KR19980071865A - 기판처리장치 및 그 보수방법 - Google Patents
기판처리장치 및 그 보수방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980071865A KR19980071865A KR1019980006663A KR19980006663A KR19980071865A KR 19980071865 A KR19980071865 A KR 19980071865A KR 1019980006663 A KR1019980006663 A KR 1019980006663A KR 19980006663 A KR19980006663 A KR 19980006663A KR 19980071865 A KR19980071865 A KR 19980071865A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate transfer
- substrate
- substrate processing
- transfer container
- processing apparatus
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조장치 등의 기판처리장치의 보수성을 개선하고, 기판처리장치의 설치필요공간을 적게 한 기판처리장치 및 그 보수방법에 관한 것으로, 하우징체(60)내의 전면측으로부터 카세트 스테이지(65), 카세트 이재기(66), 케세트선반(67), 웨이퍼 이재기(68)가 적어도 배치된 반도체 제조장치에 있어서, 하우징체(60)의 전면이 해방가능하게 구성됨과 동시에 카세트 스테이지(65)가 그 일단을 하우징체(60)의 일측면 근방에서 회전가능하게 지지되고, 카세트 스테이지(65)가 전방으로 회전함으로써 하우징체(60)의 전부를 해방가능하게 하고, 카세트 이재기(66)의 이재스테이지가 하우징체(60)의 일측면 근방까지 이동가능하게 배설되고, 이제스테이지측방에 보수용 공간이 형성되도록 하고, 카세트 선반(67)을 하우징체(60)의 일측면근방까지 이동가능하게 배설하고, 카세트 선반(67)의 측방에 보수용 공간이 형성되도록 하고, 보수작업을 전면측에서 행하도록 했다.
Description
본 발명은 기판처리장치 및 그 보수방법에 관한 것으로, 특히 기판으로서 반도체 웨이퍼를 취급하는 반도체 제조장치 및 그 보수방법에 관한 것이다.
반도체 제조장치는 반응로, 웨이퍼를 다수 지지하는 보트, 상기 반응로에 보트를 끼우고 떼는 보트엘리베이터, 웨이퍼가 장전된 웨이퍼 카세트를 수납하는 카세트 선반, 상기 보트와 카세트 선반 사이에서 웨이퍼의 이재를 행하는 웨이퍼 이재기, 반도체 제조장치 외부에 대해 웨이퍼 카세트를 주고받는 카세트 스테이지, 상기 카세트 스테이지와 상기 카세트 선반 사이에서 카세트의 이재를 행하는 카세트 이재기 등을 구비하고 있다.
상기 반응로내에서는 웨이퍼 표면에 박막의 생성, 불순물의 확산, 에칭 등의 처리가 행해지지만, 웨이퍼처리는 감압하 고청정 분위기에서 행해진다. 또, 웨이퍼의 처리는 고온하에서 행해진다. 이 때문에 반응로에 대한 보트의 삽탈시에 자연산화막의 생성을 방지하기 위해, 혹은 입자의 침입을 방지하기 위해, 상기 반응로에 상기 보트 엘리베이터를 수납하는 로드 로크실을 연달아 설치하고, 보트의 삽탈을 진공하 혹은 불활성가스 분위기에서 행하도록 한 것이 있다.
종래의 로드 로크실을 구비한 반도체 제조장치에 대해 도15, 도16에 의거해서 설명한다.
하우징체(1)의 전면에는 힌지(도시생략)를 통해 프론트 패널(44)이 개폐가능하게 배설되고, 상기 프론트 패널(44)에는 슬라이드 문짝(도시생략)이 배설된 반입출구(2)가 형성되고, 상기 반입출구(2)에 인접하여 카세트 스테이지(3)가 배설되어 있다. 상기 카세트 스테이지(3)에 대치되어 카세트 선반(4)이 배설되고, 상기 카세트 선반(4)과 상기 카세트 스테이지(3) 사이에 카세트 이재기(5)가 배설된다. 상기 하우징체(1)내 후부 상측에는 반응로(6)가 배설되고, 상기 반응로(6)의 하측에는 세로길이의 직방체 형상의 로드 로크실(7)이 기밀하게 연설되고, 상기 로드 로크실(7)의 전면측에는 상기 카세트 선반(4)과 대향하는 위치에 로드 로크 도어(8)가 배설되고, 상기 로드 로크실(7)내에는 보트(9)를 상기 반응로(5)에 끼우고 떼는 보트 엘리베이터(10)가 안쪽에 설치되어 있다.
상기 카세트 선반(4)과 로드 로크실(7) 사이에는 웨이퍼 이재기(11)가 배설되고, 상기 웨이퍼 이재기(11)에 의해 로드 로크실(7)과 상기 카세트 선반(4)내의 웨이퍼 카세트(13) 사이에서 웨이퍼(12)의 이재가 행해진다.
외부반송장치(도면생략)으로부터 웨이퍼(12)가 장전된 웨이퍼 카세트(13)가 반입되고, 상기 카세트 스테이지(3)에 재치되도록 되어 있다. 상기 카세트 스테이지(3)는 2개의 웨이퍼 카세트(13)를 병렬로 수재(受載)가능하고, 수재한 웨이퍼 카세트(13)를 각각 90。 회전시켜 하우징체(1) 내부에 받아들이도록 되어 있다.
상기 카세트 이재기(5)는 엘리베이터기구(15)를 가지며, 상기 엘리베이터기구(15)는 하우징체(1)의 바닥면으로부터 세워 설치된 스크류로드(14), 가이드로드(16)와, 상기 스크류로드(14)에 나사결합함과 동시에 가이드로드(16)에 슬라이딩 가능하게 감합되는 중계스테이지(17)를 구비하며, 도시하지 않은 모터에 의해 상기 스크류로드(14)가 회전되고, 상기 중계스테이지(17)가 가이드로드(16)를 따라 승강한다. 또, 상기 중계스테이지(17)에는 상기 웨이퍼 카세트(13)를 상기 카세트 스테이지(3) 및 상기 카세트 선반(4)쪽으로 후퇴가능하게 하는 진퇴기구(18)가 배설되어 있다.
상기 카세트 선반(4)은 하단 선반(19) 및 상단 선반(20)으로 이루어지며, 상기 하단 선반(19)은 2열 다수단의 에이퍼 카세트 수납프레임을 가지며, 상기 상단 선반(20)은 2열 다수단의 웨이퍼 카세트 수납프레임을 가진다. 상기 하단 선반(19)은 수평구동기구(21)에 의해 상기 진퇴기구(18)의 진퇴방향에 대해 직교하는 방향으로 이동가능하게 되어 있으며, 상기 카세트 이재기(5) 혹은 상기 웨이퍼 이재기(11)와 정면으로 마주 볼 수 있게 되어 있다.
