KR19980040234U - Surface acoustic wave filter jig - Google Patents
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Abstract
본 고안은 표면 탄성파 필터의 지그에 관한 것으로, 표면 탄성파 필터의 상부캡을 흡착하여 수용할 수 있는 다수개의 수용홈을 갖춘 4각블럭형상의 상부지그와, 이 상부지그와 형합되면서 표면 탄성파 필터를 수용할 수 있도록 다수개의 성형홈이 형성된 하부지그로 이루어진 표면 탄성파 필터 지그에 있어서, 상기 하부지그가, 자석(12)이 내장되고, 이 자석(12)과 자성결합하는 소정폭의 철판(16)으로 이루어져, 상기 철판(16)이 자석(12)과 결합되면서 상기 하부지그본체(14)상의 리드프레임을 눌러줄 수 있게 된 것을 특징으로 하여, 철판(16)이 자석(12)과 결합되며 리드프레임을 눌러줌으로 인해 하부지그에서 수행되는 와이어본딩작업을 한결 용이하게 수행할 수 있게 하고, 종래에 발생되던 본딩불량이 현저히 줄어들게 한 것이다.The present invention relates to a jig of a surface acoustic wave filter, and a quadrangular block-shaped upper jig having a plurality of receiving grooves capable of absorbing and accommodating an upper cap of the surface acoustic wave filter, and a surface acoustic wave filter being combined with the upper jig. In the surface acoustic wave filter jig consisting of a lower jig having a plurality of forming grooves to accommodate the lower jig, the lower jig includes a steel plate 16 having a predetermined width in which a magnet 12 is embedded and magnetically coupled to the magnet 12. The iron plate 16 is coupled to the magnet 12 so that the lead frame on the lower jig main body 14 can be pressed, and the iron plate 16 is coupled to the magnet 12 to form a lead frame. Due to the pressing, the wire bonding operation performed in the lower jig can be performed more easily, and bonding defects that have occurred conventionally are significantly reduced.
Description
본 고안은 표면 탄성파 필터의 지그에 관한 것으로, 특히 표면 탄성파 필터의 리드프레임과 칩간의 와이어본딩 불량을 줄일 수 있게 된 표면 탄성파 필터의 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig of a surface acoustic wave filter, and more particularly, to a jig of a surface acoustic wave filter capable of reducing wire bonding defects between a lead frame and a chip of the surface acoustic wave filter.
일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.In general, surface acoustic wave filters are used in televisions to filter intermediate frequencies of images and for time delay of signals. The surface acoustic wave filters convert electrical input signals into mechanical vibrations on a piezoelectric material such as quartz or LiTaO 3 or LiNbO 3 . An input converter and an output converter converting mechanical vibration into an electrical signal and outputting the load to the load while being opposed to the input converter, and the comb-shaped aluminum electrodes are formed to be spaced apart from each other at a predetermined distance from each other. have.
상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.In the surface acoustic wave filter formed as described above, when an input signal is applied to the input transducer, the input signal is converted into mechanical vibration by the input transducer.
즉, 압전체에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입결 변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기에 도달하게 되면 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.That is, the piezoelectric element is repeatedly vibrated by expanding and contracting in response to the electrical input signal applied to the piezoelectric material, or applied to the grain size converter of the surface acoustic wave filter in accordance with a conventional piezoelectric effect in which a predetermined electrical signal is output according to the mechanical pressure applied to the piezoelectric material. The input signal is converted into mechanical vibrations to form a constant waveform to generate surface acoustic waves. When the surface acoustic waves reach the output transducers, mechanical vibrations are detected as electrical signals by reverse conversion from conversion of the input transducers. To pass.
상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 베이스와 상부캡으로 이루어진 패키지내에 리드프레임과 와이어를 매개로 연결된 칩으로 내장되어 보호되게 되는 데, 이 패키지는 최종적으로 수지로 완전하게 밀봉되어 기밀을 유지하게 된다.The surface acoustic wave filter performing the above function is protected by being embedded with a chip connected through a leadframe and a wire in a package consisting of a base and an upper cap, and the package is finally sealed completely with resin to maintain airtightness. Done.
이와 같은 표면 탄성파 필터의 제작에 필요한 지그는 도 2에 도시된 바와 같이, 표면 탄성파 필터의 상부캡(30)을 흡착하여 수용할 수 있는 다수개의 수용홈을 갖춘 4각블럭형상의 상부지그(32)와, 이 상부지그(32)와 형합되면서 표면 탄성파 필터를 수용할 수 있도록 다수개의 성형홈(34)이 형성된 하부지그(36)로 이루어져 있다. 이와 아울러 상기 하부지그에 리드프레임(37)의 리드가 사이에 끼워져 배열되게 다수개의 돌출턱(38)이 형성되어 있는 것이 일반적이다.As shown in FIG. 2, the jig required for fabricating the surface acoustic wave filter is a quadrilateral block-shaped upper jig 32 having a plurality of receiving grooves capable of absorbing and accommodating the upper cap 30 of the surface acoustic wave filter. And a lower jig 36 formed with a plurality of forming grooves 34 to accommodate the surface acoustic wave filter while being combined with the upper jig 32. In addition, a plurality of protruding jaws 38 are generally formed in the lower jig such that the leads of the lead frame 37 are sandwiched and arranged therebetween.
