KR19980041925A - 마이크로 시스템구조를 조형하기 위한 장비와 공정 - Google Patents

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Abstract

마이크로 시스템구조를 조형하기 위한 장비와 공정의 경우에 있어서 본 목적은 진공하에 수행되는 엠보싱공정에서 사용되는 금형두께와 조형재 두께의 변화량을 보정하여주며 한편 고도의 치수안정을 보장하면서 다른 조형깊이를 보장하여주느데 있다.
본 발명에 따라서 대향위치의 쳄버부분들의 대우를 가지고 있는 쳄버에 있어서 그 하나는 프레임에 고정이되어 있으며 다른 하나는 조정이 가능한바 내부와 외부를 포함하는 측벽을 가지고 있다. 내부는 고정 쳄버부분에 고정이 되어 있으며 외부는 밖으로 향한 다면상에 있는바 이에 조정쳄버 부분은 쳄버이 닫히는 동안 스프링 하중을 받게되는데 2개의 스톱 사이의 고정쳄버 부분의 가이드 부재들에 따라서 변위 가능하다.
쳄버내에서는 고정쳄버에 작용하는 하중의 증가가 소정의 값에 도달하는 점들에서 쳄버이 닫히는 때에 맞추어 분위기 조건들과 온도조건들의 설정이 행해진다.

Description

마이크로 시스템구조를 조형하기 위한 장비와 공정
본 발명의 목적은 진공산태에서 수행될 엠보싱과정에서 두께의 변화를 보정하며 한편으로는 고도의 치수안정과 다른 조형 깊이를 보장하여 주는데 있다.
본 발명은 하나의 장비에 의한 마이크로 시스템 구조의 조형에 관한 것으로 동 장비는 개폐쳄버의 상호 반대방향에 위치한 쳄버 부분 대우를 포함하는데 엠보싱 금형과 조형소재를 수용하는 캐리어 역할을 하는바 그중의 한 쳄버부분은 프레임에 고정되어 있고 다른 한 쳄버은 프레임 내에서 조정이 되도록 유도되어 있다.
LIGA기법(싱크로트론 복사-하전 입자 가속장치, 전기제판 및 프라스틱 조형에 대한 석판인쇄술을 표현하는 독일어의 약성어)으로 공지되어 있는 마이크로 시스템 부품들을 제적하기 위한 공정에 있어서 조형은 대량생산의 핵이다. 열 가소재나 또는 여러 다른 소재층으로 보다 유리하게 진공하에 열가소재의 연화온도 이상의 온도로 가열상태에서 금형(금형)를 압축함으로서 3차원 구조물이 작게는 수 나노메터로부터 수백마이크로메터에 이르는 구조물 높이를 가지도록 생산된다.
DE 40 10 669 C1 및 DE 42 22 856 C1은 프라스틱으로부터 마이크로 구조요소를 생산하기 위한 공정에 관계되는 것들로 소위 진공엠보싱 기법인 공정과정들을 설명하고 있다.
대량 생산용 성형에 적합한 장치의 구조적 설계는 상세히 다루지 않고 있다.
이러한 장비는 유연한 장비 가능성에 대한 요구조건을 충족시켜야 한다. 이것은 사용될 성형구의 상이한 높이들과 또한 성형고재의 상이한 두께 및 성형깊이(구조깊이)로 인하여 야기되는 제반 문제들의 해결을 포함한다. 이러한 용통성은 대단히 정밀한 금형의 평행한 안내에 대한 DE 42 22 856 C1에 포함된 요구조건에 의하여 추가로 보다 더 어려워 진다.
본 과제는 엠보싱구와 성형소재를 수용하기 위한 역할을 하는 개폐쳄버의 서로 반대방향에 위치한 쳄버부분들의 대우를 가지고 마이크로 시스템 구조를 성형하는 장비에 의하여 이루어지며 그중 한 쳄버부분은 프레임에 고정되게 되어 있고 또하나의 쳄버 부분은 프레임 내에서 조정이 가능하도록 안내되어 있어야하며 그안에 동 쳄버 내외부분을 포함하는 측벽들을 가지며 그 내부부분은 고정쳄버 부분에 부착되고 외부부분은 외부로 향한 끝면에 있는데 그에대하여 조정 쳄버부분은 쳄버이 닫히는 중에 스프링하중을 받으며 두 스톱퍼 사이에서 고정쳄버 부분의 가이드요소들을 따라서 이동할 수 있게되어 있다. 스톱(정지)간 간극이 쳄버제로 쳄버폭을 정하여준다.
