KR19990000260A

KR19990000260A - 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치 및 방법

Info

Publication number: KR19990000260A
Application number: KR1019970023040A
Authority: KR
Inventors: 장현우; 이재구
Original assignee: 이종수; 엘지산전 주식회사
Priority date: 1997-06-04
Filing date: 1997-06-04
Publication date: 1999-01-15

Abstract

본 발명은 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치 및 방법에 관한 것으로 특히, 부품에 대해 하나 이상의 임의의 위치에서 비젼 센서로부터 부품에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 부품의 중심과 노즐의 중심을 구하고 그로부터 오차를 구하여 부품의 장착 위치에 대한 보정을 수행함으로써 종래 기술에서의 오차 발생을 제거하고 실장 시간을 줄일 수 있도록 함에 목적이 있다. 이러한 목적의 본 발명은 흡착패킹(207)이 부착되어 부품(206)을 흡착하는 노즐(201)과, 상기 흡착된 부품(206)으로 슬릿 형태의 광을 주사하고 그 반사광을 전기적 신호로 변환하는 비젼센서(202a)(202b)와, 상기 비젼센서(202a)(202b)의 출력 신호를 영상 처리하여 영상 모니터(204)의 화면에 상기 부품(206)에 주사된 슬릿 형태의 띠를 표시하고 상기 부품(206)의 중심(Q) 및 기울어진 각도()를 산출하여 X,Y축상의 오차 거리(x,y)를 구하는 영상 처리부(203)와, 상기 영상 처리부(203)에서 산출한 각도(

Description

부품 실장기의 장착 위치 보정 장치 및 방법

본 발명은 부품 실장기에 관한 것으로 특히, 레이저 비젼 센서를 구비한 부품 실장기에 있어서 부품의 중심과 각도를 찾아 장착 위치를 보정할 수 있도록 한 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 부품 실장기에서 노즐을 사용하여 부품을 잡았을 때 부품의 중심과 각도를 고속으로 찾고 보정해주기 위해 여러 센서를 사용한다.

이때, 부품의 중심과 각도를 찾는 알고리즘의 정확도와 속도는 부품 실장기의 정밀도와 속도에 관련이 크다.

종래의 부품 위치 검출 장치의 구성도로서 이에 도시된 바와 같이, 부품(106)의 위를 잡는 노즐(101)과, 상기 부품(106)의 아래에 위치하여 그 부품(106)의 영상을 취득하는 CCD 카메라(102)와, 이 CCD 카메라(102)의 출력 신호를 처리하여 영상 모니터(104)의 화면에 부품 영상을 표시하고 동시에 상기 부품(106)의 중심(Q) 및 장착 위치에 대해 기울어진 각도()를 산출하여 보정 거리(r)를 산출하는 영상 처리부(103)와, 상기 노즐(101)을 상기 영상 처리부(103)에서 산출한 각도()만큼 반대 방향으로 회전시키고 X축 상에서 상기 보정 거리(r)만큼 반대 방향으로 좌표 이동시키는 위치 보정부(105)로 구성된다.

이와같은 종래 기술의 동작 과정을 설명하면 다음과 같다.

부품 실장기가 부품이 공급되는 곳으로 이동하면 노즐(101)이 부품(106)을 잡고 CCD 카메라(102)가 장착된 곳의 위로 이동한다.

이에 따라, CCD 카메라(102)에서 부품(106)의 아래 부분의 영상을 취득하면 그 CCD 카메라(102)의 출력 신호를 영상 처리부(103)에서 처리함에 의해 영상 모니터(104)의 화면에 상기 부품(106)의 영상이 표시되어진다.

이때, 노즐(101)이 영상 모니터(104)의 화면 중심에 표시되도록 노즐(101)과 CCD 카메라(102)의 위치가 기계적으로 조정되어 있다.

상기에서 영상 모니터(104)의 화면에 도2 와 같이 영상이 표시되면 노즐(101)의 중심점 T(Xt,Yt)은 상기 영상 모니터(104)의 화면 중심이 된다.

이때, 도3 과 같은 각칩 타입인 경우 영상 처리부(103)는 이진 영상의 모멘트(moment)와 같은 영상 처리 알고리즘을 사용하여 부품의 중심 Q(Xq,Yq)을 얻는다.

이 후, 영상 처리부(103)는 영상 처리를 통해 부품 영상(106)의 꼭지점(a(Xa,Ya), b(Xb,Yb))을 구하고 그 때의 각도()를 아래의 식(1-1)과 같이 구한다.