상기 웨이퍼 이재기(11)는 세워 설치된 스크류로드(24), 가이드로드(25), 상기 스크류로드(24)를 회전하는 모터(도시생략), 상기 스크류로드(24), 가이드로드(25)에 감합하는 승강블록(26)으로 이루어진 엘리베이터기구(27) 및 상기 승강블록(26)에 고착된 아암(28)에 연직축을 중심으로 회전가능하게 배설된 웨이퍼 핸들러(30)를 가지고 있다. 상기 웨이퍼 핸들러(30)는 상기 아암(28)에 회전가능하게 배설된 승강스테이지(31), 상기 승강스테이지(31)에 수평방향으로 이동가능하게 배설된 웨이퍼척(32)으로 이루어지고, 상기 웨이퍼척(32)은 다시 수평방향으로 뻗은 웨이퍼지지플레이트(33)를 다수단 가지고 있다.
상기 보트 엘리베이터(10)는 상기 로드 로크실(7)내에 배설되고, 승강기구(35)를 가지며, 상기 승강기구(35)는 상기한 엘리베이터기구(27)와 마찬가지로 스크류로드(36), 가이드로드(37) 등으로 이루어지며, 상기 승강기구(35)에 의해 승강되는 승강대(38)에 상기 보트(9)가 세워 설치된다. 상기 보트엘리베이터(10)는 상기 보트(9)를 상기 반응로(6)내에 장입, 뽑아내고, 보트(9) 강하 상태에서는 상기 반응로(6)의 로구는 로구 덮개(39)에 의해 폐색된다.
상기 로드 로크실(7)은 수평단면이 대체로 구형형상으로 기밀구조이며, 상기 웨이퍼핸들러(30)와 대치하는 위치에는 도어 게이트 밸브(40)가 슬라이드 가능하게 배설되고, 또 상기 로드 로크실(7)의 상기 도어 게이트 밸브(40)와 반대쪽에는 유지보수용 배면보수문짝(41)이 힌지(42)를 통해 회전가능하게 배설되어 있다. 상기 배면보수문짝(41)에 대치되는 하우징체(1)의 리어패널(49)은 특별히 도시하지는 않았으나 하우징체(1)에 대해용이하게 착탈가능하게 되어 있다. 상기 카세트 이재기(5) 측방의 측면패널(50)은 힌지(51)를 통해 회전가능하게 배설되어 있다.
상기 로드 로크실(7) 내부는 진공배기 또는 대기압 복귀가 반복되지만, 대기압 복귀는 상기 로드 로크실(7)의 모서리부에 벽면을 따라 세워 설치된 가스퍼지노즐(45)로부터 불활성가스, 예를들면 질소가스가 도입되어 복압된다. 입자의 감아올림은 웨이퍼의 입자 오염의 원인이 되므로, 복압시의 가스 도입은 입자을 감아올리지 않도록 행해진다.
상기 카세트 선반(4) 측방의 측면으로서 측면패널(50)이 배설되어 있는 쪽 측면의 상기 웨이퍼 이재기(11)에 대향하는 부분에 측면보수문짝(47)이 배설된다. 상기 측면보수문짝(47)에는 힌지레버(48)의 일단이 원추형접합되어 있고, 상기 힌지 레버(48)의 타단은 상기 하우징체(1)에 회전가능하게 지지되어 있다.
이하 반도체 제조장치에 있어서의 일련의 작동을 설명한다. 도시하지않은 외부반송장치로부터 반송된 웨이퍼 카세트(13)는 상기 카세트 스테이지(3)에 재치되고, 상기 카세트 스테이지(3)는 상기 웨이퍼 카세트(13)의 자세를 90。 변환시켜 상기 카세트 선반(4)에 이재한다.
상기 웨이퍼 이재기(11)에 의한 보트(9)에 대한 웨이퍼(12)의 이재는 상기 하단 선반(19)에 대해 행해진다. 웨이퍼(12)의 이재 준비로서, 상기 보트(9)는 상기 보트 엘리베이터(10)에 의해 강하되고, 상기 로구 덮개(39)에의해 반응로의 로구가 폐색되고, 또 상기 로드 로크실(7)의 내부에는 상기 가스퍼지노즐(45)로부터 질소가스 등의 퍼지가스가 도입된다. 상기 로드 로크실(7) 내부가 대기압으로 복압된 후, 상기 도어 게이트 밸브(40)가 열린다.
상기 수평구동기구(21)는 상기 하단 선반(19)을 수평이동시키고, 이재의 대상이 되는 웨이퍼 카세트(13)를 상기 웨이퍼 핸들러(30)에 대치하도록 위치결정한다. 상기 웨이퍼 이재기(11)는 웨이퍼척(32)의 진퇴, 승강 스테이지(31)의 승강, 회전의 협동에 의해 웨이퍼(12)를 웨이퍼 카세트(13)로부터 보트(9)로 이재한다. 웨이퍼(12)의 이재는 몇 개의 웨이퍼 카세트(13)에 대해 행해지며, 상기 보트(9)에 소정 매수 웨이퍼의 이재가 완료된 후, 상기 도어 게이트 밸브(40)는 닫히고, 상기 로드 로크실(7) 내부는 진공배기된다.
진공배기가 완료 또는 진공배기후 상기 가스퍼지노즐(45)로부터 가스가 도입되고, 로드 로크실(7) 내부가 대기압으로 복압되면 상기 로구 덮개(39)가 열리며, 보트 엘리베이터(10)에 의해 보트(9)가 반응로(6)내에 장입된다. 상기 반응로(6)내에서 웨이퍼(12)에 박막의 생성 등 소요 처리가 이루어진 후, 상기 로구 덮개(39)가 열리고, 보트 엘리베이터(10)에 의해 보트(9)가 인출된다. 상기 로드 로크실(7) 내부가 대기압인 상태에서 상기 도어 게이트 밸브(40)가 열린다.
처리후의 웨이퍼(12)는 상기한 작동의 역순에 의해 보트(9)로부터 카세트 선반(4)의 웨이퍼 카세트(13)에, 웨이퍼 카세트(13)는 상기 카세트 이재기(5)에 의해 상기 카세트 선반(4)으로부터 카세트 스테이지(3)에 이재되고, 도시하지 않은 외부반송장치에 의해 반출된다.
반도체장치가 소정 시간 가동된 후, 혹은 소정 기간마다 내부장치의 유지보수가 행해지지만, 상기 보트(9)의 교환은 상기 배면보수문짝(41)을 열고 후방에서 행해지며, 상기 웨이퍼 이재기(11)에 대한 보수는 상기 측면보수문짝(47)을 열고 측방에서 행해지고, 상기 카세트 이재기(5)에 대해서는 상기 측면 패널(50)이 열려서 측방으로부터 행해지고, 또 카세트 스테이지(3)에 대해서는 상기 프론트 패널(44)이 열려서 전방으로부터 행해진다.
