KR19980038429A

KR19980038429A - 엠.엘.씨.씨가 실장된 피.씨.비 카드

Info

Publication number: KR19980038429A
Application number: KR1019960057329A
Authority: KR
Inventors: 신명수
Original assignee: 문정환; 엘지반도체 주식회사
Priority date: 1996-11-26
Filing date: 1996-11-26
Publication date: 1998-08-05

Abstract

본 발명은 MLCC가 실장된 PCB(Printed Curcuit Board) 카드에 관한 것으로, 특히 함몰된 MLCC(Multi Layer Chip Capacitor)를 갖도록 PCB 카드를 실장하여 전기적으로 커패시터 성능을 향상 시킬 수 있는 MLCC 가 실장된 PCB 카드에 관한 것이다.

이를 위한 본 발명의 MLCC가 실장된 PCB 카드는 본 발명의 MLCC가 실장된 PCB 카드는 일정간격을 갖고 복수개의 트랜치가 형성된 PCB 카드, 상기 트랜치내에 함몰 실장되는 복수개의 MLCC 상기 함몰 실장된 각 MLCC 상측에 형성되는 복수개의 반도체 패키지를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

Description

엠.엘.씨.씨가 실장된 피.씨.비 카드

본 발명은 MLCC가 절장된 PCB(Printed Curcuit Board) 카드에 관한 것으로,특히 함몰된 MLCC(Multi Layer Chip Capacitor)를 갖도록 PCB 카드를 실장하여 전기적으로 커패시터 성능을 향상 시킬 수 있는 MLCC가 실장된 PCB 카드에 관한 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 MLCC가 실장된 PCB 카드에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 반도체 패키지 및 MLCC가 PCB 카드에 실장된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'의 배면도이다.

먼저, 도 1에 도시한 바와같이 PCB 카드(1)의 컴포넌트 영역(Component Area : 2)내에 복수개의 반도체 패키지(3)가 형성된 후, 상기 각각의 반도체 패키지(3)의 전원전압(VCC)단자와 그라운드(GND)단자에 가깝도록 복수개의 MLCC(4)가 형성된다. 그리고 PCB 패드(도면에 도시하지 않았음)와 패턴(도면에 도시하지 않았음) 및 홀(도면에 도시하지 않았음)에 의한 전기적 연결을 시킨다. 그리고 컴포넌트 영역(2) 밖의 일영역에 소겟을 끼우는 코넥터(5)가 형성된다.

여기서 MLCC(4)는 노이즈 제거 목적으로 사용한다.

도 2에 도시한 바와같이 PCB 카드(1)상에 MLCC(4)가 반도체 패키지(3) 정면에 위치하고, 상기 반도체 패키지 리드(6)는 PCB 카드(1)상의 PCB 패드(도면에 도시하지 않았음)에 연결 시킨다. 이때, PCB 카드(1)는 여섯개의 층으로 이루어져 높이는 1.27mm 이다.

그리고 도 3은 도 2의 B부분을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 평 면도이다.

도 3에 도시한 바와같이 홀(9)이 형성된 PCB 카드(1)상의 PCB 패드(7)상에 MLCC(4)가 형성되고, 상기 MLCC(4) 양측면에는 접착제가 있다.

여기서 PCB 카드(1)상의 PCB 패드(7)와 PCB 패턴(8)과 홀(9)에 의하여 PCB카드(1)내층의 전원전압층(VCC), 그라운드층(GND)과 연결된다. 그리고 MLCC(4)는 각 반도체 패키지(3)의 전윈전압단자(VCC)와 그라운드단자(GND)에 가깝도록 위치시켜 PCB 패드(7)상에 MLCC(4)을 형성하여 PCB 패드(7)와 PCB 패턴(8), 홀(9)로 PCB내층의 전원전압층(VCC), 그라운드층(GND)과 연결시킨다.

그러나 상기와 같은 종래의 MLCC가 실자된 PCB 카드에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 컴포넌트 영역내에 반도체 패키지와 MLCC를 실장해야 하므로 컴포넌트 영역이 커진다. 따라서, PCB 카드도 켜진다.

둘째, 단면실장인 경우는 양면실장으로 인한 부품이 위치되는 영역을 확보해야 한다.

셋째, 전기적으로 반도체 패키지의 전원전압단자와 그라운드단자의 최단거리에 MLCC를 위치시킬 수 없음으로 커패시터의 성능을 최대로 발휘할 수가 없다.