------ (1-1)

이에 따라, 위치 보정부(105)는 노즐(101)을 각도()만큼 반대 방향으로 회전시켜 부품(106)의 중심(Q)을 X-좌표축상에 위치시키게 된다.

이 후, 영상 처리부(103)는 노즐(101)의 중심(T)과 부품(106)의 중심(Q)간의 거리(r)를 아래의 식(1-2)와 같이 구하게 된다.

--------- (1-2)

이에 따라, 위치 보정부(105)는 노즐(101)을 X축방향으로 '-r'만큼 좌표 이동하여 인쇄회로기판(PCB)의 원하는 위치로 부품(106)을 이동한 후 그 부품(106)를 장착한다.

만일, 도4 와 같은 QFP 타입의 부품인 경우 영상 처리부(103)는 부품(106)의 리드들(110)(111)의 중심 좌표를 영상 처리를 통해서 구하고 그 구한 값들의 X축, Y축의 평균을 취하여 부품의 중심 Q(Xq,Yq) 를 구한다.

이 후, 영상 처리부(103)는 영상 처리 알고리즘을 사용하여 상기 식(1-1)과 같은 방법으로 부품(106)의 각도()를 얻는다.

이에 따라, 위치 보정부(105)는 노즐(101)을 반대 방향으로 각도()만큼 회전시키게 된다.

이 후, 영상 처리부(103)는 부품(106)의 중심(Q)와 노즐(101)의 중심(T) 사이의 거리(r)를 상기 식(1-2)와 동일한 방법으로 구하게 된다.

이에 따라, 위치 보정부(105)가 노즐(101)을 X축 방향으로 -r'만큼 좌표 이동하여 인쇄회로기판(PCB)의 원하는 위치에 부품(106)를 이동시키며 이 후, 그 위치에 부품(106)을 장착시킨다.

상기와 같은 종래 기술의 동작은 도5 의 신호 흐름도와 동일한 과정으로 진행되어진다.

그러나, 종래의 기술은 노즐이 CCD 카메라의 영상의 중심이 되도록 기계적으로 조정할 때 기계적인 오차가 발생할 수 있으나 이를 보상하는 방법이 제시되어 있지 않고, QFP 타입의 부품인 경우 부품의 리드들의 중심을 구한 후 이를 이용하여 부품의 중심을 구함에 있어 부품의 리드들의 중심값이 정확하지 않아 부품의 중심값도 정확하지 않으며, 노즐로 부품을 잡은 후에 CCD 카메라의 위치로 이동하여 부품의 중심 및 각도를 찾아야 하므로 부품 실장의 고속화를 저해하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래의 문제점을 개선하기 위하여 부품에 대해 하나 이상의 임의의 위치에서 비젼 센서로부터 부품에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 부품의 중심과 노즐의 중심을 구하고 그로부터 오차를 구하여 부품의 장착 위치에 대한 보정을 수행함으로써 종래 기술에서의 오차 발생을 제거하고 실장 시간을 줄일 수 있도록 창안한 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치 및 방법을 제공함에 목적이 있다.

도 1은 종래의 장착 위치 검출 장치의 블록도.

도 2는 도 1에서 영상 모니터의 화면을 보인 예시도.

도 3은 도 1에서 각칩 타입의 부품의 영상을 보인 예시도.

도 4는 도 1에서 QFP 타입의 부품의 영상을 보인 예시도.

도 5는 종래에서의 장착 위치 검출을 위한 신호 흐름도.

도 6은 본 발명에 따른 장착 위치 보정 장치의 블록도.

도 7은 도 6에서 비젼 센서의 설치 위치를 보인 예시도.

도 8은 도 6에서 비젼 센서의 블록도.

도 9는 도 6에서 하나의 비젼 센서로 주사한 광을 보인 예시도.

도 10은 도 9에서의 영상을 보인 예시도.

도 11은 도 6에서 또 다른 비젼 센서로 주사한 광을 보인 예시도.

도 12는 도 11에서의 영상을 보인 예시도.

도 13은 도 10 및 도 12에서의 영상으로부터 얻든 중심점의 관계를 보인 예시도.

도 14는 도 13에서 구한 부품 및 노즐의 중심점을 보인 예시도.

도 15 및 도 16은 각칩 타입인 부품의 영상을 보인 예시도.

도 17 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예를 보인 예시도.

