KR19980701218A - 마이크로레플리케이트 광모듈(microreplicated optical module) - Google Patents

마이크로레플리케이트 광모듈(microreplicated optical module) Download PDF

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KR19980701218A
KR19980701218A KR1019970704607A KR19970704607A KR19980701218A KR 19980701218 A KR19980701218 A KR 19980701218A KR 1019970704607 A KR1019970704607 A KR 1019970704607A KR 19970704607 A KR19970704607 A KR 19970704607A KR 19980701218 A KR19980701218 A KR 19980701218A
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KR
South Korea
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fiber
waveguide
plate
channel
optical
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KR1019970704607A
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Inventor
알. 바이랜더 제임스
비. 카펜터 제임스
지. 도스 도널드
피. 힐즈 더글라스
에이. 패터슨 리차드
에이. 웰러-브로피 로라
Original Assignee
제럴드 에프. 체니벡
미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴패니
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Abstract

두개 이상의 광섬유를 상호접속하기 위한 광모듈은 결합 소자를 가지는 동일 기판 상에 집적되어 형성된 마이크로레플리케이트 도파관 소자를 가진다. 본 발명에 따른 일실시예에 있어서, 상기 모듈은 공통 하우징내에 포함된 세개의 판 즉, 하부 판, 커버 판 및 상부 판을 가진다. 상기 하부 판은 섬유 매입 홈 및 이 판의 종단부에 형성된 섬유 정렬 홈을 가진다. 이 섬유 정렬 홈은 상기 하부 판의 중심부 상에 형성된 도파관 채널에 정렬된다. 상기 커버 판은 상기 도파관 채널의 코아부를 형성하는데 이용되어, 도파관 물질이 상기 도파관 채널과 인접한 채널로 플로우시키는 잔류 교정을 강화시키고, 이 교정된 물질은 상기 하부 및 커버 판에 함께 고착된다. 상기 상부 판은 섬유 정렬 홈내에 고정된 섬유를 클램프하는데 이용되며, 이 섬유의 중심부는 상기 도파관 채널의 코아와 함께 정렬된다. 상기 모듈 하우징은 재결합 방식으로 섬유를 독립적으로 보호할 수 있는 웨지를 포함한다.

Description

마이크로레플리케이트 광모듈
광섬유 망의 폭넓은 상업성으로써 이용하기에 용이할 뿐만 아니라 값싸고 신뢰성 있는 다양한 기능을 가지는 광학 상호접속 소자(optical interconnection device)를 제공하는 것에 대한 관심이 증대되고 있다. 한편, 광분할기(optical splitter)는 단일(입력)섬유가 복수개(출력)의 섬유들에 상호접속 가능하도록 하며 또한, 다중 입력 섬유로 부터 제공된 광신호를 단일 도파관으로 병합 가능하게 하는 잇점이 있다. 이와 같이 분할기는 케이블 텔레비젼, 데이터 송신 및 전기 통신용 광섬유를 이용하는데 있어 중요한 역할을 한다.
광분할기는 광섬유를 일반적으로 융해함으로써 제조하거나 또는 빛을 입력 섬유로 부터 출력 섬유(피그테일링(pigtailing))로 가이드(또는 안내)하는 평면, 유리 집적 소자에 섬유를 영구적으로 부착함으로써 제조된다. 피그테일링은 펑면 유리 집적 광소자의 제조에 있어 중요한 단계가 된다. 그 이유는 소자의 가격은 부착된 섬유의 수에 비례하기 때문이다. 피그테일링 단계는 두단계 즉, 이온 확산된 광섬유 도파관 경로 또는 분할기 내의 채널 도파관 경로를 정렬하는 단계와 성분(component)의 단부에 섬유 피그테일 단부를 부착하는 단계를 포함한다. 상기 정렬은 매우 정확해야만 하며 상기 부착 또한, 외부 변화에 따른 상기 정렬의 안정성을 보장해야만 한다. 하지만, 정확한 정렬은 종종 어려움이 있다. 특히 코아 지름이 약 8 마이크론인 단일 모드 도파관에 대한 정렬을 정확히 구현하는데 더욱 어려움이 있다. 피그테일링 공정의 상기한 어려움으로 인해 평면 집적 광소자를 경제적으로 대량 생산하기가 불가능하다.
광섬유를 도파관 소자 또는 커플러에 정렬하는데 필요한 가격을 줄이기 위하여, 광섬유는 섬유 정렬 기판에 삽입되거나 또는 이 정렬 기판에 영구적으로 부착되어 결국, 광도파관 기판에 상기 광섬유가 정렬 및 영구 부착되는 방법이 알려져 있다. 즉, 경제성은 복수개의 광섬유를 한 단계에서 어떻게 정렬하는가에 달려있다. 섬유 부착 방법은 광도파관 소자에 섬유를 영구적으로 부착하여야 한다. 더우기, 섬유를 부착하기 전에 섬유 정렬 기판의 표면을 폴리싱하여야 한다. 이러한 부착 방법은 미합중국 특허 5,197,109호에 자세히 게재되어 있다. 기구와 결합된 집적 섬유-칩으로써 광중합체를 제공하는 공정은 특허 협력 조약 WO 93/21550에 게재되어 있다. 즉, WO 93/21550에서는 중합체 물질의 성형을 통하여 집적화된 광성분을 제조하는 공정을 나타내고 있다. 섬유 가이드 홈(fiber guiding groove)은 채널 도파관 소자에 광섬유 피크테일의 수동 정렬을 제공하는 집적 광채널 도파관으로 정확히 성형된다. 더우기, 상기 WO 93/21550에서 유리 섬유 단부는 성형된 중합체 성분의 홈내에 위치하고, 개구부는 중합 가능한 단위체(monomal)로써 충진된다. 커버 판이 제공됨으로써, 이 물질은 제 자리에서 중합체(또는 폴리머)가 된다. 상기 WO 93/21550에서는 복수개의 섬유를 빠르고 신뢰성있게 마이크로레플리케이트 도파관 소자에 결합(splice) 또는 접속(connecting)하는 방법을 설명하는데 부족할 뿐만 아니라 상기 마이크로레플리케이트 소자를 지지하거나 또는 밀폐하는 하우징 종류를 충분히 나타내지 못하고 있다.
