KR19980037273A

KR19980037273A - 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조

Info

Publication number: KR19980037273A
Application number: KR1019960055999A
Authority: KR
Inventors: 김유승; 김봉희
Original assignee: 이형도; 삼성전기 주식회사
Priority date: 1996-11-21
Filing date: 1996-11-21
Publication date: 1998-08-05
Also published as: KR100228176B1

Abstract

본 발명은 자기저항 칩에 있어서, 상기 자기저항 칩을 인쇄회로기판(PCB)상에 간단하게 실장하여 작업성이 향상될 수 있는 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 자기저항 칩(50)이 내삽된 고정홀더(51)의 저부에는 다수의 리드(52)가 고정용 레진(53)으로서 일체로 결합된 리드부(54)가 부착되고, 상기 리드(52)의 후단부는 PCB(55)상에 솔더링 접속되며, 상기 리드(52)의 선단부(57)가 자기저항 칩(50)의 단자(58)와 본딩와이어(56)로서 일체로 연결 접속되어 고정홀더(51)에 내삽된 자기저항 칩(50)이 인쇄회로기판(55)상에 용이하게 실장토록 됨을 특징으로 한다.

이에 따라서, 자기저항 칩 고정용 홀더와 자기저항 칩이 분리되어 제작된 후 용이하게 결합토록 되어 제작이 용이하고 자기저항 칩의 규격에 대한 대응성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 자기저항 칩의 조립 및 인쇄회로기판 실장작업이 용이하여 작업성 및 생산성이 향상되는 한편, 상기 고정홀더와 리드부의 앗세이(ASS'Y) 제작이 가능하여 생산비용이 절감되는 것이다.

Description

자기저항(MR) 칩의 인쇄회로기판 실장구조

본 발명은 자기저항을 이용하여 자계의 흐름에 따라 통과하는 회전체의 자계를 감지하여 속도, 또는 유량 등을 감지하는 자기저항(Magnetic Registor, 이하 'MR' 이라 함)칩에 있어서, 상기 MR 칩을 인쇄회로기판(이하, 'PCB'이라고 함)상에 간단하게 실장토록 하여 작업성이 향상될 수 있도록 한 MR 칩의 PCB 실장구조에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, MR 칩이 내부에 결합 접속된 고정홀더의 저부에는 다수의 리드가 고정용 레진으로서 일체로 결합된 리브부가 부착되고, 상기 리드의 후단부는 PCB상에 솔더링 접속되며, 상기 리드의 선단부는 MR 칩의 단자와 본딩와이어으로서 연결 접속되어 고정홀더에 내삽된 MR 칩이 PCB상에 용이하게 실장토록 됨으로써, MR 칩 고정용 홀더와 MR 칩이 분리되어 제작된 후 용이하게 결합토록 되어 제작이 용이하고 상기 MR 칩의 규격에 대한 대응성이 향상됨을 물론, 이로 인하여 MR 칩의 조립 및 PCB 실장작업이 용이하여 작업성 및 생산성이 향상되는 한편, 상기 고정홀더와 PCB와 접속되는 리드부의 앗세이(ASS'Y)제작이 가능하여 생산비용이 절감될 수 있도록 한 MR 칩의 실장구조에 관한 것이다.

일반적으로 MR 칩은, 자기저항을 이용하여 자계의 흐름에 따라 통과하는 회전체의 자계를 감지하여 속도, 유량 또는 리미트스위치 등의 센서에 폭 넓게 사용되고 있으며, 현재에는 전자제품의 소형화에 따라 상기 MR 칩의 사용이 폭 넓게 증가되고 있는 추세이다.

이와 같은 기술과 관련되어 알려진 종래의 MR 칩의 PCB 실장구조에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 상기 MR 칩(1)이 내부에 결합되는 MR 칩 고정용 고정홀더(2)와, PCB(3)상의 패턴(7)에 솔더링 접속되는 리드(4)가 일체로 사출 성형되어 상기 리드(4)가 고정홀더(2)의 하부에 결합 고정되고, 상기 리드(4)의 선단부(8)가 절곡되어 고정홀더(2)에 내삽된 MR 칩(1)의 단자(5)와 솔더링 접속되며 그 상측으로 몰딩부(6)가 형성되어 MR 칩(1)이 내삽된 고정홀더(2)가 PCB(3)에 실장되는 구조로 이루어진다.