도 20은 본 발명에서의 장착 위치 보정을 위한 신호 흐름도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 *

201 : 노즐202a,202b : 비젼 센서

203 : 영상 처리부204 : 영상 모니터

205 : 위치 보정부206 : 부품

207 : 흡착 패킹211 : 광 발생기

212 : 조정 렌즈213 : 필터

214 : CCD 카메라

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 흡착패킹이 부착되어 부품을 흡착하는 노즐과, 상기 노즐에 대해 상대적으로 90의 각도를 갖도록 인접하여 상기 흡착된 부품으로 슬릿 형태의 광을 주사하고 그 반사광을 전기적 신호로 변환하는 하나 이상의 비젼 센서와, 이 하나 이상의 비젼 센서의 출력 신호를 영상 처리하여 영상 모니터의 화면에 상기 부품에 주사된 슬릿 형태의 띠를 표시하고 상기 부품의 중심 및 기울어진 각도를 산출하여 X,Y축상의 오차 거리를 구하는 영상 처리부와, 상기 영상 처리부에서 산출한 각도만큼 상기 노즐을 반대 방향으로 회전시키고 X,Y축 상에서 상기 노즐을 오차 거리만큼 좌표 이동시키는 위치 보정부로 구성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 임의의 위치에서 부품으로 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 좌표축에 대해 최소각을 갖도록 보정하는 단계와, 상기 단계가 종료되면 흡착 패킹에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심과 부품에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심을 구하는 단계와, 상기의 위치에 대해 90의 각을 갖는 인접 위치에서 부품으로 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 흡착 패킹에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심과 부품에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심을 구하는 단계와, 상기에서의 4개의 중심점간의 관계로부터 부품의 중심과 노즐의 중심을 구하여 X,Y축상의 오차 거리를 구하는 단계와, 상기에서의 오차 거리만큼 노즐을 X,Y축상으로 좌표 이동하여 부품의 장착 위치를 보정하는 단계를 수행함을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

도5 는 본 발명의 실시예를 보인 블록도로서 이에 도시한 바와 같이, 흡착패킹(207)이 부착되어 부품(206)을 흡착하는 노즐(201)과, 상기 흡착된 부품(206)으로 슬릿 형태의 광을 주사하고 그 반사광을 전기적 신호로 변환하는 비젼센서(202a)(202b)와, 상기 비젼센서(202a)(202b)의 출력 신호를 영상 처리하여 영상 모니터(204)의 화면에 상기 부품(206)에 주사된 슬릿 형태의 띠를 표시하고 상기 부품(206)의 중심(Q) 및 기울어진 각도()를 산출하여 X,Y축상의 오차 거리(x,y)를 구하는 영상 처리부(203)와, 상기 영상 처리부(203)에서 산출한 각도()만큼 상기 노즐(201)을 반대 방향으로 회전시키고 X,Y축 상에서 상기 노즐(201)을 오차 거리(x,y)만큼 좌표 이동시키는 위치 보정부(205)로 구성된다.

상기 비젼 센서(202a)(202b)는 노즐(201)의 위측에서 보면 도7 및 도18 에 도시한 바와 같이, 노즐(201)에 대해 상대적으로 90가 되는 서로 인접한 위치에서 도9 와 도11 에 도시한 바와 같이, 각기 슬릿 형태의 광을 부픔(206)과 흡착 패킹(207)에 주사하는 위치에 설치한다.

상기 비젼 센서(202a)(202b)는 도8 의 예시도에 도시한 바와 같이, 광 발생기(211)의 광을 슬릿 형태의 빛으로 변환하여 부품(206)으로 주사하는 조정 렌즈(212)와,

상기 부품(206)에서 반사된 광중 슬릿 광원 주파수만을 통과시키는 필터(213)와,

이 필터(213)에서 통과된 슬릿 광원주파수를 전기적 신호로 변환하는 CCD 카메라(214)로 각기 구성한다.

상기 조정렌즈(212)에서의 슬릿 광원과 CCD 카메라(214)의 입사광은 상대적으로 각도()만큼 기울어지도록 광 발생기(211)와 상기 CCD 카메라(214)를 설치하게 된다.

이와같이 구성한 본 발명의 실시예에 대한 동작 및 작용 효과를 설명하면 다음과 같다.

부품 실장기는 부품이 공급되는 곳으로 이동하여 흡착 패킹(207)이 부착된 노즐(201)로 부품(206)을 잡고 비젼 센서(202a)(202b)가 설치된 위치로 이동한다.

