KR100654988B1 - Surface Acoustic Wave filter package - Google Patents

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KR100654988B1
KR100654988B1 KR1020040033502A KR20040033502A KR100654988B1 KR 100654988 B1 KR100654988 B1 KR 100654988B1 KR 1020040033502 A KR1020040033502 A KR 1020040033502A KR 20040033502 A KR20040033502 A KR 20040033502A KR 100654988 B1 KR100654988 B1 KR 100654988B1
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이동철
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주식회사 케이이씨
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L9/00—Details or accessories of suction cleaners, e.g. mechanical means for controlling the suction or for effecting pulsating action; Storing devices specially adapted to suction cleaners or parts thereof; Carrying-vehicles specially adapted for suction cleaners
    • A47L9/10—Filters; Dust separators; Dust removal; Automatic exchange of filters
    • A47L9/19—Means for monitoring filtering operation

Abstract

본 발명은 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것으로서, 압전 기판과 캡의 결합력을 증가시킬 수 있고, 또한 패키지 싸이즈를 축소할 수 있도록, 압전 기판과, 상기 압전 기판에 형성된 다수의 메탈 패턴과, 상기 메탈 패턴을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판에 접착된 캡으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 압전 기판에는 상기 메탈 패턴의 외주연에 대략 사각 라인 형태로 요홈이 형성되고, 상기 캡에는 상기 요홈과 대응되는 영역에 돌출턱이 형성되도록 하여 상호 접착제로 접착된 것을 특징으로 함.The present invention relates to a surface acoustic wave filter package, and includes a piezoelectric substrate, a plurality of metal patterns formed on the piezoelectric substrate, and the metal pattern so as to increase the bonding force between the piezoelectric substrate and the cap and reduce the package size. In the surface acoustic wave filter package consisting of a cap bonded to the piezoelectric substrate so as to protect from the external environment, and the air cavity is formed on the metal pattern, the piezoelectric substrate has grooves in a substantially rectangular line shape on the outer circumference of the metal pattern. And a protruding jaw formed in a region corresponding to the groove in the cap.

SAW 필터, 캡, 접착제, 웨이퍼 레벨 칩 싸이즈 패키지, 비아 홀SAW filters, caps, adhesives, wafer level chip size packages, via holes

Description

표면 탄성파 필터 패키지{Surface Acoustic Wave filter package}Surface Acoustic Wave filter package

도 1a는 종래의 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태를 도시한 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 1-1선으로서 캡이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.1A is a plan view illustrating a state before a cap is coupled in a conventional surface acoustic wave filter package, and FIG. 1B is a cross-sectional view illustrating a state in which a cap is coupled as a line 1-1 of FIG. 1A.

도 2a는 본 발명의 한 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태를 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 2-2선으로서 캡이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.Figure 2a is a plan view showing a state before the cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a cross-sectional view showing a state in which the cap is coupled as the line 2-2 of FIG.

도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태를 도시한 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 3-3선으로서 캡이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.Figure 3a is a plan view showing a state before the cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to another embodiment of the present invention, Figure 3b is a cross-sectional view showing a state in which the cap is coupled as the 3-3 line of FIG.

도 4a는 본 발명의 다른 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태를 도시한 평면도이고, 도 4b는 도 4a의 4-4선으로서 캡이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.Figure 4a is a plan view showing a state before the cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to another embodiment of the present invention, Figure 4b is a cross-sectional view showing a state in which the cap is coupled as the 4-4 line of FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100,200,300; 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터 패키지100,200,300; Surface acoustic wave filter package according to the present invention

110; 압전 기판 112; 요홈110; Piezoelectric substrate 112; Groove

120; 메탈 패턴 130; 본딩 패드120; Metal pattern 130; Bonding pads

140; 캡 142; 돌출턱140; Cap 142; Protruding jaw

150; 접착제 260; 도전성 비아 홀150; Adhesive 260; Conductive via hole

270; 입출력 패드270; I / O pad

본 발명은 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세히는 압전 기판과 캡의 결합력을 증가시킬 수 있고, 또한 패키지 싸이즈를 축소할 수 있는 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a surface acoustic wave filter package, and more particularly, to a surface acoustic wave filter package capable of increasing the bonding force between the piezoelectric substrate and the cap and reducing the package size.

도 1a를 참조하면, 종래의 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태가 평면도로서 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면, 도 1a의 1-1선으로서 캡이 결합된 상태의 단면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 1A, a state before the cap is coupled in a conventional surface acoustic wave filter package is shown as a plan view, and referring to FIG. 1B, a cross-sectional view of the cap coupled as a line 1-1 of FIG. 1A is illustrated. have.