상기 종래의 반도체 제조장치에서는 유지보수작업을 행할 경우, 전면, 측면, 뒷면 3방향에서 행하도록 되어 있다. 반도체 제조장치는 통상 다수대가 연달아 설치되어 라인을 형성하지만, 상기한 종래의 반도체 제조장치에서는 보수작업이 전면, 배면, 측면의 3방향에서 행해지기 때문에, 반도체 제조장치를 간격없이 설치할 수 없어서, 반도체 제조장치 주변에는 보수용 공간을 확보해 두지 않으면 안된다는 커다란 설치공간을 필요로 하여 경제적이지 못하다는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 실정을 감안하여 반도체 제조장치의 보수성을 개선하고, 반도체 제조장치의 설치필요공간을 작게 하고자 한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치를 설명하기 위한 개략 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치를 설명하기 위한 횡단면도,
도 3은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 스테이지를 설명하기 위한 정면도로서, 도 2의 A에서 본 도면,
도 4는 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 스테이지를 설명하기 위한 평면도,
도 5는 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 스테이지를 설명하기 위한 측면도,
도 6은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 스테이지의 위치결정부를 설명하기 위한 도면으로서, 도4의 B선에서 본 부분확대도,
도 7은 도 6의 C-C에서 본 도면,
도 8은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 선반의 하단선반을 도시한 정면도,
도 9는 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 선반의 하단선반을 도시한 평면도,
도 10은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 선반의 하단선반의 측면 하부의 부분확대도,
도 11은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 카세트 선반의 하단선반의 위치결정기구의 부분확대도,
도 12는 도 2에 도시된 가스퍼지노즐의 부분확대도,
도 13은 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 가스퍼지시의 가스 흐름을 도시한 설명도,
도 14는 본 발명의 일실시형태인 반도체 제조장치에 있어서의 보수시의 작동을 도시한 횡단면도,
도 15는 종래의 반도체 제조장치의 개략 사시도,
도 16은 종래의 반도체 제조장치의 횡단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
60:하우징체 61:프론트 패널
65:카세트 스테이지 66:카세트 이재기(移載機)
67:카세트 선반 68:웨이퍼 이재기
69:로드 로크실 70:반응로
71:기밀용기본체 73:도어 게이트 밸브
76:가스퍼지노즐 85:프레임
87:힌지 89:위치결정부
107:수평슬라이더 111:승강블록
112:카세트 이재기구 113:이재스테이지
114:하단선반 117:하단프레임 이동기구
123:위치결정기구
청구항 1에 의하면, 기판처리실, 기판이재기 및 기판반송용기 지지수단을 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 2에 의하면, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되거나, 또는 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 3에 의하면, 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 또 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 구비한 경우에는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단의 상기 제1의 기판처리위치가 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치이고, 상기 제l의 보수시 위치가 상기 하우징체의 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 청구항 1 또는 2 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 4에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 3의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 5에 의하면, 상기 기판반송용기가 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정된 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 4의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항6에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 이재기를 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기, 상기 기판반송용기 지지수단 및 상기 기판반송용기 이재기가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 5의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 7에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 6의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 8에 의하면, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치될 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면쪽의 위치이며, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 청구항2 내지 7의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 9에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 반입출부(搬入出部)를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 8의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 10에 의하면, 기판처리실, 기판반송용기 이재기, 기판반송용기 반입출부 및 이들을 덮는 하우징체를 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고,
상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 11에 의하면, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제1의 기판처리시 위치와 제l의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 청구항 10 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 12에 의하면, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제l의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면의 위치인 것을 특징으로 하는 청구항11 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 13에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 지지수단을 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 하우징체로 덮여 있고, 상기 기판처리실, 기판반송용기 지지수단, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고,
상기 기판반송용기 지지수단이 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 청구항 11 또는 청구항 12 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 14에 의하면, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하며, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치이고,
상기 제2의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 청구항 13 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 15에 의하면, 상기 기판처리장치가 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고,
상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 것을 특징으로 하는 청구항13 또는 14의 어느 한항 기재의 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 16에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 17에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항13 내지 16의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 18에 의하면, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 로드 로크실이 상기 하우징체로 덮이고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 청구항11 내지 17의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 19에 의하면, 상기 기판처리장치가 반도체 제조장치인 것을 특징으로 하는 청구항1 내지 18의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 20에 의하면, 상기 기판처리장치의 가로방향에 다른 장치가 연달아 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항1 내지 19의 어느 한항에 기재된 기판처리장치가 제공된다.
또, 청구항 21에 의하면, 기판처리실, 기판이재기 및 기판반송용기 지지수단을 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 기판처리시 위치로부터 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 기판이재기를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 22에 의하면, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되거나, 또는 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 21 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 23에 의하면, 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 또는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 구비한 경우에는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단의 상기 제1의 기판처리위치가 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 기판처리시 위치로부터 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 상기 공정이, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치로부터 상기 하우징체의 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 청구항21 또는 22 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 24에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기반반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항21 또는 23 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 25에 의하면, 상기 기판처리장치가 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 보수시 위치로 이동시킨 후, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 보수시 위치에서 상기 위치결정 고정기구에 의해 위치결정하여 고정하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항21 내지 24의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 26에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 이재기를 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기, 상기 기반반송용기 지지수단 및 상기 기판반송용기 이재기가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항21 내지 25의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 27에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항21 내지 26의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 28에 의하면, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 상측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치이고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 청구항21 내지 27의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항 29에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 반입출부를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항21 내지 28의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항30에 의하면, 기판처리실, 기판반송용기 이재기, 기판반송용기 반입출부 및 이들을 덮는 하우징체를 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정과, 상기 기판처리실과 상기 반송용기 반입출부 사이의 상기 기판처리장치를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항31에 의하면, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항30 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항32에 의하면, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 상기 공정이, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 상기 하우징체의 전방으로 회전하고 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정이고, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 청구항 31 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항33에 의하면, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 지지수단을 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 하우징체로 덮여 있고, 상기 기판처리실, 기판반송용기 지지수단, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항31 또는 32 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항34에 의하면, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치이고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정이 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정이 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 청구항33 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항35에 의하면, 상기 기판처리장치가 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 위치결정하여 고정하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항33 또는 34 기재의 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항36에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항33 내지 35의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항37에 의하면, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 청구항33 내지 36의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항38에 의하면, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 로드 로크실이 상기 하우징체로 덮이고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 상측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또한 일측면측의 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1l의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 청구항31 내지 37의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항39에 의하면, 상기 기판처리장치의 가로방향에 다른 장치가 연달아 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항30 내지 38의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항40에 의하면, 기판처리실, 기판이재기, 기판반송용기 지지부단, 기판반송용기 이재기 및 기판반송용기 반입출부를 이 순으로 구비한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입출부를 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판반송용기 이재기를 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판반송용기 지지수단을 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판이재기를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 청구항41에 의하면, 기판처리장치가 반도체 제조장치인 것을 특징으로 하는 청구항30 내지 40의 어느 한항에 기재된 기판처리장치의 보수방법이 제공된다.
또, 기판반송용기는 바람직하게는 카세트이고, 기판반송용기 지지수단은 바람직하게는 카세트 선반이고, 기판반송용기 이재기는 바람직하게는 카세트 이재기이고, 기판반송용기 반입출부는 바람직하게는 카세트 스테이지이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명한다.
먼저, 도1, 도2에 있어서 본 실시형태의 전체구성을 설명한다.
