KR19980078742A - 반도체 웨이퍼 보트 - Google Patents

Abstract

웨이퍼와 슬롯의 접촉점을 줄여 웨이퍼 불량을 방지하고 수율을 높인 반도체 웨이퍼 보트에 관한 것이다.

본 발명은 다수개의 슬롯이 형성된 복수개의 로드와 로드를 지지하는 지지판으로 이루어지는 반도체 웨이퍼 보트에 있어서, 한 개의 웨이퍼당 두 개의 슬롯이 접촉하도록 상측의 좌우 두 개의 로드에만 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 한다.

따라서 한 개의 웨이퍼에 두 개의 슬롯만이 접촉하도록 하여 흡집발생을 줄이고 따라서 흡집발생시 생기는 미세알갱이로 인한 웨이퍼의 불량을 방지함으로써 수율을 높이게 되는 효과를 갖는다.

Description

반도체 웨이퍼 보트

본 발명은 반도체 웨이퍼 보트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼와 슬롯의 접촉점을 줄여 웨이퍼 불량을 방지하고 수율을 높인 반도체 웨이퍼 보트에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼를 가공함에 있어서 낱장 또는 카세트, 보트의 단위로 일괄처리되고 있다.

각 카세트 또는 보트의 웨이퍼 적재용량은 공정의 특성과 설비의 능력에 따라 다양하며 대개 25매 또는 50매 수준이다.

그 중에서 보트는 웨이퍼의 이송역할뿐만이 아니라 웨이퍼를 적재한 상태에서 공정챔버로 삽입되어 적재한 웨이퍼에 가공이 이루어지도록 웨이퍼를 고정, 지지하는 역할을 한다. 따라서 일반적으로 보트의 재료는 고열에도 견디며 화학변화에 둔감한 석영재질이 사용되어지고 있다.

일반적인 반도체 웨이퍼 보트는 웨이퍼를 꼽을 수 있도록 다수개의 슬롯을 가진 로드와, 로드를 지지하는 지지판으로 구성되어 있다.

통상적인 반도체 웨이퍼 보트를 도1에 도시하였다.

도1에서와 같이 반도체 웨이퍼 보트는 웨이퍼(11)를 꼽을 수 있도록 형성된 홈형태의 슬롯(14)을 가진 네 개의 로드(12)와, 이 로드(12)를 지지하는 지지판(10)으로 구성되어 있다. 통상 로드(12)와 지지판(10)은 석영재질로 만들어진다.

웨이퍼의 두께 이상으로 로드(12)에 홈을 형성하여 웨이퍼(11)를 꼽을 수 있도록 한 것을 슬롯(14)이라 하며 보트에 적재된 웨이퍼(11) 한 장은 로드(12)에 형성된 네 군데의 슬롯(14)에 접촉되어 물려진 형태로 지지된다.

슬롯(14)의 형태를 설명하면 슬롯(14)의 입구는 웨이퍼(11)가 슬롯(14)으로 쉽게 삽입되도록 브이(V)자 형태의 홈이 파져있어서 웨이퍼(11)를 안쪽으로 유도하며 슬롯(14)의 안쪽은 웨이퍼(11)를 삽입하여 충분히 지지할 수 있도록 웨이퍼(11)의 두께에 근접한 치수로 홈이 형성되어 있다.

일반적으로 웨이퍼가 로드에 접촉하는 부위는 슬롯의 브이(V)자형의 홈과 슬롯의 안쪽 홈이 만나는 경계점이며 이 경계점에서 웨이퍼의 흠집이 발생하여 흠집이 발생할 때 생기는 웨이퍼의 미세알갱이가 공정을 가공중인 웨이퍼에 악영향을 주고 패턴형성을 방해하여 웨이퍼의 수율을 떨어뜨리는 경우가 빈번했다.