내부부분은 제 1원통형 프렌지에 의하여 형성되며 드의 폭은 고정쳄버부분에 고정되어 있다. 동 폭은 홈속에 고정쳄버 부분에 대하여 밀폐시켜주기 위한 둥근 링을 포함한다. 제 2원통 프렌지형태의 외부부분은 그의 내부가로면 및 그의 폭에 구멍들을 가진 제 1 프렌지와 가이드요소들을 둘다 포함하고 있는데 진공-조임 슬라이딩연결이 제 1프렌지와 제 2프렌지 간에서 시간링에 의하여 이루어진다.
조형과정과 그의 선행 및 다음단계간에 필요한 조정쳄버 부분의 변위에도 불구하고 동쳄버은 닫힌상태로 되어 있는데 그 결과 설정되어 있는 공정조건들은 변경되지 않는다.
동 쳄버은 유리하게도 최소한 어떤 부위들의 모든 측면들에 절연 쟈케트에 의하여 덮혀 있으며 절연판들은 쳄버부분들의 외향면측에 부착되어 있으며 가로방향 열복사 손쳄버은 교차로 배열된 열복사 환상형판에 의하여 감소된다.
본 발명은 또한 마이크로 시스템 구조를 조형하기 위한 한 공정에 관한 것으로 이때 조형가능 소재가 조형하중에 의하여 그리고 개폐쳄버 내에서 소정의 사간동안 조형소재에 합당한 분위기 조건들과 조형온도가 설정된 후 고정된 쳄버부분에 대하여 이동 쳄버 부분을 조정함으로서 금형로 가압이되며 이때 조형된 소재의 제거는 조형분리 온도에서 행해진다. 분위기 조건과 공정온도의 설정은 고정쳄버 부분에 작용하는 하중의 증가가 소정 값들에 이르는 쳄버이 바로 닫히는 점에서 행해진다.
그러므로 분위기 조건들의 설정은 하중의 1차 소정치에서 개시되고 이때 개폐쳄버 부분이 측벽들 외부의 외관단면에 걸리도록 한다.
공정온도 설정은 제 2 소정값에 좌우되는바 이때 금형와 조형 소재는 서로 최적의 열접착이 이루어진다.
열팽창에 의하여 야기되는 고정쳄버 부분에 작용하는 하중의 증가는 유리하게도 조정쳄버 부분의 이동-제어 조정에 의하여 보정된다.
도 1은 조형설비의 기본구조를 도시.
도 2는 조형을 위한 진공쳄버을 도시.
도 3은 진공쳄버 높이의 조정수단을 확대하여 상세도시한다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
6,7 : 챔버부분 14,15 : 절연판들
18 : 가이드요소들 19 : 제 1프렌지
21 : 홈 23 : 프렌지
25 : 사각링
도 1에 의하면 하중프레임(1)은 프레임에 고정되어 있는 부분(2)과 조정이 가능하고 프렌지(4,5)가 고정되어 있는 부분(3)을 수용하고 있다. 양 프렌지들(4,5)은 도 2와 도 3에서 보다 상세하게 표시되어 있는 진공쳄버의 반대방향으로 놓인 쳄버부분들을 잡아주는 역할을 한다.
하중프레임(1)내에 일체로되어 있는 하중 발생장치로서의 전동기, 스핀들과 가이드의 조합으로 조정부분(3)은 접촉압의 하중을 조정할 수 있도록 고정부분(2)에 대하여 변위가능하며 또한 하중 계측장치(9)의 사용, 제어장치(10) 및 이송을 계측하고 동하중을 제어하기 위하여 도시되어 있지 않는 장치들을 포함하고 있다.
