KR19980043900U

KR19980043900U - Package of Surface Acoustic Wave Filter

Info

Publication number: KR19980043900U
Application number: KR2019960057024U
Authority: KR
Inventors: 김건래
Original assignee: 서두칠; 대우전자부품 주식회사
Priority date: 1996-12-26
Filing date: 1996-12-26
Publication date: 1998-09-25

Abstract

본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 내부면에 칩이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 칩의 본드패드에 도전성 와이어로 와이어본딩되는 리드(10)가 수직으로 관통설치되는 금속재 베이스(12)와, 상기 베이스(12)를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡으로 구성된 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 베이스(12)의 외부면에 절연막(14)이 형성되어진 것을 특징으로 하여, 패키지와 기판과의 쇼트가 발생되지 않게 되어 제품불량률을 낮출 수 있게 된 것이다.The present invention relates to a package of a surface acoustic wave filter, in which a chip is fixed to an inner surface with an adhesive resin, and a metal base 12 vertically penetrated by a lead 10 wire-bonded with a conductive wire to a bond pad of the chip. ), And a surface acoustic wave filter package including a metal cap that shields the base 12 from the outside, wherein an insulating film 14 is formed on an outer surface of the base 12. It is possible to lower the product defect rate since no short is generated.

Description

Package of Surface Acoustic Wave Filter

본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 특히 바닥면이 절연되어 패키지와 기판간의 쇼트를 방지할 수 있게 된 고주파용 금속재 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a package of a surface acoustic wave filter, and more particularly, to a metal package for high frequency in which a bottom surface is insulated to prevent a short between the package and the substrate.

일반적으로 표면 탄성파 필터는 텔레비젼에서 화상의 중간 주파수의 필터용 및 신호의 시간지연용 등으로 사용되는 것으로서, 수정 또는 LiTaO₃, LiNbO₃등과 같은 압전체 상에 전기적인 입력신호를 기계적인 진동으로 변환시키는 입력변환기와, 이와 대립형성되면서 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하여 부하로 출력시키는 출력변환기를 갖추고 있고, 상기 입력변환기와 출력변환기에는 빗살 형태의 알루미늄 전극이 서로 소정거리를 두고 이격되게 형성되어 있다.In general, surface acoustic wave filters are used in televisions to filter intermediate frequencies of images and for time delay of signals. The surface acoustic wave filters convert electrical input signals into mechanical vibrations on a piezoelectric material such as quartz or LiTaO ₃ or LiNbO ₃ . An input converter and an output converter converting mechanical vibration into an electrical signal and outputting the load to the load while being opposed to the input converter, and the comb-shaped aluminum electrodes are formed to be spaced apart from each other at a predetermined distance from each other. have.

상기한 바와 같이 형성되어 있는 표면 탄성파 필터는 입력신호가 입력 변환기에 인가되면 그 입력신호는 입력 변환기에 의해 기계적인 진동으로 변환된다.In the surface acoustic wave filter formed as described above, when an input signal is applied to the input transducer, the input signal is converted into mechanical vibration by the input transducer.

즉, 압전체에 인가된 전기적 입력신호에 따라 압전체가 확장, 수축을 반복하여 진동하거나, 압전체에 가해진 기계적 압력에 따라 소정의 전기적 신호가 출력되는 통상의 압전효과에 따라 표면 탄성파 필터의 입결 변환기에 인가된 입력신호가 기계적인 진동으로 변환되어 일정한 파형을 형성, 표면 탄성파를 발생시키게 되고, 상기 표면 탄성파가 출력 변환기에 도달하게 되면 입력변환기의 변환과는 역변환으로 기계적인 진동을 전기적인 신호로 검출 및 전달한다.That is, the piezoelectric element is repeatedly vibrated by expanding and contracting in response to the electrical input signal applied to the piezoelectric material, or applied to the grain size converter of the surface acoustic wave filter in accordance with a conventional piezoelectric effect in which a predetermined electrical signal is output according to the mechanical pressure applied to the piezoelectric material. The input signal is converted into mechanical vibrations to form a constant waveform to generate surface acoustic waves. When the surface acoustic waves reach the output transducers, mechanical vibrations are detected as electrical signals by reverse conversion from conversion of the input transducers. To pass.

상기와 같은 기능을 수행하는 표면 탄성파 필터는 베이스와 상부캡으로 이루어진 패키지내에 리드프레임과 와이어를 매개로 연결된 칩으로 내장되어 보호되게 되는 데, 이 패키지는 최종적으로 수지로 완전하게 밀봉되어 기밀을 유지하게 된다.The surface acoustic wave filter performing the above function is protected by being embedded with a chip connected through a leadframe and a wire in a package consisting of a base and an upper cap, and the package is finally sealed completely with resin to maintain airtightness. Done.

이러한 패키지는 주로 플라스틱 재질의 것을 사용하였으나, 최근 고주파영역에까지 표면 탄성파 필터의 사용영역이 확대됨에 따라 금속재 패키지를 사용하여 노이즈발생을 효과적으로 줄일 수 있게 하였다.Such a package is mainly made of a plastic material, but as the use area of the surface acoustic wave filter is extended to the high frequency region recently, it is possible to effectively reduce noise by using a metal package.

최근 장비의 소형화, 고집적화의 추세로 고밀도실장이 요구되는 바, 종래의 고주파용 금속재 패키지는 도 2에 도시된 바와 같이, 금속재 베이스(20)에 칩(22)이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 베이스(20)에 수직하게 관통설치되어 인너리드(24)의 선단부가 상기 칩(22)의 본드패드(26)에 도전성 와이어(28)로 와이어본딩되는 리드(30) 및, 상기 베이스(20)를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡(32)으로 이루어져 있다.As a recent trend toward miniaturization and high integration of equipment, high-density mounting is required. In the conventional high-frequency metal package, as shown in FIG. 2, the chip 22 is fixed to the metal base 20 by an adhesive resin. The lead 30 is installed perpendicular to the base 20 so that the leading end of the inner lead 24 is wire-bonded with a conductive wire 28 to the bond pad 26 of the chip 22, and the base 20. It consists of a metal cap 32 to shield the outside.

그러나, 이러한 구조의 칩이 내장된 금속재 패키지는 표면실장장치에서 기판에 장착되게 되는데, 패키지의 리드와 기판간의 연결하는 과정에서 베이스 바닥면이 금속재로 되어 있음으로 인해 쇼트가 발생하는 문제점이 있었다.However, a metal package in which a chip having such a structure is embedded is mounted on a substrate in a surface mount apparatus, and there is a problem in that a short occurs due to the base bottom surface being made of a metal material in the process of connecting the lead and the substrate of the package.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패키지의 리드와 기판간의 연결과정에서 쇼트가 발생하지 않게 된 금속재 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a metal package in which a short does not occur in the connection process between the lead and the substrate of the package.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 표면 탄성파 필터 패키지는, 내부면에 칩이 접착성수지로 부착고정되고, 상기 칩의 본드패드에 도전성 와이어로 와이어본딩되는 리드가 수직으로 관통설치되는 금속재 베이스와, 상기 베이스를 외부와 차폐시켜 주게 된 금속재 캡으로 구성된 패키지에 있어서, 상기 베이스의 외부면에 절연막이 형성되어진 것을 특징으로 하는 것이다.The surface acoustic wave filter package of the present invention for achieving the above object is a metal base that is fixed to the inner surface of the chip attached to the adhesive resin, the lead is wire-bonded with a conductive wire to the bond pad of the chip vertically; In the package consisting of a metal cap that shields the base from the outside, an insulating film is formed on the outer surface of the base.

이러한 구조의 금속재 패키지에 칩을 내장하여 기판에 장착하게 되면, 베이스 외부면에 절연막이 형성되어 있음으로 인해 종래의 베이스 외부면과 리드와의 쇼트나 기판과의 쇼트를 막을 수 있게 되는 것이다.When a chip is embedded in a metal package having such a structure and mounted on a substrate, an insulating film is formed on an outer surface of the base to prevent a short between the conventional outer surface of the base and the lead or a short between the substrate.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 패키지의 사시도,1 is a perspective view of a package according to an embodiment of the present invention,

도 2는 종래의 금속재 패키지의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conventional metal package.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 리드12 : 베이스10: lead 12: base

14 : 절연막20 : 베이스14 insulating film 20 base

22 : 칩24 : 인너리드22: chip 24: inner lead

26 : 본드패드28 : 와이어26: bond pad 28: wire

30 : 리드32 : 캡30: lead 32: cap

이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 고안의 바람직한 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 리드(10)가 돌출된 베이스(12) 외부면에 절연막(14)이 부착된 패키지이다.According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the insulating film 14 is attached to the outer surface of the base 12 from which the lead 10 protrudes.

상기 절연막(14)은 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성수지 재질을 사용하여 상기 베이스(12) 외부면에 코팅하거나, 접착제로 부착하여 형성한다.The insulating layer 14 is preferably formed by coating on the outer surface of the base 12 using a synthetic resin material such as polyethylene, polyamide, polyvinyl chloride, polypropylene, or by adhering with an adhesive.

이와 같은 구조의 금속재 패키지는, 종래의 것과 동일한 공정으로 칩 내장공정과 기판에의 장착공정을 수행하게 하지만, 베이스(12) 외부면에 절연막(14)이 형성되어 있음으로 인해 패키지와 기판과의 쇼트가 발생되지 않게 되어 결과적으로 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.The metal package having such a structure allows the chip embedding process and the mounting process to the substrate in the same process as the conventional one, but the insulating film 14 is formed on the outer surface of the base 12 so that Shorting does not occur and as a result, productivity can be improved.

이와같은 본 고안의 효과는 표면 탄성파 필터 칩이 내장된 금속재 패키지를 기판상에 장착할 때 베이스 외부면에 절연막이 형성되어 있음으로 인해 패키지와 기판과의 쇼트가 발생되지 않게 되어 제품불량률을 낮출 수 있으며, 결과적으로 생산성을 향상시킬 수 있게 하는 것이다.The effect of the present invention is that when the metal package containing the surface acoustic wave filter chip is mounted on the substrate, an insulating film is formed on the outer surface of the base, so that a short between the package and the substrate is not generated, thereby reducing the product defect rate. As a result, productivity can be improved.

Claims

A metal base 12 in which a chip is fixed to an inner surface by adhesive resin, and a lead 10 that is wire-bonded with a conductive wire to a bond pad of the chip is vertically installed, and shields the base 12 from the outside. In the surface acoustic wave filter package consisting of a metal cap is made,

Surface acoustic wave filter package, characterized in that the insulating film 14 is formed on the outer surface of the base (12).