도시된 바와 같이 종래의 표면 탄성파 필터 패키지(100')는 압전 기판(110')과, 상기 압전 기판(110')에 형성된 다수의 메탈 패턴(120')과, 상기 메탈 패턴(120')의 끝단에 형성된 다수의 본딩 패드(130')로 이루어져 있다. 또한, 상기 압전 기판(110')의 표면에는 상기 메탈 패턴(120')을 외부 환경으로부터 보호하는 동시에 소정 공간의 에어 캐비티(air cavity)를 확보할 수 있도록 캡(140')이 접착제(150')로 접착되어 있다. 도면중 미설명 부호 160'는 캡(140') 등을 감싸는 봉지재이다.As illustrated, the conventional surface acoustic wave filter package 100 ′ includes a piezoelectric substrate 110 ′, a plurality of metal patterns 120 ′ formed on the piezoelectric substrate 110 ′, and the metal pattern 120 ′. It consists of a plurality of bonding pads 130 'formed at the end. In addition, the cap 140 'may be formed on the surface of the piezoelectric substrate 110' to protect the metal pattern 120 'from the external environment and to secure an air cavity in a predetermined space. ) Is bonded. In the figure, reference numeral 160 'is an encapsulant that encapsulates the cap 140' and the like.

이러한 표면 탄성파 필터 패키지(100')는 주지된 바와 같이 소정 주파수 대 역의 전기적 신호가 본딩 패드(130')를 통해서 입력되면, 이를 다수의 메탈 패턴(120')이 표면 탄성파로 변환하여 필터링하고, 상기 표면 탄성파를 다시 일정 대역의 주파수를 갖는 전기적 신호로 변환하여 본딩 패드(130')를 통해서 외부 장치에 전달해주는 기능을 한다.As described above, when the surface acoustic wave filter package 100 'receives an electrical signal of a predetermined frequency band through the bonding pad 130', a plurality of metal patterns 120 'are converted into surface acoustic waves and filtered. In addition, the surface acoustic wave converts the surface acoustic wave into an electrical signal having a frequency of a predetermined band and transfers the surface acoustic wave to an external device through the bonding pad 130 ′.

그러나, 이러한 종래의 표면 탄성파 필터 패키지(100')는 접착제(150')를 캡(140')의 일면 및 상기 캡(140')이 접착될 영역의 압전 기판(110')과 메탈 패턴(120')에 도포하여 접착함으로써, 접착 면적이 작아 캡(140')이 압전 기판(110')에서 쉽게 이탈되는 문제가 있다.However, the conventional surface acoustic wave filter package 100 ′ uses the adhesive 150 ′ as the piezoelectric substrate 110 ′ and the metal pattern 120 at one surface of the cap 140 ′ and the region to which the cap 140 ′ is to be bonded. By applying and adhering to '), the adhesive area is small, so that the cap 140' is easily detached from the piezoelectric substrate 110 '.

또한, 접착제(150')를 너무 많이 도포하게 되면, 접착제(150')가 메탈 패턴(120')을 오염시킴으로써, 필터 특성도 저하되는 문제가 있다.In addition, when the adhesive 150 'is applied too much, the adhesive 150' contaminates the metal pattern 120 ', thereby deteriorating filter characteristics.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 압전 기판과 캡의 결합력을 증가시킬 수 있고, 또한 패키지 싸이즈를 축소할 수 있는 표면 탄성파 필터 패키지를 제공하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to provide a surface acoustic wave filter package that can increase the bonding force of the piezoelectric substrate and the cap, and also can reduce the package size.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 압전 기판과, 상기 압전 기판에 형성된 다수의 메탈 패턴과, 상기 메탈 패턴을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판에 접착된 캡으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 압전 기판에는 상기 메탈 패턴의 외주연에 대략 사각 라인 형태로 요홈이 형성되고, 상기 캡에는 상기 요홈과 대응되는 영 역에 돌출턱이 형성되도록 하여 상호 접착제로 접착된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a piezoelectric substrate, a plurality of metal patterns formed on the piezoelectric substrate, and the metal pattern to protect the metal pattern from an external environment, and adhered to the piezoelectric substrate such that an air cavity is formed on the metal pattern. In the surface acoustic wave filter package consisting of a cap, the piezoelectric substrate is formed with grooves in the shape of a substantially square line on the outer periphery of the metal pattern, the cap is formed so as to protrude jaw in the area corresponding to the grooves mutual adhesive It is characterized in that bonded to.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 압전 기판과, 상기 압전 기판에 형성된 다수의 메탈 패턴과, 상기 메탈 패턴에 연결되어 외부 장치와 전기적으로 연결되도록 하는 다수의 본딩 패드와, 상기 메탈 패턴을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판에 접착된 캡으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 압전 기판에는 상기 본딩 패드와 대응되는 영역에 압전 기판을 관통하는 도전성 비아 홀이 형성되고, 상기 메탈 패턴이 형성된 압전 기판의 반대면에는 상기 각각의 도전성 비아 홀과 연결되도록 입출력 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a piezoelectric substrate, a plurality of metal patterns formed on the piezoelectric substrate, a plurality of bonding pads connected to the metal pattern to be electrically connected to an external device, and the metal pattern. In the surface acoustic wave filter package consisting of a cap adhered to the piezoelectric substrate so as to protect the external environment from the outside and to form an air cavity on the metal pattern, the piezoelectric substrate penetrates the piezoelectric substrate in a region corresponding to the bonding pad. Via holes are formed, and an input / output pad is formed on an opposite surface of the piezoelectric substrate on which the metal pattern is formed to be connected to each of the conductive via holes.