중합체 물질의 성형을 포함하고, 섬유-가이드 구조를 가지는 광학 집적 도파관을 제조하기 위한 전술한 바와 같은 유사한 방법은 미합중국 특허 5,311,604에 게재되어 있다. 이 발명에 따르면, 광집적 도파관 및 섬유 가이드용 마이크로-기계적 성분을 동시에 제조 할 수 있다. 광기판은 적어도 하나의 중합체(또는 폴리머) 도파관 구조를 포함하며, 이 구조는 중합체 기판을 성형함으로써 움푹들어간 형태로 전사된다. 이 움푹들어간곳(또는 리세스)은 상기 기판보다 높은 반사 인덱스를 가지는 물질로 채워진다. 중합체내에 적어도 하나 이상의 섬유 가이드 구조를 가지는 적어도 하나 이상의 도파관 구조를 포함하는 상기 광기판에 관해서는 상기 특허 5,311,604에 게재되어 있다. 섬유 부착은 상술한 WO 93/21550에 포함된 매카니즘에 의해 달성될 수 있다. 여기서, 광섬유는 성형된 중합체 성분에 형성된 홈내부에 위치된다. 게다가, 섬유 가이드 리세스 내부로 섬유들을 삽입함으로써 광집적 도파관에 섬유를 결합하는 방법이 추가로 설명되어 있다. 이 방법에 있어서, 커버 판은 상기 섬유 가이드 리세스를 확장하도록 부착된다. 하지만, 광섬유들과 채널 도파관 사이에 낮은 손실, 낮은 배면 반사를 제공하는 수단은 나타내지 못하고 있을 뿐만 아니라 상기 채널 도파관에 관한 정확히 고정된 방향으로 광섬유를 지지하기 위한 수단도 나타내지 못하고 있다. 그 발명의 다른 양상에 있어서, 상기 섬유는 가이드 홈에 삽입되고, 개구부는 중합 가능한 단위체로써 충진된다. 그 개구부에는 커버 판이 제공되어, 상기 단위체는 다시 중합체가 된다. 이러한 방법의 섬유 부착은 다시 변형이 불가능하며, 상술한 바와 같이 높은 반사 인덱스를 가지는 중합 가능 물질의 적용 동안에 발생하는 도파관 채널의 오염을 제거하기 위한 청정 환경이 요구된다. 따라서, 현장 설비는 상기 조건을 만족시킬 수 없다. 상기 특허 5,311,604에서도 재결합 방식으로 마이크로레플리케이트 도파관 소자에 복수개의 섬유를 빠르고 또는 신뢰성 있도록 결합 또는 접속하는 방법을 나타내지 못하고 있다. 또한, 상기 소자를 지지하거나 밀폐하기 위한 하우징에 관해서도 나타내지 못하고 있다.
유럽 특허 560,043은 광섬유 망용 평면 도파관 소자를 제조하기 위한 방법이 게재되어 있다. 상기 특허 5,311,604는 중합체로 부터 집적된 수동 광성분을 제조하는 방법을 클레임하고 있다. 여기서, 상기 광성분은 섬유 가이드 홈 및 광도파관용 채널을 가지는 적어도 하나 이상의 성형부 및 광도파관과 같은 적어도 하나 이상의 결합 섬유를 구비한다. 광섬유는 이 섬유가 섬유 가이드 내부로 삽입되고, 이 섬유를 리세스 내부로 압착함으로써 집적된 도파관에 결합될 수 있다. 하지만, 상기 특허 5,311,604에서는 광섬유 및 채널 도파관 사이에 낮은 손실, 낮은 배면 반사 접속을 제공하는 방법에 대한 언급이 없으며, 게다가 채널 도파관에 관한 정확한 고정 방향으로 광섬유를 지지하는 수단에 대한 언급도 없다. 그 특허에서는 섬유 가이드 내부로 광섬유를 삽입하는 다른 방법이 게재되어 있다. 이 방법에 따라 섬유는 도파관 채널 내부로 충진된 중합 가능한 물질에 의해 제 위치에 고정된다. 이러한 기술은 현장 설비와 관련된 특허 5,311,604의 소자가 가지는 문제점과 동일한 문제점을 가진다. 또한, 이 유럽 특허 560,043도 복수개의 섬유를 재결합 방식으로 빠르고 신뢰성 있도록 마이크로레플리케이트 도파관 소자에 결합 또는 접속하는 방법을 나타내지 못하고 있을 뿐만 아니라 상기 소자를 지지하거나 밀폐하는 하우징을 나타내지 못하고 있다.
독일 특허 4,217,553은 중합체내에 마이크로레플리케이트 형태로 집적된 광성분에 광섬유를 피크테일하기 위한 방법을 게재하고 있다. 이 중합 도파관 소자는 정확한 도안으로 성형된 V-홈 섬유 정렬을 포함한다. 부착된 섬유는 어셈블리내에서 클램프되며 이때, 이 섬유의 단부는 상기 소자 표면의 단부로 부터 돌출하게 된다. 이러한 어셈블리에 장착하는 돌출 섬유의 단부는 도파관 소자내의 섬유 정렬 V-홈내에 위치되며, 상기 단부는 상기 V-홈 내부로 내려지고, 그 다음 정확한 위치를 갖도록 압착 및 고정된다. 중합 가능한 단위체는 플로잉하여 광섬유를 접촉하기 위한 성형된 도파관 채널에 적용되고. 이후 중합화되어, 채널 도파관 코아를 형성하고 이와 동시에 제 위치에서 섬유들을 중합시킨다. 이러한 섬유 부착은 변형 불가능하며, 높은 반사 인덱스를 가지는 중합 가능한 물질을 적용하는 동안에는 도파관 채널의 오염 발생을 제거하기 위한 청정 분위기가 요구된다. 이는, 사실상의 현장 설비가 불가능함을 의미한다. 게다가, 장착 어셈블리를 통한 섬유 삽입 방법에 있어서, 각각의 섬유들은 약 10 마이크론의 정확한 길이로 절단되어야 한다. 특허 4,217,553은 반복적으로 광섬유를 부착하는 방법 뿐만 아니라 성형된 도파관 소자에 낮은 삽입 손실, 낮은 배면 반사로 섬유를 접속하는 방법에 관해서는 나타내지 못하고 있다.
