 금속으로 제조된 직사각형의 부재로 구성되고 각 접촉자는 이상에서 설명된 종래의 예의 접촉자와 유사한 한 쌍의 아암 형태의 접촉자로서 아암(6a,6b)을 갖는다. 접촉자(6)는 금속판으로부터 일체형으로 형성된다. 베이스부는 U자형의 구조로 휘어짐으로써 도면에 도시된 바와 같이 위쪽으로 연장된 한 쌍의 아암으로 베이스(2)에 고정적으로 장착되기 위해 장착부(6c)를 형성한다. 하나의 아암(6b)은 곧게 연장된 방식으로 형성되고 다른 아암(6a)은 활과 같이 휜다. 장착부(6c)의 아암(6b)의 대향 측면상에서, 외부 단자에 접속된 리드부(6d)는 동일한 직선 라인을 따라 연장하는 방식으로 형성되지만, 아암(6b)은 반대 방향으로 형성된다. 슬라이드 부재(4)의 칸막이 벽(4a)에 제공된 결합 홈(4b)에 결합될 돌기(결합부)(6e)는 아암(6a)에 제공된다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 접촉자의 아암(6a,6b)은 서로 마주보게 배열된다. 아암(6a,6b)의 끝부분의 압력 접촉부(60)에서, 돌기(60a)는 우측과 좌측부가 대칭되는 방식으로 돌기(60a) 사이에서 끝부분이 오목하게 외부로 형성되는 각도 부분의 중심을 구부림으로써 형성된다. 이러한 구조 때문에, BGA 패키지의 땜납 볼(11)은 도 6c에 도시된 바와 같이 각 아암의 압력 접촉부(60)의 돌기(60a)에 의한 우측과 좌측 부분사이에서 대칭적으로 결합된다.As shown in Figs. 5A to 5C, the contactor 6 of this embodiment is composed of a rectangular member made of a suitable metal such as copper, and each contactor is a pair of arms similar to the conventional example contactor described above. It has arms 6a and 6b as form contacts. The contact 6 is formed integrally from the metal plate. The base portion is bent in a U-shaped structure to form a mounting portion 6c for being fixedly mounted to the base 2 with a pair of arms extending upward as shown in the figure. One arm 6b is formed in a straightly extended manner and the other arm 6a is bowed. On the opposite side of the arm 6b of the mounting portion 6c, the lead portion 6d connected to the external terminal is formed in a manner extending along the same straight line, but the arm 6b is formed in the opposite direction. A projection (coupling portion) 6e to be engaged with the engaging groove 4b provided in the partition wall 4a of the slide member 4 is provided in the arm 6a. As shown in Fig. 6B, the arms 6a, 6b of the contacts are arranged facing each other. At the pressure contact portion 60 at the ends of the arms 6a and 6b, the projection 60a is centered on the angular portion at which the tip is concave outwardly formed between the projections 60a in a manner in which the right and left sides are symmetrical. It is formed by bending. Because of this structure, the solder balls 11 of the BGA package are symmetrically engaged between the right and left portions by the projections 60a of the pressure contact portions 60 of each arm, as shown in Fig. 6C.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 복수의 관통 홀(4c)은 BGA 패키지(9)의 땜납 볼 단자 리드의 위치와 동일하도록 슬라이더 부재(4)의 중심에 형성된다. 또한, 접촉자(6)는 베이스(2)내의 소정의 위치에서 고정되고 각 접촉자(6)의 아암(6a,6b)은 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 슬라이드 부재(4)의 각 관통 홀(4c)에서 조정된다. 각 접촉자(6)는 아암(6a,6b)이 도 7b에 도시된 슬라이더의 격자 부분(4d)을 사이에 끼우는 방식으로 베이스(2)에 고정적으로 장착되어 각각의 압력 접촉부(60)는 각 구멍(4c)에서 연장한다. X축 방향으로 연장하는 복수의 칸막이 벽(4a)이 형성되어 칸막이 벽(4a)사이에 각각의 관통 홀(4c)이 배치된다. 각 접촉자(6)의 상면은 각 칸막이 벽(4a)의 것과 대략 동일한 높이로 제조된다. 도 7b 및 도 10에 도시된 바와 같이, 각 접촉자 쌍의 아암(6a)의 돌기(6e)와 결합하는 각각의 결합 홈(4b)은 슬라이더부(4)상에서 형성된다. 각각의 결합 홈(4b)은 폐쇄된 상태에서 아암(6a,6b)을 갖는 슬라이드 부재(4)의 각각의 관통 홀(4c)의 부근에 위치된다. 슬라이드 부재(4)는 이하에서 설명될 장치에 의해 X축 방향으로 슬라이드된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 슬라이드 부재(4)는 압축 코일 스프링(12)에 의해 X+방향으로 바이어스된다. 도 1a 및 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 래치(13)는 BGA 패키지(9)를 홀딩하기 위해 제공된다. 래치(13)는 커버(3)의 수직 이동에 따라 회전하여 BGA 패키지(9)의 장착으로 접속되는 슬라이드 부재(4)의 표면으로부터 떨어져서 이동한다. 축(14)은 슬라이드 부재(4)를 통해 연장하고 레버 부재(15)는 축(14)의 각 단부에서 선회 가능하게 장착된다. 축(14)은 도 7a에 도시된 Y축을 따라 연장하고, 도 7a, 도 8, 도 9, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 측면상의 슬라이드 방향을 가로질러 슬라이드 부재(4)의 압축 코일 스프링(12)의 스프링력에 의해 베이스(2)쪽으로 압력이 가해진다. 