상기와 같은 구조로 된 종래의 MR 칩의 PCB 실장구조에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 고정홀더(2)와 그 내부 하측으로 다수의 리드(4)가 일체로 사출 성형되면, 고정홀더(2)의 내측으로 MR 칩(1)을 설치한 후, 상기 MR 칩(1)의 단자(5)와 고정홀더(2)에 일체로 형성된 리드(4)의 선단부(8)를 솔더링 접속시키고, 상기 고정홀더(2)를 PCB(3)에 결합한 후 리드(4)의 후단부를 PCB(3)의 패턴(7)과 접속시키어 상기 MR 칩(1)은 PCB(3)에 실장되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 MR 칩의 PCB 실장구조에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, MR 칩(1)이 내삽되어 PCB(3)상에 설치되는 고정홀더(2)와 그 하부의 리드(4)가 일체로 사출 성형되어 제작되는 고정홀더(2)와 리드(4)의 일체형 구조로 인하여, 제작이 복잡하고 MR 칩(1)의 변경시 설계 및 금형을 변경 및 재제작하게 되어 제품 대응성이 저하됨과 아울러, 금형 교체로 인한 생산비용이 증가되는 한편, 상기 리드(4)의 선단부(8)와 MR 칩(1) 단자(5)의 솔더링 결합작업이 복잡하고, 이에 따라 MR 칩(1)의 단자 밀착성이 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, MR 칩이 내삽된 고정홀더의 저부에는 다수의 리드가 고정용 레진으로서 일체로 결합된 리드부가 부착되고, 상기 리드의 후단부가 PCB상에 솔더링 접속되며, 상기 리드의 선단부가 MR 칩의 단자와 본딩와이어으로서 연결 접속되어 고정홀더에 내삽된 MR 칩이 PCB상에 용이하게 실장토록 됨으로써, MR 칩 고정용 홀더와 MR 칩이 분리되어 제작된 후 용이하게 결합토록 되어 제작이 용이하고 상기 MR 칩의 규격에 대한 대응성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 MR 칩의 조립 및 PCB 실장작업이 용이하여 작업성 및 생산성이 향상되는 한편, 상기 고정홀더와 PCB와 접속되는 리드부의 앗세이 제작이 가능하여 생산비용이 절감되는 MR 칩의 PCB 실장구조를 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 고정홀더에 내삽되어 PCB상에 실장되는 MR 칩의 PCB 실장구조에 있어서, 상기 MR 칩이 내부에 결합 접속된 MR 칩 고정용 고정홀더의 저부에는 다수의 리드가 고정용 레진으로서 일체로 결합된 리드부가 부착되고, 상기 리드의 후단부가 PCB상에 솔더링 접속되며, 상기 리드의 선단부가 MR 칩의 단자와 본딩와이어로서 연결 접속되어 고정홀더에 내삽된 MR 칩이 PCB상에 용이하게 실장토록 되는 구조로 이루어진 MR 칩의 PCB 실장구조를 마련함에 의한다.

도 1은 종래의 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조를 도시한 측면 구조도

도 2는 도 1의 평면도

도 3은 본 발명에 따른 자기저항 칩의 실장구조를 도시한 정면 구조도

도 4는 본 발명인 자기저항 칩의 실장구조를 도시한 측면 구조도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

50 : 자기저항 칩51 : 고정홀도

52 : 리드53 : 고정용 레진

54 : 리드부55 : 인쇄회로기판

56 : 본딩와이어57 : 리드 선단부

58 : 자기저항 칩 단자59 : 결합홈

60 : 결합편61 : 단턱

62 : 몰딩부

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 MR 칩의 PCB 실장구조를 도시한 정면 구조도이고, 도 4는 본 발명인 MR 칩의 PCB 실장구조를 도시한 측면 구조도로서, MR 칩(50)은 고정홀더(51)에 내삽되어 PCB(55)상에 실장된다.

또한, 상기 MR 칩(50)이 내부에 결합 접속된 MR 칩 고정용 고정홀더(51)의 저부에는 단턱(61)의 내측으로 다수의 리드(52)가 고정용 레진(53)으로서 일체로 결합된 리드부(54)가 부착된다.

상기 리드(52)의 후단부가 PCB(55)상의 패턴(63)에 솔더링 접속되며, 상기 절곡된 리드(52)의 전단부(57)가 MR 칩(50)의 단자(58)와 본딩와이어(56)으로서 연결 접속되어 MR 칩(50)이 고정홀더(51)에 내삽된 MR 칩(50)이 PCB(55)상에 용이하게 실장토록 된다.

상기 고정홀더(51)의 저부 양측에는, PCB(55)상에 형성된 결합홈(59)에 결합되는 결합편(60)이 각각 형성된다.

한편, 상기 고정홀더(51)의 저부에 부착된 리드부(54)의 리드(52)는, 고정홀더(51)에 내삽되는 MR 칩(50)의 단자(58)에 맞추어 결합되고, 상기 고정홀더(51)의 저부에 부착된 리드부(54)의 리드(52) 선단부(57)와 MR 칩(50)의 단자(58)가 본딩와이어(56)로서 연결 접속되면, 그 상측으로 상기 결합상태를 견고하게 보호토록 하는 몰딩부(62)가 일체로 형성되는 구조로 이루어진다.

상기와 같은 구조로 된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 자기저항을 이용하여 자계의 흐름에 따라 통과하는 회전체의 자계를 감지하여 회전체의 속도(V), 유량(Q) 또는 리미트스위치(Limit S/W) 등의 감지센서로서 폭 넓게 사용되고 있는 MR 칩(50)을 PCB(55)상에 용이하게 실장시키고 그 실장구조를 견고하게 하기 위하여 MR 칩(50)이 내삽되는 고정홀더(51)를 사용한다.

또한, 상기 MR 칩(50)가 내부에 설치되는 MR 칩(50) 고정용 고정홀더(51)의 저부에는 내측으로 단턱(61)이 형성되어 그 내측으로 다수의 리드(52)가 고정용 레진(53)으로서 일체로 결합된 리드부(54)가 부착됨으로써, 내부에 MR 칩(50)이 내삽되는 고정홀더(51)가 사출 성형된 후, 그 저부에 형성된 단턱(61) 내측으로 MR 칩(50)의 단자(58) 수와 일치된 다수의 리드(52)가 레진(53)으로서 일체로 결합된 리드부(54)가 결합되어 고정홀더(51)는 앗세이(ASS'Y)로서 조립가능하게 됨으로 인하여, 고정홀더(51)의 MR 칩(50)에 대한 제작 및 설계대응성이 향상되어 작업성 및 생산성이 향상되는 것이다.

한편, 상기 리드(52)의 선단부(57)와 고정홀더(51)에 내삽되어 전방으로 돌출된 MR 칩(50)의 단자(58)가 본딩와이어(56)로서 결합되고, 상기 고정홀더(51)의 후방으로 돌출된 리드(52)의 후단부는 PCB(55)의 패턴(63)과 솔더링 접속됨으로써, 상기 리드(52)의 후단부를 PCB(55)의 패턴(63)에 솔더링 접속시킨 후, 상기 고정용 레진(53)의 전방으로 돌출된 리드(52)의 선단부(57)를 MR 칩(50)의 단자(58)와 본딩와이어(56)로서 연결 접속하여 상기 MR 칩(50)은 일체로 PCB(55)의 패턴과 연결되어 MR 칩(50)의 PCB(55) 실장이 용이하게 수행된다.

이에 더하여, 상기 리드(52)의 선단부(57)와 본딩와이어(56)로서 결합된 MR 칩(50)의 단자(58) 상측에는 몰딩부(62)가 형성되어 상기 MR 칩(50)의 결합상태가 견고하게 되는 동시에 보호토록 된다.

이에 따라서, 별도로 사출성형된 고정홀더(51)와, 리드(52)와 고정용 레진(53)이 일체로 결합된 리드부(54)가 앗세이로서 제작된 후 PCB(55)에 연결 접속되며, 고정홀더(51) 내에 MR 칩(50)을 결합시키는 간단한 구조로 인하여 MR 칩(50)의 PCB(55) 실장이 용이하면서도 견고하게 되는 한편, 제작 및 조립이 원활하게 수행될 수 있는 것이다.

이와 같이 본 발명인 MR 칩의 PCB 실장구조에 의하면, MR 칩 고정용 홀더와 MR 칩이 분리되어 제작된 후 용이하게 결합토록 되어 제작이 용이하고 상기 MR 칩의 규격에 대한 대응성이 향상됨은 물론, 이로 인하여 MR 칩의 조립 및 PCB 실장작업이 용이하여 작업성 및 생산성이 향상되는 한편, 상기 고정홀더와 PCB와 접속되는 리드부의 앗세이(ASS'Y) 제작이 가능하여 생산비용이 절감되는 우수한 효과가 있다.

Claims

고정홀더(51)에 내삽되어 PCB(55)상에 실장되는 자기 저항 칩(60)의 PCB 실장구조에 있어서,

상기 자기 저항 칩(50)이 내부 전방으로 결합된 자기 저항칩 고정용 고정홀더(51)의 저부 내측에는 단턱(61)이 형성되어 다수의 리드(52)가 고정용 레진(53)으로서 일체로 결합된 리드부(54)가 부착되고, 상기 리드(52)의 후단부가 PCB(55)상에 솔더링 접속되며, 상기 절곡된 리드(52)의 전단부(57)가 자기 저항 칩(50)의 단자(58)와 본딩와이어(56)로서 연결 접속되어 고정홀더(51)에 내삽된 자기 저항 칩(50)이 PCB(55)상에 용이하게 실장토록 되는 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조.
제 1 항에 있어서,

상기 고정홀더(51)의 저부에 부착된 리드부(54)의 리드(52) 선단부(57)와 본딩와이어(56)로서 연결 접속된 자기 저항 칩(50) 단자(58)의 상측에는, 연결 접속상태를 견고하게 보호토록 하는 몰딩부(62)가 일체로 형성됨을 특징으로 하는 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조.
제 1 항에 있어서,

상기 고정홀더(51)의 저부 양측에는, PCB(55)상에 형성된 결합홈(59)에 결합되는 결합편(60)이 각각 형성됨을 특징으로 하는 자기저항 칩의 인쇄회로기판 실장구조.