성형된 중합체 물질의 바디(body) 및 적어도 하나 이상으로 상기 바디에 캡슐된 개별적인 집적 광학 칩을 포함하는 광섬유 접착부에 관해서는 미합중국 특허 5,276,755에 게재되어 있다. 이 특허는 접속기의 중합 바디내에 피그테일 및 집적된 광칩의 캡슐을 나타내고 있다. 하지만, 섬유 피크테일을 집적 광칩 자체에 결합하거나 또는 반복적으로 접속하는 방법은 나타내고 있지 않으며, 영구적으로 부착된 섬유 피그테일 없이 상기 칩에 직접적으로 반복 접속 또는 결합을 가능하게 하는 접속되거나 결합된 소자를 나타내지 못하고 있다. 게다가, 특허 5,276,755는 광섬유 및 성형된 채널 도파관 사이의 낮은 손실, 낮은 배면 반사 광접속을 획득하기 위한 방법 및 장치를 나타내지 못하고 있다. 성형된 도파관 분할기는 성형된 도파관 소자에 섬유 리본 접속기의 정렬을 제공하기 위한 홈을 가지는 미합중국 특허 5,265,184에 게재되어 있다. 이 특허 또한, 광섬유 및 채널 도파관 사이에 낮은 손실, 낮은 배면 반사 접속을 제공하기 위한 여하한의 수단을 나타내지 못하고 있다. 또한, 채널 도파관에 관한 정확히 고정된 방향으로 광섬유를 지지하기 위한 여하한의 수단도 나타내지 못하고 있다. 성형된 도파관 소자에 대한 접속기 정렬의 정확성은 섬유 리본 접속기 및 도파관 소자상에 성형된 정렬 특성의 정확성에 따르게 된다. 게다가, 리본내에서의 개별 섬유의 상관 공간은 섬유 및 채널 도파관 사이의 광접속이 제조되는 정확성에 따르게 된다. 특허 5,265,184는 서브 마이크론의 정확성을 갖도록 광섬유를 채널 도파관에 정렬하기 위한 수단을 나타내지 못하고 있다. 또한, 성형된 도파관 채널에 정확한 정렬로서 섬유를 V-홈 또는 섬유 입구 채널(fiber entry channel)에 정렬하는 방법을 나타내지 못하고 있다. 또한, 접속기를 위한 여하한의 하우징에 관한 설명도 부족하다.
따라서, 현장 설비용으로서 다중 광섬유를 집적 광소자에 재결합 가능하게 하고 높은 성능의 다중섬유 결합 또는 접속된 집적 광도파관 소자를 고안하는 것이 바람직하고 유리하다. 이러한 소자는 현장 설비에 대하여 전술한 광도파관 소자를 피그테일할 필요가 없어지고, 섬유 손상률을 효과적으로 줄이고, 최소한의 섬유 핸들링을 유지할 수 있다. 마이크로레플리케이트 도파관 소자상에 고 성능의 다중 결합 또는 접속기를 집적함으로써 도파관 소자의 성능을 향상시키고, 조작을 용이하게 하며, 경제적 가치를 증대시키는 잇점이 있다.
본 발명은 광섬유와 같은 도파관의 단부에 동작 가능하게 접속하기 위한 소자에 관한 것으로, 특히 적어도 하나의 광섬유가 이와 다른 적어도 하나 이상의 광섬유에 상호접속하고, 광도파관이 내부에 형성되며 마이크로레플리케이트(microreplicated) 및 평면(planar) 구조를 가지는 소자에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 일실시예로서 마이크로레플리케이트 광모듈의 투시도를 나타내고, 구동-웨지 광섬유 결합으로 집적된 마이크로레플리케이트 도파관 소자를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 어셈블되지 않은 상태로 2×4 도파관 분할기를 포함한 본 발명에 따른 도파관 소자의 투시도이다.
도 3은 단일 소자상에 다중 광소자를 포함한 본 발명의 도파관 소자의 다른 실시예를 나타내는 투시도이다.
도 4는 도 2의 도파관 소자의 섬유 홈-도파관 채널의 투시도이다.
도 5는 어셈블되지 않은 상태로 본 발명의 광모듈에서 이용되는 도파관 소자의 또 다른 실시예를 나타내는 투시도이다.
도 6은 어셈블 상태의 단면을 나타내는 도 5의 도파관 소자의 투시도이다.
도 7은 섬유 삽입 및 정렬 홈이 상하부 판 내부로 성형된 본 발명의 도파관 소자의 또 다른 실시예를 나타내는 투시도이다.
도 8은 도 7의 도파관 소자의 하부 판의 섬유 홈-도파관 채널을 나타내는 투시도이다.
본 발명은 일반적으로 하나 이상의 광섬유 결합기 또는 접속기를 갖는 통상의 기판상에 집적된 광도파관 소자를 포함하는 광모듈을 제공하는 것이다. 광모듈은 n×m Y-분기 커플러, 분할기, 스타 커플러, 파장 분할 다중기, 감쇠기, 광필터, 위상 변조기 및 광탭을 포함하는 복수개의 다른 기능을 제공하는데 적합하다. 보다 바람직한 실시예에 따른 광모듈은 중합체, 할로겐 중합체, 중합체/세라믹 복합물 또는 투명한 광학성 유리 및 실리콘으로 구성된 세라믹 물질로 형성된 섬유 정렬 홈 및 섬유-매입 채널을 가지며 마이크로레플리케이트로서 집적된 광도파관 소자를 가진다. 이러한 모듈은 도파관 소자를 둘러쌓는 하우징 또는 바디를 제공된다.
본 발명의 실시예인 n×m 커플러에 있어서, n 섬유-매입 홈, n 섬유 정렬 홈, m 도파관 채널로 분할 또는 집중되는 n 도파관 채널, m 섬유 정렬 홈 및 m 섬유-매입 홈을 구비한다. 여기서 n 과 m 은 독립적으로 1 내지 1,024의 정수를 나타낸다. 상기 n 섬유 정렬 홈 및 상기 m 섬유 정렬 홈은 성형됨으로써 이 내부에 고정된 광섬유 코아가 도파관 채널에 대응하는 단부에 적절히 정렬된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 도파관 소자를 둘러쌓는 성형 결합 바디는 재킷 부 및 상기 도파관 소자를 내부적으로 고정하는 캡부로 구성된다. 상기 도파관 소자는 세개의 일반적인 평판으로 구성된다. 하부 판은 라인내에 섬유 정렬 홈을 가지는 섬유-매입 홈과, 커버 판은 도파관 채널에 대응하고, 상부 판은 상기 커버 판용 리세스를 가진다. 상기 하부 판 및 커버 판은 채널 도파관 코아를 형성하고, 하부 및 커버 판을 서로 고착시키는 중합 가능한 물질을 통하여 서로 부착된다. 도파관 소자 판 보다 큰 바람직한 반사 인덱스를 제공하는 이러한 중합 가능한 물질을 이용한 도파관 채널의 정확한 충진을 통하여, 도파관 채널을 경유한 광도전이 제공된다.