레버 부재(15)는 스테인레스 스틸과 같은 적합한 금속으로 제조되고 L자 형태로 형성된다. 레버 부재(15)의 끝부분(15a)은 아크 형태로 형성된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 낮은 부분(15b)은 레버 부재(15)의 회전에 따라 슬라이드 부재(4)의 가장자리 부분으로 연장한다. 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 경사부(3b)를 갖는 홈(3a)은 레버 부재(15)의 끝부분(15a)을 수용하는 커버(3)에서 형성된다. 슬라이드 부재(4)는 도 11a에 도시된 바와 같이 커버(3)가 누르지 않을 때, 압축 코일 스프링(12)에 의해 베이스(2)의 작동부(2b)에 바이어스된다. 이 상태에서, 레버 부재(15)의 끝부분(15a)은 커버(3)의 홈(3a)의 경사부(3b)와 결합된다. 또한, 각 접촉자(6)의 아암(6a,6b)은 폐쇄 상태에 있다.As shown in FIGS. 7A and 7B, a plurality of through holes 4c are formed in the center of the slider member 4 so as to be identical to the positions of the solder ball terminal leads of the BGA package 9. Further, the contactor 6 is fixed at a predetermined position in the base 2 and the arms 6a, 6b of each contactor 6 are each penetrated by the slide member 4, as shown in FIGS. 8 to 10. It is adjusted in the hole 4c. Each contactor 6 is fixedly mounted to the base 2 in such a way that the arms 6a, 6b sandwich the grating portion 4d of the slider shown in FIG. 7b so that each pressure contact 60 has a respective hole. Extend at (4c). A plurality of partition walls 4a extending in the X-axis direction are formed so that respective through holes 4c are disposed between the partition walls 4a. The top surface of each contact 6 is made at approximately the same height as that of each partition wall 4a. As shown in FIGS. 7B and 10, each engaging groove 4b that engages with the projection 6e of the arm 6a of each contact pair is formed on the slider portion 4. Each engaging groove 4b is located in the vicinity of each through hole 4c of the slide member 4 with the arms 6a and 6b in the closed state. The slide member 4 is slid in the X-axis direction by the apparatus to be described below. As shown in FIG. 1A, the slide member 4 is biased in the X + direction by the compression coil spring 12. As shown in FIGS. 1A and 2, a pair of latches 13 are provided to hold the BGA package 9. The latch 13 is rotated in accordance with the vertical movement of the cover 3 to move away from the surface of the slide member 4 which is connected by mounting of the BGA package 9. The shaft 14 extends through the slide member 4 and the lever member 15 is pivotally mounted at each end of the shaft 14. The axis 14 extends along the Y axis shown in FIG. 7A and the compression of the slide member 4 across the slide direction on the side, as shown in FIGS. 7A, 8, 9, 10A and 10B. Pressure is applied to the base 2 by the spring force of the coil spring 12. The lever member 15 is made of a suitable metal such as stainless steel and formed in an L shape. The end portion 15a of the lever member 15 is formed in an arc shape. As shown in FIG. 9, the lower portion 15b extends to the edge portion of the slide member 4 as the lever member 15 rotates. As shown in FIGS. 11A and 11B, the groove 3a having the inclined portion 3b is formed in the cover 3 which receives the end portion 15a of the lever member 15. The slide member 4 is biased to the actuating portion 2b of the base 2 by the compression coil spring 12 when the cover 3 is not pressed as shown in FIG. 11A. In this state, the end portion 15a of the lever member 15 is engaged with the inclined portion 3b of the groove 3a of the cover 3. In addition, the arms 6a, 6b of each contactor 6 are in a closed state.