여기서, 상기 본딩 패드, 도전성 비아 홀 및 입출력 패드에는 금(Au)이 도금될 수 있다.Here, gold (Au) may be plated on the bonding pad, the conductive via hole, and the input / output pad.

더불어, 상기 압전 기판에는 상기 메탈 패턴의 외주연에 대략 사각 라인 형태로 요홈이 형성되고, 상기 캡에는 상기 요홈과 대응되는 영역에 돌출턱이 형성되도록 하여 상호 접착제로 접착될 수 있다.In addition, grooves may be formed in the piezoelectric substrate in a substantially square line shape on the outer periphery of the metal pattern, and the cap may be formed with a protruding jaw in an area corresponding to the grooves, and may be bonded to each other by adhesive.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터 패키지는 메탈 패턴을 제외한 압전 기판에 일정 깊이의 요홈을 형성하고, 이 요홈에 대응하는 캡에는 일정 길이 돌출된 돌출턱을 형성한 상태에서 접착제로 상호 접착시킴으로써, 캡의 접착력을 향상시킬 수 있게 된다.As described above, the surface acoustic wave filter package according to the present invention forms grooves having a predetermined depth in the piezoelectric substrate except for the metal pattern, and the cap corresponding to the grooves is mutually bonded with an adhesive in a state in which a protruding jaw protruding a predetermined length is formed. By doing so, the adhesive force of the cap can be improved.

또한, 본 발명은 상기 요홈 및 돌출턱으로 인하여 접착제가 닿는 면적이 많아짐으로써, 접착제의 양 조절도 용이하여, 접착제에 의한 메탈 패턴의 오염도 억 제할 수 있게 된다.In addition, according to the present invention, the contact area of the adhesive increases due to the grooves and the protruding jaws, so that the amount of the adhesive can be easily adjusted, and the contamination of the metal pattern by the adhesive can be suppressed.

더욱이, 본 발명은 본딩 패드에 도전성 비아 홀을 형성하고, 그 비아 홀에 연결되도록 압전 기판의 하면에 입출력 패드를 형성함으로써, 웨이퍼 상태에서 표면 탄성파 필터 및 패키징 작업을 모두 완료할 수 있을 뿐만 아니라, 완성된 패키지의 크기를 압전 기판의 크기까지 축소할 수 있게 된다.Further, the present invention not only completes the surface acoustic wave filter and the packaging operation in the wafer state by forming conductive via holes in the bonding pads and forming input / output pads on the lower surface of the piezoelectric substrate so as to be connected to the via holes. The size of the completed package can be reduced to the size of the piezoelectric substrate.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태인 평면도가 도시되어 있고, 도 2b를 참조하면, 도 2a의 2-2선으로서 캡이 결합된 상태의 단면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 2A, a plan view showing a state before a cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to an exemplary embodiment of the present invention is illustrated. Referring to FIG. 2B, the cap is coupled as a line 2-2 of FIG. 2A. A cross-sectional view of the state is shown.

도시된 바와 같이 본 발명에 의한 표면 탄성파 필터 패키지(100)는 압전 기판(110), 다수의 메탈 패턴(120), 다수의 본딩 패드(130) 및 캡(140)으로 이루어져 있다.As shown, the surface acoustic wave filter package 100 according to the present invention includes a piezoelectric substrate 110, a plurality of metal patterns 120, a plurality of bonding pads 130, and a cap 140.