본 발명은 이와같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로 함몰된 MLCC를 갖도록 실장된 PCB 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

도1은 종래의 반도체 패키지 및 MLCC가 PCB에 실장된 상태를 나타낸 평면도

도2는 도 1 A-A'의 배면도

도3은 도2의 B부분을 확대하여 나타낸 단면도

도4는 도3의 평면도

도5는 본 발명의 반도체 패키지 및 MLCC가 PCB에 실장된 상태를 나타낸 평면도

도6은 도5 A-A'의 배면도

도7은 도6의 B부분을 확대하여 나타낸 단면도

도8은 도7의 평면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20 : PCB 카드 21 : 컴포넌트 영역

22 : 반도체 패키지 23 : MLCC

24 : 코넥터 25 : 반도체 패키지 리드

26 : 홀 27 : PCB 패드

28 : 절연물 29 : 패턴

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 MLCC가 실장된 PCB 카드는 일정간격을 갖고 복수개의 트랜치가 형성된 PCB 카드, 상기 트랜치내에 함몰 실장되는 복수개의 MLCC, 상기 함몰 실장된 각 MLCC 상측에 형성되는 복수개의 반도체 패키지를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 MLCC가 실장된 PCB 카드에 대하여보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 반도체 패키지 및 MLCC가 PCB 카드에 실장된 상태를 나XK낸 평면도이고, 도 6은 도 5의 A-A' 의 배면도이다.

먼저, 도 5에 도시한 바와같이 PCB 카드(20)의 컴포넌트 영역(21)내에 복수개의 반도체 패키지(22)가 형성된 후, 상기 PCB 카드(20)에 함몰부를 형성시켜 상기 함몰부에 MLCC(23)가 형성된다.

한편, MLCC(23)는 상기 각각의 반도체 패키지(22)의 전원전압단자(VCC)와 그라운드단자(GND) 바로 아래에 복수개 형성되며, PCB 패드(도면에 도시하지 않았음)와 패턴(도면에 도시하지 않았음) 그리고 홀(도면에 도시하지 않았음)에 의한 전기적 연결을 시킨다. 그리고 컴포넌트 영역(21) 밖의 일영역에 소겟을 끼우는 코넥터(24)가 형성된다.

이때, 함몰부의 깊이는 0.6mm 이상이다.

도 6에 도시한 바와같이 상기 PCB 카드(20)상에 반도체 패키지(22)가 위치하고, 각각의 상기 반도체 패키지(22) 바로 아래의 상기 PCB 카드(20)에 함몰부를 형성시켜 상기 함몰부에 MLCC(23)를 위치 시킨다.

여기서 반도체 패키지 리드(25)는 PCB 카드(20)상의 PCB 패드(도면에 도시하지 않았음)에 연결시킨다. 이때, PCB 카드(20)는 여섯개의 층으로 이루어져 높이는 1.27mm이다.

그리고 도 7는 도 6의 B부분을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 8는 도 7의 평 면도이다.

도 7에 도시한 바와같이 홀(26)이 형성된 PCB 카드(20)의 일정영역에 함몰부를 형성시켜 상기 함몰부에 PCB 패드(27)와 절연물(28)이 형성되고, 상기 절연물(28)상에 MLCC(23)가 형성된다. 그리고 상기 MLCC(23) 양측면에는 접착제가 있다.

여기서 PCB 카드(20)내의 PCB 패드(27)와 패턴(29)과 홀(26)에 의하여 PCB카드(20) 내층의 전원전압층(VCC), 그라운드층(GND)과 연결된다. 그리고 MLCC(23)는 각 반도체 패키지(22)의 전원전압단자(VCC)와 그라운드단자(GND)에 바로 아래에 위치시켜 PCB 패드(27)상에 MLCC(23)을 형성하여 PCB 패드(27)와 PCB 패턴(29), 홀(27)을 PCB 카드(20)의 내층의 전원전압층(VCC), 그라운드층(GND)과 연결시킨다.

이상에서 설명한 바와같이 본 발명의 MLCC가 실장돈 PCB 카드에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, MLCC를 반도체 패키지가 실장되는 면적 내에 실장함으로써 PCB 카드의 크기를 줄일 수 있다.

둘째, 양면실장이 필요한 경우에 있어서는 단면실장이 가능하다.

셋째, MLCC를 PCB 카드 외곽에 위치 시키는 경우, 제작 및 취급시 PCB 카드가 휨으로 인해 MLCC에 힘이 가해져 깨지는 경우를 방지할 수 있다.

넷째, 반도체 패키지의 가장 가까운 곳에 MLCC를 위치 시키므로 커패시터의 성능을 최대로 발휘할 수 있다.

Claims

일정간격을 갖고 복수개의 트랜치가 형성된 PCB 카드, 상기 트랜치내에 함몰 실장되는 복수개의 MLCC, 상기 함몰 실장된 각 MLCC 상측에 형성되는 복수개의 반도체 패키지를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 MLCC가 실장된 PCB카드.
제1항에 있어서, 상기 트랜치의 깊이는 0.6mm임을 특징으로 하는 MLCC 가 실장된 PCB 카드.