JPH10505204A - 最終組立における電子部品のハンドリング方法 - Google Patents

最終組立における電子部品のハンドリング方法

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JPH10505204A
JPH10505204A JP8527973A JP52797396A JPH10505204A JP H10505204 A JPH10505204 A JP H10505204A JP 8527973 A JP8527973 A JP 8527973A JP 52797396 A JP52797396 A JP 52797396A JP H10505204 A JPH10505204 A JP H10505204A
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electronic components
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JP8527973A
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ハウアイス、ノルベルト
アイゲンシユテツター、ペーター
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Siemens AG
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Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】 最終組立における電子部品のハンドリングの質及び監視を改善するために新しいハンドリング方法が提案される。電子部品2が支持体1に載置され、多数の支持体1が上下に互いに積み重ねられる。この支持体1のスタックがケース4の中に、支持体1がケース4の下面において積み込まれ、積み下ろされるように保持される。ケース4は最終組立における各ステーションに結合可能であり、ステーションの積み込み及び積み下ろしは自動化可能である。

Description

【発明の詳細な説明】 最終組立における電子部品のハンドリング方法 この発明は、電子部品のハンドリング方法に関する。電子部品には外部に接続 可能な電気接点を備えた電子回路が適当な方法で作られる。これらの接点は大量 数で電気的及び機械的保護のためにプラスチックのケースで囲まれる。その製造 の最終組立と呼ばれる段階では、複数のステーションで出来上がった電子部品が 支持体に載置されて、加工或いは検査される。 電子部品の加工或いは検査は一定負荷後の機能に関連する。検査により良品と された電子部品の性能を統計的な手法で評価できるようにするために、相応の電 流、電圧或いは温度負荷がそれぞれ対応したステーションで行われる。その場合 使用の際に将来予期されるのと同様な故障機能を招来することが試みられる。 この加工及び検査中に電子部品をハンドリングするために、電子部品は加工及 び検査ステーションの形態に応じてそれぞれ異なった方法で移送され、ステーシ ョンに据えられる。従来ステーション間の移送中の電子部品は、多数の椀状の凹 部を持ちその中にそれぞれ1つの部品を納めるいわゆるトレイ(支持体)により 支持することが多い。ステーションの内部では部品はしばしば簡単な格子網で支 持される。 最終組立において部品が通過する時間は、長時間の温度負荷試験のため、既に かなり長い。一方では、部品を小形化したいという益々増大する要求のため、そ の製造方法に対して更なる質の向上が必要である。他方では、製造方法の一般的 な最適化のために、ステーションをそれに適合した構成とすることにより、また ステーション相互の適合により物流を改善することが要求される。更に全体的に 通過する部品の監視も必要となることもある。 この発明の課題は、電子部品の最終組立におけるハンドリング工程を最小限に し、最終組立における作業経過を監視可能にすることにある。 この課題は、請求項1に記載の特徴事項により解決される。有利な実施態様は 従属請求項に記載されている。 この発明は、それ自体が複数の部品を載置している複数の板状の支持体をスタ ックに纏めることにより、部品の製造単位(ロット)をこのスタックを収納する ケース内で纏めることができるという認識に基づいている。ケースにより支持体 は加工ステーション或いは検査ステーション間で部品と共に移送され、ケースを 1つのステーションに結合することによって、支持体は次々にステーションに積 み込まれ或いはステーションから積み下ろされる。このことは、ハンドリング工 程の著しい自動化につながる。支持体(トレイ)が適当な耐熱物質で作られてい るときには、部品は、温度負荷に関連するステーションにおいても、そのステー ション内の支持体に留めることができる。ステーションもしくは機械は、結合さ れたケースにある支持体が完全に加工或いは検査の実施のためにケースから積み 下ろされ、機械に収納されるように設定されている。このことはプロセスの更な る自動化を意味する。 スタック状にケースに収納された支持体に載置された電子部品をハンドリング することにより部品の混同も排除できる。生産を自動ハンドリング構想に変換す ることも可能である。積み替えによる混同の危険及び損傷の危険も大幅に排除さ れる。 板状の支持体は多数の部品、例えば20×70個の部品を収納する。ケース内 部のスタック内の支持体の数は10或いは20とすることができる。ケースの形 状は支持体を積み重ねることにより生ずるスタックの形状に適合されている。支 持体はケースの下側部分にその側面側から供給されて、その中に充分に拘束され る。支持体は横方向に押し込まれ、適当な保持部材によりばねにより保持される 。その際ケースに既に存在しているスタックは順次上方に押し上げられ、ケース が完全に埋められていない限り、さらに支持体は挿入される。 この発明の有利な構成においては、ケースはその下面が1つのステーションに 結合される。それ故、ケース内の支持体は順次にスタックの下側から取り出され 、ステーションに挿入される。ステーションの積み下ろしの際にはこの工程は逆 に行われる。 複数のケースを1つのステーションに同時に結合することは特に有利である。 1つのステーションは、好ましくは、支持体スタックの2つ分の容量、即ち2つ のケースに相当する容量に合わせて設定される。それにより、2つのケースの支 持体を同時に1つのステーションに導入もしくは支持体の1つのスタックの部品 の加工或いは検査中に別の製造量位を直列的に或いは並列的に接続することが可 能となる。 支持体とケースとはコードを備えるのが有利である。このコードはこれに対応 して設計された読み取り器により最終組立内の全工程において読み取り可能であ るので、コンピュータ管理生産(CIM)が可能となる。コード手段としては、 例えばバーコードが使用される。支持体のコード化にはいわゆる受動的固定コー ド(トランスポンダ)を使用するのが有効である。 さらに有利な構成においては、ケースを空にすることなく、これを完全にそれ ぞれ対応した数の電子部品を備えた支持体のスタックと共に加工ステーション或 いは検査ステーションに導入することである。これは、例えば、150℃で行う いわゆる焼き付けプロセスを実行するために考えられる。ステーション内部の熱 源から全部の電子部品に満遍なく熱を伝達するようにするために、ケースは適当 な開口を備えていなければならない。同様に支持体のスタックも、例えば適当な 温度に加熱されたプロセスガスを貫流させ、それにより部品を加熱することがで きるように、中空室を備えていなければならない。 この発明の全体的な利点は、異なる製造単位の混同を回避し、部品のハンドリ ング、仕分け及び損傷を減少させることができる点にある。移送手段にコードを 同時に適用することにより製造ロットの追跡及びCIM(コンピュータ管理生産 )の接続が可能となる。従っていかなる時点においても最終組立の経過の実際の 状態を文書化することが可能である。 データベースインターフェイス及び回路網に関連して支持体及びケースを一体 にコード化することによりペーパレスの生産管理が可能である。 以下に、3つの概略図により実施例を説明する。 図1は多数の電子部品2を載置する支持体1の一部の平面図を、図2はケース 4を、図3は光学的コーディング装置を示す。 図1において支持体1(トレイ)の一部が概略的に示されている。電子部品2 は椀状の凹部3に納められている。支持体1は全体で矩形状の輪郭を持っている 。 図1による支持体1は、例えば4×11個の椀状の凹部3を有している。コーデ ィング要素10は、例えば支持体1の一側面に設けられる。支持体1は通常射出 成形されたプラスチックからなるので、その表面が見える従って光学的に検知す ることのできるバーコードを取りつけることが可能である。磁気コードを内容と する受動的な固定コード(トランスポンダ)は電磁的に読み取られる。 図2にはケース4の1つの型が示されている。ケース4はベース板7、閉ざさ れてない上部構造12、この上部構造12の開口9及び標識板6からなる。図2 には積み込み及び積み下ろし方向11が示されている。支持体1は、場合によっ ては既にケース4に含まれている支持体1のスタックの下面に横方向に押し込ま れ、ストッパ8によりこの方向において阻止される。ばね支持された保持部材5 は図示の例では4個(但し2個は見えてない)設けられ、ケース4の中にある支 持体1のスタックを保持している。さらに、このスタックはケース4に積み込ま れる際に、次の支持体1が順次挿入されるように上方に送られる。標識板6には 各種の標識が取付けられる。ケース4は必ずしも支持体1と同じ種類のコードを 備える必要はない。 電子部品に不用意に触れるのを回避するために、ケースにあるスタックの最上 段の支持体1はカバー(図示せず)を備えることができる。最上段以下の支持体 1はそれぞれその上にある支持体1によって保護される。ケースを閉鎖可能に構 成することも考えられる。さらに、充分な安定性が保証されている場合には、少 なくともケース4の上部構造12を格子で作ることもできる。開口もしくは空所 9により、その中に支持体1のスタック及びそれに対応した電子部品2を備えた ケースの使用が1つのステーションにおいて可能とされる。支持体内の電子部品 に対する温度処理がケース4の内部において行われる場合には、そのプロセス温 度が部品2の各々に作用し得るように保証しなければならない。 図3にはコーディング要素10が示されている。このコーディング要素10は 例えばケース4に使用される。右側に見られる面に全体で12個の電気端子が設 けられている。断面U字形の側面の両脚部は側面方向に開かれており、それぞれ 対向する側に12個の孔を有している。これらの孔はそれぞれ対で光源及び光セ ンサと結合されているので、対応した例えば支持体1或いはまたケース4にある コードを含む軸部を持つ部片と係合することができ、読み取り可能である。この 12個の孔コードシステムにより充分に多くの分類番号の付与が可能である。 ケース4はまたスリーブとも呼ばれるが、最終組立の各機械に適合もしくは各 機械に結合される。通常1つの製造ロット(製造単位)は1つのケー4スで移送 される。 ステーション内部において作業中にケースを交換できることは最終組立におけ る進行を著しく速めることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.樹脂モールドされた電子部品(2)を最終組立における加工及び検査ステー ションにおいて或いはそれらの間においてハンドリングする方法であって、 多数の部品(2)を板状の支持体(1)に載置し、 多数の支持体(1)を1つのスタックに纏めて、このスタックを部分的に開放 されているケース(4)に収納し、 部品(2)を製造単位としてケース(4)と共に移送し、 このケース(4)を各ステーションに結合可能にし、支持体(1)をケース( 4)とステーションの間で交換可能にする 電子部品のハンドリング方法。 2.支持体(1)のケース(4)への積み込みもしくはケース(4)からの積み 下ろしがケース(4)の側面の下端において積み込みもしくは積み下ろし方向( 11)に行われる請求項1記載の方法。 3.支持体(1)はばね支持された保持部材(5)によって順次ケース(4)内 に積み重ね可能であり、積み下ろしの際には順次取り出し可能である請求項1又 は2記載の方法。 4.ケース(4)がその下面でステーションに結合可能である請求項1乃至3の 1つに記載の方法。 5.多数のケース(4)が同時に1つのステーションに結合可能である請求項1 乃至4の1つに記載の方法。 6.支持体(1)及び/又はケース(4)がそれぞれコードを備え、それぞれ対 応した読み取り器により最終工程中に部品(2)の監視が行われる請求項1乃至 5の1つに記載の方法。 7.支持体(1)のスタックが完全にケース(4)と共に加工或いは検査ステー ションに部品(2)の加工成いは試験のために挿入される請求項1乃至6の1つ に記載の方法。 8.支持体(1)が固定コード支持体を含む請求項6記載の方法。
JP8527973A 1995-03-21 1996-03-13 最終組立における電子部品のハンドリング方法 Pending JPH10505204A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19510277A DE19510277A1 (de) 1995-03-21 1995-03-21 Verfahren zur Handhabung von elektronischen Bauelementen in der Endmontage
DE19510277.0 1995-03-21
PCT/DE1996/000445 WO1996029851A1 (de) 1995-03-21 1996-03-13 Verfahren zur handhabung von elektronischen bauelementen in der endmontage

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JP (1) JPH10505204A (ja)
KR (1) KR19980703122A (ja)
DE (2) DE19510277A1 (ja)
WO (1) WO1996029851A1 (ja)

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DE59602006D1 (de) 1999-07-01
WO1996029851A1 (de) 1996-09-26
EP0815712A1 (de) 1998-01-07
DE19510277A1 (de) 1996-09-26
EP0815712B1 (de) 1999-05-26
KR19980703122A (ko) 1998-10-15

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