KR19980043902U

KR19980043902U - Package of Surface Acoustic Wave Filter

Info

Publication number: KR19980043902U
Application number: KR2019960057026U
Authority: KR
Inventors: 박병훈
Original assignee: 서두칠; 대우전자부품 주식회사
Priority date: 1996-12-26
Filing date: 1996-12-26
Publication date: 1998-09-25

Abstract

본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 내부면에 칩이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 칩의 본드패드에 도전성 와이어로 와이어본딩되는 리드가 수직으로 관통설치되는 금속재 베이스(12)와, 상기 베이스(12)를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡(10)으로 구성된 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 캡(10)이, 대응되는 외측면에 각각 홈(14)을 구비한 것을 특징으로 하여, 종래의 금속재 패키지의 매끄러운 캡을 집는 과정에서 불편했던 점을 해소할 수 있게 된 것이다.The present invention relates to a package of a surface acoustic wave filter, and a metal base (12) in which a chip is fixed to an inner surface by adhesive resin, and a lead wire-bonded with a conductive wire is vertically penetrated to a bond pad of the chip; In the surface acoustic wave filter package composed of a metal cap (10) which shields the base (12) from the outside, the cap (10) is provided with grooves (14) in each of the corresponding outer surfaces. In the process of picking up the smooth cap of the conventional metal package, it is possible to solve the inconvenience.

Description

Package of Surface Acoustic Wave Filter

본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 특히 금속재 카바와 금속재 베이스로 이루어진 고주파용 금속재 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package of a surface acoustic wave filter, and more particularly, to a metal package for high frequency made of a metal cover and a metal base.

일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO₃, LiNbO₃등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.In general, surface acoustic wave filters are used in televisions to filter intermediate frequencies of images and for time delay of signals. The surface acoustic wave filters convert electrical input signals into mechanical vibrations on a piezoelectric material such as quartz or LiTaO ₃ or LiNbO ₃ . An input converter and an output converter converting mechanical vibration into an electrical signal and outputting the load to the load while being opposed to the input converter, and the comb-shaped aluminum electrodes are formed to be spaced apart from each other at a predetermined distance from each other. have.

상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.In the surface acoustic wave filter formed as described above, when an input signal is applied to the input transducer, the input signal is converted into mechanical vibration by the input transducer.

즉, 압전체에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입결 변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기에 도달하게 되면 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.That is, the piezoelectric element is repeatedly vibrated by expanding and contracting in response to the electrical input signal applied to the piezoelectric material, or applied to the grain size converter of the surface acoustic wave filter in accordance with a conventional piezoelectric effect in which a predetermined electrical signal is output according to the mechanical pressure applied to the piezoelectric material. The input signal is converted into mechanical vibrations to form a constant waveform to generate surface acoustic waves. When the surface acoustic waves reach the output transducers, mechanical vibrations are detected as electrical signals by reverse conversion from conversion of the input transducers. To pass.

상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 베이스와 상부캡으로 이루어진 패키지내에 리드프레임과 와이어를 매개로 연결된 칩으로 내장되어 보호되게 되는 데, 이 패키지는 최종적으로 수지로 완전하게 밀봉되어 기밀을 유지하게 된다.The surface acoustic wave filter performing the above function is protected by being embedded with a chip connected through a leadframe and a wire in a package consisting of a base and an upper cap, and the package is finally sealed completely with resin to maintain airtightness. Done.

이러한 패키지는 주로 플라스틱 재질의 것을 사용하였으나, 최근 고주파영역에까지 표면 탄성파 필터의 사용영역이 확대됨에 따라 금속재 패키지를 사용하여 노이즈발생을 효과적으로 줄일 수 있게 하였다.Such a package is mainly made of a plastic material, but as the use area of the surface acoustic wave filter is extended to the high frequency region recently, it is possible to effectively reduce noise by using a metal package.

최근 장비의 소형화, 고집적화의 추세로 고밀도실장이 요구되는 바, 종래의 고주파용 금속재 패키지는 도 2에 도시된 바와 같이, 금속재 베이스(20)에 칩(22)이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 베이스(20)에 수직하게 관통설치되어 인너리드(24)의 선단부가 상기 칩(22)의 본드패드(26)에 도전성 와이어(28)로 와이어본딩되는 리드(30) 및, 상기 베이스(20)를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡(32)으로 이루어져 있다.As a recent trend toward miniaturization and high integration of equipment, high-density mounting is required. In the conventional high-frequency metal package, as shown in FIG. 2, the chip 22 is fixed to the metal base 20 by an adhesive resin. The lead 30 is installed perpendicular to the base 20 so that the leading end of the inner lead 24 is wire-bonded with a conductive wire 28 to the bond pad 26 of the chip 22, and the base 20. It consists of a metal cap 32 to shield the outside.

그러나, 이러한 구조의 표면 탄성파 필터 칩이 내장된 금속재 패키지를 단품으로 검사할 때 핀으로 상기 캡을 집어 리드에 테스트 단자를 접속시켜 검사하게 되는데, 핀셋으로 집게 되는 캡의 표면이 매끈하게 처리되어 있음으로 인해 미끄러지거나 집기가 불편하다는 문제점이 있었다.However, when inspecting a metal package containing a surface acoustic wave filter chip having such a structure as a single piece, the cap is pinned and the test terminal is connected to the lead. The surface of the cap to be pinched by the tweezers is smoothly treated. Due to the slip or picking was uncomfortable.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 핀셋으로 집기에 용이하게 된 캡으로 이루어진 금속재 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a metal package consisting of a cap that is easy to pinch the pinch.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면 탄성파 필터 패키지는, 내부면에 칩이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 칩의 본드패드에 도전성 와이어로 와이어본딩되는 리드가 수직으로 관통설치되는 금속재 베이스와, 상기 베이스를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡으로 구성된 패키지에 있어서, 상기 캡이, 대응되는 외측면에 각각 홈을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.The surface acoustic wave filter package of the present invention for achieving the above object is a metal base that is fixed to the inner surface of the chip attached to the adhesive resin, the lead is wire-bonded with a conductive wire to the bond pad of the chip vertically; In the package consisting of a metal cap that shields the base from the outside, the cap is characterized in that each of the cap is provided with a groove on the corresponding outer surface.

이러한 구조의 표면 탄성파 필터 칩이 내장된 금속재 패키지를 검사하기 위해 핀으로 상기 캡을 집을 때, 핀셋으로 집히는 캡의 양측면에 홈이 구비되어 있음으로 인해 용이하게 집을 수 있게 되어 보다 신속하게 표면 탄성파 필터 완성품을 검사할 수 있게 되는 것이다.When the cap is picked up with a pin to inspect a metal package in which a surface acoustic wave filter chip having such a structure is embedded, grooves are provided on both sides of the cap to be picked up with tweezers, thereby making it easier to pick up the surface acoustic wave. The finished filter can be inspected.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 패키지의 사시도,1 is a perspective view of a package according to an embodiment of the present invention,

도 2는 종래의 금속재 패키지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conventional metal package.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 캡12 : 베이스10 cap 12: base

14 : 홈20 : 베이스14: groove 20: base

22 : 칩24 : 인너리드22: chip 24: inner lead

26 : 본드패드28 : 와이어26: bond pad 28: wire

30 : 리드32 : 캡30: lead 32: cap

이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 고안의 바람직한 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 캡(10)과 베이스(12)가 결합된 금속재 패키지에서, 상기 캡(10)의 마주보는 두 개의 광측면에 대응되게 홈(14)이 각각 구비된 것이다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, in the metal package in which the cap 10 and the base 12 are coupled, the groove 14 corresponds to two opposing optical side surfaces of the cap 10. Each of them is provided.

상기 홈(14)은 핀셋으로 집기에는 둥글게 오목한 모양으로 형성되게 하는 것보다, 횡상으로 길게 형성되게 하는 것이 바람직하다. 그리고 상기 홈(14)의 깊이는 내장되는 칩 및 칩과 리드를 연결하는 와이어에 영향을 미치지 않는 범위내에서 결정되어야 하며 핀셋의 끝이 걸쳐질 정도이면 무난하다.It is preferable that the groove 14 is formed to have a long horizontal shape, rather than having a tweezer to form a round concave shape. In addition, the depth of the groove 14 should be determined within a range that does not affect the chip to be embedded, and the wire connecting the chip and the lead.

이와 같은 구조의 홈(14)이 구비된 캡(10)으로 이루어진 금속재 패키지는 표면 탄성파 필터 칩을 내장하는 공정을 거친 후의 완제품을 검사하기 위한 과정에서, 상기 캡(10)의 홈(14)을 통해 핀셋으로 용이하게 집을 수 있음으로 인해 종래의 매끄러운 면을 집어면서 미끄러지는 등의 불편했던 점을 해소할 수 있게되어 보다 신속하게 제품검사과정을 수행할 수 있게 된다.The metal package made of the cap 10 provided with the groove 14 having the structure described above, the groove 14 of the cap 10 in the process of inspecting the finished product after the process of embedding the surface acoustic wave filter chip. Through the tweezers can be easily picked up to eliminate the inconvenience, such as slipping while picking up the conventional smooth surface it is possible to perform a product inspection process more quickly.

이와같은 본 고안의 효과는 홈이 구비된 캡을 사용하게 되므로써 종래의 금속재 패키지의 매끄러운 캡을 집는 과정에서 불편했던 점을 해소할 수 있게 되는 것이다.The effect of the present invention is to use the cap provided with the groove can be eliminated the inconvenience in the process of picking the smooth cap of the conventional metal package.

Claims

A metal base 12 having a chip fixed to an inner surface by adhesive resin and a lead wire-bonded with a conductive wire to a bond pad of the chip vertically penetrated, and shielding the base 12 from the outside In the surface acoustic wave filter package composed of a metal cap 10,

Surface capacitive filter package, characterized in that the cap (10) is provided with grooves (14) on the corresponding outer surface, respectively.