이와 같은 구조의 지그로써 표면 탄성파 필터를 제작하는 과정은, 하부지그(36)의 성형홈(34)에 베이스(39)를 안착시키고, 이 베이스(39)에 리드프레임(37)을 부착시킨 다음에 칩(40)을 상기 리드프레임(37)에 장착하고 나서 칩(40)과 리드프레임(37)의 리드간에 전도성 와이어(41)본딩하며, 이후 최종적으로 수용홈에 상부캡(30)이 흡착된 상부지그(32)를 하부지그(36)와 형합시켜 상부캡(30)을 씌워 표면 탄성파 필터를 제작하게 된다.In the process of manufacturing the surface acoustic wave filter using the jig having such a structure, the base 39 is seated in the forming groove 34 of the lower jig 36, and the lead frame 37 is attached to the base 39. The chip 40 is mounted on the lead frame 37, and then the conductive wire 41 is bonded between the chip 40 and the lead of the lead frame 37. Then, the upper cap 30 is finally adsorbed to the receiving groove. The upper jig 32 is combined with the lower jig 36 to cover the upper cap 30 to produce a surface acoustic wave filter.
그러나, 이러한 제작과정에서 리드프레임(37)의 리드와 칩간의 와이어본딩중 이 리드프레임(37)의 리드가 약간이라도 휘어져 상부로 들려지거나, 또는 하부지그에 밀착되지 않게 되면 와이어가 본딩되지 않거나 불량이 발생하게 되는 문제점이 있었다.However, during this manufacturing process, if the lead of the lead frame 37 is slightly bent and the lead of the lead frame 37 is bent upwards or does not come into close contact with the lower jig, the wire is not bonded or defective. There was a problem that occurred.
이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리드프레임이 하부지그에 밀착되어 리드와 칩과의 와이어본딩이 용이해지면서 불량을 줄일 수 있게 된 표면 탄성파 필터 지그를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface acoustic wave filter jig in which a lead frame is in close contact with a lower jig to facilitate wire bonding between a lead and a chip, thereby reducing defects.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면 탄성파 필터 지그는, 표면 탄성파 필터의 상부캡을 흡착하여 수용할 수 있는 다수개의 수용홈을 갖춘 4각블럭형상의 상부지그와, 이 상부지그와 형합되면서 표면 탄성파 필터를 수용할 수 있도록 다수개의 성형홈이 형성된 하부지그로 이루어진 표면 탄성파 필터 지그에 있어서, 상기 하부지그가, 자석이 내장된 하부지그본체와, 상기 자석과 자성결합하는 소정폭의 철판으로 이루어져, 상기 철판이 자석과 결합되면서 상기 하부지그본체상의 리드프레임을 눌러줄 수 있게 된 것을 특징으로 하는 것이다.The surface acoustic wave filter jig of the present invention for achieving the above object is a four-sided block-shaped upper jig having a plurality of receiving grooves capable of absorbing and accommodating the upper cap of the surface acoustic wave filter, and being combined with the upper jig. In the surface acoustic wave filter jig consisting of a lower jig having a plurality of forming grooves to accommodate the surface acoustic wave filter, the lower jig is composed of a lower jig body in which a magnet is embedded and a steel plate having a predetermined width magnetically coupled to the magnet, The iron plate is coupled to the magnet is characterized in that it is possible to press the lead frame on the lower jig body.
이와 같은 구조의 표면 탄성파 필터 지그는 하부지그상에서 리드프레임의 리드와 칩간의 와이어본딩시 리드프레임의 리드가 철판에 의해 하부지그에 밀착되게 됨으로 인해 한결 용이하게 와이어 본딩할 수 있게 되며, 본딩 불량도 거의 없어지게 되는 것이다.The surface acoustic wave filter jig having such a structure can be easily wire-bonded because the lead of the lead frame closely adheres to the lower jig by an iron plate when wire bonding between the lead of the lead frame and the chip on the lower jig. It will disappear.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 하부지그의 분리사시도,1 is an exploded perspective view of a lower jig according to an embodiment of the present invention,
도 2는 종래의 지그의 사시도이다.2 is a perspective view of a conventional jig.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 성형홈 12 : 자석10: forming groove 12: magnet
14 : 하부지그본체 16 : 철판14: lower jig body 16: iron plate
18 : 턱 30 : 상부캡18: jaw 30: upper cap
32 : 상부지그 34 : 성형홈32: upper jig 34: forming groove
36 : 하부지그 37 : 리드프레임36: lower jig 37: lead frame
38 : 돌출턱 39 : 베이스38: protruding jaw 39: base
40 : 칩 41 : 와이어40: chip 41: wire
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail.
본 고안의 바람직한 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 각 성형홈(10)과 나란히 자석(12)이 내장된 하부지그본체(14)되고, 리드프레임을 사이에 두고 상기 자석(12)과 자성결합하면서 와이어본딩되는 리드의 단부만 노출시키게끔 폭을 갖는 철판(16)으로 이루어진 하부지그이다.As shown in FIG. 1, a preferred embodiment of the present invention is a lower jig main body 14 in which a magnet 12 is embedded in parallel with each forming groove 10, and the magnet 12 and the lead frame are interposed therebetween. It is a lower jig composed of an iron plate 16 having a width so as to expose only an end portion of the lead to be bonded by magnetic bonding.
이와 아울러 상기 하부지그본체(14)에 턱(18)을 두어 하부지그에 놓여지는 리드프레임의 하단측이 턱(18)이 밀착되게 하고, 상기 철판(16)의 하단측이 상기 턱(18)에 밀착되며 하부지그본체(14)와 철판(16)이 부착되게 하였다.In addition, the jaw 18 is placed on the lower jig body 14 so that the lower end of the lead frame placed on the lower jig is brought into close contact with the jaw 18, and the lower end of the iron plate 16 is attached to the jaw 18. It is in close contact with the lower jig body 14 and the iron plate 16 is attached.
이러한 구조의 하부지그를 사용하여 표면 탄성파 필터를 제작하는 과정은, 하부지그본체(14)의 성형홈(10)에 베이스를 안착하고, 베이스상에 리드프레임을 턱(18)에 밀착시키며 놓은 다음에 철판(16)을 역시 턱(18)에 맞추어 리드프레임 위에 놓아 하부지그본체(14)와 결합한 후, 칩을 상기 리드프레임에 장착하고나서 와이어본딩작업을 수행한다.The process of manufacturing the surface acoustic wave filter using the lower jig of this structure, the base is seated in the forming groove 10 of the lower jig body 14, the lead frame on the base is placed in close contact with the jaw (18) The iron plate 16 is also placed on the lead frame in accordance with the jaw 18 to be combined with the lower jig body 14, and then the chip is mounted on the lead frame to perform wire bonding.
이후 도시되지 않은 상부지그에 흡착된 상부캡으로 베이스와 결합시켜 표면 탄성파 필터를 제조하게 된다.Then, the surface acoustic wave filter is manufactured by combining the base cap with the upper cap absorbed by the upper jig, not shown.
이와 같이 하부지그의 철판(16)이 리드프레임을 단단히 눌러줌으로 인해 한결 용이하게 칩을 장착시킬 수 있고, 와이어본딩작업을 수행할 수 있게 된다.As such, the iron plate 16 of the lower jig firmly presses the lead frame so that the chip can be easily mounted, and wire bonding can be performed.
그리고 종래에 발생되던 리드프레임의 리드와 칩간의 와이어본딩불량이 현저히 줄어들게 된다.In addition, the wire bonding defect between the lead and the chip of the lead frame, which has occurred conventionally, is significantly reduced.
이와같은 본 고안의 효과는 표면 탄성파 필터 제조과정에 사용되는 지그중 철판이 자석과 결합되며 리드프레임을 눌러줌으로 인해 하부지그에서 수행되는 와이어본딩작업을 한결 용이하게 수행할 수 있게 하고, 종래에 발생되던 본딩불량이 현저히 줄어들게 한다.The effect of the present invention is that the iron plate of the jig used in the surface acoustic wave filter manufacturing process is coupled with the magnet and can easily perform the wire bonding operation performed in the lower jig by pressing the lead frame, This causes a significant reduction in bonding defects that have occurred.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019960053314U KR19980040234U (en) | 1996-12-21 | 1996-12-21 | Surface acoustic wave filter jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019960053314U KR19980040234U (en) | 1996-12-21 | 1996-12-21 | Surface acoustic wave filter jig |
Publications (1)
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KR19980040234U true KR19980040234U (en) | 1998-09-15 |
Family
ID=53993329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019960053314U KR19980040234U (en) | 1996-12-21 | 1996-12-21 | Surface acoustic wave filter jig |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR19980040234U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020066753A (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | Test fixture of surface acoustic wave filter |
-
1996
- 1996-12-21 KR KR2019960053314U patent/KR19980040234U/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20020066753A (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | Test fixture of surface acoustic wave filter |
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