커버(3)가 Y 방향에서 압력을 가할 때, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 레버 부재(15)는 카운터 클럭 방향으로 회전하여 낮은 부분(15b)은 슬라이드 부재(4)의 가장자리 부분을 지나 연장한다. 결과적으로, 레버 부재(15)는 베이스(2)의 작동면 부분(2b)에 압력을 공급하고, 그 결과 슬라이드 부재(4)는 압축 코일 스프링(12)의 스프링력에 대향하는 X-방향으로 슬라이드되어 부수적으로 아암(6a)은 슬라이드 부재(4)의 결합 홈(4b)과 아암(6a)의 돌기(6e) 사이에서 결합되기 때문에, X 방향으로 이동한다. 이런 상태에서, 래치는 커버에 의해 스프링(8)의 바이어스에 대항하여 이동되고, BGA 패키지(9)가 커버(3)의 개구(3a)를 통해 삽입됨에 따라, 패키지는 슬라이드 부재(4)상에 위치될 수 있게 된다.When the cover 3 is pressurized in the Y direction, as shown in Figs. 11A and 11B, the lever member 15 is rotated in the counter clockwise direction so that the lower portion 15b is the edge portion of the slide member 4. Extend beyond. As a result, the lever member 15 supplies pressure to the operating surface portion 2b of the base 2, so that the slide member 4 is in the X-direction opposite to the spring force of the compression coil spring 12. The arm 6a is slid and incidentally moves in the X direction because the arm 6a is engaged between the engaging groove 4b of the slide member 4 and the projection 6e of the arm 6a. In this state, the latch is moved against the bias of the spring 8 by the cover, and as the BGA package 9 is inserted through the opening 3a of the cover 3, the package is placed on the slide member 4. It can be located at.
커버(3)의 누르는 힘이 제거될 때, 반대 동작이 발생하고 각 접촉자(6)의 아암(6a,6b)은 폐쇄되어 도 6c에 도시된 바와 같이, BGA 패키지(9)의 각각의 땜납 볼(11)은 각각의 쌍의 아암(6a,6b)의 압력 접촉부(60)에 의해 압축적으로 접촉된다. 아암(6a,6b)은 BGA 패키지(9)의 땜납 볼(11)이 아암(6a,6b)의 압축 접촉부(60)에 의해 단단히 사이에 끼우기 위해 서로 마주하도록 구성된다. 결과적으로, 전기적으로 만족스러운 접속이 이루어진다. 또한, 소켓은 인접한 접촉자(6)가 가깝게 배열될 수 있어서, 작을 피치를 쉽게 조정할 수 있다. 예리한 돌기(60a)가 각 접촉자(6)의 압력 접촉부(60)에서 형성된다는 사실에서, 또한 산화막이 BGA 패키지(9)의 땜납 볼(11)상에서 형성되는 경우, 산화막이 돌기(60a)에 의해 파괴될 수 있어서, 더 나은 전기적 접속이 얻어진다. 설명한 바와 같이, 하나의 아암(6a)은 일반적으로 활의 형태로 휘지만, 더 날카롭다. 아암(6a,6b)의 압력 접촉부(60)는 장착부(c)의 휘어짐을 따라 아암(6a)이 정확하게 휘어지도록 서로 마주하게 제조될 수 있다. 결과적으로, 만족스러운 전기 접속이 이루어질 수 있는 소켓을 제조하는 것이 충분히 가능하다.When the pressing force of the cover 3 is removed, the opposite action occurs and the arms 6a, 6b of each contact 6 are closed so that each solder ball of the BGA package 9 is shown in Fig. 6C. 11 is in compression contact by the pressure contact 60 of each pair of arms 6a, 6b. The arms 6a, 6b are configured such that the solder balls 11 of the BGA package 9 face each other to be firmly sandwiched by the compression contacts 60 of the arms 6a, 6b. As a result, an electrically satisfactory connection is made. In addition, the sockets can be arranged in close proximity with the adjacent contacts 6, so that the small pitch can be easily adjusted. In the fact that the sharp protrusion 60a is formed at the pressure contact 60 of each contactor 6, and also when the oxide film is formed on the solder