하우징체(60) 전면에 배설된 프론트패널(61)은 힌지(62)를 통해 하우징체(60)에 개폐가능하게 배설되고, 상기 프론트패널(61)에는 반입출구(63)가 배설되고, 상기 반입출구(63)는 프론트 셔터(64)에 의해 개폐가능하게 되어 있다. 상기 반입출구(63)에 인접하여 카세트 스테이지(65)가 배설되고, 상기 카세트 스테이지(65)의 후방에는 카세트 이재기(66), 좀더 후방쪽으로 차례로 카세트 선반(67), 웨이퍼 이재기(68), 로드 로크실(69), 반응로(70)가 배설된다.
또, 카세트 스테이지(65), 카세트 이재기(66), 카세트 선반(67), 웨이퍼 이재기(68), 로드 로크실(69), 반응로(70)의 위치관계에 대해서는 도15, 도16에서 설명한 카세트 스테이지(3), 케세트 이재기(5), 카세트 선반(4), 웨이퍼 이재기(11), 로드 로크실(7), 반응로(6)의 위치관계와 대체로 같으므로, 상세한 설명은 생략하고, 또 동일한 구성요소에는 같은 부호를 붙여서 그 설명은 생략하고, 반도체 제조장치내에서의 웨이퍼 카세트의 이재, 웨이퍼의 이재, 웨이퍼의 처리에 대해서도 대체로 같으므로 공통된 것에 대해서는 설명을 생략한다.
다음에, 본 실시형태의 로드 로크실(69)에 대해 설명한다.
로드 로크실(69)의 기밀용기본체(71)는 평탄판(7la), 원통곡판(71b)에 의해 반원통형상을 하고 있으며, 상기 평탄판(71a)이 상기 웨이퍼 이재기(68)에 대향하고 있고, 상기 평탄판(71a)에는 웨이퍼 이재구(72)가 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 이재구(72)는 도어 게이트 밸브(73)에 의해 개폐가능하게 되어 있다. 상기 로드 로크실(69) 내부에는 보트(9), 보트 엘리베이터(10)가 형성되고, 로드 로크실(69)의 상측에는 반응로(70)가 배설되어 있다.
상기 로드 로크실(69)의 평탄판(7la)과 원통곡판(7lb)이 이루는 모서리부에는 소요 개수의(본 실시형태에서는 2개)의 가스퍼지노즐(76)이 세워 설치되어 있다. 상기 가스퍼지노즐(76)에는 도12(A)에 보이는 바와 같이 가스도입구멍(77)이 갈짓자 형상으로 모선을 따라 2열로 형성되며, 각 열에 속하는 가스도입구멍(77)이 서로 이루는 각은 도12(B)에 보이는 바와 같이 45。로 되어 있다.
상기 원통곡판(71b)에는 배면구멍(78)이 형성되고, 상기 배면구멍(78)의 주위에는 배면플랜지(79)가 배설되고, 상기 배면플랜지(79)에는 힌지 샤프트(81)를 통해 배면보수문짝(82)이 회전가능하게 배설되고, 상기 배면보수문짝(82)은 상기 배면구멍(78)을 기밀하게 폐색할 수 있다.
프론트패널(61)은 힌지(62)를 중심으로 도2중 시계반대방향으로 회전가능하다. 상기 프론트패널(61)에 대치하는 카세트 스테이지(65)에 대해서는 도3, 도4에서 설명한다.
수재판(受載板)(84)은 프레임(85)의 상부면에 배설되고, 상기 수재판(84)은 상기 반입출구(63)를 통해 웨이퍼 카세트(13)를 수재할 수 있게 되어 있다. 상기 하우징체(60)의 측부에는 지주(86a)가 세워져 설치되고, 상기 지주(86a)에는 힌지(87)를 통해 상기 프레임(85)이 도2중 시계반대방향으로 회전가능하게 배설되어 있다. 상기 프레임(85)의 반(反)힌지(87)측(자유단측) 측면에는 손잡이(88)가 고착되고, 상기 손잡이(88)의 하측에는 카세트 스테이지(65)의 위치결정부(89)가 배설된다.
상기 위치결정부(89)를 도5∼도7을 참조해서 설명한다.
하우징체(60)에는 상기 지주(86a)와 대향하여 지주(86b)가 세워져 설치되고, 상기 지주(86b)에 コ자형상의 지지부재(92)를 고착하고, 상기 지지부재(92)에 수평으로 뻗는 선반시트(93)를 고착하고, 상기 선반시트(93)에 전후 2개의 레벨조정나사(94)를 나통하고, 상기 레벨조정나사(94)에 축받이블록(95)을 배설하고, 상기 선반시트(93)의 하부면측으로부터 직리부를 가진 L자형상의 스토퍼(97)를 상기 축받이블록(95)과는 선단측에 위치를 편의시켜 고착한다. 상기 축받이블록(95)의 전단부 형상면은 전방쪽으로 치우쳐서 경사진 테이퍼면으로 되어 있으며, 축받이블록(95)의 상부면에는 후술하는 롤러(96)가 전동가능하게 되어 있다.
상기 프레임(85)의 자유단 하면에는 롤러홀더(98)가 고착되고, 상기 롤러홀더(98)에는 상기 롤러(96)가 회전가능하게 장착되고, 상기 롤러홀더(98)의 반(反)지지부재(92)측의 면에는 조정볼트 지지편(99)이 고착된다. 상기 조정볼트 지지편(99)은 상기 스토퍼(97)의 직립부와 평행이 되는 대향부를 가지며, 상기 대향부에는 스토퍼볼트(101)가 나통(螺通)되고, 상기 스토퍼볼트(101)는 로크너트(102)에 의해 고정되어 있다. 상기 스토퍼볼트(101)는 중공이며, 스토퍼볼트(101)의 기단부 내통면에는 일부에 나사가 각설되어 있다. 상기 스토퍼볼트(101)에는 선단부에 나사가 각설(刻設)된 고정볼트(103)가 관통하고 있으며, 상기 고정볼트(103)가 관통된 선단부가 상기 스토퍼(97)에 나착하도록 되어 있다.
그리고, 상기 고정볼트(103)를 스토퍼(97)로부터 이탈시키면 상기 프레임(85)은 상기 힌지(87)를 중심으로 전방(도2에 있어서 시계반대방향, 도3에 있어서 지면에 대해 수직앞)으로 회전한다. 상기 프레임(85)을 고정하는 경우에는 상기 힌지(87)를 중심으로 후방으로 회전시킨다. 상기 롤러(96)가 상기 축받이블록(95)에 걸리고, 롤러(96)가 축받이블록(95)을 전동시켜서 상기 스토퍼볼트(101)의 선단은 상기 스토퍼(97)에 당접한다.
상기 프레임(85)의 레벨은 상기 축받이블록(95)의 상부면 위치에서 결정되고, 상기 프레임(85) 자유단의 수평방향 위치는 상기 스토퍼997)와 상기 조정볼트 지지편(99)과의 위치관계에서 결정된다. 상기 축받이블록(95) 상부면의 레벨은 상기 레벨조정나사(94)를 회전함으로써 조정되고, 상기 프레임(85)의 자유단 수평방향의 위치는 상기 로크너트(102)를 느슨하게 하여 상기 스토퍼볼트(101)를 회전시키고 선단의 돌출량을 변화시킴으로써 조정할 수 있으며, 조정후에는 상기 로크너트(102)를 조임으로써 확정된다.