이때, 비젼 센서(202a)는 광 발생기(211)에서의 광원을 조정 렌즈(212)가 슬릿 형태의 광으로 만들어 흡착 패킹(207)과 부품(206)으로 주사하며 상기 부품(206)과 흡착 패킹(207)의 표면에는 도9 에 도시한 바와 같이 슬릿 형태의 광이 띠 모양으로 나타나게 된다.

이에 따라, 비젼 센서(202a)는 필터(213)가 흡착 패킹(207)과 부품(206)에서 반사된 광중 슬릿 형태의 광원의 주파수만을 통과시키면 CCD 카메라(214)에서 전기적 신호로 변환하여 영상 처리부(203)에 전송하게 된다.

이때, 영상 처리부(203)는 비젼 센서(202a)로부터의 전기적 신호를 영상 처리하여 영상 모니터(204)의 화면에 슬릿 형태의 광이 주사된 부분의 영상만을 표시하게 된다.

만일, 부품(206)이 QFP 타입으로 영상 모니터(204)의 화면에 도10 과 같은 영상이 표시되었을 경우 흡착 패킹(207)에 대응하는 영상의 끝점을 'c,d'라 하고 부품(206)에 대응하는 영상의 끝점을 'a,b'라 가정하면 영상 처리부(205)는

노즐(201)을 중심으로 부품(206)을 처음 위치에서20까지 1단위로 회전시키도록 위치 보정부(205)에 보정값을 전송하면서 두점 a(Xa,Ya), b(Xb,Yb) 사이의 거리(r)를 아래의 식(2-1)과 같이 순차적으로 구한다.

--------- (2-1)

이때, 상기 식(2-1)과 같이 구해지는 거리(r)와 데이터베이스에 저장되어 있는 부품(206)의 길이(p)와의 차이를 구해 그 절대값()이 가장 작은 각을 찾는다.

이 후, 영상 처리부(203)는 노즐(201)을 중심으로 부품(206)을까지단위로 회전시키도록 위치 보정부(205)에 보정값을 전송하면서 상기 식(2-1)과 같이 거리(r)를 구해 부품(206)의 길이(p)와 비교하고 그 차의 절대값(diff)이 최소가 되는지 판별하는 동작을 반복하여 더 정밀한 각으로 보정한다.

이에 따라, 노즐(201)을 중심으로 부품(206)의 기울어진 각도가 정밀하게 보정되면 그 상태에서 영상 처리부(203)는 두점(a,b)사이의 중심점(Q1(Xq1,Yq1))을 아래의 식(2-2)와 같이 구하고 두점(c,d)사이의 중심점(T1(XT1,Yt1))을 아래의 식(2-3)과 같이 구한다.

------- (2-2)

------- (2-3)

이 후, 비젼 센서(202b)는 광 발생기(211)에서의 광원을 조정 렌즈(212)가 슬릿 형태의 광으로 만들어 부품(206) 및 흡착 패킹(207)으로 주사하고 그때의 반사광중 도11 과 같이 표시된 슬릿 형태의 광원의 주파수만을 필터(213)가 통과시키면 CCD 카메라(214)에서 전기적 신호로 변환하여 영상 처리부(203)에 전송하게 된다.

이때, 영상 처리부(203)는 CCD 카메라(214)로부터의 전기적 신호를 영상 처리하여 영상 모니터(204)의 화면에 도 12와 같은 슬릿 형태의 띠의 영상을 표시하게 된다.

이에 따라, 도12 과 같은 영상에서 흡착 패킹(207)에 대응하는 영상의 끝점을 'g,h'라 하고 부품(206)에 대응하는 영상의 끝점을 'e,f'라 가정하면 영상 처리부(205)는 두점(e,f)사이의 중심점(Q2(Xq2,Yq2))을 아래의 식(2-4)와 같이 구하고 두점(g,h)사이의 중심점(T2(Xt2,Yt2))을 아래의 식(2-5)와 같이 구한다.

----- (2-4)

----- (2-5)

여기서, 도9 및 도10 에서 알 수 있듯이 도10 과 같은 영상의 점(Q1,T1)은 실제의 점(Q1',T1')과는 90의 차이가 난다.

따라서, 도10 의 영상에서 구한 점(Q1,T1)을 영상 모니터(204)의 중심에 대해서 반시계 방향으로 90만큼 회전하면 실제점(Q1',T1')을 아래의 식(2-6)과 같이 구할 수 있다.

,----- (2-6)

이때, 도13 에 도시한 바와 같이 부품(206)의 중심(Q)의 y좌표는 점(Q1')의 y좌표와 같고 x좌표는 점(Q2)의 x좌표와 같으며, 노즐(201)의 중심(5T)의 y좌표는 점(T1')의 y좌표와 같고 x좌표는 점(T2)의 x좌표와 같다.

따라서, 점(Q(Xq,Yq)),(T(Xt,Yt))는 아래의 식(2-7)과 같이 표현된다.

Q(Xq,Yq) =, T(Xt,Yt) =----- (2-7)

이때, 도14 에서 알 수 있듯이 부품(206)의 중심(Q)과 노즐(201)의 중심(T)은 X축에 대해 각도가이다.

따라서, 부품(206)을 인쇄회로기판에 놓기 전에 영상 처리부(203)는 노즐(201)이 두점사이의 X값 오차(x = Xq-Xt)만큼 X축 이동과 Y값 오차(y = Yq-Yt)만큼 Y축 이동을 하도록 위치 보정부(205)에 보정값을 출력한 후 상기 부품(206)을 인쇄회로기판(PCB)의 원하는 위치에 놓는다.

한편, 각칩 타입의 부품인 경우 영상 모니터(204)의 화면에 도15, 도16 과 같은 영상이 표시된다.

이 경우도 QFP 타입의 부품의 경우와 마찬가지로 영상 처리부(203)에서 점(Q,T)를 구한 후 부품(206)을 인쇄회로기판(PCB)에 놓기 전에 두점 사이의 X값 오차(x)만큼 X축 이동과 Y값 오차(y)만큼 Y축 이동하도록 노즐(201)을 제어하여 위치를 보정하게 된다.

상기와 같은 동작은 도20 의 신호 흐름과 동일한 과정으로 이루어진다.

그리고, 본 발명의 다른 실시예로서 비젼 센서(202a)만을 사용하도록 구성하여 도17 에 도시된 바와 같이 위치(A)에서 4개의 점(a,b,c,d)를 구하여 점(Q1,T1)을 구하고 상기 비젼 센서(202a)를 위치(B)로 이동시킨 후 4개의 점(e,f,g,h)를 구하여 점(Q2,T2)을 구하게 된다.

이에 따라, 상기 식(2-7)과 같은 방식으로 부품(206)의 중심(Q)과 노즐(201)의 중심(T)을 구하여 인쇄회로기판(PCB)의 장착 위치로 상기 부품(206)을 이동시키게 된다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예로는 도19 에 도시한 바와 같이 3개의 비젼 센서(221∼223)를 구비하여 부품(206)의 중심(Q)과 노즐(201)의 중심(T)을 구하고 이에 따라, 상기 노즐(201)을 X축과 Y축 오차만큼 이동시켜 상기 부품(206)을 인쇄회로기판(PCB) 상의 원하는 장착 위치로 이동시키게 된다.

상기에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 노즐의 중심과 부품의 중심을 구하여 부품의 장착 위치에 대한 보정을 수행함으로 종래 기술과는 달리 노즐의 중심 좌표에 대한 검증을 수행하지 않으므로 처리 속도를 향상시킴은 물론 오차 발생을 제거할 수 있고 부품 실장의 정밀도 및 실장 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

