KR19990000831A - 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템 - Google Patents

Abstract

트랜스퍼 모듈(Transfer Module)과 각 공정 모듈 사이에 듀얼(Dual) 타입으로 아이솔레이션 밸브(Isolation Valve)를 설치하여 실링(Sealing)을 개선시킨 모듈러(Modular) 타입의 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.

본 발명은, 트랜스퍼 모듈에 복수 개의 공정 모듈이 결합되어 복수의 공정이 연속수행되는 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템에서, 상기 트랜스퍼 모듈과 상기 각 공정 모듈의 사이에 두 개의 아이솔레이션 밸브가 직렬로 설치되어 있다.

따라서, 아이솔레이션 밸브의 이상 발생시 다른 부분의 진공상태에 영향을 미치지 않으므로, 설비의 관리도 및 신뢰도가 극대화되고, 반도체 공정 수율이 향상되는 효과가 있다.

Description

모듈러 타입의 반도체 공정 시스템

본 발명은 모듈러(Modular) 타입의 반도체 공정 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트랜스퍼 모듈(Transfer Module)과 각 공정 모듈 사이에 듀얼(Dual) 타입으로 아이솔레이션 밸브(Isolation Valve)를 설치하여 실링(Sealing)을 개선시킨 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템에 관한 것이다.

통상, 스퍼터링과 같은 반도체 공정을 수행하기 위하여 서로 다른 공정을 수행하는 공정 모듈이 트랜스퍼 모듈에 결합되어 도1과 같이 하나의 시스템으로 구성된 예가 많다.

즉, 트랜스퍼 모듈(10)에 각 공정 모듈(12, 14, 16)이 연결되어 있고, 트랜스퍼 모듈(10)과 각 공정 모듈(12, 14, 16)의 사이에 아이솔레이션 밸브(18, 20, 22)가 각각 설치되어 있다. 그리고, 트랜스퍼 모듈(10)에는 웨이퍼 핸들러(24)와 로드로크(26)가 구성되어 있다.

모듈러 타입의 반도체 공정 시스템의 장점 중 하나는 각 공정 모듈(12, 14, 16)이 트랜스퍼 모듈(10)에 아이솔레이션 밸브(18, 20, 22)를 통해서 연결되어 있어서 여러 가지 공정을 동시에 진행할 수 있을 뿐만 아니라 하나의 공정 모듈에 문제가 발생하여 챔버를 개방하여도 아이솔레이션 밸브가 다른 챔버의 진공상태를 유지하도록 해주기 때문에 챔버 개방에 상관없이 공정을 진행할 수 있다는 것이다.

아이솔레이션 밸브는 오-링(O-Ring)에 의하여 실링이 유지되도록 구성되어 있고, 아이솔레이션 밸브의 구동을 위하여 두 개 이상의 벨로우즈(Bellows)를 사용하도록 되어 있다. 그러나, 아이솔레이션 밸브는 계속 사용할수록 오-링이 열화되어 벨로우즈 사이에 파티클이 누적되어 벨로우즈가 찢어지는 현상이 발생되고, 그에 따라 리크(Leak)가 발생되었다.

전술한 경우, 아이솔레이션 밸브를 제거하여 수리하게 되는데, 종래의 시스템의 경우 아이솔레이션 밸브 하나로 공정 모듈과 트랜스퍼 모듈이 결합되어 있어서 수리 중에 다른 챔버로의 공정 진행이 불가능한 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 아이솔레이션 밸브를 트랜스퍼 모듈과 공정 모듈 사이에 듀얼 타입으로 설치하여 하나의 아이솔레이션 밸브가 이상이 발생되더라도 그에 영향을 받지 않고 공정을 수행할 수 있는 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템을 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템의 구성을 나타내는 도면이다.

도2는 본 발명에 따른 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템의 실시예를 나타내는 도면이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 트랜스퍼 모듈 12, 14, 16 : 공정 모듈

18, 20, 22, 30, 32, 34 : 아이솔레이션 밸브

24 : 웨이퍼 핸들러 26 : 로드로크

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템은, 트랜스퍼 모듈에 복수 개의 공정 모듈이 결합되어 복수의 공정이 연속수행되는 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템에 있어서, 상기 트랜스퍼 모듈과 상기 각 공정 모듈의 사이에 두 개의 아이솔레이션 밸브가 직렬로 설치된다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 실시예는 도2에 나타나 있으며, 도2에 있어서 도1의 구성과 동일한 부분은 동일부호로 표시하고 중복된 구성의 설명은 생략한다.

본 발명에 따른 실시예에서 트랜스퍼 모듈(10)과 각 공정 모듈(12, 14, 16)의 사이에는 트랜스퍼 모듈(10) 쪽 아이솔레이션 밸브(18, 20, 22)와 공정 모듈(12, 14, 16) 쪽 아이솔레이션 밸브(30, 32, 34)가 직렬로 설치되어 있다.

즉, 아이솔레이션 밸브가 듀얼 타입으로 설치되어 있다.

전술한 바와 같이 구성됨에 의하여, 하나의 아이솔레이션 밸브에 이상이 발생되는 경우 진공은 다른 하나의 아이솔레이션 밸브에 의하여 유지될 수 있으며, 공정의 수행이 가능하다.

그리고, 이상이 발생된 아이솔레이션 밸브를 수리하는 중에도 다른 부분의 진공 유지가 가능하다.

그러므로, 설비의 관리도 및 신뢰도가 향상되고, 설비가동율이 개선되며, 공정중 아이솔레이션 밸브의 이상에 따른 공정 영향이 없으므로 수율이 향상된다.

따라서, 본 발명에 의하면 아이솔레이션 밸브의 이상 발생시 다른 부분의 진공상태에 영향을 미치지 않으므로, 설비의 관리도 및 신뢰도가 극대화되고, 반도체 공정 수율이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 트랜스퍼 모듈에 복수 개의 공정 모듈이 결합되어 복수의 공정이 연속수행되는 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템에 있어서,

   상기 트랜스퍼 모듈과 상기 각 공정 모듈의 사이에 두 개의 아이솔레이션 밸브가 직렬로 설치됨을 특징으로 하는 모듈러 타입의 반도체 공정 시스템.