웨지 매카니즘에 의한 구동 및 섬유 삽입 이전에 하부/커버 판 어셈블리에 대해 상부 판이 느슨한 상태로 도파관 소자는 어셈블리된다. 제거되거나 벗겨진 섬유는 섬유 삽입 홈으로 삽입되어 섬유 정렬 홈으로 이동되고, 이 섬유가 작용되어 도파관 채널에 대면하게 되면 그 이동이 멈춰진다. 상기 웨지 매카니즘은 상기 하부 및 상부 판으로 섬유를 클램프하여 이 섬유를 채널 도파관에 정렬시킨다. 이러한 클램핑력은 섬유/채널 계면에 우선적으로 인가된다. 낮은 삽입 손실 접속은 정확한 성형으로 자기 정렬된 섬유 홈 및 도파관 채널을 통해 달성된다. 채널 도파관에 낮은 리턴 손실 기계적 접속은 광섬유 물질 및 마이크로레플리케이트 광도파관 소자에 이용된 물질의 근접한 매칭 인덱스를 통해 달성된다. 게다가, 낮은 배면 반사는 하나 이상의 이하에 게재된 매카니즘에 따라 달성된다. 즉, (ⅰ) 섬유-채널 접속에 대한 경사 계면을 성형하는 것: (ⅱ) 마이크로레플리케이트 도파관 채널에 광섬유를 근접하게 접촉함으로써 공기 계면이 형성되지 않도록 하는 것: 또는, (ⅲ) 섬유-채널 접속에 인덱스 매칭 물질을 제공하는 것. 여기서, 상기 경사 계면은 다른 두 매카니즘이 선택적으로 이용되어 -50 에서 -60dB의 배면 반사를 달성할 수 있다.
한편, 하부, 커버 및 상부 판 이상의 판 예를들어, 두층의 도파관 소자를 수용하는 판 적층을 가지는 결합 바디 상태의 적층 도파관 소자가 제공될 수 있다. 판 각각의 단부에 위치된 특정 가이드는 소정의 섬유를 하나의 도파관 층 위로 또는 다른 도파관 층 아래로 지향하는데 이용될 수 있다. 단부 커버는 노출된 섬유 및 도파관 소자를 보호하도록 제공되며, 외부 봉함용으로 이용된다.
이하 본 발명에 따른 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 먼저, 도 1은 본 발명에 따른 광 커플러(10)의 일실시예를 설명하기 위한 도면이다. 커플러(coupler)(10)는 일반적으로, 재킷(12), 캡(14) 및 집적 결합/도파관 소자(16)으로 구성된 하우징을 포함한다. 이 하우징은 미합중국 특허 5,155,787에 게재된 것과 유사하다. 하우징 각각의 성분은 내구성, 주입-성형 가능한 중합체 예를들어, VECTRA의 브랜드 이름 하에 Celanese에 의해 판매된 액상 결정 중합체로 구성되는 것이 바람직하다. 재킷(12)은 소자(16)를 수용하기 위하여 그 내부에 세로로 놓이거나 일반적으로 교차상태인 직사각형 슬롯(slot)을 가진다. 재킷(12)은 소자(16)보다 짧지만 커플러(10)가 완전히 어셈블리되면 소자(16)의 단부는 캡(14)내부로 돌출된다. 내부 슬롯(보이지 않지만 도 1내의 재킷(12)내에 있음)의 일측은 개구부 또는 두개의 구동 웨지(18)를 수용하는 개구부를 가진다. 이 웨지는 캡(14)에 의해 위치 고정된다. 웨지가 구동되지 않은 상태에서 구동된 상태로 이동되면 소자(16)에 클램핑력이 야기된다. 캡(14)로 부터 확장된 지침(20)은 각각의 웨지와 소자(16)에 중첩되어 웨지 및 결합/도파관 소자 사이에 맞물림에 대한 마찰을 감소시킨다. 재킷(12)은 미합중국 특허 5,309,538에 게재된 바와 같이, 소자(16)를 수용하는 슬롯 주위에 삽입 성형된 보강 튜브를 가질 수 있다. 재킷(12)과 캡(14)은 부가적으로 외부 봉함을 제공하고, 게다가 스트레스 예를들어, 하우징의 굴절로 기인한 성분 분리를 억제하는 다수의 중첩 표면을 정의한다. 또한 캡(14)은 소자(16)의 일부를 수용하기 위한 슬롯을 가지며, 게다가 소자(16)의 말단부를 수용하고, 이하에 설명될 섬유-매입 홈에 접근 가능하도록 하는 랜드 영역(22)를 추가로 가진다. 단부 커버(24)는 커플러 단부 주위의 외부 봉함을 제공한다. 단부 커버(24)는 캡(14)의 일측에 따라 매달려 있도록 부착되며, 이 단부 커버(24)는 후크 또는 밀폐된 상태로 커버를 보호하기 위한 다른 수단을 가진다. 봉함 물질 예를들어, 인덱스 매칭 젤(index matching gel)은 봉함이 이스케이프한 방법으로 단부 커버(24)내에 위치될 수 있고, 상기 커버가 밀폐 상태로 이동되면 결합 영역 방향으로 지향될 수 있다.
결합/도파관 소자(16)는 결합 소자 및 도파관 소자로서 작용하는 특성을 포함한다. 이러한 특성은 공통 기판내에 집적된다. 커플러(10)를 보면, 그 커플러 종단에 두개의 결합(splice)이 존재할 수 있고 이때, 소자(16)의 중심부는 도파관 소자로 구성된다. 결합(splice)이란 용어는 두개 광도파관의 영구적인 상호접속을 의미한다. 이는 재결합 가능한 상호접속(remateable interconnection)을 제공하는 접속(connect)이라는 용어와 구별된다. 그러나, 본 명세서에서 이용되는 결합은 상기와 같이 한정하는 의미로 해석해서는 않된다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 섬유의 재결합 가능한 접속을 허용하는 커플러 각각의 단부에 결합 수단(splice means)이 적용될 수 있다. 이와 유사한 용어 커플러는 종종 적어도 하나의 Y-분기를 가지는 특정 형태의 접속기로서 이용되지만 본 명세서에서는 적어도 두개의 광섬유 단부 사이의 소정의 광 연속성을 제공하는 일반적인 소자를 의미한다. 용어 상호접속은 평탄한(균일한) 접속 뿐만 아니라 다른 형태의 광소자 예를들어, 분할기, 감쇠기등등의 접속을 의미한다.
이하에서는 도 2를 참조하여 어셈블되지 않은 상태인 결합/도파관 소자(16)에 대하여 자세히 설명한다. 커플러(10)의 일실시예에 있어서, 소자(16)는 세개의 판(26,28,30)(평탄한 직사각형 판이 바람직함)을 포함한다. 하부 판(26)은 각각의단부에 두개의 결합 영역을 가지고, 이 영역 내부에 형성된 V-형 섬유 정렬 홈(32)을 가지며, 중앙부는 도파관 채널(34)을 포함하는 도파관 소자를 가진다. 또한, 하부 판(26)은 그 내부에 V-형 섬유-매입 홈(38)이 형성된 확장 또는 포치(porch) 영역(36)을 가진다. 전형적으로 결합기 내부로 삽입된 섬유는 이 섬유의 말단 예를들어, 섬유 정렬 홈(32)내에 놓인 섬유의 일부로 부터 제거된 버퍼 코팅(buffer coating)을 가진다. 따라서, 섬유-매입 홈(38)은 광섬유의 버퍼된 부위를 매입하여 이 버퍼 부위로 부터 노출된 부위까지의 천이 상태에 발생하는 섬유의 미세 굴절을 최소화시키는 램프부(ramp portion)(40)를 가진다. 또한, 이 램프부(40)는 상기 미세 굴절에 관련된 광 손실을 제거하는 역할을 한다. 섬유-매입 홈(38)은 섬유의 버퍼 부위를 수용하기 때문에 상기 섬유-매입 홈(38)은 섬유 정렬 홈(32) 보다 넓은 폭을 가진다. 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 홈(32,38)은 반드시 V형에 국한되지 않음에 유의하여야 한다. 하지만, 본 발명에 따른 홈(32,38)은 V 형이 바람직하며, 이 홈의 내부 각도는 약 60。를 가지는 것이 바람직하다. 이러한 방법에 있어서, 섬유가 홈의 하나에 놓여지고 소자(16)가 모듈 하우징 내부로 어셈블리되면, 일반적으로 판(26)과 판(30) 사이의 접촉점 및 섬유는 섬유의 횡측 오프셋(offset)을 최소화시키고, 신호 손실을 감소시키는 정삼각형을 형성한다. 어셈블리 상태에서 상부 판(28)은 커버 판(30)을 수용할 수 있는 리세스(42)를 가지고, 이 커버 판(30)은 하부 판(26)과 상부 판(30)사이에 중첩된다. 상부 판(28)은 커버 판(30)에 정렬되어 부분적으로 보호될 수 있다. 하부 판(26)은 수단 예를들어, 쐐기(44)가 하부 판(26)상에 형성된 홀(46)을 가지는 쌍의 한측인 상부 판(28)상에 형성된다. 이러한 어셈블리 상태에서, 소자(16)로 삽입된 하나 이상의 섬유들은 웨지(18)에 습동됨으로써 보호될 수 있다. 결국, 경사형의 웨지 때문에 섬유에는 클램핑력이 발생하게 된다. 웨지(18)은 섬유 정렬 홈(32)에 인접하게 위치되어 소자(16)의 중심부 보다는 도파관 채널/섬유 계면 주변에 클램핑력을 제공한다. 물론, 웨지(18)는 독립적으로 구동될 수 있으며, 커플러(10)은 초기에 단지 하나의 단부 예를들어, 피그테일링에 결합될 수 있으며, 이외의 결합은 현장 설비내에서 이후에 완성된다.
하부 판(26)은 섬유가 내부에 클램될때 홈의 과다한 변형을 충분히 억제하기 위하여, 이 하부 판(26)은 소정의 내구력 물질 예를들어, 투명하고 광학성 유리를 포함하는 중합체(polymer), 할로겐 중합체, 중합체/세라믹 복합물질 또는 세라믹으로 이루어진 그룹으로 부터 마이크로레플리케이트될 수 있다. 마이크로레플리케이션(microreplication)은 주입 성형(injection molding), 이송 성형(transfer molding), 엠보싱(embossing) 또는 주조-교정(cast-cure) 같은 방법을 이용하여 달성될 수 있다. 이러한 내용은 예를들어, 미합중국 특허 5,311,604 및 5,343,544에 나타내고 있다. 할로겐 중합체들은 통상적으로 낮은 광 손실을 나타내기 때문에 상기 할로겐 중합체 물질을 이용하는 것이 바람직하다. 이와 유사한 물질들이 도파관 채널을 충진하는데 이용될 수 있거나 도파관 코아를 형성하는데 이용될 수 있다. 상부 판(28)은, 반드시 필요한 것은 아니지만, 하부 판(26)에 집적되어 형성될 수 있으며, 특허 5,155,787에서 설명된 포커싱 힌지(focus hinge)(48)에 접속될 수 있다. 커버 판(30) 또한, 하부 및 상부 판(26,30)과 같은 동일 물질로서 형성될 수 있다.
도 2를 참조하면, 판(26)의 중심부 상에 형성된 도파관 소자는 두개의 입력 채널이 4 개의 출력 채널로 분할되는 2×4 분할기가 된다. 일반적으로, 본 발명은 n×m 커플러를 설명한다. 여기서, n 및 m 은 독립적으로 1 과 1024 사이 값을 가지는 정수를 의미한다. 하지만, 이와 다른 n×m 형상이 가능함은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게는 자명하다. 예를들어, 단일 도파관 소자상에 형성된 다중 커플러의 경우가 그러하다. 이와 유사하게, 다른 형태의 광모듈 예를들어, 분할기, 스타 커플러, 파장 분할 다중기, 감쇠기, 광필터, 위상 변조기 또는 광탭들이 제공될 수 있으며, 심지어는 상기한 소자들의 결합 소자가 단일 도파관 소자상에 나란히, 단부와 단부가 접하여 또는 이와 다른 다양한 구조로서 마이크로레플리케이트될 수 있다. 예를들어, 도 3은 전술한 바와 다른 결합/도파관 소자(16')를 설명한다. 여기서, 두개의 2×4 분할기는 단일 도파관 소자상에 나란히 제조된다. 이때, 입력 및 출력 홈들은 동일 중심부에 위치하여 단일 동작에서 복수개 섬유들의 상호접속을 용이하게 하는 것이 바람직하다.
확대된 도 4의 도면을 참조하면, 광섬유의 코아는 마이크로레플리케이션동안 중심의 V-홈에 채널을 정렬함으로써 도파관 채널(34)에 정확히 정렬될 수 있다. 단일 모드 장치에 있어서, 도파관 채널은 약 8 마이크론의 폭과 깊이를 가지며, V 홈은 섬유 및 도파관 채널의 광축을 0.5 마이크론 정도로 정렬하도록 형성된다. 섬유 정렬 홈/채널 계면이 섬유축에 대해 수직 표면으로 나타나면 이 계면은 수직으로 부터 약간의 각도인 약 3。내지 10。로 선택적으로 성형되어 온도 범위 -40℃에서 75℃에서 통상의 성형된 중합체 물질에서 발생되는 -50dB보다 적은 계면내의 배면 반사를 제공할 수 있다. 인덱스 물질 젤은 삽입 손실을 줄일 수 있도록 광학적으로 이용될 수 있다. 도 4는 플로우 채널(50)을 나타내고 있으며, 이 플로우 채널(50)은 이하에 설명하는 채널-형성 공정 동안 발생하는 과다한 액상 단위체를 매입할 수 있다.
도 2 내지 4에서, 모든 섬유 삽입 홈, 섬유 정렬 홈 및 도파관 채널은 하부 판(26)상에 성형되며, 상부 판(28)은 커버 판(30)용 리세스(42)를 포함한다. 도 5 및 6은 본 발명의 결합/도파관 소자의 다른 실시예(16'')를 설명한다. 여기서, 섬유 삽입 홈(38) 및 램프(40)는 상부 판(28)상에서 성형되며, 섬유 정렬 홈(32) 및 도파관 채널(34)은 하부 판(26)상에 성형된다. 홈(38)으로 삽입된 섬유는 램프(40)상부로 가이드되어 정렬 홈(32) 내로 삽입되면 도파관 채널(40)에 정렬된다. 도 6에 나타낸 어세블된 결합/도파관 소자(16'')는 섬유 삽입 홈, 램프 및 섬유 정렬 홈 및 하부, 상부 및 커버 판과의 관계를 설명한다.
본 발명의 결합/도파관 소자의 다른 실시예(16''')는 도 7 및 8에 도시한다. 소자(16''')에 있어서, 섬유 정렬 홈(32)은 하부 판(26) 및 상부 판(28)내에 형성되며, 쐐기(44) 및 홀(46)에 의해 정렬된다. 본 발명의 일실시예로서, 도 8은 도파관 채널(34)이 V-홈(32)의 상부 표면과 평행하게 형성되는 방법을 나타낸다. 채널(34)은 도파관 채널의 광축에 섬유 축을 집중하기 위해 형성된 섬유 정렬 홈을 가지는 하부 판(26)내에서만 성형되는 것이 바람직하며, 하부(26)상의 V-홈은 상부 판(28)의 홈보다 조금 더 깊게 형성되는 것이 바람직하다. 채널/홈 계면은 배면 반사를 줄이기 위해 소정 각도로서 다시 형성될 수 있다. 인덱스 매칭 젤 또한, 상기 계면에 미리 적재될 수 있다. 종단이 베벨된 섬유는 채널(34)에 대향하여 위치될 수 있으며, 섬유 코아 및 채널 사이의 직접 접촉이 달성된다면, 젤 없이도 만족할 만한 손실을 나타낼 수 있다.
전술한 결합/도파관 소자의 모든 실시예들은 제 위치에서 단위체를 중합화하여 형성된 도파관 채널(34)을 이용하는 것이 바람직하다. 소망한 물질을 이용하여 결합/도파관 소자를 성형하는데 있어서, 하부 판(26) 내부로 삽입부(도시되지 않음)가 놓여지고, 이 삽입부는 도파관 채널의 개구부에 대면하도록 고정된다. 삽입부는 섬유 매입 홈(38) 및 섬유 정렬 홈(32)에 적합하도록 정형된다. 액상 단위체 예를들어, 불화물 아크릴 또는 이와 다른 교정 물질이 내부에 코아를 형성하도록 도파관 채널에 적용된다. 커버 판(30)은 도파관 소자를 형성하는 하부 판(26)내에 견고하게 놓여지고 그 중심부상에 도파관 소자를 형성하도록 집중된다. 커버 판(30)이 하부 판(26)으로 압착되면, 잔류 단위체는 도파관 채널로 부터 힘을 받으며 플로우 채널(50)으로 수용된다. 이러한 방법으로 채널 도파관 상에 얇은 층을 형성하는 잔류 물질없이 채널은 정확한 깊이로 충진될 수 있다. 액상 단위체 또는 이와 다른 물질은 도파관 채널의 코아를 형성하도록 교정되어, 판(26,30) 각각은 서로 고착된다. 삽입부는 섬유-매입 및 섬유 정렬 홈으로부터 제거된다. 상부 판(28)은 커버 판(30) 상부에 놓여지고(힌지된다), 판(30)은 리세스(42)내부로 고정되고, 쐐기(44)는 홀(46)내부로 고정된다.
도시된 도파관 채널(34)은 비록 동일 폭으로 나타내고 있지만, 다른 폭으로서 단일 도파관 소자상에 마이크로레플리케이트될 수 있다. 예를들어, 다른 폭으로서 단일 채널이 두개의 채널로 나뉘어진 Y-분기는 두개의 출력 채널 사이에 광신호의 이종 분할을 제공할 수 있다. 게다가, 주름진 표면의 도파관 격자는 채널 도파관으로서 동일 도파관 소자내에 마이크로레플리케이트되어 광도파관 멀티플렉싱을 효과적으로 수행하는 광역 및 저역 광필터링을 제공할 수 있다.
비록, 본 발명은 특정 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 반드시 상기한 설명에 국한되지 않음에 유의하여야 한다. 즉, 본 발명의 설명을 참조하는데 있어 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게는 상기 설명의 다양한 변형 및 본 발명의 다른 실시예가 가능하다는 것은 자명하다. 예를들어, 섬유 스터브(stub)는 결합/도파관 소자 및 섬유-매입 홈내에 미리 적재되어 도파관 코아와 함께 정렬될 수 있으며, 중합체 및 세라믹을 포함하는 에폭시 또는 이와 다른 교정 물질에 의해 제 위치에 고정될 수 있다. 이후에 상기 섬유 스터브는 입력 및 출력 섬유에 결합된다. 그러므로, 이하에 추가되는 청구의 범위에서 정의된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범주로 부터 벗어나지 않는 범위내에서 상기한 바와 같은 변형이 가능하다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 현장 설비용으로서 다중 광섬유를 집적 광소자에 재결합 가능하게 하고 높은 성능의 다중섬유 결합 또는 접속된 집적 광도파관 소자를 제공할 수 있다. 이러한 소자는 현장 설비에 대한 광도파관 소자의 피그테일 필요성이 없어지고, 섬유 손상률을 효과적으로 줄이고, 최소한의 섬유 핸들링을 유지할 수 있다. 마이크로레플리케이트된 도파관 소자상에 고 성능의 다중 결합 또는 접속기를 집적함으로써 도파관 소자의 성능을 향상시키고, 조작을 용이하게 하며, 경제적 가치를 증대시키는 잇점이 있다.

Claims (24)

  1. 적어도 하나 이상의 광섬유와 이와 다른 적어도 하나 이상의 광섬유를 상호접속하기 위한 장치에 있어서:
    제 1 및 제 2 단부를 가지는 확장 기판과,
    제 1 및 제 2 단부를 가지며 광전송 물질로 채워진 적어도 하나 이상의 도파관 채널이 상기 기판상에 집적되어 형성된 광도파관 소자와,
    상기 기판의 상기 제 1 단부에 제 1 광섬유를 매입하고, 상기 제 1 광섬유를 상기 도파관 채널의 상기 제 1 단부에 정렬하기 위하여 상기 기판상에 집적되어 형성된 제 1 결합 수단과,
    상기 기판의 상기 제 2 단부에 제 2 광섬유를 매입하고, 상기 도파관 채널의 상기 제 2 단부에 상기 제 2 광섬유를 정렬하기 위하여 상기 기판상에 집적되어 형성된 제 2 결합 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서; 상기 도파관 소자는 커플러, 분할기, 스타 커플러, 도파관 분할 다중기, 감쇠기, 광필터, 위상 변조기 또는 광탭으로 구성된 그룹으로 부터 선택된 복수개의 다른 기능중 하나를 제공하는데 적합한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서; 상기 제 1 결합 수단은 재결합 가능한 방식으로 상기 제 1 광섬유를 매입하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서; 상기 도파관 채널을 충진하는 상기 물질은 중합체, 할로겐 중합체, 중합체/세라믹 복합물 또는 세라믹으로 부터 선택된 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서; 상기 도파관 소자는 중합체, 할로겐 중합체, 중합체/세라믹 복합물 또는 세라믹으로 구성된 그룹으로 부터 선택된 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서; 상기 장치는 상기 기판, 상기 도파관 소자 및 상기 제 1 및 제 2 결합 수단을 둘러쌓는 하우징 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서; 상기 기판은 적어도 하나 이상의 섬유 정렬 홈이 각각 형성된 제 1 및 제 2 단부와, 상기 섬유 정렬 홈에 각각 정렬된 제 1 및 제 2 단부를 가지는 적어도 하나 이상의 도파관 채널을 가지는 중심부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 2 항에 있어서; 상기 결합 수단은
    상기 기판의 상기 제 1 단부에 형성된 n 섬유-매입 홈들과, 제 1 및 제 2 단부를 가지며 상기 제 1 단부가 상기 n 섬유-매입 홈들과 일반적으로 정렬된 n 섬유-정렬 홈들을 각각 구비하는 상기 제 1 결합 수단과,
    상기 기판의 상기 제 2 단부에 형성된 m 섬유-매입 홈들과, 제 1 및 제 2 단부를 가지며 상기 제 1 단부가 상기 m 섬유-매입 홈들과 일반적으로 정렬된 m 섬유-정렬 홈들을 각각 구비하는 제 2 결합 수단과,
    상기 m 섬유-정렬 홈들의 상기 제 2 단부에 각각 일반적으로 정렬된 m 도파관 채널로 집중되거나 분할되며 상기 n 섬유 정렬 홈의 상기 제 2 단부에 각각 일반적으로 정렬되는 n 도파관 채널을 구비하는 n×m 커플러를 포함하는데,
    상기 n 및 m 은 독립적으로 1 내지 1,024 의 정수를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 4 항에 있어서; 상기 도파관 채널을 충진하는 상기 물질은 투명한 광학성 유리임을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 5 항에 있어서; 상기 도파관 소자를 형성하는 상기 물질은 투명한 광학성 유리임을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 6 항에 있어서; 상기 하우징 수단은
    재킷 부재와,
    상기 재킷 부재에 부착된 제 1 및 제 2 캡 부재와,
    상기 제 1 및 제 2 캡 부재에 부착된 제 1 및 제 2 단부 커버를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 7 항에 있어서; 상기 장치는 상기 기판상에 배치되며, 상기 도파관 채널의 상기 제 1 단부에 정렬되는 제 1 단부 및 상기 섬유 정렬 홈 중 하나에 정렬된 제 2 단부를 가지는 적어도 하나 이상의 섬유 스터브를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  13. 제 7 항에 있어서; 상기 장치는
    제 1 및 제 2 판과,
    상기 제 1 및 제 2 판 사이에 중첩된 제 3 판을 추가로 포함하는데, 상기 제 2 판은 상기 제 3 판을 수용하기 위한 리세스를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  14. 제 7 항에 있어서; 상기 섬유 정렬 홈들 중 하나는 정렬축을 가지고,
    상기 제 1 판은 상기 하나의 섬유 정렬 홈과 상기 도파관 채널 사이의 계면에 형성되며, 상기 정렬축에 직교되지 않은 각도로서 지향된 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  15. 제 8 항에 있어서; 상기 도파관 채널은 상부 표면을 정의하고, 상기 섬유-매입 홈은 상기 도파관 채널의 상기 상부 표면상으로 확장됨으로써 상기 도파관 채널 각각의 코어가 상기 섬유-매입 홈 각각의 중심부와 정렬되는 것을 특징으로 하는 장치.