상기 스토퍼볼트(101)를 스토퍼(97)에 당촉시킨 상태에서 상기 고정 볼트(103)를 상기 스토퍼(97)에 나착하면, 상기 프레임(85)의 최종적인 고정이 완료된다. 또, 상기 고정볼트(103)가 상기 스토퍼(97)로부터 이탈한 상태에서도 스토퍼볼트(101)의 내통면 일부에 나사가 각설되어 있기 때문에 상기 고정볼트(103)가 상기 스토퍼볼트(101)로부터 탈락되는 일은 없다.
상기 카세트 이재기(66)를 도2에서 설명한다.
하우징체(60)의 바닥판(91)에 전면패널과 평행한 l쌍의 가이드샤프트(104)가 장착되고, 상기 가이드샤프트(104)와 평행하게 나사로드(105)가 회전가능하게 배설되고, 상기 나사로드(105)에는 수평이동모트(106)가 연결된다. 상기 가이드샤프트(104)에는 수평슬라이더(107)가 슬라이딩 가능하게 감합됨과 동시에 도시하지 않은 너트로크를 통해 상기 수평슬라이더(107)와 상기 나사로드(105)는 나사결합하고 있다. 상기 수평슬라이더(107)에는 수직가이드샤프트(108)가 세워져 설치됨과 동시에 수직나사로드(109)가 회전가능하게 세워져 설치되고, 상기 수직나사로드(109)는 도시하지 않은 승강모터에 연결되어 있다. 승강블록(111)이 상기 수직가이드샤프트(108)에 슬라이딩 가능하게 감합됨과 동시에 도시하지 않은 너트블록을 통해 상기 수직나사로드(109)에 나사결합된다.
승강블록(111)에는 카세트 이재기구(112)가 장착되고, 상기 카세트 이재기구(112)에는 1그룹의 이재스테이지(113)가 장착되어 있다. 상기 이재스테이지(113)는 웨이퍼 카세트(13)를 수재가능함과 동시에 웨이퍼 카세트(13)를 상기 가이드샤프트(104)와 평행한 축심을 중심으로 회전가능함과 동시에 웨이퍼 카세트(13)를 상기 카세트 스테이지(65) 및 카세트 이재기(66)에 대해 진퇴가능하도록 지지하고, 상기 카세트 이재기구(112)에 의해 상기 웨이퍼 카세트(13)의 회전, 진퇴가 행해지도록 구성되어 있다.
도8∼도10에서 카세트 선반(67)에 대해 설명한다.
상기 카세트 이재기(66)에 대향함과 동시에 상기 웨이퍼 이재기(68)를 끼워서 상기 로드 로크실(69)에 대향하여 카세트 선반(67)이 배설되어 있다.
상기 카세트 선반(67)은 하단(114)과 상단 선반(115)으로 구성되고, 상기 하단선반(114)은 4단1열의 카세트수납프레임(116)이 형성되고, 상기 상단 선반(115)은 4단3열의 카세트수납프레임(116)이 형성되어 있다. 상기 하단 선반(114)의 하측에는 하단프레임 이동기구(117)가 배설되어 있다. 상기 하단프레임 이동기구(117)는 반도체 제조장치의 가동시에는 상기 하단 선반(114)을 고정하고, 후술하는 바와 같이 보수시에만 이동 가능하게 되어 있으며, 하단프레임 이동기구(117)에 의해 상기 하단 선반(114)은 수평방향으로 이동가능하게 되어 있다.
상기 바닥판(91)에 프레임체(118)를 고착하고, 상기 프레임체(118)에는 상기 가이드 샤프트(104)와 평행하게 슬라이드 가이드(119)를 고정장착하고, 상기 슬라이드 가이드(119)에는 슬라이더(121)를 슬라이딩 가능하게 배설하고, 상기 슬라이더(121)에 슬라이드 베이스(122)를 통해 상기 하단 선반(114)을 고정장착하고, 상기 하단 선반(114)을 상기 슬라이더(121)를 따라 이동가능하게 하고 있다.
상기한 바와 같이 하단 선반(114)은 가동시에는 고정되어 있고, 또 상기 웨이퍼 이재기(68)에 의해 보트(9)와 하단 선반(114)에 수납된 웨이퍼 카세트(13) 사이에서 웨이퍼(12)의 이재를 행할 경우에는 위치관계가 정확하지 않으면 안된다. 따라서, 하단 선반(114)과 상기 하단프레임 이동기구(117) 사이에 위치결정기구(123)가 배설되어 있다. 상기 위치결정기구(123)를 도11을 참조해서 설명한다.
상기 슬라이드 베이스(122)는 상기 하단 선반(114)에 대해 슬라이드 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 슬라이드 베이스(122)의 돌출된 부분에 상기 슬라이더(121)에서 폭단측에 접근한 위치에 스토퍼가이드(124)가 나착된다. 상기 스토퍼가이드(124)는 중공이며, 상기 슬라이드 베이스(122)를 관통함과 동시에 상단에는 직경을 따라 U홈(125)이 각설되어 있다. 상기 스토퍼가이드(124)에는 스토퍼(126)가 슬라이딩 가능하게 감합된다. 상기 스토퍼(126)는 클립부(126a)와 축부(126b)로 이루어지며, 상기 클립부(126a)의 하면에는 상기 U자홈(125)에 감합가능한 돌출부(127)가 형성되어 있다. 상기 축부(126b)는 상기 스토퍼가이드(124)를 관통하여 하면으로부터 돌출하며, 후술하는 위치결정블록(128)에 감합가능하다.
상기 하단 선반(114)의 반도체 제조장치 가동시의 위치, 보수에 있어서의 상기 하단 선반(114)을 이동시킨 상태에서의 위치에 각각 대응시켜서 상기 위치결정블록(128)이 배설된다. 상기 위치결정블록(128)에는 하부면측으로부터 절결부(129)가 형성되며, 상기 절결부(129)에는 마이크로 스위치(130)가 배설된다. 상기 위치결정블록(128)의 상부면으로부터 위치결정구멍(131)이 형성되고, 상기 위치결정구멍(131)은 상기 마이크로 스위치(130)의 작용점과 합치하고 있다. 그리고, 상기 축부(126b)는 상기 위치결정구멍(131)에 감합됨과 동시에 상기 마이크로 스위치(130)를 작동시키도록 되어 있다.
상기 웨이퍼 이재기(68)의 주요 구성은 상술한 종래의 웨이퍼 이재기(11)와 같으므로 설명은 생략한다.
상기 하우징체(60)의 반응로(70) 부분의 뒷면에는 히터이동기구(132)가 배설되어 있으며, 반응로(70) 히터의 교환 혹은 내부 반응관의 청소, 교환 등의 경우에 반응로(70)를 하우징체(1) 외부로 이동시킬 수 있다.
이하, 작동을 설명한다.
