KR19980070081A - High Current Printed Boards - Google Patents
High Current Printed Boards Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980070081A KR19980070081A KR1019970058943A KR19970058943A KR19980070081A KR 19980070081 A KR19980070081 A KR 19980070081A KR 1019970058943 A KR1019970058943 A KR 1019970058943A KR 19970058943 A KR19970058943 A KR 19970058943A KR 19980070081 A KR19980070081 A KR 19980070081A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- soldering
- jumper
- jumper wires
- wire
- substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
본 발명은 전기 절연기판의 표면 등에 형성된 도체 패턴에 대전류를 흘려 보낼 때 사용되는 대전류용 프린트 기판에 관한 것으로서, 점퍼선을 사용한 전류집중 억제방식에서 기판 제조효율의 악화를 방지하고 기판제조 비용의 상승을 억제하여 프린트 기판 자체의 신뢰성을 고도로 유지하며, 절연 기판(2)(도 1 참조)의 표면 이면에 도전 패턴(3A,3B)을 형성하고 그 표면 이면의 도전 패턴(3A,3B)을 관통하는 복수의 스루홀(5a1∼5c2)을 설치하고 그 복수의 스루홀(5a1∼5c2) 중 인접하는 쌍의 스루홀((5a1,5a2),(5b1,5b2),(5c1,5c2)) 마다 점퍼선(6a,6b,6c)을 서로 근접시켜 삽입 배치한 대전류용 기판(1)(도 1 참조), 근접한 점퍼선(6a,6b) 및 점퍼선(6b,6c) 간의 도전 패턴 상에 납땜(11a,11b)을 설치하고 근접한 각 점퍼선(6a,6b) 및 점퍼선(6b,6c)을 납땜(11a,11b)을 통하여 접합하고 있는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high current printed circuit board used for flowing a large current to a conductor pattern formed on the surface of an electrically insulating substrate. The present invention prevents deterioration of substrate manufacturing efficiency and increases substrate manufacturing cost in a current concentration suppression method using jumper wires. By maintaining the high reliability of the printed circuit board itself, the conductive patterns 3A and 3B are formed on the back surface of the insulating substrate 2 (see FIG. 1) and penetrate the conductive patterns 3A and 3B on the back surface thereof. A plurality of through holes 5a1 to 5c2 are provided, and each of the adjacent pairs of through holes (5a1, 5a2), (5b1, 5b2), and (5c1, 5c2) of the plurality of through holes 5a1 to 5c2. Soldering is carried out on the conductive pattern between the high current substrate 1 (see FIG. 1), the jumper wires 6a, 6b, and the jumper wires 6b, 6c in which the jumper wires 6a, 6b, and 6c are placed in close proximity to each other. (11a, 11b) provided with joining adjacent jumper wires 6a, 6b and jumper wires 6b, 6c through soldering 11a, 11b It is characterized by.
Description
본 발명은 전기 절연기판의 표면 등에 형성된 도체 패턴에 대전류를 흘려 보낼 때에 사용되는 대전류용 프린트 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a large current printed circuit board used when a large current flows through a conductor pattern formed on the surface of an electrically insulating substrate.
IC, 트랜지스터, 콘덴서 등의 전자부품이 최근에는 프린트 기판에 장착되어 있는 것이 일반적이다.BACKGROUND Electronic components such as ICs, transistors, and capacitors have recently been mounted on printed boards.
프린트 기판을 제조할 때에는 동박이 표면에 붙은 적층판을 사용하고 그 동박내의 불필요한 부분을 에칭에 의해 제거하고 표면에 원하는 동박 패턴(도체 패턴)을 갖는 프린트 기판을 생성하고 있다.When manufacturing a printed board, the laminated board which copper foil adhered to the surface is used, the unnecessary part in the copper foil is removed by etching, and the printed circuit board which has a desired copper foil pattern (conductive pattern) on the surface is produced.
그런데, 상술한 프린트 기판에서는 오버 에칭이나 기판 제조후의 추가 가공 등에 의해 도체 패턴의 일부에 모발 형상의 균열(헤어 크랙) 등의 결함이 생길 우려가 있었다.By the way, in the above-mentioned printed circuit board, there existed a possibility that defects, such as a hair-shaped crack (hair crack), may arise in a part of conductor pattern by over-processing, further processing after board | substrate manufacture, etc.
이와 같은 도체 패턴의 일부에 균열이 있는 프린트 기판을 사용하고 있으면, 그 일부 균열이 생기고 있는 도통 패턴의 상기 균열에 의해 패턴폭이 좁아지는 좁은 틈 부분에 전류가 집중되고 발열하기 쉽다.When a printed circuit board with a crack is used for a part of such a conductor pattern, current is concentrated in a narrow gap where the pattern width is narrowed by the crack of the conductive pattern in which part of the conductor pattern is cracked, and it is easy to generate heat.
특히, 1A 이상의 대전류가 도체 패턴에 흐르는 전기제품에 사용되는 대전류용 프린트 기판에서는 상기 좁은 틈 부분으로 대전류가 집중되므로 발열량이 많아지고 다른 제어 소자로의 영향을 생각하면 프린트 기판으로서는 바람직하지 않고 개선이 요망되고 있었다.In particular, in a large current printed circuit board used for an electrical appliance in which a large current of 1 A or more flows in a conductor pattern, a large current is concentrated in the narrow gap portion, so that the heat generation amount is increased, and considering the influence on other control elements, it is not desirable as a printed circuit board and an improvement is achieved. It was requested.
이와 같은 배경으로부터 종래의 대전류용 프린트 기판에서는 도체 패턴에 대해서 전류가 집중하는 것을 방지하여 만일 도체 패턴 상에 일부 균열이 발생하고 있던 경우에도 그 도체 패턴에 대한 전류집중 및 발열을 억제하는 각종의 방식(전류집중 억제방식)이 채용되고 있었다.Against this background, in the conventional high current printed circuit boards, various methods of preventing current from concentrating on the conductor pattern and suppressing current concentration and heat generation to the conductor pattern even if some cracks have occurred on the conductor pattern. (Current concentration suppression method) was adopted.
예를 들어, 황동판 등의 평판 형상의 도전판에 아이렛 가공을 실시하고 상기 도전판을 대전류가 흐르는 부품 삽입 구멍으로 아이렛하여 납땜함으로써 아이렛된 도전판을 통하여 대전류를 흘려 보내는 수단(더블 아이렛 방식)이나, 황동판 등의 도전판을 프린트 기판의 표면(전자부품이 장착된 부품면)이나 이면(전자부품 납땜면)의 대전류가 흐르는 부품 리드 간의 도전 패턴 상에 배치하고 납땜함으로써 상기 도전판을 통하여 대전류를 흐르게 하는 수단(부품면 도전판 방식·납땜면 도전판 방식) 등이 종래 고려되고 있었다.For example, by means of eyelet processing on a plate-shaped conductive plate such as a brass plate and eyeleting the conductive plate through a component insertion hole through which a large current flows, a means for flowing a large current through the eyeleted conductive plate (double eyelet type) or A large current through the conductive plate by placing and soldering a conductive plate such as a brass plate on a conductive pattern between the component leads having a large current flowing on the surface of the printed board (component surface on which the electronic component is mounted) or the rear surface (electronic component solder surface). Means for flowing (part surface conductive plate system, solder surface conductive plate system) and the like have been considered in the past.
그러나, 더블 아이렛방식에서는 미리 아이렛 가공된 황동판을 사용하고 있으므로, 칫수, 크기의 변경 등 설계 자유도가 부족한 것이나 많은 종류의 전자부품으로의 대응이 곤란한 것 등의 문제점을 갖고 있었다.However, in the double eyelet method, since a brass plate which is previously eyelet-processed is used, there are problems such as lack of design freedom, such as changing dimensions and sizes, and difficulty in coping with many kinds of electronic parts.
또한, 도전판 방식 내, 특히 부품면 도전판 방식에서는 납땜이 부품면의 도전판까지 올라가지 않기 때문에 접합 불량이 될 우려나 부품면 상의 도전판의 위치가 정해지지 않는 등의 결점을 갖고 있고, 대전류용 프린트 기판의 신뢰성을 저하시키고 있었다. 또한, 납땜면 도전판 방식에서도 상기 도전판의 납땜시에 도전판이 떨어지거나, 납땜면측 아래쪽으로 납땜이 늘어지는 등의 문제점이 생기고 있고 대전류용 프린트 기판의 신뢰성을 높게 유지하는 것이 어려웠다.In addition, in the conductive plate method, in particular, in the component plane conductive plate method, since soldering does not rise to the conductive plate of the component plane, there are disadvantages such as a poor bonding or the position of the conductive plate on the component plane is not determined. The reliability of the printed circuit board was deteriorated. In addition, in the soldering surface conductive plate method, problems such as the falling of the conductive plate during the soldering of the conductive plate or the soldering down the soldering surface side have arisen, and it has been difficult to maintain high reliability of the printed circuit board for high current.
또한, 상술한 도전판을 사용한 각종 방식에서는 그 도전판의 비용이 비교적 높고 범용성도 부족하므로 보다 가격이 저렴하고 범용성이 높은 부재를 사용한 방식이 요망되고 있었다.Moreover, in the various methods using the above-mentioned conductive plate, since the cost of the conductive plate is comparatively high and its versatility is also insufficient, a method using a member having a lower cost and a higher versatility has been desired.
그런데, 도전패턴에 의한 전류 허용값은 예를 들어 1A라면 0.5㎜의 패턴폭으로 함으로서 동박의 온도상승을 억제할 수 있다. 한편, 통상의 리드선(동선)의 경우, 1㎟ 당 10A가 온도상승을 억제하는 허용전류값이다.By the way, if the electric current allowable value by a conductive pattern is 1 A, for example, it can set the pattern width of 0.5 mm, and can suppress the temperature rise of copper foil. On the other hand, in the case of the normal lead wire (copper wire), 10 A per 1 mm <2> is an allowable current value which suppresses a temperature rise.
즉, 리드선은 허용전류값도 크고 저렴하므로 이 리드선의 이점을 살린 전류집중 억제방식으로서, 도전판을 사용하지 않고 범용성이 높으며 저렴한 점퍼선을 사용한 전류집중 억제방식이 제안되어 있다.That is, since the lead wire has a large allowable current value and is inexpensive, a current concentration suppression method utilizing the advantages of the lead wire has been proposed as a current versatility suppression method using a high-purpose, low-cost jumper wire without using a conductive plate.
도 8은 점퍼선을 이용한 전류집중 억제방식이 채용된 대전류용 프린트 기판의 도전 패턴의 부분을 이면(전자부품 납땜면: 이하, 간단히 「납땜면」이라 함)측에서 본 도면이고 도 9는 도 8에서의 A-A 화살표 단면도(도면중 위쪽을 표면 전자부품이 장착되는 부품면: 이하, 간단히 부품면이라 함)으로서 본 단면도)이다.FIG. 8 is a view of a portion of the conductive pattern of a large current printed circuit board using a current concentration suppression method using jumper wires as viewed from the back side (electronic component solder surface: hereinafter referred to simply as “solder surface”). FIG. A cross-sectional view taken along line AA in Fig. 8 (the upper surface of the drawing, in which the surface electronic component is mounted: a sectional view referred to as a component surface hereinafter).
도 8 및 도 9에 의하면, 프린트 기판의 대전류가 흐르는 부품 리드 사이의 도전패턴(50) 상의 복수의 긴 구멍 형상(소판형상)의 스루홀(51a,51b)이 설치되고 각 스루홀(51a,51b)에 복수(2개)의 점퍼선((52a,52b),(52b,52c))이 삽입되어 있다.8 and 9, through holes 51a and 51b having a plurality of elongated holes (platelets) on the conductive pattern 50 between the component leads through which a large current flows in the printed board are provided, and each through hole 51a, A plurality of (two) jumper wires 52a, 52b, 52b, 52c are inserted into 51b.
즉, 긴 구멍 스루홀(51a)의 장축방향의 단부(51a1,51a2)에는 점퍼선(52a)의 한쪽의 다리부(52a2) 및 점퍼선(52a)에 인접하는 점퍼선(52b)의 한쪽의 다리부(52b1)가 예를 들어 자동 삽입기(자동삽입기)에 의해 자동적으로 삽입되고 납땜되어 고정되어 있고, 또한 긴 구멍 스루홀(51b)의 장축방향의 단부(51b1,51b2)에는 점퍼선(52b)의 한쪽의 다리부(52b2) 및 점퍼선(52b)에 인접하는 점퍼선(52c)의 한쪽의 다리부(52c1)가 삽입되어 납땜하여 고정되어 있다.That is, one end of the jumper wire 52b adjacent to one leg portion 52a2 of the jumper wire 52a and the jumper wire 52a is formed at the end portions 51a1 and 51a2 in the major axis direction of the long hole through hole 51a. The leg portion 52b1 is automatically inserted, soldered, and fixed by, for example, an automatic inserter (automatic inserter), and jumper wires are formed at the end portions 51b1 and 51b2 in the major axis direction of the long hole through hole 51b. One leg portion 52b2 of 52b and one leg portion 52c1 of the jumper wire 52c adjacent to the jumper wire 52b are inserted, soldered, and fixed.
즉, 동일한 긴 구멍 스루홀(51a)에 삽입된 점퍼선(52a,52b)은 상기 긴 구멍 스루홀(51a) 및 이 스루홀(51a) 내의 납땜을 통하여 접속되고 동일한 긴 구멍 스루홀(51b)에 삽입된 점퍼선(52b,52c)은, 상기 긴 구멍 스루홀(51b) 및 이 스루홀(51b) 내의 납땜을 통하여 접속되어 있다.That is, the jumper wires 52a and 52b inserted into the same long hole through hole 51a are connected through the long hole through hole 51a and the solder in the through hole 51a, and the same long hole through hole 51b is connected. The jumper wires 52b and 52c inserted into the long hole through-hole 51b and the through-holes 51b are connected to each other via the solder.
그런데, 점퍼선은 그 자체로는 허용 전류값은 크지 않다. 예를 들어, 직경(ø) 0.6㎜(단면적: 약 0.28㎟)일 때, 상술한 통상의 리드선의 전류 허용값(1㎟ 당 10A(10A/㎟))으로부터 환산하면, 점퍼선에는 약 2.8A밖에 전류를 흘리지 않게 된다.However, the jumper wire itself is not large in allowable current value. For example, when the diameter (ø) is 0.6 mm (cross section: about 0.28 mm 2), the jumper wire is about 2.8 A when converted from the current allowance value (10 A per 10 mm 2 (10 A / mm 2)) of the normal lead wire described above. No current flows outside.
그러나, 통상의 대전류용 도체 패턴은 미리 20A의 전류값을 허용할 수 있는 방열면적을 갖도록 설계되어 있으므로(점퍼선과 도체패턴의 전류에 대한 발열량의 차이를 나타내는 도 10을 참조), 점퍼선에 대해서 20A의 허용전류값을 구할 필요는 없고 도체 패턴에 헤어 크랙 등의 결함이 생기고 있을 때의 전류 집중을 억제하여 상기 전류집중에 의한 이상 발열을 회피하면 좋다.However, since the conventional large current conductor pattern is designed to have a heat dissipation area that can tolerate a current value of 20 A in advance (see FIG. 10 which shows the difference in heat generation amount with respect to the current of the jumper wire and the conductor pattern), the jumper wire is It is not necessary to determine the allowable current value of 20 A, but it is sufficient to suppress the current concentration when a defect such as a hair crack occurs in the conductor pattern and avoid abnormal heat generation due to the current concentration.
즉, 도 8 및 도 9에 도시한 점퍼선(52a∼52c)을 사용한 대전류용 프린트 기판에 의하면, 도체패턴(50)을 흘려 보내는 대전류는, 도체 패턴(50)뿐만 아니라 점퍼선(52a∼52c)을 통해 흐르므로, 도체패턴(50)으로의 전류집중을 회피·억제할 수 있다.That is, according to the large current printed circuit board which used the jumper wires 52a-52c shown in FIG. 8 and FIG. 9, the large current which flows the conductor pattern 50 is not only the conductor pattern 50 but jumper wires 52a-52c. ), It is possible to avoid and suppress current concentration on the conductor pattern 50.
그러나, 종래의 점퍼선을 사용한 전류집중 억제방식에서는 동일한 긴 구멍 스루홀에 복수의 점퍼선을 삽입하여 상기 복수의 점퍼선을 그 긴 구멍 스루홀을 통하여 접속하고 있으므로, 도 11에 도시한 바와 같이 점퍼선(55a∼55c)의 축방향으로 직교하는 방향에 스루홀(56)을 설치할 필요가 있는 경우 등에는 자동삽입된 점퍼선(55a∼55c)의 위치가 도 12에 도시한 바와 같이 스루홀(56)의 장축방향을 따라서 이동하고 예를 들어 동일 직선상에 위치하는 등 각 점퍼선(55a∼55c)의 삽입 위치가 정해지지 않는 것이 빈번하게 발생하고 있었다. 그 결과, 자동삽입기에 의한 점퍼선 삽입공정에서 자동삽입 에러(점퍼선의 자동삽입기에 의한 자동적인 삽입에서의 에러)가 발생하여 기판 제조공정의 일시 정지를 일으키게 되고 기판 제조 효율을 악화시키고 있었다.However, in the current concentration suppression method using the conventional jumper wires, a plurality of jumper wires are inserted into the same long hole through hole to connect the plurality of jumper wires through the long hole through hole, as shown in FIG. In the case where it is necessary to provide the through hole 56 in the direction orthogonal to the axial direction of the jumper wires 55a to 55c, the position of the automatically inserted jumper wires 55a to 55c is shown in FIG. It has frequently occurred that the insertion position of each of the jumper wires 55a to 55c is not determined, for example, moving along the long axis direction of 56 and located on the same straight line. As a result, an automatic insertion error (error in automatic insertion by a jumper wire automatic insertion machine) occurs in the jumper wire insertion process by the automatic inserter, causing a temporary pause in the substrate manufacturing process and deteriorating the substrate manufacturing efficiency.