ball 11 of the BGA package 9, the oxide film is formed by the protrusion 60a. It can be broken so that a better electrical connection is obtained. As explained, one arm 6a generally bends in the form of a bow, but is sharper. The pressure contacts 60 of the arms 6a and 6b can be made to face each other so that the arms 6a bend correctly as the mounting part c is bent. As a result, it is sufficiently possible to manufacture a socket in which a satisfactory electrical connection can be made.
리드 가이드(7)(도 12a 내지 도 13b 참조)는 폴리에테르 이미드와 같은 적합한 수지의 정사각형의 구조로 제조된다. 아크 형태의 결합부(7a)는 베이스(2)상에 형성된 각각의 배치부(2a)와 결합하기 위해 리드 가이드(7)의 4개의 모서리에 형성된다. 가이드 구멍(70)은 도시되지 않은 회로 기판의 접촉자(6)의 각각의 접속 리드부(6d)에 삽입하기 위한 구멍(도시 생략)과 일치하는 위치에서 리드 가이드(7)의 중심에 형성된다. 이들 가이드 구멍(70)은 접촉자(6)의 접속 리드부의 삽입을 용이하게 하기 위해 낮거나 후면상에 개구부(70b)보다 큰 상면측의 개구(70a)로 형성된다. 베이스(2)를 결합하기 위한 클로우(7c)를 갖는 정지 엘리먼트(7b)는 리드 가이드(7)의 두 개의 대향하는 에지에서 일체형으로 형성된다. 리드 가이드(7)는 베이스의 위치 부분(2a)에 의해 가이드된 결합부(7a)와 같이 베이스의 하면에 부착된다. 베이스(2)의 하면에서, 삽입 구멍(도시 생략)은 리드 가이드(7)의 정지 엘리먼트(7b)가 삽입될 수 있도록 형성된다. 이 때문에, 리드 가이드(7)는 각각의 가이드 구멍(70)을 통해 동작하는 각각의 접촉자의 접속 리드부(6d)와 같이 베이스(2)의 배치부(2a)를 따라 위아래로 이동할 수 있다. 도 1b 및 도 2에 도시된 점선에 따라, 리드 가이드(7)는 베이스(2)의 하면 밑의 위치에서 정지된다. 소켓(1)이 회로 기판(도시 생략)상에서 로드될 때, 베이스(2)의 하면에서 형성된 배치부(2a)는 회로 기판의 위치 결정용 구멍으로 삽입되고 소켓(1)은 아래쪽으로 눌려진다. 이 때문에, 리드 가이드(7)는 베이스의 배치부(2a)와 리드 가이드(7)의 가이드 구멍(70)의 외부로 연장하는 접촉자(6)의 접속 리드부(6d)를 따라 위쪽으로 이동한다. 가이드 구멍(70)이 회로 기판상의 접촉자(6)의 각각의 접속부(6d)의 삽입 구멍과 일치하는 위치에서 형성됨에 따라, 접촉자(6)의 접속 부분(6d)이 다소 휘어질지라도, 끝부분이 우측으로 가이드되는 것이 가능하기 때문에, 소켓(1)을 쉽게 로드하는 것이 가능하다.The lead guide 7 (see FIGS. 12A to 13B) is made of a square structure of a suitable resin such as polyether imide. An arc-shaped engaging portion 7a is formed at four corners of the lead guide 7 for engaging with each placement portion 2a formed on the base 2. The guide hole 70 is formed in the center of the lead guide 7 at a position coinciding with the hole (not shown) for inserting into each connection lead portion 6d of the contactor 6 of the circuit board (not shown). These guide holes 70 are formed with openings 70a on the upper surface side which are lower or larger than the openings 70b on the rear surface in order to facilitate the insertion of the connecting lead portion of the contactor 6. A stop element 7b having a claw 7c for joining the base 2 is formed integrally at two opposing edges of the lead guide 7. The lead guide 7 is attached to the lower surface of the base like the engaging portion 7a guided by the positional portion 2a of the base. In the lower surface of the base 2, an insertion hole (not shown) is formed so that the stop element 7b of the lead guide 7 can be inserted. For this reason, the lead guide 7 can move up and down along the arrangement | positioning