상기 로드 로크실(69)의 내부는 보트(9)를 반응로(70)내에 장입하는 경우에는 대기압 또는 진공으로, 또는 보트(9)와 상기 하단 선반(114) 사이에서 웨이퍼(12)의 수수를 행하는 경우에는 대기압으로 복압한다. 진공상태에서는 기밀용기본체(71)의 평탄판(71a), 원통곡판(71b)에는 내외간의 차압에 의해 커다란 외압이 작용한다. 상기 평탄판(71a)에는 외압에 의한 밴딩력이 작용하므로 커다란 판두게로 하지 않으면 안되는데, 상기 원통곡판(71b)에 외력이 작용한 경우에는 밴딩력은 작용하지 않으며, 부재에는 압축력 등이 작용하므로, 발생하는 내부응력은 대폭적으로 작아서, 평탄판(71a)에 대해 원통곡판(71b)의 판두께는 대폭적으로 작아도 된다. 따라서, 기밀용기본체(71)를 직방체형상으로 한 것에 비해 대폭적인 경량화를 도모할 수 있다. 이에 대해 상기 종래의 반도체 제조장치에서는 작동 과정에서 로드 로크실(7)내는 진공상태가 된다. 상기 종래의 로드 로크실(7)은 대체로 직방체형상이며, 평판의 측벽에는 진공상태에서 외압에 의한 커다란 밴딩 하중이 발생한다. 이 때문에 도16에 도시된 바와 같이 로드 로크실(7)의 측벽은 외력에 견딜 수 있는 강도로 하기 위해 커다란 판두께로 됨과 동시에 모서리부에는 보강의 패딩이 이루어졌다. 따라서, 로드 로크실(7)이 대형화, 중량화됨과 동시에 제작비가 비쌌다.
다음에, 로드 로크실(69) 내부를 복압하는 경우에는 상기 가스퍼지노즐(76)로부터 퍼지가스를 유출시키는데, 2개 있는 가스퍼지노줄(76)의 내평탄판(71a) 근방의 가스도입구멍(77)의 방향을 평탄판(71a)을 따르도록 하고, 또 다른쪽의 가스퍼지노즐(76)의 가스도입구멍(77) 방향을 원통곡판(71b)을 따르도록 한다.
가스퍼지노즐(76)에 의해 도입된 퍼지가스는 가스도입구멍(77)으로부터 유출될 때 대략 30。의 각도로 확산된다. 그리고, 상기 2개의 가스퍼지노즐(76)로부터 유입된 퍼지가스는 도13중 화살표로 나타낸 바와 같이 기밀용기본체(71)의 단면형상과 같이 점차 확대되고, 또 압축되어 배기구(71c)에 수속되어 배기된다. 따라서, 가스체류역영역은 발생하지 않으며, 입자의 리프트도 억제할 수 있어서 로드 로크실(69)내의 청정도가 유지된다. 이에 대해 상기 종래의 반도체 제조장치에서는 로드 로크실(7)은 복압시에 가스퍼지노즐(45)로부터 가스의 도입이 이루어지지만, 평면형상이 대략 구형이기 때문에 가스퍼지노즐(45)과 (45) 사이 혹은 모서리부에 가스체류영역(55)(56)이 발생한다. 가스체류영역(55)(56)에 발생하는 소용돌이, 가스의 체류는 입자의 리프트 혹은 체류를 초래하며, 웨이퍼가 입자에 의해 오염될 가능성을 증대시킨다. 웨이퍼 입자에 의한 오염은 처리품질, 수율의 저하를 초래하게 된다.
그후 상기 로드 로크실(69)내가 복압되고, 상기 보트(9)가 강하되고, 상기 도어게이트밸브(73)가 개방되어 웨이퍼(12)의 이재대기가 완료된다.
도시하지 않은 외부반송장치로부터 반송된 웨이퍼 카세트(13)는 상기 카세트 스테이지(65)에 재치된다. 상기 수평이동모터(106)에 의해 수평슬라이더(107)가 수평이동되고, 승강블록(111)이 승강되어 상기 이재스테이지(113)가 이재의 대상인 수재판(84)에 대향한다. 이재스테이지(113)가 웨이퍼 카세트(13)를 수재하고, 반전동작, 진퇴동작의 협동으로 웨이퍼 카세트(13)를 상기 하단 선반(114)에 이재한다. 또, 마찬가지로 수재판(84)으로부터 상단 선반(115)으로의 이재, 또 하단 선반(114)과 상단 선반(115) 사이에서의 웨이퍼 카세트(13)의 이재도 행해진다.
상기 웨이퍼 이재기(68)에 의한 보트(9)에의 웨이퍼(12) 이재는 상기 하단 선반(114)에 대해 행해진다.
상기 하단 선반(114)의 반도체 제조장치 가동시의 위치는 상기 웨이퍼 이재기(68)와 서로 마주보는 위치이고, 상기 위치결정기구(l23)에 의해 고정위치결정되어 있다. 상기 웨이퍼 이재기(68)는 웨이퍼척(32)의 진퇴, 승강 스테이지(31)의 승강, 회전의 협동에 의해 웨이퍼(12)를 웨이퍼 카세트(13)에서 보트(9)로 이재한다. 웨이퍼(12)의 이재는 몇 개의 웨이퍼카세트(13)에 대해 행해지며, 상기 보트(9)에 소정 매수 웨이퍼(12)의 이재가 완료된 후, 상기 도어게이트밸브(73)가 닫히고, 상기 로드 로크실(69) 내부가 진공배기된다.
진공배기가 완료 또는 진공배기후 상기 가스퍼지노즐(76)에 의해 가스가 도입되고, 로드 로크실(69) 내부가 대기압으로 복압되면 상기 로구 덮개(39)가 열리고, 보트 엘리베이터(10)에 의해 보트(9)가 반응로(70)내에 장입된다. 상기 반응로(70)내에서 웨이퍼(12)에 박막의 생성 등 소요 처리가 이루어진 후, 상기 로구 덮개(39)가 열리고, 보트 엘리베이터(10)에 의해 보트(7)가 인출된다. 상기 로드 로크실(69) 내부가 대기압인 상태에서 상기 도어게이트밸브(73)가 열린다.
처리후의 웨이퍼(12)는 상기한 작동의 역순에 의해 보트(9)로부터 카세트 선반(67)의 웨이퍼 카세트(13)에, 웨이퍼 카세트(13)는 상기 카세트 이재기(66)에 의해 상기 카세트 선반(67)으로부터 카세트 스테이지(65)로 이재되고, 도시하지 않은 외부반송장치에 의해 반출된다.
반도체 제조장치가 소정 시간 가동된 후, 혹은 소정 기간마다 내부장치의 유지보수가 행해지지만, 상기 보트(9)의 교환은 상기 배면보수문짝(82)을 열고 후방에서 행해지며, 상기 웨이퍼 이재기(68)에 대한 보수, 상기 카세트 이재기(66)에 대한 보수에 대해서는 상기 프론트 패널(61)이 벌어지며 전방으로부터 행해진다.
도14를 참조하여 보수시의 작동에 대해 설명한다.
