JP2000326082A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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JP2000326082A
JP2000326082A JP11140199A JP14019999A JP2000326082A JP 2000326082 A JP2000326082 A JP 2000326082A JP 11140199 A JP11140199 A JP 11140199A JP 14019999 A JP14019999 A JP 14019999A JP 2000326082 A JP2000326082 A JP 2000326082A
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laser
work
laser beam
marks
axis
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Yasuyuki Okudaira
恭之 奥平
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度にてワークへのレーザ光の入射角度を
制御できるようにしたレーザ加工機を提供する。 【解決手段】 ワークには相互間の距離があらかじめ知
られている複数のマークが付される。CCDカメラ12
0により複数のマークを含むワークをレーザ光の光軸と
同じ軸上において撮像する。画像処理装置11は、CC
Dカメラから得られる画像から複数のマークを検出して
相互の距離を検出する。計算機12は、画像処理装置の
検出結果とあらかじめ知られている複数のマークの相互
の距離とからワークに対するレーザトーチの傾き角を算
出する。コントローラ70は、算出された傾き角に基づ
いてレーザトーチを制御することによりレーザ光がワー
クに対して常に垂直に照射されるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工機に関
し、特にレーザ光をワークに照射するために3次元的に
変位可能なレーザトーチやワークを搭載してこれを3次
元的に変位可能なステージを制御する機能を持つレーザ
加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、NCロボット等を利用したレーザ
加工機では加工対象としてのワークをX軸、Y軸、Z軸
の3軸方向に移動可能なステージに搭載し、そのステー
ジの各軸の垂直度を信頼して加工を行っていた。しか
し、近年、レーザ加工は高精度にレーザ光の入射角度を
制御することを要求されている。これは、ワークがレー
ザ加工に起因する熱により歪んだり、ステージ上に支持
されることにより撓んだり、またキャリブレーション不
足や経年変化により、ステージの各軸の垂直度に許容値
を越える狂いを生ずることが想定されるためである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記のような狂
いを検出するために主に用いられている距離センサとし
ては、レーザ光方式、渦電流方式等のものが製品化され
ている。しかし、渦電流方式は、レーザ加工点近傍では
ノイズの影響を受ける。また、レーザ光方式は、レーザ
光をワークに照射し、その反射光を利用して計測するも
のであり、ワークの表面性状に強く影響を受けるため、
適用に制約が生じ、ワークがガラス基板のような場合に
は不適当である。
【0004】一方、上記の狂いを検出するために姿勢セ
ンサを用いたものも提供されている。この場合の姿勢セ
ンサとしては、上記のセンサを利用して3点以上の距離
計測を行い、姿勢を算出している。距離の計測方法とし
ては3つのセンサを利用するか、1つのセンサを移動さ
せるかによって3点計測を行っている。
【0005】しかしながら、前者はコストが高くつき、
後者はセンサの移動精度が計測精度に影響を及ぼすおそ
れがある。
【0006】そこで、本発明は画像処理を利用して、レ
ーザトーチの姿勢を検出し、検出結果に基づいてレーザ
トーチあるいはワークの姿勢を制御することにより、高
精度にてレーザ光入射角度を制御できるようにしたレー
ザ加工機を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、3次元的に変
位可能なレーザトーチと、ワークを搭載してこれをX
軸、Y軸、Z軸の3軸方向に移動させ、しかも傾きが可
変のステージとを備え、前記レーザトーチから前記ワー
クに対しレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工機に
おいて、前記ワークには相互間の距離があらかじめ知ら
れている複数のマークが付され、該複数のマークを含む
前記ワークを前記レーザ光の光軸と同じ軸上において撮
像する撮像手段と、前記撮像手段から得られる画像から
前記複数のマークを検出して相互の距離を検出するため
の画像処理装置と、該画像処理装置の検出結果とあらか
じめ知られている前記複数のマークの相互の距離とから
あらかじめ定められたアルゴリズムに基づいて前記ワー
クに対する前記レーザトーチの傾き角を算出する計算手
段と、該計算手段により算出された傾き角に基づいて前
記レーザトーチ、前記ステージの一方を制御することに
より前記レーザ光が前記ワークに対して常に垂直に照射
されるようにするためのコントローラとを備えたことを
特徴とする。
【0008】なお、前記複数のマークはあらかじめ前記
ワークに付されているものであり、しかも発光体により
構成されていることが望ましい。
【0009】あるいはまた、前記複数のマークはプロジ
ェクタにより前記ワークに投影されても良い。
【0010】
【発明の実施の形態】はじめに、本発明が適用される3
次元レーザ加工機について図2〜図4を参照して説明す
る。図2において、3次元レーザ加工機は、レーザ光を
ワーク51へ向けて照射するためのレーザ照射部100
を有する。レーザ照射部100はロボットアーム52の
一端に接続されている。ロボットアーム52の他端に可
動フレーム53の一端が接続されている。レーザ照射部
100にはレーザ光発生装置55から可撓性の光ファイ
バ56を介してレーザ光が入射されてくる。レーザ光発
生装置55としては、YAGレーザ光を出射するYAG
レーザ装置や、エキシマ、CO2 レーザ光を出射するエ
キシマ、CO2 レーザ装置が使用される。
【0011】3次元レーザ加工機は、さらに3軸ステー
ジ60を有する。3軸ステージ60は、ワーク51をX
軸方向(左右方向)及びY軸方向(前後方向)に駆動す
るためのX軸駆動機構61及びY軸駆動機構62と、可
動フレーム53の他端を保持して可動フレーム53をZ
軸方向(垂直方向)に移動させるZ軸駆動機構63とか
ら成る。
【0012】後で図3及び図4を参照して詳述するよう
に、レーザ照射部100は撮像装置としてのCCDカメ
ラを備えており、CCDカメラで撮像されたワーク51
の表面の画像はコントローラ70の観察用モニタ71に
写し出される。コントローラ70は3軸ステージ60及
びロボットアーム52の駆動を制御するためのものであ
る。オペレータは、ティーチングに際しては観察用モニ
タ71とワーク51を監視しながら、携帯しているティ
ーチングボックス73よりコントローラ70へ操作コマ
ンドを入力し、本3次元レーザ加工機を遠隔操作する。
【0013】次に、図3及び図4を参照して、レーザ照
射部100について説明する。レーザ照射部100は、
レーザトーチ110と、CCDカメラ120とを有す
る。レーザトーチ110は円筒体111とこの円筒体1
11の一端側から連続して延在する円錐体112とから
成る。円錐体112の頂部には孔112aがあけられて
いる。また、レーザトーチ110は加工レンズ113
と、照射用ハーフミラー114と、撮像用レンズ115
とを内蔵している。光ファイバ56中を導光してきたレ
ーザ光は、照射用ハーフミラー114で反射された後、
加工レンズ113で集光され、孔112aから出射され
る。これにより、円錐体112の頂部に対向して設けら
れたワーク51をレーザ加工することができる。なお、
ティーチングボックス73を用いてティーチングを行う
場合には、光ファイバ56を通してHe−Neビームが
供給され、ワーク51に照射される。
【0014】レーザ照射部100は、ゼロオフセット型
で、レーザ光焦点位置を回転中心としてアームを回転さ
せることができ、図3のZ軸、θ軸に関して2軸の回転
角度を制御するだけで良い。このようなレーザ照射部自
体は、特開平8−33995号に開示されている。
【0015】図4は、レーザ溶接の場合を示し、ワーク
51は溶接線51aを持っている。一般のレーザビーム
加工の場合、溶接線51aは加工線と呼ばれる。
【0016】CCDカメラ120はレーザトーチ110
の円筒体111の他端側に設けられている。CCDカメ
ラ120は孔112aを介してワーク51の表面を撮像
する。CCDカメラ120の光軸とレーザ光の光軸はあ
らかじめ一致するように設定されており、しかもレーザ
光の焦点位置にCCDカメラ120のピントが合うよう
に調整されている。言い換えれば、CCDカメラ120
の光軸、ピントをワーク51上の加工線に合わせると、
レーザ光の光軸、焦点もそれに一致するようにされてい
る。これはHe−Neビームについても同じである。
【0017】ここで、CCDカメラ120の視界は5m
m(水平)×5mm(垂直)、画像の分解能は256画
素(水平)×256画素(垂直)、1画素は0.02m
mである。画像は光の強度に応じて256階調の色(輝
度)で表されている。
【0018】本形態においては、ワーク51には姿勢計
測のために用いられる複数のマークがあらかじめ付され
ている。この複数のマークは、図5に示されるように、
ここでは正三角形の頂点に位置するような位置関係で3
つの黒丸によるマーク21がワーク51に付される。こ
れら3つのマーク21の位置関係、例えば相互間の距離
はあらかじめ知られている。CCDカメラ120は、こ
の3つのマーク21を含むワーク51の表面を撮像す
る。
【0019】図1を参照して、本形態におけるレーザ加
工機は更に、姿勢計測装置10を備えている。姿勢計測
装置10は、CCDカメラ120から得られる画像から
3つのマークを検出して相互の距離を検出するための画
像処理装置11と、画像処理装置11の検出結果とあら
かじめ知られている3つのマークの相互の距離とから、
あらかじめ定められたアルゴリズムに基づいてワーク5
1に対するレーザトーチ110の傾き角を算出する計算
機12と、上記の3つのマークの位置関係に関するデー
タを保持しているデータベース13とを有する。コント
ローラ70は、計算機12により算出された傾き角に基
づいてレーザトーチ110におけるロボットアーム52
を制御することによりレーザ光がワーク51に対して常
に垂直に照射されるようにする。
【0020】動作の概略について言えば、オペレータは
姿勢制御の目標となる3つのマーク21を直接あるいは
トーチ上部のCCDカメラ120からの画像を観察用モ
ニタ71で観察しながら、3つのマーク21の全てが画
界内に入るようにレーザトーチ110の位置を調整す
る。この後、姿勢制御が実行される。すなわち、CCD
カメラ120からの画像は観察用モニタ71と画像処理
装置11の両方に入る。画像処理装置11に入った画像
から、画像処理により3つのマーク21を検出する。レ
ーザ光焦点の位置、CCDカメラ120の視界の座標
系、加工軸、すなわちCCDカメラ120の機械座標系
における位置関係、3つのマーク間距離は既知であり、
データベース13に格納されている。したがって、画像
上で3つのマークの位置が決定されれば、レーザトーチ
110のワーク51表面に対する姿勢角を算出すること
ができ、上記の情報を合わせ用いてレーザトーチ110
の姿勢角を補正することができる。
【0021】図6を参照して、姿勢制御について説明す
る。ステップS1において、CCDカメラ120から入
力画像が得られる。そして、入力画像が得られたタイミ
ングでのレーザ光焦点位置情報が得られる。次に、取り
込まれた画像に対し、以下の処理により画像処理装置1
1でマーク検出を行う。ステップS2においては、入力
画像が画像処理装置11に取り込まれ、アナログ画像信
号がデジタル画像信号に変換される。ステップS3にお
いては、前処理が行われてノイズが除去される。ステッ
プS4においては、画像の各画素毎にその輝度値を検出
するための2値化処理が行われる。この2値化処理によ
れば、周知のように、輝度値の大小関係を比較すること
により画像中の3つのマークを検出することができる。
【0022】続いて、ステップS5において各マークの
中心位置を検出し、その検出結果からマーク間距離が算
出される。1画素は0.02mmという光学系のパラメ
ータより実際の距離を算出することができる。しかも、
あらかじめ、実際のマーク間距離、焦点距離は既知なの
で、画像上でのマーク間距離が算出できると、三角形を
なす実際のマーク21と画像上に投影された三角形をな
すマークとの関係より、レーザトーチ110が何度傾い
ているかが算出できる(ステップS6)。そして、画像
取得時のレーザトーチ位置情報(姿勢)と算出した差よ
り正しい姿勢角を求めることができる(ステップS
7)。ステップS8では、この値が補正値としてコント
ローラ70に入力され、コントローラ70は図3に示し
たZ軸、θ軸に関する制御を行ってレーザトーチ110
の姿勢を調整する。
【0023】次に、姿勢角検出のためのアルゴリズムに
ついて説明する。以下に説明するアルゴリズムは、図5
に示したような正三角形を形成するような3つのマーク
を利用する場合である。
【0024】図7に姿勢角を検出するための3D物体の
モデル例を示す。図7において、ワーク51からの垂線
とCCDカメラ120の画像面からの垂線との間の角度
γが求めるレーザトーチ110の姿勢角である。図7で
は、理解しやすくするために、角度γを大きくとってい
る。ワーク51上のマーク(a、b、c)をCCDカメ
ラ120の画像面上に投影した3点群を(a´、b´、
c´)とする。この3D物体(abca´b´c´)を
利用して前述の角度γを算出する。
【0025】図8にワーク面と画像面の関係を示す。図
8(a)においては、画像面に対して垂直な線分がワー
ク面に対してなす角度をαとしている。一方、図8
(b)においては、CCDカメラ120の画像面がある
基準位置から角度βだけ光軸を中心に回転しているもの
とする。ワーク面上のマーク(abc)は正三角形を形
成し、その3辺の長さA、B、Cは既知である。また、
マーク(abc)を撮像して得られるCCDカメラ12
0の画像面上のマーク(a´b´c´)の各辺の長さA
´、B´、C´は画像処理により検出される。
【0026】ここで、以下の式(1)〜(4)が成立す
る。
【0027】 A´2 =(A・sinβ)2 +(A・cosβ・sinα)2 (1) B´2 ={B・sin(β+60)}2 +(B・cos(β+60)・sinα)2 (2) C´2 ={C・sin(60−β)}2 +(C・cos(60−β)・sinα)2 (3) A=B=C (4) これらの式(1)〜(4)を基に、レーザトーチ110
の角度αを算出することが可能である。図7の姿勢角γ
は(90−α)となる。コントローラ70は姿勢角γ、
レーザ光焦点の位置、CCDカメラ120の視界の座標
系、CCDカメラ120の機械座標系における位置関係
から姿勢角γが0になるようにロボットアーム52の制
御、すなわちZ軸、θ軸(図3)に関する制御を行う。
【0028】以上、レーザ光が常にワーク51に対して
垂直に照射されるようにするために、レーザトーチ11
0の姿勢角を検出してレーザトーチ110の姿勢を制御
する場合について説明したが、レーザトーチ110では
なく3軸ステージ60の姿勢を制御するようにしても良
いことは勿論である。この場合、図2における3軸ステ
ージのワーク保持台が3次元的に変位可能にされる。こ
れは、例えばワーク保持台を正三角形の頂点に位置する
3点において3つの駆動軸で支持し、各駆動軸を上下に
変位可能にしてワーク保持台の傾きを可変とするような
構成を採用すれば良く、このようなワーク保持台は周知
である。いずれにしても、この場合には制御対象がレー
ザトーチ110からワーク保持台の3つの駆動軸に代わ
るだけであり、コントローラ70は姿勢角γに基づいて
3つの駆動軸を制御して、ワーク51の面がレーザ光軸
に対して垂直になるようにする。
【0029】また、上記の形態では、あらかじめワーク
に付けられたマークを利用して姿勢制御を行うようにし
ているが、マークをプロジェクタでワークに投影し、そ
の映像を取り込むようにすれば、常時、補正を行いなが
ら加工を行うことができる。特に、マークを見やすくす
るためにマークを発光材料により形成することは画像処
理上非常に有効な方法である。勿論、マークは正三角形
の頂点に3個付すだけなく、4個以上を正多角形の頂点
に付すようにしても良い。
【0030】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、画像処理を利用して、レーザトーチの姿勢を検出
し、検出結果に基づいてレーザトーチあるいはワークの
姿勢を制御するようにしたことにより、高精度にてワー
クへのレーザ光入射角度を制御できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるレーザトーチの姿勢制御系の構
成を示した図である。
【図2】本発明が適用される3次元レーザ加工機の構成
を示した図である。
【図3】図2におけるレーザ照射系の構成を示した図で
ある。
【図4】図2におけるレーザトーチの内部構造を示した
断面図である。
【図5】本発明においてワークに付されるマークの一例
を示した図である。
【図6】本発明による姿勢制御を説明するためのフロー
チャート図である。
【図7】姿勢角を検出するための3D物体のモデル例を
示した図である。
【図8】図7におけるワーク面と画像面との関係を説明
するための図である。
【符号の説明】
10 姿勢計測装置 11 画像処理装置 12 計算機 13 データベース 21 マーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 3次元的に変位可能なレーザトーチと、
    ワークを搭載してこれをX軸、Y軸、Z軸の3軸方向に
    移動させ、しかも傾きが可変のステージとを備え、前記
    レーザトーチから前記ワークに対しレーザ光を照射して
    加工を行うレーザ加工機において、 前記ワークには相互間の距離があらかじめ知られている
    複数のマークが付され、 該複数のマークを含む前記ワークを前記レーザ光の光軸
    と同じ軸上において撮像する撮像手段と、 前記撮像手段から得られる画像から前記複数のマークを
    検出して相互の距離を検出するための画像処理装置と、 該画像処理装置の検出結果とあらかじめ知られている前
    記複数のマークの相互の距離とから前記ワークに対する
    前記レーザトーチの傾き角を算出する計算手段と、 該計算手段により算出された傾き角に基づいて前記レー
    ザトーチ、前記ステージの一方を制御することにより前
    記レーザ光が前記ワークに対して常に垂直に照射される
    ようにするためのコントローラとを備えたことを特徴と
    するレーザ加工機。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレーザ加工機において、
    前記複数のマークはあらかじめ前記ワークに付されてい
    るものであり、しかも発光体により構成されていること
    を特徴とするレーザ加工機。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のレーザ加工機において、
    前記複数のマークはプロジェクタにより前記ワークに投
    影されるものであることを特徴とするレーザ加工機。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031110A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Three-dimensional laser beam machine
KR20040033781A (ko) * 2002-10-16 2004-04-28 싸이언택(주) 원격조정 무인자동화된 레이저 가공시스템
US8030595B2 (en) * 2005-09-30 2011-10-04 Nissan Motor Co., Ltd. Display method for laser irradiations state and display system of laser irradiation state
CN103963479A (zh) * 2014-05-08 2014-08-06 佛山市联动科技实业有限公司 带检测的激光打标机
KR101791559B1 (ko) 2014-12-10 2017-10-31 박법현 Cnc 기기의 좌표 설정을 위한 영상전송장치
JP2018111134A (ja) * 2018-02-22 2018-07-19 株式会社Subaru レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法
CN108326440A (zh) * 2018-01-25 2018-07-27 苏州玛斯堡威电子科技有限公司 一种曲面打码的激光打标装置
KR20180115993A (ko) * 2017-04-14 2018-10-24 (주)비슬로 다축 레이저 가공기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62293115A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Takenaka Komuten Co Ltd 移動物体の位置姿勢自動測量装置
JPH04370704A (ja) * 1991-06-19 1992-12-24 Takenaka Komuten Co Ltd 物体の位置、角度等の固有情報の検出方法
JPH08300178A (ja) * 1995-03-07 1996-11-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JPH10332345A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Fujitsu Ltd 半導体素子実装装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62293115A (ja) * 1986-06-12 1987-12-19 Takenaka Komuten Co Ltd 移動物体の位置姿勢自動測量装置
JPH04370704A (ja) * 1991-06-19 1992-12-24 Takenaka Komuten Co Ltd 物体の位置、角度等の固有情報の検出方法
JPH08300178A (ja) * 1995-03-07 1996-11-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JPH10332345A (ja) * 1997-05-28 1998-12-18 Fujitsu Ltd 半導体素子実装装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003031110A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Three-dimensional laser beam machine
US6750425B2 (en) 2001-09-28 2004-06-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Three-dimensional laser beam machine
KR20040033781A (ko) * 2002-10-16 2004-04-28 싸이언택(주) 원격조정 무인자동화된 레이저 가공시스템
US8030595B2 (en) * 2005-09-30 2011-10-04 Nissan Motor Co., Ltd. Display method for laser irradiations state and display system of laser irradiation state
CN103963479A (zh) * 2014-05-08 2014-08-06 佛山市联动科技实业有限公司 带检测的激光打标机
CN103963479B (zh) * 2014-05-08 2016-06-29 佛山市联动科技实业有限公司 带检测的激光打标机
KR101791559B1 (ko) 2014-12-10 2017-10-31 박법현 Cnc 기기의 좌표 설정을 위한 영상전송장치
KR20180115993A (ko) * 2017-04-14 2018-10-24 (주)비슬로 다축 레이저 가공기
KR102108403B1 (ko) * 2017-04-14 2020-05-26 (주)비슬로 다축 레이저 가공기
CN108326440A (zh) * 2018-01-25 2018-07-27 苏州玛斯堡威电子科技有限公司 一种曲面打码的激光打标装置
CN108326440B (zh) * 2018-01-25 2019-01-18 扬州京柏自动化科技有限公司 一种曲面打码的激光打标装置
JP2018111134A (ja) * 2018-02-22 2018-07-19 株式会社Subaru レーザピーニング加工装置及びレーザピーニング加工方法

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