열성형공정중 및후에 온도를 증가시키고 냉각시켜주기 위하여 온도-제어장치(13)가 구비되어 있는데 열전달 매체로서 오일을 가지고 작동시킨다.
프렌지들(4,5)과 온도-제어쳄버 부분들(6,7) 사이의 절연판들(14,15)은 적절한 방법으로 장비의 인접성분들에 여하한 열전달을 제어시킨다.
제시되어 있지 않은 것으로서는 진공발생, 제어수단들 및 환기와 온도감지 수단들이 있다.
쳄버부분들(6,7)을 통하여 취한 도 1과 도 3에 따라서 찬넬(16,17)들이 있는데 온도-제어장치(13)에 연결되어 있다.
쳄버부분(6)은 6개의 나사에 의하여 고정되어 있는데 이들은 슬리브(18)를 관통하는 도면에 따라서 그중의 한두개가 보인다(일목요연하게 도 2에 부분들이 모두 그들 참조번호로 부여되어 있지 않음). 가공쳄버의 측벽들은 내외부 부분으로 분리되어 있다. 내붑 부분은 제 1원통프렌지(19)에 의하여 형성되며 그의 폭은 나사(20)에 의하여 쳄버부분(6)에 고정되어 있다. 밀폐를 위하여 둥근링(22)이 홈(21)에 끼어 있다.
외부 부분은 제 2원통프렌지(23)의 형태로 그의 내부 가로면과 그의 폭에 구멍들(24)을 가진 제 1 프렌지(19), 슬리브(18)들 모두를 수용하고 있다. 진공-밀폐 슬라이딩 연결은 사각링(25)에 의하여 이루어진다. 슬리브(18) 내로 밀려 제 2 프렌지(23)의 가이드역할을 하는 것은 압축스프링(26)인데 제 2 프렌지(24) 폭에 지지되며 쳄버(6)에 대하여 지지되어 있다. 나사헤드(27,28)는 제 2프렌지(23)의 이동에 대한 한계스톱을 형성하는 바 이는 진공쳄버이 열렸을 때 압축스프링(26)의 작용에 의하여 나사헤드(28)와 조정쳄버 부분(7)이 진공쳄버이 닫히는 동안 압축스프링(26) 하중에 대하여 눌리는 외향끝면(29)에 대하여 눌린다.
공정공간 역할을 하는 진공쳄버의 내부공간은 방열환상판에 의하여 다중으로 봉해져서 가로방향 열복속사쳄버을 감소시켜준다. 제 1내판(32)은 제 1프렌지(19)내에 설치되어서 제 1프렌지와는 틈새(33)를 남겨둔다. 중판들(35,36)은 외향측면 상의 쳄버부분들(6,7)에 따라 있어서 틈새(34,37)를 남겨둔다. 마지막으로 외판들(38,39)은 최종쳄버드(차폐물)을 형성한다.
상부와 하부역할을 하는 쳄버부분들(6,7)의 어느 하나에 용기(도시되어있지 않음)가 구비되어서 금형(금형) 및/또는 엠보싱 다이가 고정설치지지 가능하거나 또는 장비외에서 조립되는 층들구조를 잡아주는데 적합한데 예컨대 금형(금형), 조형재 다이 및 기술적으로 소요되는 방출막들을 포함한다.
금형의 산화나 또는 구조내의 공기 개재를 방지하기 위하여 진공분위기 뿐 아니라 불활성 개스의 사용도 분위기 조건으로 적합하다. 분쳄버행예에서 설명된 진공쳄버은 또한 불활성 개스 분위기하에서 작업이 가능한 개폐쳄버로서 본 발명에 주요부품들을 변경함이 없이도 설계 가능하다.
진공쳄버이 닫히는 동안 외향끝면(29)의 오링(Oring)에 대하여 하부쳄버부(7)의 밀폐면 베어링은 압축하중의 증가를 시켜주는데 이 하중으 크기는 하중계측장치99)에 의하여 측정된다. 소정의 제 1차 하중에 도달하면 조정부분(3)의 정지되며 그 위치는 이송-제어방식으로 일정하게 유지된다. 징공쳄버의 배출은 하중이 조형소재에 가해짐이 없이 행해진다.
배출이 행해지면 조형공정이 개시된다. 무엇보다도 하중 측정장치(9)는 배출후 진공에 의하여 발생되는 쳄버에 작용하는 하중은 조형에 하 등의 영향을 주지 않음으로 0으로 놓는다. 조정부분(3)은 이리하여 재차 지정되고 이때 금형와 조형소재가 온도조정을 위하여 서로간에 최적으로 접촉이 될 2차 하중에 도달될때까지 이동이 된다. 제 2프렌지(23)가 제 1 프렌지(19) 위를 섭동한다는 사쳄버은 이러한 목적에 필요한 쳄버 높이의 감소가 진공조건을 유지하며 이루어짐을 의미한다.
금형와 조형소재는 소요 조형온도로 유지되고 하중 설정은 하중을 제어함으로서 일정하게 유지된다. 소재의 열팽창으로 인하여 야기된 접촉압력 하중의 증가는 이송을 제어함으로서 조정부(3)에 의하여 보정된다. 프렌지(19)에 대한 프렌지(23)의 변위성은 진공쳄버의 진공-밀폐 닫힘이 이러한 조치의 경우에도 유리한 방법으로 보장이 됨을 의미한다.
나사헤드(27)상의 스톱(stop)은 계측장치(9)에 의하여 측정된 하중의 상당한 증가를 초래한다. 이때 조형내에 포함된 요소들의 최대변위 이동이 제어가능하다. 소요 조형온도에 이르면 조형공정에 소요되는 조형하중은 조정부분(3)을 경유하여 받아드이며 조형공정은 하중-제어방식으로 조정이 된다.
조형공정이 완료되면 조정부분(3)은 지정된 제 3하중에 도달할때까지 이동된다. 그다음에 금형와 조형다이는 온도-조정쳄버 부분(6,7)에 의하여 온도-조정영역을 전환시킴으로서 조형분리 온도에 이르기까지 냉각된다. 이 온도에 이르면 진공쳄버은 불할성 개스로 충진되고 조정부분(3)의 이송을 역전시킴으로서 열려진다. 압축스프링(26)의 작동은 제 2프렌지(23)가 나사헤드(28)에 대하여 눌리면 이때 최대 쳄버폭을 가진 원위치에 이르는 효과를 가지고 있다.
본 발명에 따라서 동장비는 유통성을 가지는 바 적용되는 금형의 각기 다른 높이와 또한 금형소재의 또한 각기 다른 두께 및 금형깊이(구조깊이)로 인하여 발생되는 제반문제를 해결함과 동시에 대량생산에도 적합한 구조설계로 되어 있다. 결과적으로 본 발명은 3차원 구조물의 크기가 작게는 수나노메터에서 수백마이크로메터에 이르는 마이크로 시스템 부품들의 대량생산에 효과적으로 적용 가능하다.

Claims (9)

  1. 동 쳄버가 엠보싱구와 조형재를 수용하기 위한 캐리어 역할을 하며 그중에 한 쳄버부분은 프레임에 고정되어 있으며 다른 하나는 프레임 내에서 조정이 되도록 유도되어 있는 개폐쳄버의 대향쳄버부분들의 대우를 가지는 마이크로시스템구조들을 조형하기 위한 장치에 있어서,
    동쳄버는 내외부분을 포함하는 측벽들을 가지며 내부분은 고정 쳄버부분(6)에 고정이 되어 있으며 외부부분은 외향끝면(29)상에 있으며 그의 조정쳄버부분(7)은 쳄버가 닫히는 동안에 스프링(26) 하중을 받으며 2개의 스톱 사이에서 고정쳄버부분(6)의 가이드요소들(18)을 따라 변위되며 그의 간격은 쳄버제로 챔버폭을 결정하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    내부부분은 제 1원통형 프렌지(19)에 의해 형성이되며 그의 폭은 고정 쳄버부분(6)에 고정이되고 홈(21) 안에 고정 쳄버부분(6)에 대하여 밀폐를 위한 원형링(22)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    외부부분은 제 2원통형 프렌지(23)의 형태로되어 있는바 그의 내부 가로면과 그의 폭에 구멍들(24)을 가진 제 1 프렌지(19) 가이드요소들(18)들 둘다 포함하며, 진공밀폐 슬라이딩 연결은 사각링(25)에 의하여 제 1프렌지(19)와 제 2프레임(23)사이에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 장비.
  4. 제 3항에 있어서,
    쳄버는 자켓에 의하여 최소한 어떤 부위들에서 모든 측들이 감싸져 있는 것을 특징으로 하는 장비.
  5. 제 4항에 있어서,
    절연판들(14,15)은 쳄버부분(6,7)의 외향측들에 고정되어 있으며 종방향 열복사손쳄버은 지그재그형 배열의 열-복사 환형판들에 의하여 감소되는 것을 특징으로 하는 장비.
  6. 마이크로 시스템 구조를 조형하기 위한 공정에 있어 조형재는 조형 하중에 의하여 가압이되고 조형재에 적응되는 분위기 조건들과 조형온도가 설정된 후 고정쳄버 부분에 대하여 이동쳄버 부분을 조정함으로서 개폐쳄버 내에서 소정시간 동안 금형내로 가압이되며 조형된 소재의 제거는 조형분리오도에서 발생되는바 분위기 조건들 및 공정온도는 쳄버가 닫히는 시점에서 이루어지며 이때 조정쳄버부분(6)에 작용하는 하중의 증가는 소정값에 도달하는 것을 특징으로 하는 공정.
  7. 제 6항에 있어서,
    분위기 조건들의 설정은 하중의 최초소정 값에서 개시되고 이때 쳄버의 닫힘이 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정.
  8. 제 7항에 있어서,
    공정온도의 설정은 두 번째 소정값에 좌우되며 이때 금형과 조형재는 서로간에 최적의 열접촉이 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정.
  9. 제 8항에 있어서,
    열팽창으로 인한 고정쳄버 부분에 작용하는 하중의 증가는 조정쳄버 부분의 이동-제어 조정에 의하여 보정되어 지는 것을 특징으로 하는 공정.
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Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7482085B2 (en) * 1996-06-07 2009-01-27 Bdf Ip Holdings Ltd. Apparatus for improving the cold starting capability of an electrochemical fuel cell
DE19819761C2 (de) * 1998-05-04 2000-05-31 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Trennung eines geformten Substrates von einem Prägewerkzeug
DE19846958C2 (de) * 1998-08-19 2001-06-13 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zum Transport von kleinsten Flüssigkeitsmengen
DE19925175C1 (de) 1999-05-27 2000-05-25 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung und Verfahren zur Übertragung von Mikrostrukturen
DE19937097A1 (de) * 1999-08-06 2001-02-08 Harting Elektrooptische Bauteile Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen mikrostrukturierter Teile und Vorrichtung zum Herstellen mikrostrukturierter Teile
DE19945470B4 (de) * 1999-09-22 2007-06-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer mikrofunktionalen Verbundvorrichtung
SE517305C2 (sv) * 1999-10-07 2002-05-21 Ericsson Telefon Ab L M Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner
US6873087B1 (en) * 1999-10-29 2005-03-29 Board Of Regents, The University Of Texas System High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes
US6540675B2 (en) 2000-06-27 2003-04-01 Rosedale Medical, Inc. Analyte monitor
KR100827741B1 (ko) 2000-07-17 2008-05-07 보드 오브 리전츠, 더 유니버시티 오브 텍사스 시스템 임프린트 리소그래피 공정을 위한 자동 유체 분배 방법 및시스템
US7322287B2 (en) * 2000-07-18 2008-01-29 Nanonex Corporation Apparatus for fluid pressure imprint lithography
AU2001286573A1 (en) 2000-08-21 2002-03-04 Board Of Regents, The University Of Texas System Flexure based macro motion translation stage
JP2002166448A (ja) * 2000-12-01 2002-06-11 Sony Corp 成形用金型装置および成形方法
US6709259B2 (en) * 2001-08-27 2004-03-23 Tanken Seal Seiko Co., Ltd. Movable vacuum forming apparatus for pressing and vacuum press apparatus
US7004928B2 (en) 2002-02-08 2006-02-28 Rosedale Medical, Inc. Autonomous, ambulatory analyte monitor or drug delivery device
JP4266328B2 (ja) * 2002-06-17 2009-05-20 株式会社ナガセインテグレックス 転写装置
US7252492B2 (en) * 2002-06-20 2007-08-07 Obducat Ab Devices and methods for aligning a stamp and a substrate
EP1546804A1 (en) * 2002-08-27 2005-06-29 Obducat AB Device for transferring a pattern to an object
US20040040644A1 (en) * 2002-08-30 2004-03-04 Jer-Haur Chang Micro hot embossing method for quick heating and cooling, and uniformly pressing
US8349241B2 (en) 2002-10-04 2013-01-08 Molecular Imprints, Inc. Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability
DE10256059B4 (de) * 2002-11-30 2009-08-20 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Heißprägewerkzeug
US7052652B2 (en) 2003-03-24 2006-05-30 Rosedale Medical, Inc. Analyte concentration detection devices and methods
TW568349U (en) * 2003-05-02 2003-12-21 Ind Tech Res Inst Parallelism adjusting device for nano-transferring
TW570290U (en) * 2003-05-02 2004-01-01 Ind Tech Res Inst Uniform pressing device for nanometer transfer-print
DE10323365A1 (de) * 2003-05-21 2004-12-09 Robert Bürkle GmbH Vorrichtung zur Herstellung geprägter Substrate
US7128559B1 (en) * 2004-01-13 2006-10-31 Sandia National Laboratories Programmable imprint lithography template
KR20080031514A (ko) * 2004-02-04 2008-04-08 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 가압성형장치, 금형 및 가압성형방법
US8076386B2 (en) 2004-02-23 2011-12-13 Molecular Imprints, Inc. Materials for imprint lithography
US7906180B2 (en) 2004-02-27 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Composition for an etching mask comprising a silicon-containing material
US20070164476A1 (en) * 2004-09-01 2007-07-19 Wei Wu Contact lithography apparatus and method employing substrate deformation
US7641468B2 (en) * 2004-09-01 2010-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Imprint lithography apparatus and method employing an effective pressure
JP4554330B2 (ja) * 2004-10-21 2010-09-29 株式会社リコー 高耐久性を有する断熱スタンパ構造
JP4700996B2 (ja) * 2005-04-19 2011-06-15 東芝機械株式会社 転写装置
US20060281187A1 (en) 2005-06-13 2006-12-14 Rosedale Medical, Inc. Analyte detection devices and methods with hematocrit/volume correction and feedback control
DE102005041505B3 (de) * 2005-09-01 2007-04-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Abformen von Strukturen
EP3461406A1 (en) 2005-09-30 2019-04-03 Intuity Medical, Inc. Multi-site body fluid sampling and analysis cartridge
US8801631B2 (en) 2005-09-30 2014-08-12 Intuity Medical, Inc. Devices and methods for facilitating fluid transport
JP4810319B2 (ja) * 2006-06-09 2011-11-09 キヤノン株式会社 加工装置及びデバイス製造方法
KR100857521B1 (ko) * 2006-06-13 2008-09-08 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 제조용 몰드의 제조방법 및 그 제조장비
CN101288512B (zh) * 2007-04-19 2010-06-02 欧利速精密工业股份有限公司 具射频干扰保护的压花系统
JP4553944B2 (ja) * 2008-01-10 2010-09-29 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP5816080B2 (ja) 2008-05-30 2015-11-17 インテュイティ メディカル インコーポレイテッド 体液採取装置及び採取部位インターフェイス
JP5642066B2 (ja) 2008-06-06 2014-12-17 インテュイティ メディカル インコーポレイテッド 体液の試料内に含まれている検体の存在または濃度を決定する検定を行う方法および装置
US10383556B2 (en) 2008-06-06 2019-08-20 Intuity Medical, Inc. Medical diagnostic devices and methods
US9330933B2 (en) * 2008-06-11 2016-05-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for planarizing a polymer layer
TWI388418B (zh) 2008-10-09 2013-03-11 Hitachi Ind Equipment Sys Precision imprinting device and its embossing load control method
CA2782047C (en) 2009-11-30 2019-10-29 Intuity Medical, Inc. Calibration material delivery devices and methods
US10330667B2 (en) 2010-06-25 2019-06-25 Intuity Medical, Inc. Analyte monitoring methods and systems
FR2965495B1 (fr) * 2010-10-01 2013-08-02 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'estampage et/ou de percage comprenant une tete support de substrat dont l'orientation est commandee en continu
EP3407064B1 (en) 2011-08-03 2020-04-22 Intuity Medical, Inc. Body fluid sampling arrangement
US8834146B2 (en) 2012-10-24 2014-09-16 Massachusetts Institute Of Technology System for passive alignment of surfaces
CA2912283A1 (en) 2013-06-21 2014-12-21 Intuity Medical, Inc. Analyte monitoring system with audible feedback
CN105150514B (zh) * 2015-09-14 2017-10-17 温州市黎东眼镜有限公司 一种眼镜镜框花纹液压机成型模具
RU2761218C1 (ru) * 2021-02-25 2021-12-06 Юрий Иванович Терентьев Пресс-форма для вспенивающихся полимерных материалов

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2772012A (en) * 1951-05-10 1956-11-27 Anchor Hocking Glass Corp Method and device for manufacturing closure caps and closure cap produced thereby
US3543336A (en) * 1968-03-25 1970-12-01 Grace W R & Co Molding apparatus
US4204822A (en) * 1977-08-24 1980-05-27 British Industrial Plastics Ltd. Moulding machine
US4488862A (en) * 1983-04-25 1984-12-18 The Budd Company Compression molding apparatus having vacuum chamber
US4551085A (en) * 1983-04-25 1985-11-05 The Budd Company Compression molding apparatus having vacuum chamber
WO1985005069A1 (en) * 1984-05-09 1985-11-21 Hughes Aircraft Company Method of fabricating composite or encapsulated articles
DE3512852A1 (de) * 1985-04-10 1986-10-16 Dorst - Maschinen- und Anlagen-Bau Otto Dorst u. Dipl. Ing. Walter Schlegel GmbH & Co, 8113 Kochel Presswerkzeug zur herstellung von schalenfoermigen presskoerpern, insbesondere platten, tellern, bechern, schuesseln od.dgl. aus pulverfoermigem, vorzugsweise keramischen material
US4690787A (en) * 1986-05-09 1987-09-01 Fasnacht Jeffery L Apparatus and method for making positioners
US4867924A (en) * 1988-04-22 1989-09-19 The Budd Company Method and apparatus for compression molding under vacuum
US4957676A (en) * 1989-08-23 1990-09-18 The Goodyear Tire & Rubber Company Detachment of tires from molds
DE4010669C1 (ko) * 1990-04-03 1991-04-11 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe, De
US5196206A (en) * 1991-11-26 1993-03-23 Scantland Industries Inc. Vacuum heat shield
JP3230833B2 (ja) * 1992-03-27 2001-11-19 日立テクノエンジニアリング株式会社 ホットプレス
FR2689057B1 (fr) * 1992-03-30 1994-05-20 Cray Valley Sa Appareil pour le compactage de blocs d'un produit ayant tendance a foisonner, et procede de compactage correspondant.
DE4222856C1 (ko) * 1992-07-11 1993-05-27 Buerkert Gmbh
US5370521A (en) * 1993-09-29 1994-12-06 The Budd Company Compression mold with vacuum seal
DE19639678B4 (de) * 1996-09-26 2007-08-23 Mitsubishi Materials Corp. Formwerkzeug für den Einsatz in einer Spritzgussmaschine und Verfahren

Also Published As

Publication number Publication date
GB2319492A (en) 1998-05-27
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FR2756210A1 (fr) 1998-05-29
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SE9703173L (sv) 1998-05-27
JP2942747B2 (ja) 1999-08-30
IT1294865B1 (it) 1999-04-23
JPH10156943A (ja) 1998-06-16

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