  16. 제 13 항에 있어서; 상기 장치는 상기 제 1 및 제 2 결합 수단을 구동하는 웨지 수단을 추가로 포함하는데, 상기 웨지 수단이 구동 상태가 되면 이 웨지 수단의 작용으로 상기 제 2 판은 상기 제 1 판에 대면되는 것을 특징으로 하는 장치.
  17. 제 13 항에 있어서; 상기 제 1 및 제 3 판은 상기 도파관 채널의 코아를 형성하는 중합 가능한 물질에 의해 서로 고착되는 것을 특징으로 하는 장치.
  18. 제 16 항에 있어서; 상기 섬유 정렬 홈 및 상기 도파관 채널은 섬유/채널 계면을 각각 형성하고,
    상기 웨지 수단은 상기 중심부에 비해 상기 섬유/채널 계면에 보다 많은 클램핑력을 인가하는 것을 특징으로 하는 장치.
  19. 광 커플러에 있어서;
    제 1 단부, 제 2 단부 및 중심부를 가지는 확장 기판과,
    상기 기판의 상기 중심부상에 각각 집적되며, 각각의 채널은 광전송 물질로 충진되고, m과 n은 각각 독립적으로 1 내지 1,024 의 정수를 나타내는 n 도파관 채널 및 이 n 도파관 채널이 분할 또는 집중되는 m 도파관 채널을 구비하는 광도파관 소자와,
    상기 기판의 상기 제 1 단부에 형성된 n 섬유-매입 홈과, 제 1 단부는 상기 n 섬유-매입 홈에 일반적으로 정렬되며 제 2 단부는 상기 n 도파관 채널에 일반적으로 정렬되는 그 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지는 n 섬유 정렬 홈들이 상기 기판의 상기 제 1 단부상에 각각 집적되게 형성되어, 적어도 제 1 광섬유를 매입하고, 상기 n 도파관 채널중 하나에 상기 제 1 광섬유를 정렬시키는 제 1 결합 수단과,
    상기 기판의 상기 제 1 단부에 형성된 m 섬유-매입 홈과, 제 1 단부는 상기 m 섬유-매입 홈에 일반적으로 정렬되며 제 2 단부는 상기 m 도파관 채널에 일반적으로 정렬되는 그 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지는 m 섬유 정렬 홈들이 상기 기판의 상기 제 2 단부상에 각각 집적되게 형성되어, 적어도 제 2 광섬유를 매입하고 상기 m 도파관 채널중 하나에 상기 제 2 광섬유를 정렬시키는 제 2 결합 수단과,
    상기 기판, 상기 도파관 소자, 상기 제 1 결합 수단 및 상기 제 2 결합 수단을 둘러쌓는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 광커플러.
  20. 제 19 항에 있어서; 상기 제 1 결합 수단은 재결합 가능한 방식으로 상기 제 1 광섬유를 매입하고,
    상기 제 2 결합 수단은 재결합 가능한 방식으로 상기 제 2 광섬유를 매입하는 것을 특징으로 하는 광커플러.
  21. 제 19 항에 있어서; 상기 도파관 채널 각각은 상기 도파관 소자의 마이크로레플리케이션에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 광커플러.
  22. 제 21 항에 있어서; 상기 제 1 및 제 2 단부를 가지는 제 1 판을 포함하는 상기 기판은,
    제 3 판을 매입하기 위하여 리세스를 가지는 제 2 판과,
    상기 제 1 및 제 2 판 사이에 중첩된 상기 제 3 판과,
    상기 제 2 판을 상기 제 1 판에 강력히 대면되도록 상기 제 1 및 제 2 결합 수단을 구동하는 웨지 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 광커플러.
  23. 제 22 항에 있어서; 상기 제 1 및 제 3 판은 상기 도파관 채널 각각의 코아를 형성하는 중합 가능한 물질에 의해 서로 고착되는 것을 특징으로 하는 광커플러.
  24. 마이크로레플리케이트 광모듈에 있어서;
    제 1 단부, 제 2 단부 및 중심부를 가지는 제 1 판과,
    상기 제 1 판의 상기 중심부상에 각각 집적되어 형성되며, 각각의 채널은 광전송 물질로 충진되고, m 과 n 은 각각 독립적으로 1 내지 1,024의 정수를 나타내는 n 도파관 채널 및 이 n 도파관 채널이 분할 또는 집중되는 m 도파관 채널을 구비하는 광도파관 소자와,
    상기 제 1 판의 상기 제 1 단부상에 형성된 n 섬유-매입 홈과, 제 1 단부는 상기 n 섬유-매입 홈에 일반적으로 정렬되며 제 2 단부는 상기 n 도파관 채널에 일반적으로 정렬되는 그 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지는 n 섬유 정렬 홈들이 상기 제 1 판의 상기 제 1 단부상에 각각 집적되게 형성되어, 적어도 제 1 광섬유를 재결합 가능한 방식으로 매입하고, 상기 n 도파관 채널중 하나에 상기 제 1 광섬유를 정렬시키는 제 1 결합 수단과,
    상기 제 1 판의 상기 제 1 단부에 형성된 m 섬유-매입 홈과, 제 1 단부는 상기 m 섬유-매입 홈에 일반적으로 정렬되며 제 2 단부는 상기 m 도파관 채널에 일반적으로 정렬되는 그 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지는 m 섬유 정렬 홈들이 상기 기판의 상기 제 2 단부상에 각각 집적되게 형성되어, 적어도 제 2 광섬유를 재결합 가능한 방식으로 매입하고 상기 m 도파관 채널중 하나에 상기 제 2 광섬유를 정렬시키는 제 2 결합 수단과,
    제 2 판과,
    상기 제 1 및 제 2 판 사이에 중첩된 상기 제 3 판을 포함하는데, 상기 제 2 판은 상기 제 3 판을 매입하기 위한 리세스를 가지며, 상기 제 1 및 제 3 판은 상기 도파관 채널 각각의 코아를 형성하는 중합 가능한 물질에 의해 서로 고착되고,
    상기 제 1, 2, 3 판, 상기 도파관 소자 및 상기 제 1, 2 결합 수단을 둘러쌓는 하우징과,
    상기 하우징에 고착되고 상기 제 1 및 제 2 결합 수단을 독립적으로 각각 구동하며 이 구동상태일때 상기 제 2 판을 상기 제 1 판에 대면하도록 작용함으로써 상기 섬유-매입 홈내에 위치된 소정의 섬유를 클램핑하는 제 1 및 제 2 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로레플리케이트 광모듈.
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