상기 프론트패널(61)을 힌지(62)를 중심으로 회전하고, 하우징체(60) 전면을 개방한다. 전면측에서 카세트 스테이지(65)에 대해 보수작업이 가능해진다.
또, 상기 카세트 스테이지(65)의 상기 위치결정부(89)의 고정볼트(103)를 스토퍼(97)로부터 분리하고, 카세트 스테이지(65)를 전면측으로 회전시켜서 하우징체(60)의 전부를 개방한다. 전면측으로부터 카세트 이재기(66)에 대해 보수작업이 가능해진다.
또, 상기 수평이동모터(106)를 구동하여 수평슬라이더(107)를 도면중 우측 스트로크엔드까지 이동시킴과 동시에 이재스테이지(113)를 상단위치까지 상승시킨다. 상기 이재스테이지(113)는 1그룹 배설되어 있을 뿐이며, 우측단 상측으로 이동시킴으로써 보수에 필요한 공간이 이재스테이지(113)의 좌측에 확보되어 전면측으로부터 카세트 선반(67)에 대한 보수작업이 가능해 진다.
또, 상기 카세트 선반(67)의 위치결정기구(123)를 해방한다. 상기 스토퍼(126)를 끌어올려서 90。 회전시킨다. 상기 축부(126b)가 위치결정구멍(131)으로부터 분리되고, 위치결정기구(123)가 해방상태가 됨과 동시에 상기 마이크로 스위치(130)는 비작동상태가 된다. 또, 클립부(126a)를 회전시킴으로써 상기 돌출부(127)가 스토퍼가이드(124)의 상단면에 걸려서 위치결정기구(123)의 해방상태가 유지된다. 하단 선반(114)을 슬라이드 가이드(119)를 따라 우측단으로 이동시킨다. 상기 하단 선반(114)의 카세트수납프레임(116)은 일렬뿐이므로, 웨이퍼 이재기(68)에 대해 보수작업을 행하는데 충분한 공간이 확보되고, 전면측으로부터 웨이퍼 이재기(68)에 대해 보수작업이 가능해진다.
그리고, 로드 로크실(69)에 대해서는 배면측으로부터 상기 카세트 스테이지(65), 카세트 이재기(66), 카세트 선반(67), 웨이퍼 이재기(68)에 대해서는 전면측부터 보수작업이 행해진다.
장치를 가동상태로 돌리려면 상기 보수시의 역순으로 행하면 된다. 상기 마이크로 스위치(130)는 확실하게 가동상태로 세트되었는지 혹은 확실하게 보수작업상태로 세트되었는지를 전기적으로 확인하는 것이며, 상기 카세트 이재기(66), 카세트 스테이지(65)에 대해서도 마찬가지로 배설되어 있음은 물론이며, 각 유닛은 기계적으로 위치결정됨과 동시에 위치결정의 확인은 전기적으로 행해지게 되어 있다. 상기 전기신호는 작업자의 안전 확보에도 사용할 수 있다. 예를들면 유지보수시 하단 선반(114)이 유지보수의 위치에 있는 경우(즉, 상기 선반이 측방으로 이행하고 있는 상태)는 작업자의 배후에 있는 차(差)세트 이재기(66)를 반드시 정지시키도록 제어하는 신호로 사용함으로써 작업자의 안전을 확보할 수 있다.
또, 상기에 있어서는 반도체웨이퍼(12)를 처리하는 경우에 대해 설명했으나, 본 발명은 액정표시장치용 유리기판 등 각종 전자부품 제조용 기판에도 바람직하게 적용된다
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 제조장치 내부에서 보수가 필요한 기구, 유닛에 대해 전면측으로부터 보수작업이 가능해지고, 반도체 제조장치 측방에 보수작업용 공간을 확보할 필요가 없어져서, 반도체 제조장치의 설치필요공간이 적어지고, 특히 반도체 제조장치를 연달아 설치하여 라인을 구성하는 경우 등 대폭적인 설치공간을 절약할 수 있으며, 또 보수대상부위가 바뀔 때마다 작업자가 이동해야 하는 번잡스러움이 사라져서 작업성이 향상되는 등 뛰어난 효과를 발휘한다.
Claims (41)
- 기판처리실, 기판이재기 및 기판반송용기 지지수단을 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되거나, 또는 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 또 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 구비한 경우에는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단의 상기 제1의 기판처리위치가 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치이고, 상기 제l의 보수시 위치가 상기 하우징체의 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제3항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제4항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기가 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제5항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 이재기를 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기, 상기 기판반송용기 지지수단 및 상기 기판반송용기 이재기가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제6항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제2항 내지 제7항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치될 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치이며, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제8항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 반입출부를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 기판처리실, 기판반송용기 이재기, 기판반송용기 반입출부 및 이들을 덮는 하우징체를 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제10항에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제1의 기판처리시 위치와 제l의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제11항에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제l의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면의 위치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 지지수단을 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 하우징체로 덮여 있고, 상기 기판처리실, 기판반송용기 지지수단, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제13항에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하며, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치이고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 기판처리장치가 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제13항 내지 제15항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제13항 내지 제163항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제11항 내지 제17항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 로드 로크실이 상기 하우징체로 덮이고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제18항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 반도체 제조장치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 제1항 내지 제19항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치의 가로방향에 다른 장치가 연달아 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
- 기판처리실, 기판이재기 및 기판반송용기 지지수단을 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 기판처리시 위치로부터 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정과, 그 후, 상기 기판이재기를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되거나, 또는 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단이 이 순으로 배치되고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되어 있는 것을 특징으로 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 또는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 구비한 경우에는 상기 기판처리장치가 상기 기판처리실, 상기 로드 로크실, 상기 기판이재기 및 상기 기판반송용기 지지수단을 덮는 하우징체를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단의 상기 제1의 기판처리위치가 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 기판처리시 위치로부터 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 상기 공정이, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 기판이재기와 정면으로 마주보는 위치로부터 상기 하우징체의 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제23항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기반반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제24항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 기판처리시 위치 및 상기 제1의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 보수시 위치로 이동시킨 후, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제1의 보수시 위치에서 상기 위치결정 고정기구에 의해 위치결정하여 고정하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제25항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 이재기를 추가로 구비하고, 상기 기판처리실, 상기 기판이재기, 상기 기반반송용기 지지수단 및 상기 기판반송용기 이재기가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제26항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 기판처리장치의 보수방법에 있어서,상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제1의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치에 정지시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제22항 내지 제27항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실 상측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치이고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실 상측에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제28항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 기판반송용기 반입출부를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 기판처리실, 기판반송용기 이재기, 기판반송용기 반입출부 및 이들을 덮는 하우징체를 구비한 기판처리장치에 있어서, 상기 기판처리실, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 전방으로 회전가능하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부가 해방가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고, 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정과, 상기 기판처리실과 상기 반송용기 반입출부 사이의 상기 기판처리장치를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제30항에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기 이재기의 제1의 기판처리시 위치와 제1의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제31항에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 전방으로 회전하고 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 상기 공정이 상기 기판반송용기 반입부를 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 상기 하우징체의 전방으로 회전하고 그것에 의해 상기 하우징체의 전면중 적어도 일부를 해방하는 공정이고, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 상기 기판처리장치가 기판반송용기 지지수단을 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 하우징체로 덮여 있고, 상기 기판처리실, 기판반송용기 지지수단, 상기 기판반송용기 이재기 및 상기 기판반송용기 반입출부가 이 순으로 배치되고, 상기 기판반송용기 지지수단이 제2의 기판처리시 위치와 제2의 보수시 위치 사이에서 이동가능한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제33항에 있어서, 상기 기판반송용기 반입부가 상기 하우징체의 일측면 근방을 중심으로 회전가능하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치이고, 상기 제2의 보수시 위치가 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치로 이동시키는 공정이 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치로 이동시키는 공정이 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 하우징체의 상기 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제33항 또는 제34항에 있어서, 상기 기판처리장치가 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서 위치결정 고정기구를 추가로 구비하고, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 기판처리시 위치 및 상기 제2의 보수시 위치의 각각의 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 각각 위치결정되어 고정되는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단을 상기 제2의 보수시 위치에 있어서, 상기 위치결정 고정기구에 의해 위치결정하여 고정하는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제33항 내지 제35항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 경우, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 제2의 보수시 위치에 있는 것을 검출하여 검출신호를 발생하고, 상기 검출신호에 의거해서 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1의 보수시 위치에 정지시키는 공정을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제33항 내지 제36항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판반송용기 지지수단이 상기 기판반송용기를 지지하는 기판반송용기 지지부를 다수단 종일렬로 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제31항 내지 제37항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치가 로드 로크실을 추가로 구비하고, 상기 로드 로크실이 상기 하우징체로 덮이고, 상기 기판처리실과 상기 로드 로크실이 상하방향으로 적층배치되고, 상기 기판반송용기 이재기가 상기 기판반송용기를 한개 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 상측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 상부 또한 일측면측의 위치이고, 상기 제1의 보수시 위치가 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치인 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 이재기를 상기 제1l의 보수시 위치로 이동시키는 공정이, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실위에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 상부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정이고, 상기 기판처리실이 상기 로드 로크실의 하측에 배치되는 경우에는 상기 기판반송용기 이재기를 상기 하우징체의 하부 또는 일측면측의 위치로 이동시키는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제38항의 어느 한항에 있어서, 상기 기판처리장치의 가로방향에 다른 장치가 연달아 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 기판처리실, 기판이재기, 기판반송용기 지지부단, 기판반송용기 이재기 및 기판반송용기 반입출부를 이 순으로 구비한 기판처리장치의 보수방법에 있어서, 상기 기판반송용기 반입출부를 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판반송용기 이재기를 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판반송용기 지지수단을 보수위치로 이동시키는 공정과, 상기 기판이재기를 보수하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
- 제21항 내지 제40항의 어느 한항에 있어서, 기판처리장치가 반도체 제조장치인 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 보수방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06181397A JP3192988B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 半導体製造装置 |
JP97-61813 | 1997-02-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980071865A true KR19980071865A (ko) | 1998-10-26 |
KR100287102B1 KR100287102B1 (ko) | 2001-04-16 |
Family
ID=13181913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980006663A KR100287102B1 (ko) | 1997-02-28 | 1998-02-28 | 기판처리장치 및 그 보수방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6143040A (ko) |
JP (1) | JP3192988B2 (ko) |
KR (1) | KR100287102B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807178B1 (ko) * | 2000-05-24 | 2008-02-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리유니트, 기판처리시스템 및 기판처리장치 |
KR101022780B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2011-03-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US6273991B1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-08-14 | Saunders & Associates, Inc. | Apparatus for plasma ion trimming of frequency devices |
US6444587B1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-09-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Plasma etch method incorporating inert gas purge |
TW522127B (en) * | 2001-02-21 | 2003-03-01 | Daifuku Kk | Cargo storage facility |
CN100444313C (zh) * | 2001-07-12 | 2008-12-17 | 东京毅力科创株式会社 | 一种涂敷显影处理装置 |
JP2004103990A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR100831933B1 (ko) | 2004-07-13 | 2008-05-23 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판처리장치 및 반도체장치의 제조방법 |
CN100388451C (zh) * | 2004-11-02 | 2008-05-14 | 力晶半导体股份有限公司 | 缺陷检测方法 |
US8556564B2 (en) * | 2007-06-26 | 2013-10-15 | Siemens Healthcare Diagnostics Inc. | Mobile sample storage and retrieval unit for a laboratory automated sample handling worksystem |
JP6219402B2 (ja) | 2012-12-03 | 2017-10-25 | エーエスエム イーペー ホールディング ベー.フェー. | モジュール式縦型炉処理システム |
JP6068663B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-01-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4816098A (en) * | 1987-07-16 | 1989-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus for transferring workpieces |
KR100221983B1 (ko) * | 1993-04-13 | 1999-09-15 | 히가시 데쓰로 | 처리장치 |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP06181397A patent/JP3192988B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-02-27 US US09/031,950 patent/US6143040A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-28 KR KR1019980006663A patent/KR100287102B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-05-05 US US09/565,376 patent/US6332898B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100807178B1 (ko) * | 2000-05-24 | 2008-02-27 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리유니트, 기판처리시스템 및 기판처리장치 |
KR101022780B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2011-03-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3192988B2 (ja) | 2001-07-30 |
KR100287102B1 (ko) | 2001-04-16 |
US6143040A (en) | 2000-11-07 |
JPH10242232A (ja) | 1998-09-11 |
US6332898B1 (en) | 2001-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6231290B1 (en) | Processing method and processing unit for substrate | |
JP4416323B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理システム及び基板処理方法 | |
KR100932961B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
US6120229A (en) | Substrate carrier as batchloader | |
KR19980071865A (ko) | 기판처리장치 및 그 보수방법 | |
JP2000150400A (ja) | 縦型熱処理装置およびボート搬送方法 | |
US10971382B2 (en) | Loadlock module and semiconductor manufacturing apparatus including the same | |
JPH07297257A (ja) | 処理装置 | |
US20080056861A1 (en) | Processing apparatus and processing method | |
KR20100044782A (ko) | 평판 디스플레이에 환경 분리를 제공하는 방법 및 장치 | |
JP2002203892A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
US20100280653A1 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
KR100461292B1 (ko) | 수직형열처리장치,수직형열처리장치의분해방법및수직형열처리장치의유지보수방법 | |
JPH10270530A (ja) | 基板搬送処理装置 | |
JP4048074B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3769425B2 (ja) | 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 | |
KR100852468B1 (ko) | 로드락 챔버 직결식 로드포트 | |
JP3912439B2 (ja) | 半導体製造装置及びウェーハの表面の処理方法 | |
JP3666636B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
JP3438826B2 (ja) | 処理装置及びその使用方法 | |
JP3816929B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
WO2012073765A1 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP3608065B2 (ja) | 縦型熱処理装置およびそのボートと保温筒のメンテナンス方法 | |
JPH05267432A (ja) | 半導体製造装置及びそのウェーハカセット棚 | |
JP2004296856A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |