KR19980054692A - 전자부품 표면실장기 - Google Patents

전자부품 표면실장기 Download PDF

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서일원
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추호석
대우중공업 주식회사
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 전자부품을 장착하는 표면실장기에 관한 것으로, 전자부품을 흡착하는 헤드(104)가 설치된 헤드지지부(103)에 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 장착에러 여부를 판별하는 장착에러 감지기구(10)가 설치되고, 이 장착에러 감지기구(10)가 상기 헤드지지부(103)에 브라켓트(20)를 매개로 설치되면서 상기 기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 전기적신호로 변환하는 감지수단(11)과, 이 감지수단(11)에서 출력된 감지신호를 인가받아 설정신호값과 비교판단하여 그 결과를 출력하는 비교수단(12) 및, 이 비교수단(12)로부터 출력되는 검사결과를 입력받아 저장,출력하고 상기 비교수단(12)에 실행명령을 인가함과 동시에 설정신호값을 전송하는 제어수단(13)을 갖춰 이루어져, 장착상태검사에 소요되는 비용이나 시간을 줄일 수 있도록 한 것이다.

Description

전자부품 표면실장기
본 발명은 전자부품인 칩을 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)에 장착시키는 데 사용되는 전자부품 표면실장기에 관한 것으로, 특히 전자부품장착에러 감지기구가 구비되어, 인쇄회로기판에 장착된 전자부품의 장착상태를 검출할 수 있도록 된 전자부품 표면실장기에 관한 것이다.
일반적으로 전자부품 표면실장기는 인쇄회로기판 표면에 전자부품을 장착시키는 자동화 기기로서, 도 2 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 인쇄회로기판(100)을 탑재하고서 전자부품(101) 장착위치로 이송시키는 반송장치(102) 상부에 전자부품(101)을 장착시키는 헤드지지부(103)가 배치되어, 이 헤드지지부(103)의 흡착헤드(104)가 부품공급기(도시되지 않음)로부터 공급되는 전자부품(101)을 진공 흡착한 다음, 반송장치(102) 상부로 이동하여 반송장치(102)를 통해 장착위치로 이송되어 온 인쇄회로기판(100) 위에 전자부품(101)을 장착시키도록 되어 있다.
한편, 최근 전자부품의 소형화에 따라 표면실장기의 고정밀화에 대한 노력, 즉 전자부품(101)을 흡착하여 오차없이 정확한 위치에 고정밀도로 장착시키기 위한 연구 및 개발에 대한 노력이 가속화되고 있고, 특히 흡착헤드(104)에 의해 전자부품(100)이 흡착되어질 때 발생되는 흡착에러나, 인쇄회로기판(100)에 전자부품(101)을 장착할 때 기판(100)의 흔들림등으로 인해 장착에러가 발생되어 완성된 전자제품으로 사용할 수 없게 되므로, 인쇄회로기판(100)에 전자부품(101)을 장착한 후 장착에러를 검사하도록 되어 있다.
이에 종래에는 육안검사를 통하거나 별도의 검사장비를 표면실장기와는 별도로 설치하여 인쇄회로기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착에러를 검사하도록 되어 있으나, 육안검사를 위한 시간이나 인건비가 많이 소요되게 되고, 별도의 검사장비를 운용하는 경우에는 장비 구입과 운용에 추가적인 비용부담이 발생됨과 더불어 장비설치를 위한 별도의 공간을 확보해야 한다는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 헤드지지부에 전자부품의 장착에러를 감지기장치를 설치하여 검사에 소요되는 비용이나 시간을 줄일 수 있고, 설치공간을 효율적으로 사용할 수 있도록 한 전자부품 표면실장기를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 헤드지지부에 인쇄회로기판에 장착된 전자부품의 위치를 감지하여 장착에러 여부를 판별하기 위한 장착에러 감지기구가 구비되어 있다.
여기서, 상기 장착에러 감지기구는 상기 헤드지지부에 브라켓트를 매개로 설치되고 인쇄회로기판에 장착된 전자부품의 장착상태를 감지하여 전기적신호로 변환하는 시각인식형 감지수단과, 이 감지수단에서 발생된 감지신호를 인가받아 설정값과 비교한 다음 장착에러 여부를 출력하는 비교수단 및, 이 비교수단으로부터 출력되는 검사결과를 입력받아 저장출력함과 더불어 상기 비교수단에 실행명령을 인가함과 동시에 설정값을 전송하는 제어수단을 갖춰 이루어져 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 표면실장기에 따르면 , 전자부품을 장착하는 헤드지지부에 장착에러 감지기구가 설치되어, 전자부품의 장착작업과 장착상태 검사를 한 동작으로 동시에 구현할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 표면실장기의 개략적인 구성도,
도 2는 일반적인 전자부품 표면실장기의 개략적인 배치도,
도 3은 종래의 전자부품 표면실장기를 도 1과 같이 나타낸 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 장착에러 감지기구 11 : 감지수단
12 : 비교수단 13 : 제어수단
20 : 브라켓트 30 : 스토퍼
100 : 인쇄회로기판 101 : 전자부품
102 : 반송장치 103 : 헤드지지부
104 : 흡착헤드
이하 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 자세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 표면실장기의 개략적인 구성도로서, 이하 본 발명을 설명하는 데 필요한 부분에는 종래 기술을 설명한 도 2 내지 도 3의 참조부호를 인용하여 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이 본 발명은, 부품(101)을 흡착하여 인쇄회로기판(100)에 장착시키는 헤드지지부(103)에 인쇄회로기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 장착에러 여부를 판별하기 위한 장착에러 감지기구(10)가 구비되어 있다.
여기서, 상기 장착에러 감지기구(10)는 상기 헤드지지부(103)에 브라켓트(20)를 매개로 설치되면서 인쇄회로기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 전기적신호로 변환하는 시각인식형 카메라와 같은 감지수단(11)과, 이 감지수단(10)에서 출력된 감지신호를 인가받아 설정신호값과 비교한 다음 그 비교값에 따라 장착에러 여부를 판단하여 그 결과를 출력하는 비교수단(12) 및, 이 비교수단(12)로부터 출력되는 검사결과를 입력받아 저장,출력하고 상기 비교수단(12)에 실행명령을 인가함과 동시에 설정신호값을 전송하는 제어수단(13)을 갖춰 이루어져 있다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(100)을 탑재하고 소정위치로 이송시키는 반송장치에는 기판(100) 이송시 조립이 끝나서 검사를 기다리는 인쇄회로기판(100)을 일정 위치에 정지시켜 주기 위한 스토퍼(stopper,20)가 설치되어 있다.
여기서, 상기 스토퍼(30)의 설치 위치는 이 스토퍼(30)에 전자부품(101)의 장착완료되어 검사가 필요한 기판(100)이 반송되어 정지되었을 때, 이 기판(100)에 장착되어 검사될 전자부품(101)이 상기 감지수단(10)의 수직하방에 위치하여 정확하게 장착상태를 감지할 수 있도록 되어 되어 있다.
물론, 상기 스토퍼(30)의 위치를 고정시켜 두고 상기 브라켓트(20) 고정된 감지수단(10)의 장착위치를 조정하여, 검사될 전자부품(101)과 감지수단(10)이 위치를 정하여 사용할 수도 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 에러감지 과정을 살펴보면 다음과 같다.
먼저 인쇄회로기판(100) 상부를 이동하는 흡착헤드(104)에 의해 인쇄회로기판(100)에 전자부품(101)의 장착작업 완료되면, 장착이 완료된 인쇄회로기판(100)은 장착위치에서 검사위치로 이동되어 상기 스토퍼(30)에 정지되게 되고, 이와 같이 인쇄회로기판(100)이 스토퍼(30)에 정지되면 미리 조정된 바에 따라 검사될 전자부품(101)은 감지수단(10) 하부에 위치하게 되며, 이 감지수단(10)은 장착된 전자부품(101)을 장착상태를 감지함과 동시에 전기적 신호로 변환시켜 상기 비교수단(12)로 보낸다.
감지수단(10)로부터 감지신호를 입력받은 비교수단(12)은 미리 상기 제어수단(13)로부터 전송받은 합격상태의 설정값과 비교하여, 그 비교값에 따라 장착에러 여부를 판단하여 그 결과를 출력하는 상기 제어수단(13)로 인가하게 되고, 이에 따라 제어수단(13)은 장착부품(101)의 장착에러 검사결과를 저장하게 된다.
이에 따라 사용자는 상기 제어수단(13)에 저장된 데이터를 출력하기판(100) 하면, 전자부품(101)의 장착상태를 간편하게 판별할 수 있게 되는 것이다.
여기서, 상기한 에러감지동작은 헤드지지부(103)에 설치된 감지수단(10)에 의해 이루어지고, 헤드지지부(103)의 이동과 동시에 이동되면서 장착상태를 감지할 수 있으므로써 흡착헤드(104)의 장착작업과 동시에 작업을 구현할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 표면실장기에 의하면, 전자부품을 장착하는 헤드지지부에 장착에러 감지기구가 설치되어, 전자부품의 장착작업과 장착상태 검사를 한 동작으로 동시에 구현할 수 있으므로써, 육안검사나 별도의 검사장비를 운용할 필요가 없고, 이에 따라 검사에 소요되는 비용이나 시간을 줄일 수 있음과 더불어 별도의 검사장비를 설치하기 위한 공간이 필요치 않아 설치공간을 효율적으로 사용할 수 있게 된다.

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판(100)이 운송되는 반송장치(102)상부에 상기 기판(100)의 소정위치로 이동가능한 헤드지지부(103)가 설치되고, 이 헤드지지부(103)에는 전자부품을 (101)흡착하여 상기 기판(2)에 장착시키는 다수 개의 헤드(104)가 구비된 전자부품 표면실장기에 있어서,
    상기 인쇄회로기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 장착에러 여부를 판별하는 장착에러 감지기구(10)가 상기 헤드지지부(103)에 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 장착에러 감지기구(10)가 상기 헤드지지부(103)에 브라켓트(20)를 매개로 설치되면서 상기 기판(100)에 장착된 전자부품(101)의 장착상태를 감지하여 전기적신호로 변환하는 감지수단(11)과, 이 감지수단(10)에서 출력된 감지신호를 인가받아 설정신호값과 비교판단하여 그 결과를 출력하는 비교수단(12) 및, 이 비교수단(12)로부터 출력되는 검사결과를 입력받아 저장,출력하고 상기 비교수단(12)에 실행명령을 인가함과 동시에 설정신호값을 전송하는 제어수단(13)을 갖춰 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장기.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100551756B1 (ko) * 2001-04-13 2006-02-13 야마하 가부시키가이샤 반도체 패키지의 실장 방법

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