KR19980043552A

KR19980043552A - 반도체 칩의 부하 구동 회로

Info

Publication number: KR19980043552A
Application number: KR1019960061443A
Authority: KR
Inventors: 김두영
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-12-04
Filing date: 1996-12-04
Publication date: 1998-09-05

Abstract

본 발명은 반도체 칩의 부하 구동 회로에 관한 것으로 특히, 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택할 수 있도록 한 반도체 칩의 부하 구동 회로에 관한 것이다.

이와 같은 본 발명의 반도체 칩의 부하 구동 회로는 반도체 칩에 있어서, 상기 반도체 칩의 중앙부에 구성되는 내부 논리 블럭과, 상기 내부 논리 블럭의 주변에 일정한 간격으로 구성되는 복수개의 입출력 셀과, 그리고 상기 복수개의 입출력 셀과 연결되는 복수개의 패드를 포함하여 구성됨에 그 특징이 있다.

Description

반도체 칩의 부하 구동 회로

일반적으로 부하 구동 회로한 선(先)공정에서 기본 논리 게이트를 형성한 다음 후(後)공정에서 그들을 상호 접속시키는 배선패턴을 형성함으로써 논리 게이트회로나 입출력 회로를 형성하도록 된 반도체 집적회로를 뜻하는 것으로 소량 다품종의 집적회로를 단기간에 제조할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 반도체 칩의 부하 구동 회로를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 반도체 칩을 나타낸 레이아웃(Chip Layout)도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 칩 본체(10)의 중앙에는 내부 논리 블럭(11)이 형성되고, 상기 내부 논리 블럭(11)의 주변에는 입력버퍼 또는 출력버퍼(도면에는 도시하지 않음) 등으로 구성된 입출력 셀(12)이 일정간격으로 각각 형성된다.

또한, 상기 입출력 셀(12)에는 패드(13)가 1개씩 설치되고, 상기 패드(13)도 상기 입출력 셀(12)의 경우와 동일한 간격으로 배치된다.

그리고 후공정에서는 상기 내부 논리 블럭(11)과 상기 입출력 셀(12), 각 입출력 셀(12)과 패드(13) 같이 필요에 따라 배선되고, 상기 각 패드(13)들은 입력패드, 출력패드, 입출력 겸용패드 등으로 사용이 된다.

또, 칩 본체(10)상의 배선이 형성된 후, 각 패드(13)와 IC핀(도면에 도시하지 않음)이 본딩 와이어(Bonding Wire)로 결선된다.

도 2는 종래의 반도체 칩의 부하 구동 회로를 나타낸 도면이다.

도 2에 도시된 바와 같이 부하 구동 능력을 향상시킬 목적으로 복수개의 입출력 셀(12)내의 입출력 버퍼(14, 15)를 병렬로 접속시켜 사용하도록 구성된다.

즉, 입출력 셀(12a-12e)들에 입력버퍼(15)와 출력버퍼(16)가 각가 설치되고, 상기 입출력 셀(12a-12e)에 대응되게 패드(13a-13e)들이 설치된다.

여기서 세 개의 패드(13a, 13c, 13d)는 세 개의 입출력 셀(12a, 12c, 12d)내의 입력버퍼(14)에만 각각 접속되어 입력패드로 사용된다.

또, 하나의 패드(13d)는 두 개의 입출력 셀(12a, 12b)내의 출력버퍼(15)에 병렬 접속되어 있어 상기 하나의 패드(13b)는 하나의 입출력 셀의 두 배에 해당하는 부하 구동 능력을 갖는 출력패드로서 사용된다.

그리고 하나의 패드(13e)는 세 개의 입출력 셀(12c, 12d, 12e)내의 각 출력버퍼(15)에 병렬 접속되어 있어 상기 하나의 패드(13e)는 하나의 입출력 셀의 세 배에 해당되는 부하 구동 능력을 갖는 출력패드로 사용된다.

그러나 상기와 같은 종래의 부하 구동 회로에 있어서 다음과 같은 문제점이 있었다.

즉, 다(多)핀화 등의 요구에 따라 패드의 배치간격을 변경할 필요가 있을 경우 그에 대응되게 새로운 형태의 입출력 셀을 설계해야 하므로 시간적인 소요가 많고, 비용이 증가한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 인출한 것으로 패드의 배치 간격을 변경하는 경우에도 입출력 셀의 설계를 고칠 필요가 없고, 칩 본체의 크기를 바꾸지 변경하지 않도록 하여 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택할 수 있도록 한 부하 구동 회로를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 반도체 칩을 나타낸 레이아웃도

도 2는 종래의 반도체 칩의 부하 구동 회로를 나타낸 상세도

도 3은 본 발명의 반도체 칩을 나타낸 레이아웃도

도 4는 본 발명의 반도체 칩의 부하 구동 회로를 나타낸 상세도

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

20 : 칩 본체21 : 내부 논리 블럭

22 : 입출력 셀23 : 패드

24 : 입력 다이오드25 : 출력 다이오드

22a, 22b, 22c, 22d, 22e, 22f, 22g, 22h, 22i : 입출력 셀

23a, 23b, 23c : 패드

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 칩의 부하 구동 회로는 반도체 칩에 있어서, 상기 반도체 칩의 중앙부에 구성되는 내부 논리 블럭과, 상기 내부 논리 블럭의 주변에 일정한 간격으로 구성되는 복수개의 입출력 셀과, 그리고 상기 복수개의 입출력 셀과 연결되는 복수개의 패드를 포함하여 구성됨에 그 특징이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 칩 및 그 부하 구동 회로를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 반도체 칩을 나타낸 레이아웃도이다.

도 3에 도시된 바와 같이 칩 본체(20)의 중앙에는 내부 논리 블럭(21)이 구성되고, 상기 내부 논리 블럭(21)의 주변에는 입력버퍼 또는 출력버퍼 등으로 구성되어 일정간격으로 복수개의 입출력 셀(22)이 구성된다.

또한, 상기 복수개의 입출력 셀(22)의 일부에 패드(23)가 1개씩 설치된다.

그리고 후공정에서는 상기 내부 논리 블럭(21)과 상기 각 입출력 셀(22), 각 입출력 셀(22)과 패드(23) 같이 필요에 따라 배선되고, 상기 각 패드(23)들은 입력패드, 출력패드, 입출력 겸용패드 등으로 사용이 된다.

또, 칩 본체(20)상의 배선이 형성된 후, 상기 각 패드(23)와 IC 핀(Pin)이 본딩 와이어(Bonding Wire)로 결선된다.

도 4는 본 발명의 반도체 칩의 부하 구동 회로를 나타낸 상세도이다.

도 4에 도시된 바와 같이 복수개의 패드와 상기 패드에 대하여 n개(n은 2이상의 정수)씩 부하 구동 회로가 설치되며, 구동 능력이 같은 다이오드를 갖춘 입출력 셀을 구비하여 구성되고, 상기 패드의 배치간격에 대하여 패드 한 개당의 복수개의 입출력 셀을 구성한다.

즉, 복수개의 입출력 셀내의 다이오드를 병렬 접속시킴으로써 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택하며, 또 상기 패드내의 배치간격을 변경할 필요가 있을 경우에는 각 패드에 대응되게 설치되는 n개의 입출력 셀을 증감하므로써 조정한다.

상기와 같이 구성된 반도체 칩의 부하 구동 회로를 상세하게 설명하면 도 4에서와 같이 복수개의 입출력 셀(22a-22i)은 입력 버퍼 역할을 하는 다이오드(24)와 출력 버퍼 역할을 하는 다이오드(25)가 설치되며, 또한, 복수개의 패드(21a-21c)로 구성된다.

그리고 상기 각 입출력 셀(22a-22i)내에 설치된 상기 입출력 다이오드(24, 25)는 모두 같은 전기적 특성을 갖도록 구성되고, 부하 구동 능력 등의 특성도 같게 구성된다. 또한 각 입출력 셀(22a-22i)의 점유면적이 모두 같게 되도록 한다.

즉, 하나의 패드(23a)는 두 개의 입출력 셀(22a, 22b)내의 출력 다이오드(25)에 병렬 접속되어 있기 때문에 하나의 입출력 셀의 두 배에 해당하는 부하 구동 능력을 갖는 출력패드로 사용된다.

또한, 다른 또 하나의 패드(21b)는 하나의 입출력 셀(22c)내의 입력 다이오드(24)와 세 개의 입출력 셀(22d, 22e, 22f)내의 출력 다이오드(25)에 병렬 접속되어 있어 하나의 입출력 셀의 세 배에 해당하는 부하 구동 능력을 갖는 출력패드와 입력패드의 겸용패드로 사용된다.

그리고 하나의 패드(21c)는 입출력 셀(22g)내의 입력 다이오드(24)와 입출력 셀(22h, 22i)내의 출력 다이오드(25)에 병렬 접속되어 있어 하나의 입출력 셀의 두 배에 해당하는 부하 구동 능력을 갖는 출력패드와 입력패드의 겸용패드로 사용된다.

다른 실시예는 도시하지 않았지만 여러개의 출력버퍼를 병렬 접속시킴으로써 칩 본체의 크기를 변경시키지 않아도 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택한다.

또, 하나의 패드에 여러개의 입출력 셀을 설치하므로써 패드의 배치 간격이 변경된 경우에도 입출력 셀의 설계를 바꾸지 않으면서 용이하게 변경에 대응한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 반도체 칩의 부하 구동 회로에 있어서 패드 간격이 변경된 경우에도 입출력 셀의 설계를 바꾸지 않으면서 용이하게 변경에 대응할 수 있고, 칩 본체의 크기를 변화시키지 않고 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택할 수 있는 효과가 있다.

Claims

반도체 칩에 있어서,

상기 반도체 칩의 중앙부에 구성되는 내부 논리 블럭;

상기 내부 논리 블럭의 주변에 일정한 간격으로 구성되는 복수개의 입출력 셀;

상기 복수개의 입출력 셀과 연결되는 복수개의 패드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.
제1항에 있어서, 상기 입출력 셀은 입출력 다이오드로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.
제2항에 있어서, 상기 입출력 다이오드를 병렬 접속시킴으로써 부하 구동 능력을 필요에 따라 선택함을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.
제1항에 있어서, 상기 패드내의 배치간격을 변경할 필요가 있을 경우에는 각 패드에 대응되게 설치되는 복수개의 입출력 셀을 증감하므로써 조정함을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.
제1항에 있어서, 상기 하나의 패드에 복수개의 입출력 셀이 연결됨을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.
제2항에 있어서, 상기 입출력 다이오드는 모두 같은 전기적 특성 및 부하 구동 능력 등의 특성도 같게 구성되며, 또한 각 입출력 셀의 점유면적이 모두 같게 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩의 부하 구동 회로.