먼저 압전 기판(110)은 대략 판 형태로서 LiTaO3 또는 LiNbO3와 같은 재질로 형성되어 있다.First, the piezoelectric substrate 110 is formed of a material such as LiTaO 3 or LiNbO 3 in a substantially plate shape.

상기 다수의 메탈 패턴(120)은 알루미늄 재질로 형성되며, 이는 도면 부호로 표시하지는 않았지만 전기적 신호를 표면 탄성파 신호로, 또는 표면 탄성파 신호를 전기적 신호로 변환하기 위해 다수의 IDT(Inter-Digital Transducer)를 포함한다.The plurality of metal patterns 120 are formed of an aluminum material, which is not indicated by reference numerals, but a plurality of inter-digital transducers (IDTs) for converting electrical signals into surface acoustic wave signals or surface acoustic wave signals into electrical signals. It includes.

상기 다수의 메탈 패턴(120) 주변에는 전기적 신호를 입,출력하거나 접지시키기 위한 다수의 본딩 패드(130)가 형성되어 있다. 이러한 본딩 패드(130) 역시 상기 메탈 패턴(120)과 같은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.A plurality of bonding pads 130 are formed around the plurality of metal patterns 120 to input, output, or ground an electrical signal. The bonding pad 130 may also be formed of the same aluminum material as the metal pattern 120.

상기 캡(140)은 상기 메탈 패턴(120)을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴(120) 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판(110)에 접착제(150)로 접착되어 있으며, 이러한 구성은 종래와 유사하다.The cap 140 protects the metal pattern 120 from the external environment, and is bonded to the piezoelectric substrate 110 with an adhesive 150 to form an air cavity on the metal pattern 120. Similar to the prior art.

단, 본 발명은 상기 압전 기판(110)에는 일정 깊이의 요홈(112)이 형성되고, 상기 캡(140)에는 일정 길이 돌출된 돌출턱(142)을 특징으로 한다.However, the present invention is characterized in that the piezoelectric substrate 110 is formed with a recess 112 having a predetermined depth, and the cap 140 has a protruding jaw 142 protruding a predetermined length.

즉, 상기 압전 기판(110)에는 상기 필터 특성이 저하되지 않도록 상기 메탈 패턴(120)을 제외한 그 외측 영역에 대략 사각 라인으로 일정 깊이의 요홈(112)이 더 형성되어 있다. 이러한 요홈(112)은 통상의 에칭 공정으로 형성할 수 있으며, 더욱이 상기 메탈 패턴(120)의 형성 공정중에 함께 형성할 수도 있다.That is, in the piezoelectric substrate 110, grooves 112 having a predetermined depth are formed in the outer region except for the metal pattern 120 in a substantially square line so that the filter characteristics are not deteriorated. The recess 112 may be formed by a conventional etching process, and may be formed together during the formation of the metal pattern 120.

한편, 상기 캡(140)에는 상기 요홈(112)과 대응되는 영역에 일정 길이 연장된 돌출턱(142)이 더 형성되어 있다. 물론, 상기 메탈 패턴(120)과 대응되는 영역에는 상기 돌출턱(142)이 형성되어 있지 않다. 따라서, 상기 캡(140)은 상기 압전 기판(110)에 대략 수평하게 고정될 수 있다.On the other hand, the cap 140 is further formed with a protruding jaw 142 extending in a predetermined length in the area corresponding to the groove 112. Of course, the protruding jaw 142 is not formed in an area corresponding to the metal pattern 120. Thus, the cap 140 may be fixed approximately horizontally to the piezoelectric substrate 110.

더불어, 접착제(150)는 상기 압전 기판(110)의 요홈(112) 및 캡(140)의 일면 전체에 도포됨으로써, 상기 캡(140)이 압전 기판(110)에 단단하게 접착되도록 한다. 물론, 기밀성을 위해 상기 캡(140)에는 상기 돌출턱(142)이 형성되지 않은 영 역 및 이것과 대응되는 메탈 패턴(120)의 소정 영역에도 소량의 접착제(150)가 도포되어 함께 접착된다.In addition, the adhesive 150 is applied to the entire surface of the groove 112 and the cap 140 of the piezoelectric substrate 110, so that the cap 140 is firmly adhered to the piezoelectric substrate 110. Of course, for the airtightness, a small amount of adhesive 150 is applied to the cap 140 and the predetermined region of the metal pattern 120 corresponding thereto without the protruding jaw 142 formed thereon.

