KR19980703122A - 최종 조립공정 중 전자부품을 처리하는 방법 - Google Patents

Abstract

최종 조립공정 중 전자부품을 처리하는 방법이 개시된다. 새로운 처리 공정이 마지막 조립공정 동안에 전자부품 처리의 모니터링 및 질을 개선하기 위해 제시된다. 전자부품들(2)은 지지체(1) 상에 위치하게 되고, 다수의 지지체들(1)은 각각 겹층으로 쌓여지게 된다. 한 스택의 지지체(1)가 하우징(4) 내에 고정됨으로써, 지지체(1)는 하우징(4)의 하부에서 장착 및 탈거될 수 있다. 하우징(4)은 최종 조립 공정에서 모든 스테이션으로 연결가능해짐으로써, 스테이션의 장착 및 탈거가 자동화될 수 있게 된다.

Description

최종 조립공정 중 전자부품을 처리하는 방법

외부로 연결될 수 있는 전기적 접점이 구비된 전자 회로는 적당한 방법에 의해 전자부품을 위해서 제조된다. 전기적 및 기구적 보호를 위하여, 상기 접점은 플라스틱 하우징으로 둘러싸여 있다. 최종 조립 영역이라고 불리어지는 상기의 것들이 제조되는 영역은, 지지체 상에 위치하고 있는 마무리된 부품들이 처리되고 검사되는 다수의 스테이션들을 포함하고 있다.

전자부품들을 처리하고 검사하는 것은 특정한 장착에 따르는 작업과 관련이 있다. 검사 후에 만족할 만한 전자부품의 작동능력을 예측하는 통계적 방법을 사용할 수 있도록 하기 위해, 부합하는 전류, 전압 또는 온도 장착은 부합하는 스테이션에서 수행된다. 계속적인 작업동안에, 기대될 수 있는 실패 메카니즘들이 초래된다.

이러한 처리 및 검사를 하는 동안, 전자부품들을 처리하기 위해, 전자부품들은 처리스테이션 또는 검사스테이션의 구조에 의존하는 아주 다른 방식으로 이송되어 그 스테이션에 장착된다. 지금까지는, 전자부품들은, 이송되는 동안, 소위 트레이(TRAY)(지지체)에 의해 각 스테이션들 사이에서 종종 고정되었다. 트레이들은 각각의 경우에 부품이 놓여지는 관통한 것같은 다수의 오목부를 가지고 있다. 각 스테이션들 내부에는, 부품들이 간단한 격자모양의 깔판상에 종종 장착된다. 최종 조립에서는, 부품들의 통과시간은, 길이 온도 장착 시험 때문에, 이미 상대적으로 길다. 한편, 부품들의 소형화 추세 때문에, 질적 향상이 그 제조공정에서 요구된다. 또 한편으로는, 제조공정의 일반적인 최적화를 위해, 적절하게 구성되는 스테이션들에 의해 개선되는 물질의 유동 및 그것들을 서로 적용시키는 것이 요구된다. 더욱이, 통과하는 모든 부품들을 모니터링하는 것이 필요할 수도 있다.

본 발명은 전자부품을 처리하는 방법에 관한 것이다.

도 1은 다중 전자부품(2)을 지지하고 있는 지지체(1)의 일부를 도시한 평면도,

도 2는 하우징(4)을 도시한 도면,

도 3은 광학 부호화 장치를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적은 전자부품의 최종 조립에서의 처리단계를 최소화하고, 점검되는 최종 조립에서 작동 시퀀스를 허여하는 것이다.

상기 목적은 작업스테이션과 최종 조립공정의 검사스테이션에서 그리고 그 사이에서 플라스틱 캡슐이 씌워진 전자부품을 처리하는 방법에 있어서, 다수의 부품이 플레이트형 지지체 상에 놓여지고, 다수의 지지체는 스택을 형성하기 위해 결합되고 이 스택은 일부 개방된 하우징 내부에 수용되며, 부품은 하우징과 함께 제조 단위로서 이송되고, 하우징을 각 스테이션으로 연결하는 것이 가능하여, 지지체는 하우징과 스테이션 사이에서 교환될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법에 의해 달성된다. 그 밖의 이로운 점들은 종속항에서 발견될 수 있다.

본 발명은, 다중 부품을 지지하고 스택(stack)을 형성하는 플레이트같은 다수의 지지체를 결합함으로써, 부품의 제조 단위(한 스택)는 스택을 제공하는 하우징 내부에 결합될 수 있다. 하우징에 의해서, 부품과 함께 지지체는 작업스테이션과 검사스테이션 사이로 이송될 수 있고, 하우징을 스테이션으로 연결함으로써, 지지체는 연속적으로 스테이션으로 장착되고, 스테이션으로부터 탈거될 수 있게 된다. 이것은 처리작업의 자동화와 연관되어 있다. 지지체(트레이)가 적당히 온도 저항력이 있는 물질로 제조된 후에는, 심지어 온도 장착과 연관된 스테이션에서 조차도, 그 부품은 그에 상응하는 스테이션에서 지지체 상에 남게 될 수도 있다. 스테이션 또는 머신이 구성됨으로써, 연결된 하우징 내부에 있는 지지체는, 처리작업 및 검사작업을 위해, 하우징으로부터 완전하게 탈거되고 머신 내부에 놓여진다.

하우징 내부에서 스택으로 제공되는 지지체 상에서 전자부품을 처리함으로써, 부품이 섞이는 것이 방지된다. 제조를 자동처리 개념으로 전환하는 것이 가능하다. 이동 동작에 의해 부품이 혼동되거나 손상될 위험성은 가능한한 제거된다.

플레이트같은 지지체는 다중 부품 예컨대 20 × 70 의 부품을 유지하고 있다. 하우징 내부에서 스택의 형태로 존재하는 지지체의 수는, 예를 들어 10개 또는 20개일 수 있다. 하우징의 형상은, 다른 것의 정상부에 지지체를 놓음으로써 형성되는 스택의 형상과 매칭되기에 적합하다. 지지체는 가능한 한 안에서 잠기어지고, 하우징의 하부 영역에서 측면으로 제공된다. 지지체는 측면으로부터 내부로 밀어지게 되고, 상응하는 잠금장치에 의해 스프링지지 유지된다. 하우징 내부에 이미 존재하는 스택은 점차적으로 상향으로 가압됨으로써, 지지체는 하우징이 꽉차지 않을 만큼 길게 내부에 넣어지게 된다.

다수의 하우징을 스테이션으로 동시에 연결하는 것은 특히 이득이 있다. 스테이션은 두 스택의 지지체를 수용할 수 있도록 적절하게 설계되고, 두 개의 하우징의 수용능력에 상응한다. 그래서, 두 개의 하우징의 내용물을 스테이션으로 동시에 넣는 것이 가능하게 되고, 또는 작업 중이나 지지체의 한 스택의 부품을 검사하는 동안 제조단위를 평행하게 통합하거나 연결하는 것이 가능해지게 된다.

지지체 및 하우징은 부호화된 부호(coding)를 구비하고 있다. 이 부호는 전체 공정동안에 최종 조립 내부에서 적절하게 설계된 판독장치에 의하여 판독될 수 있게 됨으로써, 컴퓨터 통합 제조(CIM)가 가능해지게 된다. 예를 들어, 바코드(BARCODE)가 부호화 수단으로서 사용될 수 있다. 지지체를 부호화하기 위해, 소위 수동 고정 부화화 지지체(트랜스폰더)를 사용하는 것이 이득이 있다.

더욱 큰 이득이 있는 세부사항에 의하여, 전자부품에 상당하는 개수를 가지고 한 스택을 완성하는 지지체가 탈거되지 않은 상태에서 작업스테이션 또는 검사스테이션으로 도입된다. 예를 들어, 150 ℃에서 소위 굽는 공정을 수행하기 위해 이것이 생각할 만하다. 스테이션 내의 열소스로부터 모든 전자부품으로의 열전이에 문제점이 없도록 하기 위해, 하우징은 적절한 개폐기를 가져야 한다. 지지체의 스택도 또한, 예를 들어 처리 가스를 통해 상당 온도로 가열되어 부품들을 가열시키기 위해, 사이공간을 가져야만 한다.

본 발명의 전체 이득은, 다른 제조 단위를 혼합하는 것을 방지하고, 부품들의 처리, 분류 및 손상을 감소시키는데 있다. 이동 중에 부호화된 부호를 동시에 사용함으로써, 일괄작업이 편성되고, CIM(컴퓨터 통합 제조) 인퍼페이스가 가능해지게 된다. 최종 조립의 현재 상태는 그래서 어느 때라도 문서화될 수 있다.

데이터베이스와 결합되는 지지체들 및 하우징들의 통합 부호화가 인터페이스 하게 되고, 네트워킹에 의해 페이퍼-프리(paper-free)제조 제어가 가능해지게 된다.

세 개의 도면을 참조로하여 실시예가 기술된다.

도 1은 지지체(1)(트레이)의 일부를 도시하고 있다. 전자부품(2)은 V형상의 물통같은 함몰부(3) 내에 위치하고 있다. 지지체의 전체 윤곽은 직사각형이다. 도 1에 따라, 지지체(1)는 예를 들어, 4 × 11의 V형상의 물통같은 함몰부(3)를 포함할 수 있다. 부호화 요소(10)는 예를 들어,지지체(1)의 일측 내부에 놓여질 수 있다. 지지체들은 일반적으로 주입-몰딩된 플라스틱으로 구성되어 있기 때문에, 표면 상에서 보여질 수 있는 바코드를 적용하는 것이 가능해지게 되고, 그래서 광학적으로 검출될 수 있다. 자기 부호를 포함하는 수동 고정 부호 지지체(트랜스폰더)는 전자기적으로 읽혀질 수 있다.

도 2는 하우징(4)의 일형태를 도시하고 있다. 하우징(4)은 베이스 플레이트(7), 폐쇄되지 않은 상부구조체(12), 상부구조체(12) 내부에 있는 개폐기(9) 및 인식 테이블(6)을 포함하고 있다. 장착 및 탈거 방향(11)은 도 2에 도시되어 있다. 지지체(1)는, 하우징(4) 내부에 이미 수용되어 있는 한 스택의 지지체(1)의 하부에서 측면으로부터 안쪽으로 밀어지고, 멈춤부(8)에 의해 이 방향으로 막아지게 된다. 스프링지지 잠금장치들(5), 도시된 버전 내에 있는 4개의 잠금장치들(2개는 미도시)은 하우징(4) 내부에 위치하는 한 스택의 지지체(1)를 보호하게 된다.

더욱이, 하우징(4)의 로딩동안에는, 이 스택은 상향으로 밀어지게 됨으로써, 지지체(1)는 점차적으로 넣어지게 된다. 어떠한 종류의 인식기도 인식 테이블(6) 상에 배치될 수 있다. 하우징(4)은 지지체(1)와 같은 종류의 부호를 가질 필요가 없다.

전자부품으로의 무권한 접촉을 피하기 위해, 하우징(4) 내부에 위치하는 스택의 정상 지지체(1)는 덮개 후드(미도시)를 구비하고 있다. 상부 지지체의 상부에 위치하는 다음 지지체(1)는 그 위에 위치하는 지지체(1)에 의해 보호된다. 밀폐될 수 있는 하우징을 설계하는 것을 생각할 수 있다. 더욱이, 적절한 안정성이 보장된다면, 적어도 하우징(4)의 상부 구조체(12)를 격자로부터 제조하는 것이 가능해지게 된다. 개구부 또는 차폐기(9)에 의해, 그 안에 포함된 한 스택의 지지체(1) 및 이에 상응하는 부품들(2)을 갖는 하우징이 스테이션에서 확실하게 사용될 수 있다. 만약 하우징(4) 내부에 있는 지지체 내의 전자부품들 상에 열처리를 수행하는 것이 예견되다면, 상응하는 공정 온도도 또한 각 부품(2) 상에서 작용할 수 있는 것이 확실시 된다.

도 3은 부호화 요소(10)를 도시하고 있다. 이 부호화 요소(10)는 예를 들어, 하우징(4) 내부에서 사용될 수 있다. 12개의 전체 전기 단말기들은 볼수 있는 측면에서 똑바로 위치하고 있다. 옆으로 놓여 있는 두 개의 림(LIMB)은 U자 형상의 단면을 가지고 있고, 측면이 개방되어 있으며, 12 쌍의 상호 대향 배치되는 구멍을 포함하고 있다. 이 구멍들은 광원 및 광센서로 쌍으로 연결됨으로써, 핀을 가지고 예를 들어 지지체(1) 또는 그 밖의 하우징(4) 상에 위치하며 부호를 포함하는 상응하는 스트립은 그 내부에 수용되어 읽혀질 수 있다. 이 12개의 구멍 부호화 시스템은 충분히 큰 양의 분류 번호를 제공한다.

슬리브(SLEEVE)로 불리어지는 하우징(4)은 최종 조립 공정에서 각 머신에 설치되고, 또는 각 머신에 연결될 수 있다. 제조 일괄작업(제조 단위)는 일반적으로 하우징(4) 내에서 이송된다.

스테이션 내에서의 작동 동안에 하우징을 변화시키는 가능성에 의해, 최종 조립에서의 절차가 충분히 가속화될 수 있다.

Claims (8)

1. 작업스테이션과 최종 조립공정의 검사스테이션에서 그리고 그 사이에서 플라스틱 캡슐이 씌워진 전자부품(2)을 처리하는 방법에 있어서,

   다수의 부품(2)이 플레이트형 지지체(1) 상에 놓여지고,

   다수의 지지체(1)는 스택을 형성하기 위해 결합되고 상기 스택은 일부 개방된 하우징(4) 내부에 수용되며,

   상기 부품(2)은 상기 하우징(4)과 함께 제조 단위로서 이송되고,

   상기 하우징(4)을 각 스테이션으로 연결하는 것이 가능하여, 상기 지지체(1)는 상기 하우징(1)과 상기 스테이션 사이에서 교환될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 지지체(1)는 장착 또는 탈거 방향(11)으로 상기 하우징(4)의 측면 하부단에서 상기 하우징(4)에 장착되고 상기 하우징(4)으로부터 탈거되는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 지지체(1)는 스프링지지되는 잠금장치(5)에 의해 상기 하우징(4) 내부에 연속적으로 쌓여지고 탈거중에 연속적으로 제거될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
4. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 있어서,

   상기 하우징(4)의 하부층은 한 스테이션에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
5. 제 1항 내지 제 4항중 어느 한 항에 있어서,

   다수의 상기 하우징(4)은 한 스테이션에 동시에 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 지지체(1) 및/또는 상기 하우징(4)은 각각 부호화된 부호를 가지고, 상기 부품(2)은 읽기장치에 의해 최종 조립동안에 모니터링되는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 하우징(4)과 함께 완성되는 상기 지지체(1) 스택은, 상기 부품(2)을 처리 또는 검사하기 위해, 작업스테이션 또는 검사스테이션으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 지지체(1)는 고정된 부호 지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 처리하는 방법.