KR19990015279U - Surface mount package for surface acoustic wave filter - Google Patents
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Abstract
본 고안은 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지에 관한 것으로, 리드와이어(48)가 하부면으로 관통되어 삽입설치된 베이스(40)의 내부요홈(42)에 표면탄성파필터(50)가 부착설치되고, 이 표면탄성파필터(50)의 전극패드(52)와 그라운드 전극패드(54)가 상기 리드와이어(48)에 각각 전기적으로 연결되어지되, 상기 베이스(40)의 주연부를 따라 소정 높이의 플랜지(56)가 형성되고, 이 플랜지(56)에 플랫형의 커버(58)가 삽입된 구조로 되어 있어, 상기 커버(58)를 플랫형으로 제조하므로써 재료비가 절감되고 조립공정이 용이하게 되는 효과가 있다.The present invention relates to a surface-mounted package of a surface acoustic wave filter, the surface acoustic wave filter 50 is attached to the inner groove 42 of the base 40 is inserted through the lead wire 48 is inserted into the lower surface, The electrode pads 52 and the ground electrode pads 54 of the surface acoustic wave filter 50 are electrically connected to the lead wires 48, respectively, and have a flange 56 of a predetermined height along the periphery of the base 40. ) And a flat cover 58 is inserted into the flange 56. The cover 58 is manufactured in a flat shape, thereby reducing the material cost and facilitating the assembly process. .
Description
본 고안은 표면 탄성파 필터에 관한 것으로, 특히 베이스와 캡의 결합구조를 개선한 표면실장형 표면 탄성파 필터에 관한 것이다.The present invention relates to a surface acoustic wave filter, and more particularly, to a surface mount surface acoustic wave filter having an improved coupling structure between a base and a cap.
일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO3, LiNbO3등과 같은 압전체(10) 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기(12)와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기(14)를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.In general, surface acoustic wave filters are used in televisions for filters of intermediate frequencies of images and for time delays of signals, and mechanical vibrations of electrical input signals on piezoelectric bodies 10, such as crystal or LiTaO 3 , LiNbO 3, or the like. And an input converter 12 for converting to an electrical converter, and an output converter 14 for converting mechanical vibration into an electrical signal and outputting the load to a load while being opposed to the input converter. The input converter and the output converter have comb-shaped aluminum electrodes. It is formed spaced apart from each other at a predetermined distance.
상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기(12)에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기(12)에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.In the surface acoustic wave filter formed as described above, when an input signal is applied to the input transducer 12, the input signal is converted into mechanical vibration by the input transducer 12.
즉, 압전체(10)에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체(10)가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체(10)에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입력 변환기(12)에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기(14)에 도달하게 되면 입력변환기(12)의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.That is, the piezoelectric element 10 vibrates repeatedly by expanding and contracting in response to an electrical input signal applied to the piezoelectric element 10, or in response to a conventional piezoelectric effect in which a predetermined electric signal is output according to the mechanical pressure applied to the piezoelectric element 10. Accordingly, the input signal applied to the input transducer 12 of the surface acoustic wave filter is converted into mechanical vibration to form a constant waveform to generate a surface acoustic wave. When the surface acoustic wave reaches the output transducer 14, the input transducer ( The transformation of 12) detects and transmits mechanical vibration as an electrical signal through inverse transformation.
상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 상기 입력변환기(12), 출력변환기(14)에 외부회로를 연결하기위한 입출력전극패드(16, 18)과 그라운드 전극패드(20)가 형성되어 있다.In the surface acoustic wave filter performing the above function, input / output electrode pads 16 and 18 and a ground electrode pad 20 for connecting an external circuit to the input converter 12 and the output converter 14 are formed.
따라서 상기한 표면탄성파필터(22)는 도 2에 도시된 바와 같이 표면실장패키지의 내부에 소정의 접착제 의해 부착되고, 상기 입출력전극패드(16, 18)와 그라운드전극패드(20)를 외부로 돌출된 리드와이어(26)에 도전성 와이어(28)로 와이어본딩결합되게 된 후, 커버(30)로 닫아주도록 되어 있다.Therefore, the surface acoustic wave filter 22 is attached to the inside of the surface mount package by a predetermined adhesive as shown in FIG. 2, and protrudes the input / output electrode pads 16 and 18 and the ground electrode pad 20 to the outside. The wires are bonded to the lead wires 26 with the conductive wires 28 and then closed with the cover 30.
그러나 종래의 표면실장형 표면탄성파필터는 커버(30)가 소정의 단턱을 가진 돌출부(32)가 형성되어져 제작이 용이하지 않을 뿐아니라 상기 커버(30)를 결합시에도 상기 돌출부(32)를 제대로 삽입시키기 어려운 문제점이 있었다.However, the conventional surface mount type surface acoustic wave filter is not easy to manufacture because the cover 30 is formed with a protrusion 32 having a predetermined step, and the protrusion 32 is properly formed even when the cover 30 is combined. There was a problem that was difficult to insert.
이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표면탄성파필터를 보호하여 주는 패키지의 커버를 제작이 간편하며 조립이 편리하도록 개선된 표면탄성파필터의 표면실장패키지를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a surface mounting package of an improved surface acoustic wave filter for easy fabrication and easy assembly of a cover for protecting the surface acoustic wave filter.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면탄성파필터의 표면실장형 패키지는, 베이스에 주연부를 따라 소정높이를 가진 플렌지가 형성되고, 그 플렌지의 내측에 삽입되게 된 플랫형의 커버가 삽입되게 된 것을 특징으로 한다.Surface-mounted package of the surface acoustic wave filter of the present invention for achieving the above object, a flange having a predetermined height along the periphery is formed in the base, the flat cover to be inserted into the inside of the flange is inserted It is characterized by.
상기한 구성으로 된 본 고안에 따르면, 상기 커버를 플랫형으로 되어 제조가 용이하고, 또한 상기 베이스에 커버를 조립하기 용이하게 되는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the cover has a flat shape and is easy to manufacture, and it is easy to assemble the cover to the base.
도 1은 표면탄성파필터를 도시한 평면도,1 is a plan view showing a surface acoustic wave filter,
도 2는 종래의 표면실장형 표면탄성파필터의 단면도,2 is a cross-sectional view of a conventional surface mount type surface acoustic wave filter;
도 3은 본 고안에 따른 표면탄성파필터의 표면실장패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the surface mount package of the surface acoustic wave filter according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
40 : 베이스 42 : 내부요홈40: base 42: inner groove
44 : 절연부 46 : 플레이팅44: insulation 46: plating
48 : 리드와이어 50 : 표면탄성파필터48: lead wire 50: surface acoustic wave filter
52, 54 : 전극패드 56 : 플랜지52, 54: electrode pad 56: flange
58 : 커버58: cover
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예를 도시한 표면 탄성파 필터의 표면실장형 패키지를 도시한 단면도로서, 베이스(40)의 내부요홈(42)에는 절연부(44)로 분리되는 3개의 플래이팅(46)이 각각 리드와이어(48)와 연결되게 형성되고, 이 플래이팅(46)위에 표면탄성파필터(50)이 부착되어지는 한편, 상기 표면탄성파필터(50)의 전극패드(52, 54)가 상기 플래이팅(46)가 각각 연결되어 있다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a surface-mount package of a surface acoustic wave filter showing a preferred embodiment of the present invention, the three grooves (separated by the insulating portion 44 in the inner groove 42 of the base 40) 46 is formed to be connected to the lead wires 48, respectively, and the surface acoustic wave filter 50 is attached to the plate 46, while the electrode pads 52 and 54 of the surface acoustic wave filter 50 are The platings 46 are each connected.
그리고 상기 베이스(40)의 주연부에 각각 소정 높이의 플랜지(56)이 형성되고, 이 플랜지(56)의 내측에 커버(58)이 삽입설치되어져, 내부에 장착된 표면탄성파필터(50)를 외부로부터 보호하여 주게된다.And the flange 56 of predetermined height is formed in the periphery of the said base 40, the cover 58 is inserted in the inside of this flange 56, and the surface acoustic wave filter 50 mounted in the outside is externally installed. To protect against.
이때 상기 커버(58)는 플랫형으로 형성되어 있어, 상기 플랜지(56)에 의해 움직임이 규제되도록 되게 된다.At this time, the cover 58 is formed in a flat shape, the movement is controlled by the flange 56.
상기한 구조로 된 본 고안에 있어서는 상기 표면탄성파필터(50)를 상기 베이스(40)의 내부요홈(42)에 삽입부착시키고, 이어서 상기 플랜지(56)의 내측에 커버(58)를 삽입설치하므로써 표면탄성파필터(50)를 패키지화하게 되는 것이다.In the present invention having the above-described structure, the surface acoustic wave filter 50 is inserted into and attached to the inner groove 42 of the base 40, and then the cover 58 is inserted into the flange 56. The surface acoustic wave filter 50 is packaged.
이와같은 본 고안은 커버가 플랫형으로 제작할 수 있게 되어 제작이 용이할 뿐아니라 커버의 두께도 줄여줄 수 있어 재료비도 절감시키는 효과가 있다.The present invention can be manufactured in the form of a flat cover is not only easy to manufacture, but also can reduce the thickness of the cover has the effect of reducing the material cost.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019970028509U KR19990015279U (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Surface mount package for surface acoustic wave filter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019970028509U KR19990015279U (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Surface mount package for surface acoustic wave filter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990015279U true KR19990015279U (en) | 1999-05-15 |
Family
ID=69680890
Family Applications (1)
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KR2019970028509U KR19990015279U (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Surface mount package for surface acoustic wave filter |
Country Status (1)
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KR (1) | KR19990015279U (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100742553B1 (en) * | 1999-10-15 | 2007-07-25 | 탈레스 | Method for the packaging of electronic components |
-
1997
- 1997-10-14 KR KR2019970028509U patent/KR19990015279U/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100742553B1 (en) * | 1999-10-15 | 2007-07-25 | 탈레스 | Method for the packaging of electronic components |
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