KR19990012315U - 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼의 위치 틀어짐을 감지하지 못한 상태로 공정을 진행하여 파손을 발생시키는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치는 뷰 포트(10)의 상부에 일정거리를 두고 제1 감지센서(20)와 제2 감지센서(21)를 설치하고, 웨이퍼(8)가 알루미늄 챔버(4)에서 알루미늄 증착을 마치고 암 블레이드(7)에 의하여 이송되어 뷰 포트(10)의 하부에 위치하면 제1 감지센서(20)와 제2 감지센서(21)에서 센싱하여 웨이퍼(8)가 정위치에 위치되었는지를 검출하여, 웨이퍼가 정위치에 있지 않은 경우에 작업을 멈추도록 함으로써, 웨이퍼의 위치 틀어짐이 발생된 상태로 공정을 진행하여 파손되는 것을 방지하는 효과가 있다.

Description

반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치

본 고안은 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치에 관한 것으로, 특히 암 블레이드에 의해 이송되는 웨이퍼의 위치 틀어짐을 정확히 감지하여, 위치가 틀어진 상태로 이송하는 중에 후공정의 챔버 벽에 부딪쳐서 파손되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치에 관한 것이다.

도 1은 종래 반도체 증착장비의 구성을 보인 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 절단하여 보인 단면도로써, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 증착장비는 트랜스퍼 챔버(TRANSFER CHAMBER)(1)의 외측면에 버퍼 챔버(BUFFER CHAMBER)(2), 타이 챔버(TI CHAMBER)(3), 알루미늄 챔버(AL CHAMBER)(4), 타이 나이트라이드 챔버(TIN CHAMBER)(5), 쿨 다운 챔버(COOL DOWN CHAMBER)(6)가 설치되어 있다.

그리고, 상기 트랜스퍼 챔버(1)의 내측에는 운송 로봇(7)이 설치되어 있고, 그 운송 로봇(7)의 전단부에는 웨이퍼(8)를 파지하기 위한 암 블레이드(ARM BLADE)(9)가 설치되어 있다.

또한, 상기 트랜스퍼 챔버(1)의 상면에는 약 8cm 직경의 웨이퍼 뷰 포트(VIEW PORT)(10)가 형성되어 있고, 그 웨이퍼 뷰 포트(10)의 상부에는 웨이퍼 감지센서(11)가 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 증착장비에서 공정이 진행되는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 카세트에서 인출된 웨이퍼(8)가 플랫존이 얼라인된 상태로 버퍼 챔버(2)에 이송되면 운송 로봇(7)의 암 블레이드(9)가 웨이퍼(8)를 파지하여 트랜스퍼 챔버(1)의 내측으로 이송한다. 그런 다음, 타이 챔버(3), 알루미늄 챔버(4), 타이 나이트라이드 챔버(5), 쿨 다운 챔버(6)를 이동하며 증착공정을 진행하게 된다. 그리고, 상기와 같이 공정을 진행하기 위하여 이송되는 웨이퍼(8)가 암 블레이드(9)에 정확히 안착되었는지를 뷰 포트(10)의 상부에 설치되어 있는 웨이퍼 감지센서(11)를 이용하여 검출하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 증착장비에서는 알루미늄 챔버(4)에서 알루미늄 증착시 클램프 링(미도시)과 웨이퍼(8)가 알루미늄으로 증착되어 암 블레이드(9)로 언로딩시 위치 틀어짐이 종종 발생되는데, 상기 웨이퍼 감지센서(11)로는 웨이퍼(8)가 암 블레이드(9)에서 떨어진 상태를 감지할 수 있으나, 웨이퍼(8)가 틀어진 정도는 감지할 수 없어서, 후공정이 이루어지는 타이 나이트라이드 챔버(5), 쿨 다운 챔버(6) 등으로 이송시 챔버 벽에 웨이퍼(8)가 부딪쳐서 파손되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 암 블레이드(9)를 이용하여 웨이퍼(8)의 이동시 위치 틀어짐을 검출하여 웨이퍼(8)가 파손되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 증착장비의 구성을 보인 평면도.

도 2는 도 1의 A-A'를 절단하여 보인 단면도.

도 3은 본 고안 웨이퍼 위치 검출장치가 설치된 반도체 증착장비의 구성을 보인 평면도.

도 4는 도 3의 A-A'를 절단하여 보인 단면도.

