KR19980037987U - 회로기판의 관통구멍 구조 - Google Patents
회로기판의 관통구멍 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 회로기판의 관통구멍 구조에 관한 것으로, 다수 개의 부품이 실장되는 기판의 상하면에 각각 인쇄된 회로패턴 및 배선패턴 상호간의 전기적 신호의 통로가 되는 회로기판의 관통구멍구조에 있어서, 상기 관통구멍 내경면의 상측단에는 하측단 방향으로 함몰 형성된 나선형의 홈부와, 상기 홈부에 도금되는 도체부로 이루어지기 때문에, 상기 홈부에 도금된 도체부가 상기 기판상에 실장된 다수개의 부품 중의 저항 및 인덕터의 기능을 대행할 수 있게 되어 부품을 최소화할 수 있게 되고, 더불어 회로패턴 및 배선패턴 상호간의 신호전달을 보다 효과적으로 연결시킬 수 있게 되므로써 회로기판의 고밀도화 및 고집적화를 기할 수 있게 되는 탁월한 효과가 있다.
Description
본 고안은 회로기판의 관통구멍 구조에 관한 것으로, 특히 다수 개의 부품이 실장된 기판의 상하방향으로 뚫려진 관통구멍의 내경면에 나선형의 홈부를 함몰 형성하고, 상기 홈부에 소정의 저항값을 갖는 도체부를 도금하여 소정의 저항값을 갖도록 하므로써 회로기판의 고밀도화 및 고집적화를 기할 수 있는 회로기판의 관통구멍 구조에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판의 관통구멍은, 기판의 일면에 인쇄된 회로패턴과 상기 기판의 다른면에 인쇄된 배선패턴 상호간의 전기적 신호의 전달매개로서 이용되어진다.
상기 기능을 수행하는 종래 기술에 따른 회로기판의 관통구멍 구조를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 회로기판을 나타내는 부분 절개 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 회로기판의 관통구멍 구조를 나타내는 단면도이다.
종래 기술에 의한 회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이 다수개의 부품이 실장되는 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상하면에 각각 인쇄되어 전기적인 신호흐름의 통로가 되는 회로패턴(20) 및 배선패턴(30)과, 상기 기판(10)의 상하방향으로 관통되어 뚫려진 다수개의 관통구멍(40)과, 상기 관통구멍(40)의 내경면에 도금되어 상기 회로패턴(20) 및 배선패턴(30) 상호간을 전기적으로 접속시키는 도전부(導電部)(50)로 이루어진다.
이때, 상기 회로기판은 고밀도의 부품 실장을 위하여 최소의 부품으로 최대의 안정적 신호전달을 기할 수 있어야 되는데, 이를 위하여 가능한 부품수는 줄이고, 회로패턴(20)간의 간격은 최소화시킬 수 있어야 한다.
그런데, 종래 기술에 따른 회로기판의 관통구멍 구조는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 상하방향으로 뚫려진 관통구멍(40)의 내경면에 도전부(50)를 도금하여 형성하므로써 상기 기판(10)의 상하부에 각각 인쇄된 회로패턴(20) 및 배선패턴(30) 상호간의 신호전달은 정상적으로 이룰 수 있겠지만, 회로기판의 고밀도 실장 및 고집적화에는 유용하게 이용되지 못하는 단점이 있었다.
이에, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 기판의 상하방향으로 뚫려진 관통구멍의 내경면에 나선형의 홈부를 함몰 형성하고, 상기 홈부에 소정의 저항값을 갖는 도체부를 도금하여 소정의 저항값을 갖도록 하므로써 회로기판의 고밀도화 및 고집적화를 기할 수 있는 회로기판의 관통구멍 구조를 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 회로기판을 나타내는 부분 절개 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 회로기판의 관통구멍 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 본 고안에 따른 회로기판을 나타내는 부분 절개 단면도.
도 4은 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조를 나타내는 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 기판20: 회로패턴
30: 배선패턴40: 관통구멍
41: 홈부41a: 도체부
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조는, 다수 개의 부품이 실장되는 기판의 상하면에 각각 인쇄된 회로패턴 및 배선패턴 상호간의 전기적 신호의 통로가 되는 회로기판의 관통구멍 구조에 있어서, 상기 관통구멍 내경면의 상측단에는 하측단 방향으로 함몰 형성된 나선형의 홈부와, 상기 홈부에 도금되는 도체부를 포함하여 이루어진다.