이와 같이 하여, 본 발명은 캡(140)이 압전 기판(110)의 요홈(112)에 결합됨과 동시에 접착제(150)로 접착됨으로써, 캡(140)과 압전 기판(110) 사이의 결합력이 강해진다. 더불어, 접착제(150)가 압전 기판(110)의 요홈(112) 및 돌출턱(142)에 넓은 영역으로 접착됨으로써, 접착제(150)의 양 조절이 쉬워지고, 이에 따라 접착제(150)로 인한 메탈 패턴(120)의 오염도 최소화할 수 있게 된다. 도면중 미설명 부호 160은 캡(140) 등을 감싸는 봉지재이다.In this way, in the present invention, the cap 140 is bonded to the groove 112 of the piezoelectric substrate 110 and simultaneously bonded with the adhesive 150, thereby increasing the bonding force between the cap 140 and the piezoelectric substrate 110. . In addition, the adhesive 150 is adhered to the groove 112 and the protruding jaw 142 of the piezoelectric substrate 110 in a wide area, thereby making it easier to control the amount of the adhesive 150, and thus the metal due to the adhesive 150. Contamination of the pattern 120 may also be minimized. Reference numeral 160 in the drawing is a sealing material surrounding the cap 140 and the like.

도 3a를 참조하며, 본 발명의 다른 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태가 평면도로 도시되어 있고, 도 3b를 참조하면, 도 3a의 3-3선으로서 캡이 결합된 상태의 단면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 3A, a state before the cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to another embodiment of the present invention is shown in plan view. Referring to FIG. 3B, the cap is coupled as the 3-3 line of FIG. 3A. A cross-sectional view of the state is shown.

도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 탄성파 필터 패키지(200)는 압전 기판(210), 메탈 패턴(220), 본딩 패드(230), 도전성 비아 홀(260) 및 입출력 패드(270)로 이루어져 있다. As shown, the surface acoustic wave filter package 200 according to another exemplary embodiment may include a piezoelectric substrate 210, a metal pattern 220, a bonding pad 230, a conductive via hole 260, and an input / output pad 270. Consists of

먼저 압전 기판(210)은 대략 판 형태로서 LiTaO3 또는 LiNbO3와 같은 재질로 형성되어 있다.First, the piezoelectric substrate 210 is formed of a material such as LiTaO 3 or LiNbO 3 in a substantially plate shape.

상기 다수의 메탈 패턴(220)은 알루미늄 재질로 형성되며, 이는 도면 부호로 표시하지는 않았지만 전기적 신호를 표면 탄성파 신호로, 또는 표면 탄성파 신호를 전기적 신호로 변환하기 위해 다수의 IDT(Inter-Digital Transducer)를 포함한다.The plurality of metal patterns 220 may be formed of an aluminum material, which is not indicated by reference numerals, but a plurality of interdigital transducers (IDTs) for converting electrical signals into surface acoustic wave signals or surface acoustic wave signals into electrical signals. It includes.

상기 다수의 메탈 패턴(220) 주변에는 전기적 신호를 입,출력하거나 접지시키기 위한 다수의 본딩 패드(230)가 형성되어 있다. 이러한 본딩 패드(230) 역시 상기 메탈 패턴(220)과 같은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.A plurality of bonding pads 230 are formed around the plurality of metal patterns 220 to input, output, or ground an electrical signal. The bonding pad 230 may also be formed of the same aluminum material as the metal pattern 220.

상기 캡(240)은 상기 메탈 패턴(220)을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴(220) 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판(210)에 접착제(250)로 접착되어 있다.The cap 240 protects the metal pattern 220 from the external environment and is adhered to the piezoelectric substrate 210 with an adhesive 250 to form an air cavity on the metal pattern 220.

상기 도전성 비아 홀(260)은 상기 본딩 패드(230)와 대응되는 영역에 상기 압전 기판(210)을 관통하여 형성되어 있다.The conductive via hole 260 is formed through the piezoelectric substrate 210 in a region corresponding to the bonding pad 230.

상기 입출력 패드(270)는 상기 본딩 패드(230)가 형성된 압전 기판(210)의 반대면으로서, 상기 도전성 비아 홀(260)과 연결되어 형성되어 있다.The input / output pad 270 is an opposite surface of the piezoelectric substrate 210 on which the bonding pad 230 is formed, and is connected to the conductive via hole 260.

여기서, 상기 본딩 패드(230), 도전성 비아 홀(260) 및 입출력 패드(270)는 전기 전도도가 우수하도록 표면에 금(Au)이 도금될 수 있다. 더욱이, 상기 입출력 패드(270)에 도금된 금은 상기 입출력 패드(270)가 외부 장치에 전기적으로 양호하게 접속되도록 하는 역할을 한다.Here, the bonding pad 230, the conductive via hole 260, and the input / output pad 270 may be plated with gold (Au) on a surface thereof so as to have excellent electrical conductivity. In addition, the gold plated on the input / output pad 270 serves to electrically connect the input / output pad 270 to an external device.

이러한 표면 탄성파 필터 패키지(200)는 본딩 패드(230)의 전기적 신호가 도전성 비아 홀(260) 및 입출력 패드(270)를 통하여 외부로 송,수신된다. 또한, 이러한 패키지(200)는 표면 탄성파 필터 및 패키지 제조 공정을 웨이퍼 상태에서 모두 수행할 수 있게 되어, 생산 수율이 대폭 향상되고, 또한 패키지의 크기를 대폭 축소할 수 있게 된다. 도면중 미설명 부호 280은 캡(240) 등을 감싸는 봉지재이다.The surface acoustic wave filter package 200 transmits and receives an electrical signal from the bonding pad 230 to the outside through the conductive via hole 260 and the input / output pad 270. In addition, the package 200 can perform both the surface acoustic wave filter and the package manufacturing process in the wafer state, so that the production yield can be greatly improved and the size of the package can be greatly reduced. In the figure, reference numeral 280 is an encapsulant that encapsulates the cap 240 and the like.

도 4a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의한 표면 탄성파 필터 패키지에서 캡이 결합되기 전의 상태가 평면도로서 도시되어 있고, 도 4b를 참조하면, 도 4a의 4-4선으로서 캡이 결합된 상태의 단면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 4A, a state before the cap is coupled in the surface acoustic wave filter package according to another embodiment of the present invention is shown as a plan view. Referring to FIG. 4B, the cap is coupled as the 4-4 line in FIG. 4A. A cross-sectional view of the state is shown.

도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 탄성파 필터 패키지(300)는 압전 기판(310), 메탈 패턴(320), 본딩 패드(330), 도전성 비아 홀(360) 및 입출력 패드(370)로 이루어져 있다. As shown, the surface acoustic wave filter package 300 according to another exemplary embodiment of the present invention may include a piezoelectric substrate 310, a metal pattern 320, a bonding pad 330, a conductive via hole 360, and an input / output pad 370. Consists of

먼저 압전 기판(310)은 대략 판 형태로서 LiTaO3 또는 LiNbO3와 같은 재질로 형성되어 있다.First, the piezoelectric substrate 310 is formed of a material such as LiTaO 3 or LiNbO 3 in a substantially plate shape.

상기 다수의 메탈 패턴(320)은 알루미늄 재질로 형성되며, 이는 도면 부호로 표시하지는 않았지만 전기적 신호를 표면 탄성파 신호로, 또는 표면 탄성파 신호를 전기적 신호로 변환하기 위해 다수의 IDT(Inter-Digital Transducer)를 포함한다.The plurality of metal patterns 320 are formed of aluminum, which is not indicated by reference numerals, but a plurality of inter-digital transducers (IDTs) for converting electrical signals into surface acoustic wave signals or surface acoustic wave signals into electrical signals. It includes.

상기 다수의 메탈 패턴(320) 주변에는 전기적 신호를 입,출력하거나 접지시키기 위한 다수의 본딩 패드(330)가 형성되어 있다. 이러한 본딩 패드(330) 역시 상기 메탈 패턴(320)과 같은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.A plurality of bonding pads 330 are formed around the plurality of metal patterns 320 to input, output, or ground an electrical signal. The bonding pad 330 may also be formed of the same aluminum material as the metal pattern 320.

상기 캡(340)은 상기 메탈 패턴(320)을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴(320) 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판(310)에 접착제(350)로 접착되어 있다.The cap 340 protects the metal pattern 320 from the external environment, and is attached to the piezoelectric substrate 310 with an adhesive 350 to form an air cavity on the metal pattern 320.

단, 본 발명은 상기 압전 기판(310)에 일정 깊이의 요홈(312)이 형성되고, 상기 캡(340)에는 일정 길이 돌출된 돌출턱(342)이 형성되어 있다.However, in the present invention, a groove 312 having a predetermined depth is formed in the piezoelectric substrate 310, and a protrusion 342 protruding a predetermined length is formed in the cap 340.

즉, 상기 압전 기판(310)에는 상기 필터 특성이 저하되지 않도록 상기 메탈 패턴(320)을 제외한 그 외측 영역에 대략 사각 라인으로 일정 깊이의 요홈(312)이 더 형성되어 있다. That is, in the piezoelectric substrate 310, recesses 312 having a predetermined depth are formed in the outer region except for the metal pattern 320 in a substantially square line so that the filter characteristic is not degraded.

또한, 상기 캡(340)에는 상기 요홈(312)과 대응되는 영역에 일정 길이 연장된 돌출턱(342)이 더 형성되어 있다. 물론, 상기 메탈 패턴(320)과 대응되는 영역에는 상기 돌출턱(342)이 형성되어 있지 않다.In addition, the cap 340 is further formed with a protruding jaw 342 extending in a predetermined length in the region corresponding to the groove 312. Of course, the protruding jaw 342 is not formed in an area corresponding to the metal pattern 320.

더불어, 접착제(350)는 상기 압전 기판(310)의 요홈(312) 및 캡(340)의 일면 전체에 도포됨으로써, 상기 캡(340)이 압전 기판(310)에 단단하게 접착되도록 한다. 물론, 기밀성을 위해 상기 캡(340)에는 상기 돌출턱(342)이 형성되지 않은 영역 및 이것과 대응되는 메탈 패턴(320)의 소정 영역에도 소량의 접착제(350)가 도포되어 함께 접착된다.In addition, the adhesive 350 is applied to the entire surface of the groove 312 and the cap 340 of the piezoelectric substrate 310, so that the cap 340 is firmly adhered to the piezoelectric substrate 310. Of course, a small amount of adhesive 350 is applied to the cap 340 to the cap 340 and the predetermined region of the metal pattern 320 corresponding to the protruding jaw 342 is not bonded thereto.

이와 같이 하여, 본 발명은 캡(340)이 압전 기판(310)의 요홈(312)에 결합됨과 동시에 접착제(350)로 접착됨으로써, 캡(340)과 압전 기판(310) 사이의 결합력이 강해진다. 더불어, 접착제(350)가 압전 기판(310)의 요홈(312) 및 돌출턱(342)에 넓은 영역으로 접착됨으로써, 접착제(350)의 양 조절이 쉬워지고, 이에 따라 접착제(350)로 인한 메탈 패턴(320)의 오염도 최소화할 수 있게 된다.In this way, in the present invention, the cap 340 is coupled to the groove 312 of the piezoelectric substrate 310 and simultaneously bonded with the adhesive 350, thereby increasing the bonding force between the cap 340 and the piezoelectric substrate 310. . In addition, the adhesive 350 is adhered to the groove 312 and the protruding jaw 342 of the piezoelectric substrate 310 in a wide area, thereby making it easier to control the amount of the adhesive 350, and thus the metal due to the adhesive 350. Contamination of the pattern 320 may also be minimized.

한편, 상기 도전성 비아는 상기 본딩 패드(330)와 대응되는 영역에 상기 압전 기판(310)을 관통하여 형성되어 있다.The conductive via is formed through the piezoelectric substrate 310 in a region corresponding to the bonding pad 330.

상기 입출력패드는 상기 본딩 패드(330)가 형성된 압전 기판(310)의 반대면 으로서, 상기 도전성 비아 홀(360)과 연결되어 형성되어 있다.The input / output pad is an opposite surface of the piezoelectric substrate 310 on which the bonding pad 330 is formed, and is connected to the conductive via hole 360.

여기서, 상기 본딩 패드(330), 도전성 비아 홀(360) 및 입출력 패드(370)는 전기 전도도가 우수하도록 표면에 금(Au)이 도금될 수 있다. 더욱이, 상기 입출력 패드(370)에 도금된 금은 상기 입출력 패드(370)가 외부 장치에 전기적으로 양호하게 접속되도록 하는 역할을 한다.Here, the bonding pad 330, the conductive via hole 360, and the input / output pad 370 may be plated with gold (Au) on a surface thereof so as to have excellent electrical conductivity. In addition, the gold plated on the input / output pad 370 serves to electrically connect the input / output pad 370 to an external device.

이러한 표면 탄성파 필터 패키지(300)는 본딩 패드(330)의 전기적 신호가 도전성 비아 홀(360) 및 입출력패드를 통하여 외부로 송,수신된다. 또한, 이러한 패키지는 표면 탄성파 필터 및 패키지 제조 공정을 웨이퍼 상태에서 모두 수행할 수 있게 되어, 생산 수율이 대폭 향상되고, 또한 패키지의 크기를 대폭 축소할 수 있게 된다. 도면중 미설명 부호 380은 캡(340) 등을 감싸는 봉지재이다.The surface acoustic wave filter package 300 transmits and receives an electrical signal from the bonding pad 330 to the outside through the conductive via hole 360 and the input / output pad. In addition, such a package can perform both a surface acoustic wave filter and a package manufacturing process in a wafer state, so that the production yield can be greatly improved and the size of the package can be greatly reduced. In the figure, reference numeral 380 denotes an encapsulant that encapsulates the cap 340 and the like.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 메탈 패턴을 제외한 압전 기판에 일정 깊이의 요홈을 형성하고, 이 요홈에 대응하는 캡에는 일정 길이 돌출된 돌출턱을 형성한 상태에서 접착제로 상호 접착시킴으로써, 캡의 접착력이 향상되는 효과가 있다.As described above, the surface acoustic wave filter package according to the present invention forms grooves having a predetermined depth in the piezoelectric substrate, except for the metal pattern, and the cap corresponding to the grooves is formed with an adhesive in a state in which a protruding jaw protruding a predetermined length is formed. By adhering, there exists an effect that the adhesive force of a cap improves.

또한, 본 발명은 상기 요홈 및 돌출턱으로 인하여 접착제가 닿는 면적이 많아짐으로써, 접착제의 양 조절도 용이하여, 접착제에 의한 메탈 패턴의 오염도 억제할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of increasing the area of the adhesive due to the groove and the projection jaw, the amount of adhesive is also easy to control, it is possible to suppress the contamination of the metal pattern by the adhesive.

더욱이, 본 발명은 본딩 패드에 도전성 비아 홀을 형성하고, 그 비아 홀에 연결되도록 압전 기판의 하면에 입출력 패드를 형성함으로써, 웨이퍼 상태에서 표 면 탄성파 필터 및 패키징 작업을 모두 완료할 수 있을 뿐만 아니라, 완성된 패키지의 크기를 압전 기판의 크기까지 축소할 수 있는 효과가 있다.Furthermore, the present invention not only completes the surface acoustic wave filter and the packaging operation in the wafer state by forming conductive via holes in the bonding pads and forming input / output pads on the lower surface of the piezoelectric substrate so as to be connected to the via holes. The size of the completed package can be reduced to the size of the piezoelectric substrate.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the surface acoustic wave filter package according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the gist of the present invention Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains various modifications can be made.

Claims (4)

삭제delete 압전 기판과, 상기 압전 기판에 형성된 다수의 메탈 패턴과, 상기 메탈 패턴에 연결되어 외부 장치와 전기적으로 연결되도록 하는 다수의 본딩 패드와, 상기 메탈 패턴을 외부 환경으로부터 보호하고, 상기 메탈 패턴 위에 에어 캐비티가 형성되도록 상기 압전 기판에 접착된 캡으로 이루어진 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서,A piezoelectric substrate, a plurality of metal patterns formed on the piezoelectric substrate, a plurality of bonding pads connected to the metal pattern to be electrically connected to an external device, and protecting the metal pattern from an external environment, and air on the metal pattern In the surface acoustic wave filter package consisting of a cap bonded to the piezoelectric substrate to form a cavity, 상기 압전 기판에는 상기 본딩 패드와 대응되는 영역에 압전 기판을 관통하는 도전성 비아 홀이 형성되고, 상기 메탈 패턴이 형성된 압전 기판의 반대면에는 상기 각각의 도전성 비아 홀과 연결되도록 입출력 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.A conductive via hole penetrating the piezoelectric substrate is formed in a region corresponding to the bonding pad in the piezoelectric substrate, and an input / output pad is formed on the opposite surface of the piezoelectric substrate on which the metal pattern is formed so as to be connected to each conductive via hole. Surface acoustic wave filter package. 제 2 항에 있어서, 상기 본딩 패드, 도전성 비아 홀 및 입출력 패드에는 금(Au)이 도금된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.The surface acoustic wave filter package of claim 2, wherein gold is plated on the bonding pad, the conductive via hole, and the input / output pad. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 압전 기판에는 상기 메탈 패턴의 외주연에 대략 사각 라인 형태로 요홈이 형성되고, 상기 캡에는 상기 요홈과 대응되는 영역에 돌출턱이 형성되도록 하여 상호 결합된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.The groove of claim 2 or 3, wherein the groove is formed in the piezoelectric substrate in a substantially square line shape on the outer circumference of the metal pattern, and the cap is formed in a region corresponding to the groove in the cap. Surface acoustic wave filter package, characterized in that.
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