상술한 자동삽입 에러를 적극 방지하기 위해 긴 구멍형상의 스루홀이 아니고 도 13에 도시한 바와 같이 안경 구멍 형상의 스루홀(60)을 형성하는 것도 고안되어 있지만, 이 안경 구멍 형상의 스루홀(60)을 형성하는 데에는 프린트 기판에 대해 루터 가공이나 긴 구멍 가공 등을 실시할 필요가 생기고 기판 제조비용을 상승시키고 있었다.In order to positively prevent the above-described automatic insertion error, it is also devised to form the eyeglass through-hole 60 as shown in FIG. 13 instead of the long hole through-hole. In order to form 60), it is necessary to perform a luter processing, a long hole processing, or the like on the printed board, thereby increasing the board manufacturing cost.
또한, 긴 구멍 스루홀은 원형 구멍형상의 스루홀에 비해 스루홀 자체에 크랙이 발생할 위험성이 높고 긴 구멍 스루홀을 갖는 프린트 기판은 원형 구멍형상의 스루홀을 갖는 프린트 기판에 비해 신뢰성이 저하되고 있었다.In addition, the long hole through hole has a higher risk of cracking in the through hole itself compared to the circular hole through hole, and the printed board having the long hole through hole is less reliable than the printed board having the circular hole through hole. there was.
본 발명은 상술한 사정을 감안한 것으로 점퍼선을 사용한 전류집중 억제방식에서 기판제조효율의 악화를 방지하고 기판제조비용의 상승을 억제하며, 프린트 기판 자체의 신뢰성을 고도로 유지하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to prevent deterioration of substrate manufacturing efficiency in a current concentration suppression method using jumper wires, to suppress an increase in substrate manufacturing cost, and to maintain high reliability of the printed board itself.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 대전류용 프린트 기판의 구성 중 일부를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a part of a configuration of a high current printed circuit board according to a first embodiment of the present invention;
도 2는 도 1에서의 납땜면측의 도체 패턴의 일부를 확대하여 도시한 도면,FIG. 2 is an enlarged view of a part of the conductor pattern on the soldering surface side in FIG. 1;
도 3은 도 2에서의 Ⅲ-Ⅲ화살표를 따른 단면도,3 is a cross-sectional view taken along the III-III arrow in FIG.
도 4는 제 1 실시형태의 변형예에 관한 대전류용 프린트의 납땜면측의 도체 패턴의 일부를 확대하여 도시한 도면,4 is an enlarged view of a part of the conductor pattern on the soldering surface side of the high current print according to the modification of the first embodiment;
도 5는 도 4에서의 Ⅴ-Ⅴ화살표를 따른 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 관한 대전류용 프린트 기판의 납땜면측의 도체 패턴의 일부를 확대하여 도시한 도면,FIG. 6 is an enlarged view of a part of the conductor pattern on the soldering surface side of the high current printed circuit board according to the second embodiment of the present invention; FIG.
도 7은 도 6에서의 Ⅶ-Ⅶ 화살표를 따른 단면도,7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 6, FIG.
도 8은 종래의 점퍼선을 사용한 전류집중 억제방식이 채용된 대전류용 프린트기판의 도전 패턴 부분을 납땜면측에서 본 도면,Fig. 8 is a view of a conductive pattern portion of a large current printed circuit board employing a current concentration suppression method using a conventional jumper wire, seen from the soldering side;
도 9는 도 8에서의 A-A 화살표를 따른 단면도,9 is a cross-sectional view taken along the arrow A-A in FIG. 8;
도 10은 도체 패턴과 점퍼선의 전류에 대한 발열량의 차이를 나타낸 도면,10 is a view showing a difference in heat generation amount with respect to a current of a conductor pattern and a jumper wire,
도 11은 점퍼선의 축방향으로 직교하는 방향에 스루홀을 설치한 경우의 점퍼선을 갖는 대전류용 프린트 기판의 도전 패턴 부분을 남땜면측에서 본 도면,Fig. 11 is a view of a conductive pattern portion of a large current printed circuit board having jumper wires when a through hole is provided in a direction orthogonal to the axial direction of the jumper wires from the south solder surface;
도 12는 도 11에서의 점퍼선의 삽입 위치의 변화를 도시한 도면 및12 is a view showing a change in the insertion position of the jumper wire in FIG. 11 and FIG.
도 13은 안경 구멍 형상의 스루홀을 도시한 도면이다.It is a figure which shows the through-hole of eyeglass hole shape.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1,30: 대전류용 프린트 기판 2: 절연기판1,30: large current printed circuit board 2: insulated substrate
3A,3B,33A,33B: 도체 패턴3A, 3B, 33A, 33B: Conductor Pattern
4A,4B,5a1,5a2,5b1,5b2,5c1,5c2,35A,35B,36a1,36a2,36b1,36b2: 스루홀4A, 4B, 5a1, 5a2, 5b1, 5b2, 5c1, 5c2, 35A, 35B, 36a1, 36a2, 36b1, 36b2: Through hole
6a∼6c,37a,37b: 점퍼선 10a,10b,38,40a,40b: 랜드6a to 6c, 37a, 37b: jumper wires 10a, 10b, 38, 40a, 40b: land
11a1,11a,11b,11c,39,41a,41b: 납땜(납땜 형성부)11a1, 11a, 11b, 11c, 39, 41a, 41b: soldering (solder forming portion)
20: 방열용 랜드 21: 납땜20: heat dissipation land 21: soldering
42: 절연 시트42: insulation sheet
상기 목적을 달성하기 위해 청구항 1에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 절연재로 이루어진 기판의 표면 이면에 도전 패턴을 형성하고 그 표면 이면의 도전 패턴을 관통하는 복수의 스루홀을 설치하며, 그 복수의 스루홀 내의 적어도 일부의 인접하는 쌍의 스루홀마다 점퍼선을 서로 근접시켜 삽입 배치한 대전류용 기판에서, 상기 근접한 점퍼선 간의 도전 패턴 상에 납땜을 설치하고 상기 근접한 각 점퍼선을 상기 납땜을 통하여 접합하고 있다.In order to achieve the above object, in the high current printed circuit board according to claim 1, a conductive pattern is formed on the back surface of the substrate made of an insulating material and a plurality of through holes penetrating the conductive pattern on the back surface of the substrate are provided. In a large current substrate in which jumper wires are inserted adjacent to each other in at least some adjacent pair of through-holes in a through hole, soldering is provided on a conductive pattern between the adjacent jumper wires and the adjacent jumper wires are connected through the soldering. Is joining.
특히, 청구항 2에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 상기 납땜은 상기 각 점퍼선의 선 직경 보다 상기 선 직경 방향의 폭이 넓어 지도록 형성되어 있고, 또한 청구항 3에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 상기 복수의 스루홀은 각각 원형 구멍 형상으로 형성된 부품구멍이다.In particular, in the large current printed circuit board of the invention according to claim 2, the soldering is formed so that the width in the line radial direction is wider than the wire diameter of each of the jumper wires. The through holes of are part holes formed in circular hole shapes, respectively.
또한, 특히 청구항 4에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 상기 근접한 점퍼선 간의 도전 패턴 상에 상기 각 점퍼선의 선 직경보다도 상기 선 직경 방향의 폭이 넓어지도록 랜드가 형성되어 있고, 상기 납땜은 흐름 납땜시에 상기 랜드에 자동적으로 이루어지도록 형성되어 있다.In particular, in the high-current printed circuit board of the invention according to claim 4, lands are formed on the conductive pattern between the adjacent jumper wires so that the width in the line radial direction becomes wider than the wire diameter of the respective jumper wires. The land is formed to be automatically made in the land.
또한, 청구항 5에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 상기 기판의 이면은 상기 기판의 표면측으로부터 삽입된 부품을 납땜하는 납땜면이고, 상기 점퍼선은 상기 납땜면측으로부터 상기 기판에 삽입 배치되어 있다. 또한, 청구항 6에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 상기 기판의 표면측으로부터 상기 스루홀을 통하여 삽입되어 납땜으로 고정된 전자부품의 리드선과 이 리드선에 근접하는 점퍼선 사이 및 상기 근접한 점퍼선간의 도전 패턴 상에 형성된 납땜 형성부의 적어도 한쪽에 추가납땜을 실시하고 상기 리드선과 점퍼선 사이 및 상기 납땜 형성부의 적어도 한쪽의 비저항을 저하시키도록 하고 있다.Moreover, in the high current printed circuit board of Claim 5, the back surface of the said board | substrate is a soldering surface which solders the component inserted from the surface side of the said board | substrate, and the said jumper wire is inserted in the said board | substrate from the said soldering surface side. In addition, in the high current printed circuit board of the invention according to claim 6, between the lead wire of the electronic component inserted through the through hole and fixed by soldering from the surface side of the substrate and the jumper wire adjacent to the lead wire, and between the adjacent jumper wires, At least one of the solder forming portions formed on the pattern is subjected to additional soldering so as to lower the specific resistance between the lead wire and the jumper wire and at least one of the solder forming portions.
청구항 7에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에 의하면, 상기 근접한 점퍼선 내의 적어도 한쪽의 점퍼선의 축방향의 중앙부에 근접하는 도체 패턴 상에 방열용 랜드를 설치하고, 이 방열용 랜드상에 상기 적어도 한쪽의 점퍼선과 상기 도체패턴을 접합시키는 납땜을 설치하고 있다. 또한, 청구항 8에 기재한 발명의 대전류용 프린트 기판에 의하면, 상기 기판의 표면에 절연 시트를 설치하고 상기 절연시트 표면측으로부터 상기 전자부품을 삽입하도록 하고 있다.According to the high current printed circuit board of Claim 7, the land for heat dissipation is provided on the conductor pattern which adjoins the center part of the axial direction of the at least one jumper wire in the said adjacent jumper wire, and the said at least one land on this heat dissipation land. Solder for joining the jumper wires and the conductor pattern is provided. Moreover, according to the high current printed circuit board of the invention of Claim 8, an insulating sheet is provided in the surface of the said board | substrate, and the said electronic component is inserted from the said insulating sheet surface side.
청구항 1 내지 7에 기재된 발명에 관한 대전류용 프린트 기판에 의하면, 원형 구멍형상으로 형성된 인접하는 쌍의 스루홀마다 서로 근접하여 삽입 배치된 점퍼선 간의 도전 패턴 상에, 점퍼선의 선 직경 보다 상기 선 직경 방향의 폭이 넓은 랜드가 설치되고 이 랜드 상에 납땜(납땜 형성부)이 각각 설치되어 있고, 근접한 각 점퍼선은 그 납땜(납땜 형성부)을 통하여 접합되어 있다.According to the high current printed circuit board which concerns on Claim 1 thru | or 7, the said wire diameter is larger than the wire diameter of a jumper wire on the conductive pattern between jumper wires which are mutually inserted and arrange | positioned adjacent to each other through-hole of adjacent pair formed in circular hole shape. Wide lands in the direction are provided, and solders (solder forming portions) are provided on the lands, and adjacent jumper wires are joined through the soldering (solder forming portions).
즉, 근접하는 점퍼선은 종래와 같은 동일한 긴 구멍 스루홀에 삽입하여 접속되어 있는 것이 아니고, 납땜 형성부를 통하여 접속되어 있다.That is, the adjacent jumper wires are not inserted into and connected to the same long hole through-hole as in the prior art, but are connected through the solder formation part.
그 결과, 대전류는 도체 패턴에 집중하여 흐르지 않고 근접하여 배치된 점퍼선 및 그 사이의 납땜 형성부를 통하여 분산되어 흐른다.As a result, the large current flows in a dispersed manner through the jumper wires arranged in close proximity and the solder formation therebetween, instead of flowing intensively in the conductor pattern.
특히, 청구항 6에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 전자부품의 리드선과 이 리드선에 근접하는 점퍼선 사이에, 또는 근접한 점퍼선 사이의 도전패턴 상에 형성된 납땜 형성부의 적어도 한쪽에 추가납땜이 실시되고 있으므로, 상기 리드선과 점퍼선 사이 및 상기 납땜 형성부의 적어도 한쪽의 비저항이 저하되고 프린트 기판에 흐르는 대전류의 도통이 보다 양호해진다.In particular, in the high current printed circuit board according to claim 6, additional soldering is performed between at least one of the solder formation portions formed on the conductive patterns between the lead wires of the electronic component and the jumper wires adjacent to the lead wires or between the adjacent jumper wires. Therefore, the resistivity of at least one of the lead wires and the jumper wires, and at least one of the solder forming portions is lowered, and the conduction of the large current flowing through the printed circuit board is better.
또한, 특히 청구항 7에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 어느 점퍼선의 축방향의 중앙부에 근접하는 도체 패턴 상에 방열 랜드가 설치되고 이 방열용 랜드 상에 설치된 납땜에 의해 그 점퍼선과 도체 패턴이 접합되어 있으므로, 상기 점퍼선의 대전류 도통에 의해 발생된 열은 납땜 및 방열용 랜드를 통하여 도체 패턴에 분산되고, 대전류의 도통을 따른 점퍼선에서의 이상 발열을 피할 수 있다.Moreover, especially in the high current printed circuit board of Claim 7, a heat dissipation land is provided on the conductor pattern which adjoins the center part of the jumper wire axial direction, and the jumper wire and a conductor pattern are joined by the solder provided on this heat dissipation land. Since the heat generated by the high current conduction of the jumper wire is dispersed in the conductor pattern through the lands for soldering and heat dissipation, abnormal heat generation in the jumper wire along the conduction of the high current can be avoided.
특히, 청구항 8에 기재된 발명의 대전류용 프린트 기판에서는 기판의 표면에 절연시트가 설치되고, 그 절연 시트표면측으로부터 전자부품이 삽입되어 있으므로, 점퍼선의 부품면측 돌출 부분과 전자부품의 절연성이 강화되고 대전류용 프린트 기판의 신뢰성이 향상된다.In particular, in the high current printed circuit board according to claim 8, since an insulating sheet is provided on the surface of the substrate and an electronic component is inserted from the surface of the insulating sheet, the insulation between the protruding portion of the jumper wire and the electronic component is enhanced. The reliability of the large current printed circuit board is improved.
이하, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.
(제 1 실시형태)(1st embodiment)
도 1은 본 실시형태에서의 대전류용 프린트 기판의 일부를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a part of a large current printed circuit board in this embodiment.
도 1에서 대전류용 프린트 기판(이하, 간단히 프린트 기판이라고도 함)(1)은 절연재로 이루어진 절연기판(2)을 구비하고, 그 절연기판(2)의 양표면에는 예를 들어, 동박 등의 도전성 재료로 도체 패턴이 레지스트 처리에 의해 인쇄 형성되어 있다. 특히, 양표면에 형성된 도체 패턴 중, 도 1에 도시한 도체 패턴(3A,3B)은 상기 프린트 기판(1)에서 대전류가 흐르는 부품 리드간(도 1에서는 상기 부품 리드가 삽입되는 스루홀(4A,4B)만을 도시하고 있음)에 형성되어 있다.In Fig. 1, a large current printed circuit board (hereinafter simply referred to as a printed circuit board) 1 includes an insulating substrate 2 made of an insulating material, and both surfaces of the insulating substrate 2 are electrically conductive, for example, copper foil or the like. The conductor pattern is printed and formed by the resist process as a material. In particular, among the conductor patterns formed on both surfaces, the conductor patterns 3A and 3B shown in FIG. 1 are formed between component leads through which a large current flows in the printed board 1 (in FIG. 1, through holes 4A into which the component leads are inserted). 4B) only).
도체 패턴(3A,3B)은 예를 들어, CAD등의 전기 설계에 의해 양면 모두 거의 동일한 회로 패턴이 되도록 설계되어 있다. 그리고, 본 실시형태에서는 상기 도체 패턴(3A,3B)은 프린트 기판(1)의 한 측면(도 1 중의 바로 앞쪽의 측면)을 따라서 연이어 설치되고 그 도중에 한 측면에 직교하는 측면을 따라서 일단 거의 직각으로 구부러진 후, 다시 한측면을 따라서 연이어 설치되어 있고, 상기 도체 패턴(3A,3B)은 프린트 기판(1)표면을 따라서 전체에서 계단 형상으로 형성되어 있다.The conductor patterns 3A and 3B are designed to have almost the same circuit pattern on both sides by, for example, electrical design such as CAD. In the present embodiment, the conductor patterns 3A and 3B are installed along one side of the printed board 1 (the side immediately in front of FIG. 1) in series, and are substantially perpendicular at one time along the side orthogonal to one side in the middle thereof. After being bent at the upper side, the conductor patterns 3A and 3B are provided continuously along one side surface, and the conductor patterns 3A and 3B are formed in a step shape on the whole along the surface of the printed board 1.
본 실시형태에서 프린트 기판(1)을 한쪽 표면측에 전자 디바이스나 전자부품을 장착하는 한쪽 장착 기판으로서 사용되는 것으로 하면, 한쪽의 도체 패턴(3A)은 전자 디바이스나 전자부품이 장착되는 표면(부품면)(A)에 형성되고(도 1 중 실선으로 도시), 또한 다른 도체 패턴(3B)은 부품면과 대향하는 면이고 전자 디바이스나 전자 부품 등을 납땜하는 이면(B)(납땜면)에 형성되어 있다(도 1 중 파선으로 나타냄).When the printed circuit board 1 is used as one mounting board | substrate which mounts an electronic device or an electronic component in one surface side in this embodiment, one conductor pattern 3A has the surface (part in which an electronic device or an electronic component is mounted). Surface (A) (shown in solid lines in FIG. 1), and the other conductor pattern 3B is a surface facing the component surface, and is formed on the rear surface B (solder surface) for soldering an electronic device or an electronic component or the like. It is formed (indicated by the broken line in FIG. 1).
도 2는 도 1에서 프린트 기판(1)의 이면(납땜면)(B)측에 형성된 도체 패턴(3B) 부분을 확대하여 도시한 도면이고 도 3은 도 2에서의 Ⅲ-Ⅲ 화살표 단면도이다. 또한, 도 2에 도시한 구성요소가 상세해지므로 도 1에서는 그 도시를 생략하고 있다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the conductive pattern 3B formed on the back surface (solder surface) B side of the printed board 1 in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2. In addition, since the component shown in FIG. 2 becomes detailed, the illustration is abbreviate | omitted in FIG.
도 2 및 도 3에 의하면, 도체 패턴(3B)로부터 절연 기판(2)을 통하여 도체 패턴(3A)에 걸쳐 상기 도체패턴(3B) 및 도체패턴(3A)을 관통하는 부품 구멍(스루홀)(5)이 도체 패턴(3A,3B)을 따라서 설치되어 있다.2 and 3, a component hole (through hole) penetrating through the conductor pattern 3B and the conductor pattern 3A from the conductor pattern 3B through the insulating substrate 2 to the conductor pattern 3A ( 5) is provided along the conductor patterns 3A and 3B.
즉, 도 2에 도시한 바와 같이 스루홀(5)(…,5a1,5a2,5b1,5b2,5c1,5c2,…) 중, 스루홀(5a1,5a2,5b1,5b2)은 패턴 길이 방향을 따라서 거의 일직선형상으로 배치되고 또한, 스루홀(5c1,5c2)도 패턴 길이 방향을 따라서 거의 일직선 형상으로 배치되어 있다. 그리고, 스루홀(5b2,5c1)은 도체 패턴(3A,3B)의 곡선부에서 상기 도체 패턴(3A,3B)의 너비 방향을 따라서 배치되고 스루홀(5a1∼5c2) 전체에서 패턴 표면을 따라서 계단형상으로 배치되어 있다.That is, as shown in Fig. 2, the through holes 5a1, 5a2, 5b1, 5b2 in the through holes 5 (..., 5a1, 5a2, 5b1, 5b2, 5c1, 5c2, ...) are along the pattern length direction. It is arrange | positioned substantially linearly, and through-holes 5c1 and 5c2 are also arrange | positioned substantially linearly along a pattern longitudinal direction. Then, the through holes 5b2 and 5c1 are arranged along the width direction of the conductor patterns 3A and 3B at the curved portions of the conductor patterns 3A and 3B, and the steps along the pattern surface throughout the through holes 5a1 to 5c2. It is arranged in a shape.
또한, 스루홀(5)에서의 인접하는 페어의 스루홀((5a1,5a2),(5b1,5b2),(5c1,5c2),…)에는 상기 쌍의 스루홀을 각각 건너지르도록 각 쌍의 스루홀의 간격에 적합한 U자형(납땜면(B)을 상측으로 한 경우는 역U자형)의 복수의 점퍼선(6a,6b,6c,…)이 납땜면(B)측으로부터 각각 삽입되어 있다.In addition, through-holes (5a1, 5a2), (5b1, 5b2), (5c1, 5c2), ... of the pairs adjacent to each other in the through-hole 5 are each paired so as to cross the through-holes of the pair. A plurality of jumper wires 6a, 6b, 6c, ... of U-shape (inverted U-shape when the soldering surface B is set upward) suitable for the gap between the through holes are inserted from the soldering surface B side, respectively.
즉, 점퍼선(6a)의 평행을 따라서 연장되는 부분(이하,(다리부)라고 함)(6a1,6a2)은 스루홀(5a1,5a2)에 납땜면(B)측에서 자동삽입기에 의해 자동적으로 삽입되어 있다. 마찬가지로, 점퍼선(6b)의 다리부(6b1,6b2)는 스루홀(5b1,5b2)에 납땜면(B)측으로부터 삽입되고, 점퍼선(6c)의 다리부(6c1,6c2)는 스루홀(5c1,5c2)에 납땜면(B)측으로부터 삽입되고 있다.That is, the portions 6a1 and 6a2 (hereinafter referred to as (leg portions)) extending along the parallel of the jumper wires 6a are automatically inserted into the through holes 5a1 and 5a2 by the automatic inserter on the soldering surface B side. Is inserted. Similarly, the leg portions 6b1 and 6b2 of the jumper wire 6b are inserted into the through holes 5b1 and 5b2 from the solder surface B side, and the leg portions 6c1 and 6c2 of the jumper wire 6c are through holes. It is inserted in (5c1, 5c2) from the soldering surface B side.
이 결과, 각 점퍼선(6a∼6c)(그 건너편 부(6a3∼6c3))은 도전패턴(3B)의 길이 방향을 따라서 서로 근접하여 배치되어 있고, 또한 스루홀(5b2,5c1)은 점퍼선(6a∼6c)의 축방향에 직교하여 배치된다. 또한, 각 스루홀(5a1,5a2∼5c1,5c2)은 서로 근접하는 점퍼선(6a∼6c)의 간격 패턴의 길이 방향을 따른 간격이 각각 거의 같아지도록 배치되어 있다.As a result, each of the jumper wires 6a to 6c (the opposite portions 6a3 to 6c3) are arranged close to each other along the longitudinal direction of the conductive pattern 3B, and the through holes 5b2 and 5c1 are jumper wires. It is arrange | positioned orthogonally to the axial direction of 6a-6c. In addition, each through hole 5a1, 5a2 to 5c1, 5c2 is arranged so that the space | interval along the longitudinal direction of the space | interval pattern of jumper wires 6a-6c which adjoins mutually becomes substantially the same, respectively.
점퍼선(6a∼6c)의 각 다리부(6a1,6a2∼6c1,6c2)의 부품면(A)측에 돌출된 각 선단부(클린치부)는 각 스루홀((5a1,5a2)∼(5c1,5c2))에 삽입된 후, 각각 안쪽을 향해 거의 직각으로 구부러져 있다.Each tip portion (clinch portion) protruding to the component surface A side of each leg portion 6a1, 6a2 to 6c1, 6c2 of the jumper wires 6a to 6c has a through hole ((5a1, 5a2) to (5c1, 5c2)), each is bent at approximately right angles inward.
한편, 서로 근접하여 배치된 점퍼선(6a,6b) 사이의 도전 패턴(3B)과 스루홀(5a2) 및 스루홀(5b1)의 주위의 도전 패턴(3B) 상에서는 각 점퍼선(6a,6b)에 공통이고 예를 들어 윤곽이 소판형상인 랜드(10a)가 형성되어 있다. 동일하게, 서로 근접하여 배치된 점퍼선(6b,6c) 사이의 도전 패턴(3B)과 스루홀(5b2) 및 스루홀(5c1)의 주위의 도전 패턴(3B) 상에서는 각 점퍼선(6b,6c)에 공통이고 예를 들어, 윤곽이 소판형상인 랜드(10b)가 형성되어 있다.On the other hand, the jumper wires 6a and 6b are formed on the conductive pattern 3B between the jumper wires 6a and 6b disposed close to each other and the conductive pattern 3B around the through hole 5a2 and the through hole 5b1. The land 10a which is common to, for example, plate-shaped outline is formed. Similarly, each of the jumper wires 6b and 6c on the conductive pattern 3B between the jumper wires 6b and 6c disposed in close proximity to each other and the conductive pattern 3B around the through hole 5b2 and the through hole 5c1. ), A land 10b is formed, for example, in the form of a platelet.
랜드(10a,10b)는 각 점퍼선(6a∼6c) 선 직경보다도 상기 선 직경 방향을 따라서 넓은 폭을 갖고 있고, 이 랜드(10a,10b)의 상에는 각각 납땜(11a,11b)이 형성되어 있다(이하, 이 납땜을 「납땜 형성부」라고 함).The lands 10a and 10b have a wider width along the line diameter direction than the wire diameters of the jumper wires 6a to 6c, and solders 11a and 11b are formed on the lands 10a and 10b, respectively. (Hereinafter, this soldering is referred to as a "solder forming portion").
그리고, 상기 납땜(11a,11b)을 통하여 서로 근접하는 (6a,6b) 및 점퍼선(6b,6c)이 접합되도록 이루어져 있다.Then, through the soldering (11a, 11b) (6a, 6b) and jumper wires (6b, 6c) that are close to each other are made to be bonded.
또한, 납땜(11a,11b)은 상술한 점퍼선(6a∼6c)의 각 다리부(6a1,6a2∼6c1,6c2)를 포함하여 일괄한 흐름 납땜시에 자동적으로 랜드(10a,10b)에 형성되도록 구성되어 있다.The solders 11a and 11b are automatically formed on the lands 10a and 10b at the time of collective flow soldering including the leg portions 6a1, 6a2 to 6c1 and 6c2 of the jumper wires 6a to 6c described above. It is configured to be.