상기 구성에 더하여, 상기 홈부에 도금된 도체부는 소정의 저항성분을 함유하여 이루어진다.
[실시예]
이하, 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조의 바람직한 실시예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 고안에 따른 회로기판을 나타내는 부분 절개 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조를 나타내는 단면도이고, 종래 구성과 동일 작용을 하는 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 사용하기로 한다.
본 고안에 따른 회로기판은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 다수 개의 부품이 실장되는 기판(10)과, 상기 기판(10)의 상하면에 각각 인쇄되어 전기적인 신호흐름의 통로가 되는 회로패턴(20) 및 배선패턴(30)과, 상기 기판(10)의 상하방향으로 뚫려진 관통구멍(40)과, 상기 관통구멍(40) 내경면의 상측단에서 하측단 방향으로 함몰 형성된 나선형의 홈부(41)와, 상기 홈부(41)에 도금되는 도체부(41a)로 이루어진다.
이때, 상기 도체부(41a)는 저항성분의 함유량에 따라 저항값이 가변되어 저항 및 인덕터로서의 기능을 수행할 수 있는 구조로 이루어진다.
상기 구조로 이루어진 본 고안에 따른 회로기판은, 소정의 기능을 수행할 수 있도록 배열된 다수 개의 커패시터 및 저항 그리고 인덕터 등으로 이루어진 회로에서, 기판(10)의 상하부로 관통 형성된 관통구멍(40) 내경면에 함몰 형성된 홈부(41)의 나선형의 횟수, 그리고 상기 홈부(41)에 도금된 도체부(41a)의 저항성분의 함유량에 따라 상기 기판(10)상에 실장된 다수 개의 부품 중의 저항 및 인덕터의 기능을 대행할 수 있게 되어 부품의 최소화 및 회로패턴(20) 및 배선패턴(30) 상호간의 신호전달을 보다 효과적으로 접속시킬 수 있게 된다.
즉, 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조는, 관통구멍(40)의 내경면에 함몰 형성된 홈부(41)의 나선횟수 및 이 홈부(41)에 도금된 도체부(41a)의 저항성분의 함유량에 따라 저항값 및 이덕턴스의 값을 임의로 변화시킬 수 있어 부품 소자로서의 기능을 수행한다.
한편, 상기 도체부(41a)가 순수 도체의 성분일 경우, 상기 기판(10)의 관통구멍(40) 내경면에 함몰 형성된 홈부(41)의 나선횟수에 따라 인덕턴스 값이 비례되는 기능을 이용하여 상기 기판(10)상에 실장된 다수 개의 커패시터와 함께 LC공진회로의 기능을 수행할 수도 있다.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 회로기판의 관통구멍 구조는, 다수 개의 부품이 실장된 기판의 상하방향으로 뚫려진 관통구멍의 내경면에 나선형의 홈부가 함몰 형성되고, 상기 홈부에 소정의 저항값을 갖는 도체부가 도금되어 이루어지기 때문에, 상기 홈부에 도금된 도체부가 기판상에 실장된 다수 개의 부품 중의 저항 및 인덕터의 기능을 대행할 수 있게 되어 부품을 최소화할 수 있게 되고, 더불어 회로패턴 및 배선패턴 상호간의 신호전달을 보다 효과적으로 연결시킬 수 있게 되므로써 회로기판의 고밀도화 및 고집적화를 기할 수 있게 되는 탁월한 효과가 있다.
Claims (1)
- 다수 개의 부품이 실장되는 기판의 상하면에 각각 인쇄된 회로패턴 및 배선패턴 상호간의 전기적 신호의 통로가 되는 회로기판의 관통구멍 구조에 있어서,상기 관통구멍 내경면의 상측단에서 하측단 방향으로 함몰 형성된 나선형의 홈부와, 상기 홈부에 도금되는 도체부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판의 관통구멍 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960051039U KR19980037987U (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 회로기판의 관통구멍 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960051039U KR19980037987U (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 회로기판의 관통구멍 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980037987U true KR19980037987U (ko) | 1998-09-15 |
Family
ID=53991410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960051039U KR19980037987U (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 회로기판의 관통구멍 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980037987U (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339563B1 (ko) * | 1999-10-08 | 2002-06-03 | 구자홍 | 전자 부품 장착구조 및 방법 |
-
1996
- 1996-12-18 KR KR2019960051039U patent/KR19980037987U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100339563B1 (ko) * | 1999-10-08 | 2002-06-03 | 구자홍 | 전자 부품 장착구조 및 방법 |
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