* * 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * *

1 : 트랜스퍼 챔버 8 : 웨이퍼

10 : 뷰 포트 20 : 제1 감지센서

21 : 제2 감지센서

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 트랜스퍼 챔버의 상면에 뷰 포트가 형성되어 있는 반도체 증착장비에 있어서, 상기 뷰 포트의 상부 일측에 웨이퍼의 일측면을 센싱하기 위한 제1 감지센서를 설치하고, 타측에 웨이퍼의 타측면을 센싱하기 위한 제2 감지센서를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안 웨이퍼 위치 검출장치가 설치된 반도체 증착장비의 구성을 보인 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A'를 절단하여 보인 단면도로써, 도시된 바와 같이, 본 고안 웨이퍼 위치 검출장치가 설치된 증착장비는 트랜스퍼 챔버(1)의 외측면에 버퍼 챔버(2), 타이 챔버(3), 알루미늄 챔버(4), 타이 나이트라이드 챔버(5), 쿨 다운 챔버(6)가 설치되어 있고, 상기 트랜스퍼 챔버(1)의 내측에는 운송 로봇(7)이 설치되어 있으며, 그 운송 로봇(7)의 전단부에는 웨이퍼(8)를 파지하기 위한 암 블레이드(9)가 설치되어 있고, 상기 트랜스퍼 챔버(1)의 상면에는 웨이퍼 뷰 포트(10)가 형성되어 있다.

그리고, 상기 웨이퍼 뷰 포트(10)의 상부에는 일측에 제1 감지센서(20)가 설치되어 있고, 그 제1 감지센서(20)와 일정거리(L)를 두고 제2 감지센서(21)가 설치되어 있다.

상기 제1 감지센서(20)와 제2 감지센서(21)의 거리(L)는 웨이퍼(8)의 직경보다 약간 작게 설치하는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 웨이퍼 위치 검출장치가 설치된 증착장비의 동작을 설명하면 다음과 같다.

카세트에서 인출된 웨이퍼(8)가 플랫존이 얼라인된 상태로 버퍼 챔버(2)에 이송되면 운송 로봇(7)의 암 블레이드(9)가 웨이퍼(8)를 파지하여 트랜스퍼 챔버(1)의 내측으로 이송한다. 그런 다음, 타이 챔버(3), 알루미늄 챔버(4), 타이 나이트라이드 챔버(5), 쿨 다운 챔버(6)를 이동하며 증착공정을 진행하게 된다. 그리고, 상기와 같이 공정을 진행하기 위하여 이송되는 웨이퍼(8)가 알루미늄 챔버(4)에서 알루미늄 증착을 마치고 암 블레이드(9)에 의하여 뷰 포트(10)의 하부에 위치하면 제1 감지센서(20)와 제2 감지센서(21)에서 센싱하여 웨이퍼(8)가 정위치에 위치되었는지를 검출한다.

즉, 암 블레이드(9)에 의해 뷰 포트(10)의 하부로 이동된 웨이퍼(8)가 제1 감지센서(20) 또는 제2 감지센서(21)에 의해 감지되지 않으면 웨이퍼(8)가 틀어진 것으로 간주하고 작업을 멈추게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치는 뷰 포트의 상부에 일정거리를 두고 제1 감지센서와 제2 감지센서를 설치하고, 웨이퍼가 알루미늄 챔버에서 알루미늄 증착을 마치고 암 블레이드에 의하여 이송되어 뷰 포트의 하부에 위치하면 제1 감지센서와 제2 감지센서에서 센싱하여 웨이퍼가 정위치에 위치되었는지를 검출하여, 웨이퍼가 정위치에 있지 않은 경우에 작업을 멈추도록 함으로써, 웨이퍼의 위치 틀어짐이 발생된 상태로 공정을 진행하여 파손되는 것을 방지하는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 트랜스퍼 챔버의 상면에 뷰 포트가 형성되어 있는 반도체 증착장비에 있어서, 상기 뷰 포트의 상부 일측에 웨이퍼의 일측면을 센싱하기 위한 제1 감지센서를 설치하고, 타측에 웨이퍼의 타측면을 센싱하기 위한 제2 감지센서를 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제1 감지센서와 제2 감지센서의 거리는 웨이퍼의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 증착장비의 웨이퍼 위치 검출장치.