또한, 각 점퍼선(6a∼6c) 근방의 도체 패턴(3B) 상의 소정 위치에는 도체 패턴(3B) 및 도체패턴(3A)을 관통하여 전기적으로 도통하기 위한 바이어홀(12)(스루홀(5) 보다도 작은 직경)이 각각 설치되어 있다. 또한, 도 2 및 도 3에서는 인접하는 쌍의 스루홀(5a1,5a2∼5c1,5c2)에 끼워지는 점퍼선(6a∼6c) 및 서로 근접하는 점퍼선 간의 납땜 형성 구조에 대해서 도시했지만, 다른 점퍼선 간에서도 동일한 납땜형성 구조에 대해서 납땜 형성 구조로 되고 있고 도 2에서 점퍼선(6a)과 그 점퍼선(6a)에 대해 스루홀(4A) 설치측(도 1 참조)에서 인접하는 도시하지 않은 점퍼선 사이의 납땜 형성부를 부호(11a1)로 나타내고 점퍼선(6c)과 그 점퍼선(6c)에 대해 스루홀(4B) 설치측에서 인접하는 도시하지 않는 점퍼선 사이의 납땜 형성부를 부호(11c)로 도시하고 있다.In addition, the via hole 12 (through hole 5) for electrically conducting through the conductor pattern 3B and the conductor pattern 3A at a predetermined position on the conductor pattern 3B near each jumper wire 6a to 6c. Smaller than) are respectively provided. In addition, although FIG.2 and FIG.3 showed the solder formation structure between the jumper wires 6a-6c and the jumper wire which adjoins mutually, the jumper wires 6a-6c inserted in the adjacent pair of through-holes 5a1, 5a2-5c1, 5c2, but it is another jumper The same soldering structure is used for the same soldering structure between the lines, and in Fig. 2, the jumper wire 6a and the jumper wire 6a are not shown adjacent to the through-hole 4A mounting side (see Fig. 1). The solder formation part between jumper wires is 11a1, and the solder formation part between the jumper wire 6c and the jumper wire which is not shown by adjoining the through-hole 4B installation side with respect to the jumper wire 6c is code | symbol 11c. Shown).
다음에 본 구성의 작용에 대해서 설명한다.Next, the operation of this configuration will be described.
도 1 내지 도 3에서 스루홀(4A)에 삽입된 어느 부품의 부품 리드로부터 스루홀(4B)에 끼워진 도시하지 않은 부품리드를 통하여 프린트 기판(1)으로 예를 들어 1A 이상의 대전류를 흐르게 한 경우, 그 대전류는 도체 패턴(3B)에만 집중되어 흐르는 것이 아니고, 각 점퍼선 및 점퍼선 간에 설치된 납땜 형성부를 통하여 분산되어 흐른다.When a large current of, for example, 1A or more flows from the component lead of any component inserted into the through hole 4A in FIGS. 1 through 3 to the printed circuit board 1 through a component lead (not shown) inserted in the through hole 4B. The large current is not concentrated only in the conductor pattern 3B, but is distributed and flows through the solder forming portions provided between the jumper wires and the jumper wires.
예를 들어, 도 2에 도시한 도체 패턴(3B)에서 스루홀(4A)에 끼워진 도시하지 않은 부품 리드로부터 도시하지 않은 다른 점퍼선 및 납땜 형성부를 통하여 흘러온 대전류는 납땜 형성부(11al)를 통하여 점퍼선(6a)을 흐르고 이하, 점퍼선(6a)→납땜 형성부(11a)→점퍼선(6b)→납땜 형성부(11b)→점퍼선(6c)으로 차례로 흐른다. 그리고, 점퍼선(6c)을 흐른 대전류는 납땜 형성부(11c)를 통하여 도시하지 않은 다른 점퍼선 및 납땜 형성부를 흘러 스루홀(4B)에 삽입된 부품 리드로 흐른다.For example, in the conductor pattern 3B shown in FIG. 2, a large current flowing through other jumper wires and solder formation portions (not shown) from the component leads not shown inserted in the through hole 4A is transferred through the solder formation portion 11al. The jumper wire 6a flows from the jumper wire 6a to the solder forming portion 11a to the jumper line 6b to the solder forming portion 11b to the jumper line 6c. Then, the large current flowing through the jumper wire 6c flows through the solder formation portion 11c to other jumper wires and the solder formation portion, which are not shown, to the component lead inserted into the through hole 4B.
즉, 본 실시형태에 의하면 대전류는 도체 패턴(3B)에 집중되지 않고 다른 경로인 점퍼선(6a∼6c)을 통하여 분산하여 흐르게 되어 있으므로, 도체패턴(3B)에 헤어크랙 등의 균열이 생기고 있어도, 그 균열에 의한 패턴(3B)의 좁은 틈 부분으로의 전류집중 및 그 전류집중에 따른 좁은 틈 부분으로부터의 발열 등이 크게 억제된다. 그 결과, 대전류용 프린트 기판(1)의 신뢰성 및 이 대전류용 프린트 기판(1)을 탑재한 각종 전기기기의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.That is, according to the present embodiment, since the large current is not concentrated in the conductor pattern 3B and flows through the jumper wires 6a to 6c which are different paths, even if cracks such as hair cracks are generated in the conductor pattern 3B. The current concentration to the narrow gap portion of the pattern 3B due to the crack and the heat generation from the narrow gap portion due to the current concentration are greatly suppressed. As a result, the reliability of the large current printed circuit board 1 and the reliability of the various electric apparatuses which mount this large current printed circuit board 1 can be improved.
특히, 본 실시형태에 의하면 각 스루홀(5)을 구멍 형상으로 형성하고 있고 그 인접하는 쌍의 스루홀(5a1,5a2∼5c1,5c2) 마다 각각 삽입된 점퍼선(6a∼6c)의 접합은 근접하는 점퍼선(6a,6b) 및 점퍼선(6b,6c) 사이의 도체 패턴상에 형성된 납땜 형성부(11a,11b)에 의해 실시되는 구성이고 종래와 같이 긴 구멍 스루홀을 사용하여 근접하는 점퍼선을 접합할 필요가 없으므로, 스루홀(5) 중의 일부(스루홀(5b2,5c1)를 점퍼선(6a∼6c)의 축방향에 직교하여 설치해도 점퍼선(6a∼6c)의 위치가 거의 이동하지 않는다.In particular, according to the present embodiment, each through hole 5 is formed in a hole shape, and the bonding of the jumper wires 6a to 6c inserted into each of the adjacent pair of through holes 5a1, 5a2 to 5c1, 5c2 is performed. It is a structure implemented by the soldering formations 11a and 11b formed on the conductor pattern between the adjacent jumper wires 6a and 6b and the jumper wires 6b and 6c, and closes using a long hole through hole as in the prior art. Since the jumper wires do not need to be joined, even if some of the through holes 5 (through holes 5b2 and 5c1 are provided orthogonal to the axial direction of the jumper wires 6a to 6c), the position of the jumper wires 6a to 6c is not increased. Almost no movement
따라서, 자동삽입기를 사용하여 점퍼선(6a∼6c)을 대응하는 스루홀(5)에 삽입해도 자동삽입 에러가 발생하지 않고 이 결과, 자동삽입 에러에 기인한 기판 제조 공정 정지를 일으키지 않기 때문에, 기판 제조 효율을 고도로 유지할 수 있다. 또한, 각 스루홀(5)의 설치 자유도가 증가하고, 보다 효율적으로 점퍼선을 삽입 배치할 수 있다.Therefore, even if the jumper wires 6a to 6c are inserted into the corresponding through holes 5 by using the automatic inserter, the automatic insertion error does not occur and as a result, the substrate manufacturing process stop due to the automatic insertion error does not occur. Substrate manufacturing efficiency can be maintained highly. Moreover, the freedom degree of installation of each through hole 5 increases, and jumper wire can be inserted more efficiently.
또한, 본 실시형태에 의하면, 납땜 형성부(11a,11b)를 통하여 근접하는 점퍼선(6a∼6c)을 접합하고 있으므로, 종래와 같은 긴 구멍 스루홀을 사용할 필요가 없고 통상의 원형상 구멍 스루홀(5)을 사용할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 대전류용 프린트 기판(1)은 종래의 긴 구멍 스루홀을 사용한 대전류용 프린트 기판에 비해 그 스루홀 부분에서 크랙이 발생할 위험성이 거의 없어지고 기판 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Moreover, according to this embodiment, since the jumper wires 6a-6c which adjoin through the soldering formation part 11a, 11b are joined, it is not necessary to use a long hole through-hole like the conventional one, and normal circular hole through The hole 5 can be used. Therefore, the high current printed circuit board 1 of this embodiment has almost no risk of cracking in the through hole portion compared with the conventional high current printed circuit board using long hole through holes, and can improve the board reliability.
그리고, 원형구멍형상의 스루홀(5)은 루터 가공이나 긴 구멍 가공 등의 특수 가공을 실시하지 않고 형성 가능하므로, 점퍼선을 사용한 대전류용 프린트 기판의 제조 비용을 상승시키지 않는다.In addition, since the circular hole-shaped through hole 5 can be formed without performing special processing such as luther processing or long hole processing, the manufacturing cost of a large current printed circuit board using jumper wires is not increased.
또한, 본 실시형태에 의하면 서로 인접한 점퍼선간(예를 들어, 점퍼선(6a,6b)간)의 랜드(10a)는 서로 공통이고, 점퍼선(6a,6b)은 흐름 납땜 시에 그 사이의 도체 패턴(3B)에 대해서 납땜 형성부(11a)에 의해 접합되어 있으므로, 점퍼선(6a,6b) 및 납땜 형성부(11a)를 갖고 있지 않는 경우, 즉 도체 패턴(3B) 만의 경우보다도 점퍼선(6a,6b) 부근의 도체저항을 저하시킬 수 있고, 프린트 기판(1)에 흐르는 대전류의 도통이 보다 양호해진다.Further, according to the present embodiment, the lands 10a between the jumper wires (for example, between the jumper wires 6a and 6b) that are adjacent to each other are common to each other, and the jumper wires 6a and 6b are separated during the flow soldering. Since it is joined to the conductor pattern 3B by the soldering formation part 11a, when it does not have jumper wire 6a, 6b and the soldering formation part 11a, ie, a jumper wire rather than the case of only the conductor pattern 3B. Conductor resistance in the vicinity of (6a, 6b) can be reduced, and the conduction of the large current flowing through the printed circuit board 1 becomes better.
또한, 인접하는 점퍼선간(예를 들어, 점퍼선(6a,6b)간)의 랜드(10a) 상의 납땜부(11a)에 대해서 추가납땜을 실시할 수도 있고, 상기 납땜 형성부(11a)의 비저항을 저하시킬 수 있다.Further, additional soldering may be performed on the soldering portion 11a on the land 10a between adjacent jumper wires (for example, between the jumper wires 6a and 6b), and the specific resistance of the soldering forming portion 11a may be performed. Can be lowered.
그런데, 본 구성에서 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 점퍼선(6a)의 축방향의 중앙부에 근접하는 도체 패턴(3B) 상에 점퍼선(6a)의 선 직경 보다도 상기 선 직경 방향을 따라서 넓은 폭을 갖고 예를 들어, 윤곽이 소판형상인 방열용 랜드(20)를 설치하고, 이 방열용 랜드(20) 상에 점퍼선(6a)과 그 도체 패턴(3B)을 접합시키는 납땜(21)을 설치할 수도 있다. 또한, 납땜(21)은 흐름 납땜시에 자동적으로 랜드(20)에 형성되도록 이루어져 있다.By the way, in this structure, as shown to FIG. 4 and FIG. 5, on the conductor pattern 3B which adjoins the center part of the axial direction of jumper wire 6a along the said line diameter direction rather than the wire diameter of the jumper wire 6a. Soldering 21 having a wide width and having a heat dissipation land 20 having a small plate shape, for example, and joining the jumper wire 6a and the conductor pattern 3B on the heat dissipation land 20. ) Can also be installed. In addition, the soldering 21 is formed to be automatically formed in the land 20 at the time of flow soldering.
도 4 및 도 5에 도시한 구성에 의하면, 점퍼선(6a)에 대해 대전류가 흐름으로써 상기 점퍼선(6a)에서 발생한 열은 납땜(21) 및 방열용 랜드(20)를 통하여 도체 패턴(3B)에 분산되므로, 대전류의 도통에 따른 점퍼선(6a)에서의 이상 발열을 회피할 수 있다.According to the configuration shown in FIG. 4 and FIG. 5, heat generated in the jumper wire 6a due to the large current flowing through the jumper wire 6a is transferred to the conductor pattern 3B through the solder 21 and the heat dissipation land 20. ), It is possible to avoid abnormal heat generation in the jumper wire 6a caused by conduction of a large current.
(제 2 실시형태)(2nd embodiment)
도 6은 본 실시형태에 관한 프린트 기판의 이면(납땜면)측에 형성된 일부의 도체 패턴을 확대하여 도시한 도면이고 도 7은 전자부품이 표면(부품면)(A)측으로부터 삽입된 상태에서의 도 6에서의 Ⅶ-Ⅶ 화살표 단면도이다.FIG. 6 is an enlarged view of a part of the conductor pattern formed on the back surface (solder surface) side of the printed board according to the present embodiment, and FIG. 7 is a state in which the electronic component is inserted from the surface (component surface) A side. VII-VII arrow cross-sectional view in FIG.
도 6 및 도 7에 의하면, 대전류용 프린트 기판(30)은 절연재로 이루어지는 절연기판(32)을 구비하고, 그 절연기판(32)의 양표면에는 제 1 실시형태와 마찬가지로 예를 들면, 동박 등의 도전성 재료로 도체 패턴이 레지스트 처리에 의해 인쇄형성되어 있다. 특히, 양표면에 형성된 도체 패턴 중, 도 6에 도시한 도체 패턴(33A,33B)은 예를 들어 프린트 기판(30)에서 대전류가 흐르는 삽입 장착용 전자부품(34)의 리드(34A,34B)가 삽입되는 스루홀(35A,35B) 사이에 형성되어 있다.6 and 7, the high current printed circuit board 30 includes an insulating substrate 32 made of an insulating material, and both surfaces of the insulating substrate 32 are the same as in the first embodiment, for example, copper foil or the like. The conductive pattern is printed and formed by a resist process with a conductive material. In particular, among the conductor patterns formed on both surfaces, the conductor patterns 33A and 33B shown in FIG. 6 are, for example, the leads 34A and 34B of the insertion-mounting electronic component 34 through which a large current flows in the printed board 30. Is formed between the through holes 35A and 35B to be inserted.
또한, 본 실시형태에 의하면 제 1 실시형태와 동일하게 이면(B)의 스루홀(35A,35B) 사이의 도체 패턴(35B)에는 쌍 스루홀((36al,36a2),(36b1,36b2))이 설치되고 이 쌍 스루홀((36al,36a2)(36b1,36b2))을 각각 건너지르도록 점퍼선(37a,37b)이 납땜면(B)측으로부터 삽입되어 있다. 그리고, 점퍼선(37a,37b)의 각 다리부((37al,37a2),(37b1,37b2))의 부품면(A)측에 돌출한 각 선단부(클린치부)는 각 스루홀((36al,36a2),(36b1,36b2))에 삽입한 후, 각각 안쪽을 향해 거의 직각으로 구부러져 있다.In addition, according to the present embodiment, a pair of through holes (36al, 36a2, 36b1, 36b2) are provided in the conductor pattern 35B between the through holes 35A, 35B on the back surface B as in the first embodiment. The jumper wires 37a and 37b are inserted from the soldering surface B side so as to cross the paired through holes 36al and 36a2 and 36b1 and 36b2, respectively. Each tip portion (clinch portion) protruding to the component surface A side of each leg portion (37al, 37a2, 37b1, 37b2) of the jumper wires 37a, 37b has a through hole (36al, After insertion into 36a2) and 36b1 and 36b2), they are each bent at approximately right angles toward the inside.
또한, 제 1 실시형태와 동일하게 점퍼선(37a,37b) 사이의 도전 패턴(35B)과 스루홀(36a2) 및 스루홀(36b1)의 주위의 도전패턴(35B)상에는 랜드(38)가 형성되어 있고, 이 랜드(38) 상에서는 납땜(납땜 형성부)(39)이 예를 들어 흐름 납땜이나 추가납땜 등에 의해 형성되어 있다. 그리고, 상기 납땜(39)을 통하여 점퍼선(37a,37b)이 접합되도록 이루어져 있다.As in the first embodiment, the land 38 is formed on the conductive pattern 35B between the jumper lines 37a and 37b and the conductive pattern 35B around the through hole 36a2 and the through hole 36b1. On this land 38, a solder (solder forming portion) 39 is formed by, for example, flow soldering or additional soldering. The jumper wires 37a and 37b are joined to each other through the solder 39.
그리고, 본 실시형태에서는 전자부품(34)의 리드(34A)(및 스루홀(35A))와 점퍼선(37a) 사이, 및 전자부품(34)의 리드(34B)(및 스루홀(35B))와 점퍼선(37b) 사이에는 예를 들어 윤곽이 소판형상의 랜드(40a,40b)가 각각 형성되어 있다.In this embodiment, between the lead 34A (and through hole 35A) and the jumper wire 37a of the electronic component 34 and the lead 34B (and through hole 35B) of the electronic component 34. ) And the jumper wire 37b are each formed with, for example, plate-shaped lands 40a and 40b.
랜드(40a,40b)는 각 점퍼선(37a,37b)의 선 직경보다도 상기 선 직경 방향을 따라서 넓은 폭을 갖고 있고, 이 랜드(40a,40b) 상에는 각각 납땜(납땜 형성부)(41a,41b)이 흐름 납땜이나 추가납땜 등에 의해 형성되어 있다.The lands 40a and 40b have a wider width along the line diameter direction than the wire diameters of the jumper wires 37a and 37b, and are soldered (solder forming portions) 41a and 41b on the lands 40a and 40b, respectively. ) Is formed by flow soldering, additional soldering, or the like.
이와 같이 점퍼선(37a,37b)이나 납땜 형성부(39,41a,41b) 등이 설치된 프린트 기판(30)의 부품면(A)에는 상기 부품면(A)을 따라서 절연 시트(42)가 설치되어 있고, 전자부품(34)은 그 부품 리드(34a,34b)가 부품면(A)측으로부터 상기 절연시트(42)를 통하여 삽입되어, 프린트 기판(30)에 장착되어 있다. 또한, 그밖의 구성은 제 1 실시형태와 거의 동일하고 그 설명은 생략한다.Thus, the insulating sheet 42 is provided along the component surface A in the component surface A of the printed circuit board 30 in which the jumper wires 37a and 37b, the solder forming parts 39, 41a, and 41b are provided. The electronic component 34 has its component leads 34a and 34b inserted into the printed circuit board 30 from the component surface A side through the insulating sheet 42. In addition, the other structure is substantially the same as 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.