그러나 종래의 반도체 웨이퍼 보트는 한 개의 웨이퍼에 네 개의 슬롯이 접촉하며 한 슬롯에 웨이퍼와의 접촉점이 두 개씩임을 고려할 때 한 웨이퍼당 총 여덟 개의 접촉점이 존재하여 웨이퍼의 수율이 낮아지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 한 개의 웨이퍼에 두 개의 슬롯만이 접촉하도록 하여 흡집발생을 줄이고 따라서 흡집발생시 생기는 미세알갱이로 인한 웨이퍼의 불량을 방지함으로써 수율을 높인 반도체 웨이퍼 보트를 제공함에 있다.

도1은 종래의 반도체 웨이퍼 보트를 나타낸 사시도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 보트를 나타낸 사시도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10, 20: 지지판 11: 웨이퍼

12, 22, 23: 로드 14, 24: 슬롯

상기의 목적은 다수개의 슬롯이 형성된 복수개의 로드와 로드를 지지하는 지지판으로 이루어지는 반도체 웨이퍼 보트에 있어서, 한 개의 웨이퍼당 두 개의 슬롯이 접촉하도록 상측의 좌우 두 개의 로드에만 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보트에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명 한다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 보트의 바람직한 실시예를 나타낸 사시도이다.

도2를 참조하여 설명하면 반도체 웨이퍼 보트는 웨이퍼(11)를 꼽을 수 있도록 형성된 홈형태의 슬롯(24)을 가진 두 개의 로드(22)와, 슬롯이 없는 두 개의 로드(23)와, 이들 로드(22)(23)를 지지하는 지지판(20)으로 구성되어 있다. 통상 로드(22)(23)와 지지판(20)은 석영재질로 만들어진다. 또한 슬롯이 없는 두 개의 로드(23)는 모두 없애거나 한 개만 설치하는 것도 가능하다.

웨이퍼(11)의 안정된 지지를 위해서 슬롯(24)의 폭을 두배로 늘려서 종전과 동일한 지지효과를 갖게 하는 것이 바람직하다.

슬롯(24)이 형성된 두 개의 로드(22)에 웨이퍼(11)의 두께 이상으로 홈을 형성하여 웨이퍼(11)를 꼽을 수 있도록 하며 보트에 적재된 웨이퍼(11) 한 장은 로드(22)에 형성된 두 군데의 슬롯(24)에 접촉되어 물려진 형태로 지지된다.

슬롯(24)의 형태를 설명하면 슬롯(24)의 입구는 웨이퍼(11)가 슬롯(24)으로 쉽게 삽입되도록 브이(V)자 형태의 홈이 파져있어서 웨이퍼(11)를 안쪽으로 유도하며 슬롯(24)의 안쪽은 웨이퍼(11)를 삽입하여 충분히 지지할 수 있도록 웨이퍼(11)의 두께에 근접한 치수로 홈이 형성되어 있다.

웨이퍼(11)가 로드(22)에 접촉하는 부위인 슬롯의 브이(V)자형의 홈과 슬롯(24)의 안쪽 홈이 만나는 경계점은 두 개의 슬롯(24)에 각각 두 개씩의 접촉점이 있으므로 한 개의 웨이퍼(11)당 총 네 개의 접촉점이 생기고 따라서 종래의 여덟 개의 접촉점에서 접촉점이 반으로 줄어들어 접촉점에서 발생하는 흠집에 의한 미세알갱이의 발생이 줄어들고 웨이퍼의 불량을 방지하여 수율을 높이게 된다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 보트에 의하면, 한 개의 웨이퍼에 두 개의 슬롯만이 접촉하도록 하여 흡집발생을 줄이고 따라서 흡집발생시 생기는 미세알갱이로 인한 웨이퍼의 불량을 방지함으로써 수율을 높이게 되는 효과를 갖는 것이다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 다수개의 슬롯이 형성된 복수개의 로드와 로드를 지지하는 지지판으로 이루어지는 반도체 웨이퍼 보트에 있어서,

   한 개의 웨이퍼당 두 개의 슬롯이 접촉하도록 상측의 좌우 두 개의 로드에만 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 보트.