흡착패킹(207)이 부착되어 부품(206)을 흡착하는 노즐(201)과, 상기 흡착된 부품(206)으로 슬릿 형태의 광을 주사하고 그 반사광을 전기적 신호로 변환하는 영상 획득 수단과, 이 영상 획득 수단의 출력 신호를 영상 처리하여 영상 모니터(204)의 화면에 상기 부품(206)에 주사된 슬릿 형태의 띠를 표시하고 상기 부품(206)의 중심(Q) 및 기울어진 각도()를 산출하여 X,Y축상의 오차 거리(x,y)를 구하는 영상 처리부(203)와, 상기 영상 처리부(203)에서 산출한 각도()만큼 상기 노즐(201)을 반대 방향으로 회전시키고 X,Y축 상에서 상기 노즐(201)을 오차 거리(x,y)만큼 좌표 이동시키는 위치 보정부(205)로 구성한 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제1항에 있어서, 영상 획득 수단은 노즐(201)에 대해 상대적으로 소정각을 갖도록 인접하여 설치된 하나 이상의 비젼 센서로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제2항에 있어서, 하나 이상의 비젼 센서는 90의 각도를 갖도록 인접하여 설치한 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제2항에 있어서, 영상 획득 수단은 하나의 비젼 센서로 구성하는 경우 노즐(201)에 대해 임의의 위치에서 부품(206)에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하고 그 위치에 대해 90의 각을 갖는 위치로 이동하여 상기 부픔(206)에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제2항에 있어서, 영상 획득 수단은 2개의 비젼 센서로 구성하는 경우 하나의 비젼 센서로 부품(206)에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하고 또 다른 하나의 비젼 센서로 상기 부품(206)에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제2항에 있어서, 영상 획득 수단은 3개의 비젼 센서로 구성하는 경우 노즐(201)을 기준으로 2개의 비젼 센서와 90의 각을 갖는 하나의 비젼 센서로 부품(206)에 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하고 다른 2개의 비젼 센서로 순차적으로 슬릿 형태의 광을 획득하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제2항에 있어서, 비젼 센서는 상기 비젼 센서(202a)(202b)는 광 발생기(211)의 광을 슬릿 형태의 빛으로 변환하여 부품(206)으로 주사하는 조정 렌즈(212)와, 상기 부품(206)에서 반사된 광중 슬릿 광원 주파수만을 통과시키는 필터(213)와, 이 필터(213)에서 통과된 슬릿 광원주파수를 전기적 신호로 변환하는 CCD 카메라(214)로 각기 구성한 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
제7항에 있어서, 조정렌즈(212)에서의 슬릿 광원과 CCD 카메라(214)의 입사광은 상대적으로 각도()만큼 기울어지도록 광 발생기(211)와 상기 CCD 카메라(214)를 설치한 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.
임의의 위치(A)에서 부품으로 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 좌표축에 대해 최소각을 갖도록 보정하는 제1 단계와, 상기 단계가 종료되면 흡착 패킹(207)에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심(Q1)과 부품(206)에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심(T1)을 구하는 제2 단계와, 상기의 위치(A)에 대해 90의 각을 갖는 인접 위치(B)에서 부품으로 주사한 슬릿 형태의 광을 획득하여 흡착 패킹(207)에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심(Q2)과 부품(206)에 대응하는 슬릿 형태의 광의 중심(T2)을 구하는 제3 단계와, 상기에서의 점(Q1)(Q2)(T1)(T2)간의 관계로부터 부품의 중심(Q)과 노즐의 중심(T)을 구하는 제4 단계와, 상기에서의 중심점(Q)(T)으로부터 오차(x)(y)를 구하고 노즐을 X,Y축상으로 상기 오차(x)(y)만큼 좌표 이동하여 장착 위치를 보정하는 제5 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 방법.
제9항에 있어서, 제1 단계의 각도 보정은 부품의 실제 길이(p)와 슬릿 형태의 광이 주사된 부품의 길이(r)를 비교하여 그차의 절대값(diff)이 최소가 되도록 처음 위치에서 1씩 회전시켜 최소각을 찾는 과정과, 상기에서 최소각으로 보정되면 상기 절대값(diff)가 최소가 되도록 0.1씩 회전시켜 최소각을 보정하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 방법.

여기서, 흡착 패킹(207)에 대응하는 영상의 끝점을 'c,d'라 하고 부품(206)에 대응하는 영상의 끝점을 'a,b'라 가정할 때 두점 a(Xa,Ya), b(Xb,Yb) 사이의 거리(r)와 상기 절대값(diff)는 아래와 같은 식으로 표시된다.
제9항에 있어서, 제4단계는 점(Q1)(T1)을 90회전시켜 실제점(Q1')(T1')을 아래의 식과 같이 구하는 과정과, 점(Q1')(T1')(Q2)(T2)로부터 중심(Q)(T)를 아래의 식과 같이 구하는 과정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 장치.

,

Q(Xq,Yq) =, T(Xt,Yt) =

여기서, 흡착 패킹(207)에 대응하는 영상의 끝점을 'g,h'라 하고 부품(206)에 대응하는 영상의 끝점을 'e,f'라 가정하면 두점(e,f)사이의 중심점(Q2(Xq2,Yq2))과 두점(g,h)사이의 중심점(T2(Xt2,Yt2))을 아래의 식과 같다.
제9항에 있어서, 제5 단계의 오차(x)(y)는 부품과 노즐의 중심점(Q2(Xq2,Yq2)), (T2(Xt2,Yt2))으로부터 아래의 식과 구하는 것을 특징으로 하는 부품 실장기의 장착 위치 보정 방법.

x = Xq-Xt, y = Yq-Yt