part 2a of the base 2 like the connection lead part 6d of each contactor which operate | moves through each guide hole 70. As shown in FIG. According to the dotted lines shown in FIGS. 1B and 2, the lead guide 7 is stopped at a position below the bottom surface of the base 2. When the socket 1 is loaded on a circuit board (not shown), the mounting portion 2a formed at the lower surface of the base 2 is inserted into the positioning hole of the circuit board and the socket 1 is pressed downward. For this reason, the lead guide 7 moves upward along the connection lead part 6d of the contactor 6 which extends out of the base mounting part 2a and the guide hole 70 of the lead guide 7. . As the guide hole 70 is formed at a position coinciding with the insertion hole of each connecting portion 6d of the contactor 6 on the circuit board, even if the connecting portion 6d of the contactor 6 is bent slightly, Since this can be guided to the right side, it is possible to load the socket 1 easily.
본 발명이 이하에서 설명된 특정 실시예에 한정되지 않음이 종래 기술의 당업자에 의해 명백해 질 것이다. 예를 들어, 슬라이드 부재(4)를 이동하는 레버 부재(15)는 다양한 형태를 가지고 본 발명의 범주로부터 벗어나지 않는 형태로 제공된다. 본 발명은 번-인 테스트를 위한 소켓뿐만 아니라 전기 특성 테스트를 위한 소켓에도 사용할 수 있다. 이는 다양한 리드 단자를 갖는 패키지에서 사용될 수 있고, 리드 단자가 아암 형태의 접촉자와 마주함으로써 유지될 수 있게 제공된다. 따라서, 이하에서 설명된 본 발명은 회로 기판에 쉽게 로드될 수 있고 작고 미세한 피치의 작은 접속 단자를 갖는 전기 부품을 위한 정확한 전기 접속을 할 수 있는 저비용으로 간단한 구조를 갖는 소켓을 제공한다. 본 발명의 범주는 첨부된 청구항에 의해 결정된다.It will be apparent to one skilled in the art that the present invention is not limited to the specific embodiments described below. For example, the lever member 15 for moving the slide member 4 may be provided in various forms and without departing from the scope of the present invention. The invention can be used not only for sockets for burn-in tests but also for sockets for electrical property tests. It can be used in a package with various lead terminals, provided that the lead terminals can be held by facing the arm shaped contacts. Accordingly, the present invention described below provides a socket having a simple structure at low cost, which can be easily loaded on a circuit board and can make an accurate electrical connection for an electrical component having a small connection terminal of small fine pitch. The scope of the invention is determined by the appended claims.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 소켓은 작은 피치의 작은 접속 단자를 갖는 전기 부품을 전기적으로 접속할 수 있고, 회로 기판상에 쉽게 로드될 수 있는 간단한 구조이다.As described above, according to the present invention, the socket is a simple structure that can electrically connect an electrical component having a small connection terminal with a small pitch and can be easily loaded onto a circuit board.
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