즉, 본 구성에 의하면 전자부품(34)과 프린트 기판(30)의 부품면(A)(및 그 부품면(A)에서의 점퍼선(37a,37b)의 클린치부) 사이에 절연 시트(42)를 설치하고 있으므로, 점퍼선(37a,37b)을 사용한 경우의 부품면측에 돌출하는 클린치부와 전자부품(34)의 절연성이 절연 시트(42)에 의해 더욱 강화된다. 그 결과, 점퍼선(37a,37b) 및 납땜 형성부(39,41a,41b)에 기초하여 제 1 실시형태에서 설명한 효과에 더해, 대전류용 프린트 기판(30)의 전기적 절연성에 관한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.That is, according to this structure, the insulating sheet 42 is between the electronic component 34 and the component surface A of the printed circuit board 30 (and the clinch part of the jumper wire 37a, 37b in the component surface A). ), The insulation between the clinch portion protruding to the component surface side when the jumper wires 37a and 37b are used and the electronic component 34 is further strengthened by the insulating sheet 42. As a result, in addition to the effects described in the first embodiment on the basis of the jumper wires 37a and 37b and the solder forming portions 39, 41a and 41b, the reliability of the electrical insulation of the high current printed circuit board 30 can be improved. Can be.
또한, 제 1 및 제 2 실시형태에서는 점퍼선을 납땜면측에서 삽입 배치했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 부품면측으로부터 삽입 배치해도 좋다.In addition, although jumper wire was inserted and arrange | positioned at the soldering surface side in 1st and 2nd embodiment, this invention is not limited to this, You may insert and arrange | position from a component surface side.
또한, 제 1 및 제 2 실시형태에서의 프린트 기판을 한쪽면 장착 기판으로서 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 예를 들어, 양면 장착 기판에서도 다층 장착 기판이어도 좋다.In addition, although the printed circuit board in 1st and 2nd embodiment was demonstrated as a single side mounting board, this invention is not limited to this, For example, a double side mounting board or a multilayer mounting board may be sufficient as it.
또한, 제 1 및 제 2 실시형태에서 랜드 및 그 랜드에 설치되는 납땜 형성부의 형상을 소판형상으로 했지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 점퍼선의 직경보다도 그 직경 방향을 따른 폭이 넓어지는 랜드 및 납땜 형성부이면, 어떤 형상의 랜드 및 납땜 형성부이어도 좋다.In addition, although the shape of the land and the solder formation part provided in the land was made into the platelet shape in 1st and 2nd embodiment, this invention is not limited to this, The land which becomes wider along the radial direction than the diameter of a jumper wire, and As long as it is a solder formation part, the land and solder formation part of any shape may be sufficient.
본 발명에 의하면, 인접하는 쌍의 예를 들어, 원형 구멍 형상의 스루홀 마다 서로 근접하여 삽입 배치된 각 점퍼선을, 그 점퍼선 간의 도전 패턴상에 설치된 납땜(납땜 형성부)을 통하여 접합하고 있으므로, 종래의 긴 구멍 스루홀을 통하여 근접하는 점퍼선을 접합한 구성에 비해, 각 점퍼선의 삽입 위치가 정확하게 결정되고, 자동삽입기를 사용한 점퍼선 삽입 공정도 용이하고 정확하게 실시할 수 있다. 그 결과, 점퍼선을 사용한 경우에도 대전류용 프린트 기판 제조효율을 고도로 유지할 수 있다.According to the present invention, each of the adjacent pairs of jumper wires inserted and arranged in close proximity to each other in through-holes having a circular hole shape, for example, are joined through soldering (solder forming portions) provided on the conductive pattern between the jumper wires. Therefore, the insertion position of each jumper wire is accurately determined compared with the structure which joined the jumper wire which adjoins through the conventional long hole through-hole, and the jumper wire insertion process using an automatic inserter can also be performed easily and correctly. As a result, even when a jumper wire is used, the manufacturing efficiency of a large current printed circuit board can be maintained highly.
또한, 본 발명에 의하면 상술한 자동삽입에러를 방지하기 위해 스루홀에 대해 예를 들어, 루터 가공이나 긴 구멍 가공 등의 특수한 가공을 실시할 필요가 없으므로, 프린트 기판 제조 비용을 낮게 억제할 수 있다.Further, according to the present invention, in order to prevent the above-mentioned automatic insertion error, it is not necessary to perform special processing such as, for example, a luter processing or a long hole processing, for the through hole, so that the printed circuit board manufacturing cost can be kept low. .
Claims (8)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-002340 | 1997-01-09 | ||
| JP00234097A JP3515868B2 (en) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | Printed circuit board for large current |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980070081A true KR19980070081A (en) | 1998-10-26 |
| KR100270637B1 KR100270637B1 (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=11526575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970058943A KR100270637B1 (en) | 1997-01-09 | 1997-11-10 | Printed board for large current |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3515868B2 (en) |
| KR (1) | KR100270637B1 (en) |
| CN (1) | CN1119073C (en) |
| TW (1) | TW388186B (en) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003100A (en) * | 1999-06-21 | 2001-01-15 | 장병우 | Printed circuit board structure for large electric current |
| FR2908587B1 (en) * | 2006-11-14 | 2014-07-18 | Power Supply Systems Holdings The Netherlands B V | CIRCUIT BOARD PLATE FOR PASSING VERY CURRENT STRONG AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD. |
| JP2010165808A (en) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic control device |
| JP2013030796A (en) * | 2012-10-02 | 2013-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Electronic controller |
| CN103338584A (en) * | 2013-06-20 | 2013-10-02 | 张家港市华为电子有限公司 | Crossover line component for PCB |
| CN106233619B (en) * | 2014-04-25 | 2019-04-09 | 株式会社村田制作所 | Crystal vibration device |
| JP2016082026A (en) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 三菱重工業株式会社 | Printed circuit board |
| CN104582247B (en) * | 2014-11-27 | 2018-02-02 | 青岛海尔股份有限公司 | VFC plate |
| TWI620382B (en) * | 2015-05-04 | 2018-04-01 | 易家居聯網科技有限公司 | Multiport power transmission apparatus |
| CN105491807A (en) * | 2016-01-29 | 2016-04-13 | 工业和信息化部电子第五研究所 | Printed circuit board with high current carrying ability, sand-dust box controller, and preparation method thereof |
| JP7268289B2 (en) * | 2018-03-20 | 2023-05-08 | スミダコーポレーション株式会社 | coil parts |
| CN110601552A (en) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 重庆美的制冷设备有限公司 | High-integration intelligent power module and electrical equipment |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP00234097A patent/JP3515868B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-15 TW TW086113388A patent/TW388186B/en not_active IP Right Cessation
- 1997-11-10 KR KR1019970058943A patent/KR100270637B1/en not_active IP Right Cessation
- 1997-11-12 CN CN97122259A patent/CN1119073C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1187751A (en) | 1998-07-15 |
| TW388186B (en) | 2000-04-21 |
| JPH10200221A (en) | 1998-07-31 |
| CN1119073C (en) | 2003-08-20 |
| JP3515868B2 (en) | 2004-04-05 |
| KR100270637B1 (en) | 2001-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4851614A (en) | Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards | |
| JP3925821B2 (en) | Printed circuit board repair method and apparatus | |
| US4835345A (en) | Printed wiring board having robber pads for excess solder | |
| KR100270637B1 (en) | Printed board for large current | |
| JPH0354435B2 (en) | ||
| JP4650948B2 (en) | Through-hole soldering structure | |
| KR19980701441A (en) | Electrical conductive wire | |
| US6803527B2 (en) | Circuit board with via through surface mount device contact | |
| US4967042A (en) | System for enhancing current carrying capacity of printed wiring board | |
| KR100760172B1 (en) | Case for circuit board for horizontal or vertical mounting | |
| WO2002082874A2 (en) | Pin connector | |
| JPH1041605A (en) | Electronic component mounting structure | |
| EP4191801A1 (en) | Circuit board with high power interconnect conductive coil | |
| JPH098444A (en) | Electronic circuit device | |
| JPH09245859A (en) | Connector connecting structure | |
| JPH0322495A (en) | Circuit board | |
| MXPA02001737A (en) | Flex circuit having repairable connector tail. | |
| JPH0650376U (en) | Printed board | |
| WO2001097577A1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH0997953A (en) | Printed-circuit board for large current | |
| JPH05175647A (en) | Soldering method and heat dissipating jig | |
| EP0891128A1 (en) | Circuit board | |
| JPH07336029A (en) | Printed board | |
| JPH03101083A (en) | Connector fixing structure for surface mounting type board | |
| KR19980057208U (en) | Printed Circuit Boards with Lead Short Holes |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080725 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |