JP2579827Y2 - 磁気センサー保持用のホルダー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、磁気センサーに関する
もので、特にセンサーチップを保持するホルダーに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダ（ＶＴ
Ｒ）、オーディオテープレコーダ等のキャプスタンモー
タ、その他各種モータ等の近傍に配置することによっ
て、回転体の回転位置や回転速度を検出する磁気センサ
ーが知られている。図１５は従来の磁気センサーの例を
示すもので、センサーチップ３４とホルダー３５から構
成されている。ホルダー３５は左右両端の下部に回路基
板等への固定部３５ａ、３５ｂを有しており、固定部３
５ａ、３５ｂに挾まれた部分は固定部３５ａ、３５ｂの
底面よりも高くなっている。ホルダー３５の前面にはセ
ンサーチップ３４が取付けられる取付け面３８が形成さ
れており、取付け面３８の下部には、ホルダー３５を前
後に貫通して４本のリードフレーム３６ａ、３６ｂ、３
６ｃ、３６ｄが一体に取付けられている。リードフレー
ム３６ａ〜３６ｄの前端はホルダー３５の前方にやや突
出するとともに上方に折り曲げられ、その他の部分はホ
ルダー３５の下部を貫通して後部に突出し、下方に折り
曲げられている。

【０００３】次に、以上のような構成のホルダー３５に
対してセンサーチップ３４を取付ける際の例について説
明する。ホルダー３５に形成された取付け面３８にはセ
ンサーチップ３４の感磁面３１とは反対側の面が当接
し、かつ、センサーチップ３４の下端部は、リードフレ
ーム３６の前端部の上方に折り曲げられた部分に挾み込
まれている。センサーチップ３４の下端部にはリードフ
レーム３６ａ〜３６ｄと対応した４つの端子３７ａ〜３
７ｄが形成されているため、各端子３７ａ〜３７ｄと各
リードフレーム３６ａ〜３６ｄとが重なり、それぞれの
重なり部分を半田付けすることによって各端子３７ａ〜
３７ｄと各リードフレーム３６ａ〜３６ｄを接続するこ
とができる。センサーチップ３４をホルダー３５に対し
て取付けた後、リードフレーム３６ａ〜３６ｄと端子３
７ａ〜３７ｄの接続部分には樹脂等が塗布されて封止さ
れている。このような磁気センサーの例が、実開昭６２
−２０３１３号公報に記載されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】以上のような従来の磁
気センサー保持用のホルダーによれば、センサーチップ
３４の感磁面３１側でリードフレーム３６の端部と接続
するようにしたため、磁気センサーの全面に突出部が生
じてしまい、この突出部が障害となって磁気センサーの
感磁面３１をモータやその他の回転体に近付けることが
できなかった。このような問題を解決するには、特開昭
６３−３４９８６号公報に記載されているように、リー
ドフレームとセンサーチップの端子の接続部をセンサー
チップの裏面側に形成すればよい。

【０００５】センサーチップの裏面側でリードフレーム
と接続するには、特開平１−２６２４８８号公報に記載
されているように、両面に配線されたセンサーチップを
リードフレームと接続した後、一体成形して磁気センサ
ーを形成すればよい。しかし、このような方法で磁気セ
ンサーを形成するとセンサーチップの感磁面の組付け精
度が出しにくいという欠点がある。

【０００６】以上のような問題点を解決するために本考
案は、磁気センサーのセンサーチップを感磁面とは反対
側の面でホルダーのリードフレームと接続すると共に、
感磁面の組付け精度を向上させた磁気センサー保持用の
ホルダーを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の考案は、
感磁面に対して反対側の背面に端子が形成された磁気セ
ンサーチップと、この磁気センサーチップの端子と電気
的に接続される接続部を有したリードフレームと、この
リードフレームが一体に取付けられていると共に上記セ
ンサーチップを保持するホルダーとを備え、上記端子と
上記接続部とが接続される接合部近傍が貫通するよう
に、上記ホルダーに切り欠きを形成するとともに、上記
ホルダーにはセンサーチップが当接するチップ受部を形
成し、リードフレームの上記接続部の位置を上記チップ
受部よりも後退した位置にした。

【０００８】請求項２記載の考案は、請求項１記載の考
案において、ホルダーと一体成形された複数のリードフ
レームのうち、半数はホルダーの取付け面に対し垂直な
センサー取付け部に埋設して接続部の端部をホルダー取
付面と平行に取り出し、残りの半数はホルダー取付け面
と平行な部分から垂直方向に取り出した。

【０００９】請求項３記載の考案は、請求項１記載の考
案において、リードフレームに半田付けしたセンサーチ
ップを裏からホルダー及びリードフレームに接着した。

【００１０】請求項４記載の考案は、請求項１記載の考
案において、リードフレームを、ホルダーの回路基板へ
の取付け面より高い位置でホルダー後方に引出した。

【００１１】

【作用】センサーチップをホルダーのチップ受部に当接
させることによりセンサーチップの端子とホルダーに取
付けられたリードフレームの接続部とが位置合わせされ
て前後に重なり、これら端子と接続部との接合部近傍の
切り欠きからこの接合部に半田ごてを押し当てることに
より、上記端子と接続部とを電気的に接続することがで
きる。リードフレームのチップ受部にセンサーチップを
当接させることにより、センサーチップの取付け精度が
向上する。

【００１２】

【実施例】以下、本考案にかかる磁気センサー保持用の
ホルダーの実施例について図面を参照しながら説明す
る。図１において、ホルダー５は左右両側に回路基板そ
の他に対する固定部５ａ、５ｂを有している。固定部５
ａ、５ｂの底面は回路基板その他に対する取付け面５
ｆ、５ｆとなっており、固定部５ａ、５ｂからは取付け
面５ｆ、５ｆに対し垂直なセンサー取付け部５ｃ、５ｃ
が延びている。センサー取付け部５ｃ、５ｃ間には上側
から上方向のほぼ中央部にかけて四角形状に切り欠き７
が形成され、これによってホルダー５は正面形状が凹字
状となっている。切り欠き７は図示しないセンサーチッ
プが取り付けられる正面側から、後面側にかけて貫通形
成されている。センサー取付け部５ｃ、５ｃには、切り
欠き７側に厚さ方向のほぼ中央部に段部が形成されてお
り、切り欠き７の正面側から段部までの横幅寸法が、切
り欠き７の後面側から段部までの横幅寸法よりも大きく
なっている。上記段部が、後述のセンサーチップが取付
けられるためのチップ受部５ｄとなっている。

【００１３】ホルダー５には、図示しないセンサーチッ
プに形成された複数の端子と接続するための、４つのリ
ードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが一体成形により
取り付けられている。これらリードフレーム６ａ〜６ｄ
の一端は、ホルダー５の固定部５ａ、５ｂを連結するブ
リッジ５ｇに下面側から挿入され、上方に向かって延び
ている。この４本のリードフレーム６ａ〜６ｄのうち、
両端のリードフレーム６ａ、６ｄの端部は、センサー取
付け部５ｃ、５ｃ内にこのセンサー取付け部５ｃ、５ｃ
に沿って埋設され、センサー取付け部５ｃ、５ｃの上部
でホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆに対して平行で、し
かも、端部どうしが互いに向き合う方向に折り曲げら
れ、切り欠き７の内壁から突出している。中央のリード
フレーム６ｂ、６ｃはそのままホルダー５の取付け面５
ｆ、５ｆに対して垂直方向にブリッジ５ｇを貫通し、切
り欠き７の底面から突出しており、その端部は上記リー
ドフレーム６ａ、６ｄの端部の下方に位置している。

【００１４】以上のような構成のホルダー５は、２つの
金型を重ねあわせて樹脂を一体成形することによって作
られる。この２つの金型の境目が図２に符号１２で示す
ようなパーティションラインとなって残っている。前述
したチップ受部５ｄは、このパーティションライン１２
よりも０．１〜０．２ｍｍほどセンサーチップ側寄りに
形成されている。また、リードフレーム６ａ〜６ｄのセ
ンサーチップ側の面は、パーティションライン１２と一
致するように配置されている。換言すれば、リードフレ
ーム６ａ〜６ｄ、特にそれらの接続部は上記チップ受部
５ｄよりも後退した位置にある。

【００１５】次にセンサーチップ４をホルダー５に対し
て固定する手順について説明する。図２において、切り
欠き７内部のチップ受部５ｄに対してセンサーチップ４
を当接する。センサーチップ４の感磁面１と反対側の面
で、リードフレーム６の接続部６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ
と対応する位置にはそれぞれ端子が形成されており、各
端子には、固型状の半田９が載せてある。半田９の高さ
Ｌは、センサーチップ４を取付けた際のリードフレーム
６ａ〜６ｄとセンサーチップ４間の距離を考慮して、
０．１〜０．２ｍｍの範囲となるように設定されてい
る。ホルダー５に対してセンサーチップ４を位置決めす
ると、半田９がセンサーチップ４の端子と各リードフレ
ーム６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの間に介在する。

【００１６】次に、図３に示すように、センサーチップ
４の裏面側からの切り欠き７に半田ごて８を挿入し、半
田ごて８をリードフレーム６ａ〜６ｄに当接させて、固
型状の半田９を溶かす。半田９は凝固する際に収縮する
ため、センサーチップ４がチップ受部５ｄ側に引き寄せ
られ、組付け精度を向上させることができる。半田ごて
８の先端部分の断面形状は切り欠き７の形状とほぼ同じ
形状になって、半田ごて８を１回押し当てるだけで各リ
ードフレーム６ａ〜６ｄとこれに対応するセンサーチッ
プ４の各端子とを半田付けすることができる。

【００１７】図４は、上記のようにしてホルダー５にセ
ンサーチップ４を取り付けた状態を裏面側から示す。図
４に示すように、センサーチップ４が半田によって固定
されたホルダー５の、リードフレーム６ａから６ｄとセ
ンサーチップ４が半田付けで接続された部分のほぼ全
面、つまり、センサーチップ４の感磁面とは反対側の面
全体に対して、図５に示すように接着剤９を塗布して磁
気センサーを完成させる。センサーチップ４のリードフ
レーム６ａ〜６ｄと接続された面のほぼ全面に渡って接
着剤９を塗布することにより、センサーチップ４のホル
ダー３に対する固定強度をさらに向上させることができ
るし、リードフレーム６ａ〜６ｄと端子の各接続部分を
保護することが可能となる。通常、接着剤を使用した場
合、接着剤が流出して他の部材へ影響を及ぼすことが問
題となるが、本実施例では、切り欠き７内部の壁が接着
剤９の流れ止めとなって、接着剤９がホルダー３の外部
へ流出するのを防止するため、他の部材への接着剤９の
影響は皆無である。

【００１８】以上のように、センサーチップ４の感磁面
１と反対側の面に端子を形成し、リードフレーム６ａ〜
６ｄが接続される接合部近傍が貫通するように、ホルダ
ー５の切り欠き７を形成して凹字状としたことにより、
センサーチップ４のホルダー５に対する半田付け接続が
容易になって作業性を向上させることが可能となるし、
切り欠き７を通してセンサーチップ４の各端子とリード
フレーム６ａ〜６ｄとの接続部を観察することができ、
これらの接続部の接続性の良否を容易に確認することが
できる。また、センサーチップ４の端子をリードフレー
ム６ａ〜６ｄに対して接続する際、リードフレーム６ａ
〜６ｄはチップ受面５ｄよりもずらした位置に配置され
ているため、半田が載せられたセンサーチップ４を取付
けても、半田に押されてリードフレーム６ａ〜６ｄが撓
むことがない。センサーチップ４とリードフレーム６ａ
〜６ｄを半田付けした後は、半田の凝固収縮によりセン
サーチップ４がチップ受部５ｄに引き寄せられるため、
センサーチップ４のホルダー５への組付け精度を向上さ
せることができる。さらにホルダー５と一体成形された
４本のリードフレーム５ａ〜５ｄのうち、両端のリード
フレーム６ａ、６ｄはホルダー５のセンサー取付け部５
ｃ、５ｃを利用してこの部分に埋設するとともに先端部
をホルダー５の取付け面５ｆ、５ｆと平行になるように
互いに向き合った方向に折り曲げてホルダー５の切欠き
７に取り出し、中央のリードフレーム６ｂ、６ｃはホル
ダー５の取付け面５ｆ、５ｆに平行なブリッジ５ｇの部
分でそのまま上方に延長して、ホルダー５の取付け面５
ｆ、５ｆに対して垂直となるようにしたため、ホルダー
５の横幅を小さくすることができ、センサーチップの小
型化に対応するために、ホルダー５の体格を小型化する
ことが可能となる。

【００１９】なお、リードフレームの接続部の構成は以
上のようなものに限られるものではない。取り付けられ
るセンサーチップ４の大きさや端子の配置に合わせて様
々なパターンが考えられる。例えば、センサーチップの
端子が横方向に４つ並んでいるときは、図６に示すよう
に、ホルダー５と一体に形成された４つのリードフレー
ム１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄは、これをすべてホ
ルダー５の回路基板への取付け面５ｆ、５ｆと平行なブ
リッジ５ｇの部分に、上記取付け面５ｆ、５ｆに対して
垂直となるように横方向に並べて配置してもよい。ま
た、センサーチップの端子が四角形の各頂点に形成され
ている場合は、図７に示すように、４本のリードフレー
ム１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのうち、２本のリー
ドフレーム１１ａ、１１ｂをホルダー５の片方のセンサ
ー取付け部５ｃに、他の２本のリードフレーム１１ｃ、
１１ｄを他方のセンサー取付け部５ｃに埋設し、両端の
リードフレーム１１ａ、１１ｄの先端部を互いに向き合
わせ、ホルダー取付け面と平行になるように折り曲げて
切り欠き７の内側から突出させ、中央のリードフレーム
１１ｂ、１１ｃは、リードフレーム１１ａ、１１ｄの折
曲位置よりも下方位置で互いに向き合わせ、ホルダー取
付け面に対して平行となるように折曲し、切り欠き７の
内壁から突出させてもよい。

【００２０】また、前記実施例では図２に示すように、
チップ受部５ｄをリードフレーム６ａ〜６ｄが配置され
たパーティションライン１２より、センサーチップ４側
寄りに形成していた。しかし、図８に示すように、ホル
ダー５のパーティションライン１２上にチップ受部５ｄ
を形成し、そのチップ受部５ｄ上にリードフレーム１３
を配置し、リードフレーム１３の先端部をチップ受部５
ｄより内側で折曲して後退させ、さらにこの折曲した部
分から０．１〜０．２ｍｍくらいの箇所で、先端が互い
に向き合うように折曲してもよい。この例によれば、チ
ップ受部５ｄよりもセンサーチップ４と接続されるリー
ドフレーム１３を後方にずらした構成となるため、固型
状の半田が載ったセンサーチップを取り付けても、０．
１〜０．２ｍｍずらした部分に半田が収まり、リードフ
レーム１３が半田によって変形させられることはない。

【００２１】次に、図９ないし図１１に示す実施例につ
いて説明する。図９ないし図１１において、４本のリー
ドフレーム１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとともに一
体に成形されたホルダー１４は前記実施例と同様に四角
形状の切り欠き２２が形成されて凹字状となっている。
ホルダー１４の左右両端の下部は回路基板等への固定部
１４ａ、１４ｂとなっており、固定部１４ａ、１４ｂの
下面は取付け面１４ｆ、１４ｆとなっている。固定部１
４ａ、１４ｂはブリッジ１４ｇで連結され、ブリッジ１
４ｇと取付け面１４ｆ、１４ｆの延長面との間には間隙
２０が形成されている。この間隙２０から適宜の形状に
折り曲げられたリードフレーム１６ａ〜１６ｄの基端部
が外部へ引出されている。４本のリードフレーム１６
ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄのうち、両端のリードフレ
ーム１６ａ、１６ｄの先端部が折曲されてホルダー取付
け面１４ｆ、１４ｆと平行になり、切り欠き２２の内壁
部分から突出して、互いに向き合っている。他のリード
フレーム１６ｂ、１６ｃの先端部はホルダー１４のブリ
ッジ１４ｇから上方に突出し、ホルダー取付け面１４
ｆ、１４ｆに平行で、かつ、互いに相反する向きに折曲
されている。

【００２２】間隙２０から外部へ引出されたリードフレ
ーム１６ａ〜１６ｄは、図１０に示すように、ホルダー
１４の後方で上方向にヘアピン状となるように丸められ
た後、ホルダー１４の取付け面よりも低い位置でホルダ
１４の取付け面１４ｆ、１４ｆと平行となるように折り
曲げられ、ホルダー１４の外部に引き出されている。ま
た、リードフレーム１６ａ〜１６ｄのホルダー１４外部
に引き出された部分は、図１１に示すように、上方から
見て外側に広がるように折り曲げられている。このよう
に、ホルダー１４の取付け面１４ｆ、１４ｆより高い位
置でヘアピン状となるように丸めてリードフレーム１６
を出し、かつ、取付け面１４ｆ、１４ｆよりも低い位置
で引き回すことによって、ホルダー１４の回路基板等へ
の取付けを安定させることが可能である。

【００２３】次に、図１２、図１３に示すさらに別の実
施例について説明する。図１２、図１３において、ホル
ダー１７は中央部に切り欠き２１が形成されて凹字状と
なっている。ホルダー１７の両側には固定部１７ａ、１
７ｂがあり、固定部１７ａ、１７ｂはブリッジ１７ｇで
連結されている。固定部１７ａ、１７ｂの下端面は回路
基板等への取付け面１７ｆ、１７ｆとなっている。ブリ
ッジ１７ｇからは４本のリードフレーム１８ａ、１８
ｂ、１８ｃ、１８ｄが上方に向かって延びている。両端
のリードフレーム１８ａ、１８ｄは固定部１７ａ、１７
ｂに続くセンサー取付け部１７ｃ、１７ｃに沿って延
び、先端部が切り欠き２１の内壁両側の上部から互いに
向き合い、かつ、ホルダー１７の取付け面１７ｆ、１７
ｆに対して平行な方向に突出している。一方、中央のリ
ードフレーム１８ｂ、１８ｃは切り欠き２１の底部から
突出してホルダー取付け面に対して垂直となるように上
方向に延び、先端はリードフレーム１８ａ、１８ｄより
も下方に位置している。ホルダー１７の裏面側には、図
１３に示すように、切り欠き２１から突出したリードフ
レーム１８ａ〜１８ｄの各根本の周りに溝部２１ａ、２
１ｂ、２１ｃ、２１ｄが形成されている。このように各
リードフレーム１８ａ〜１８ｄの周りに溝部２１ａ〜２
１ｄを形成することによって、図１４に示すように、セ
ンサーチップに押されてリードフレーム１８ａが撓む際
の支点が、リードフレーム１８ａとセンサーチップが当
接し力がかかる点よりも遠くなるため、撓み角を小さく
することができ、リードフレーム１８ａの変形を最小限
に抑えることができる。

【００２４】一方、ホルダー１７に形成された切り欠き
２１の内部には７個の突出部１９ａ〜１９ｄが形成され
ている。このうち、突出部１９ａ、１９ｃ、１９ｅ、１
９ｇは四角形状の切り欠き２１の各頂点に、突出部１９
ｂ、１９ｄ、１９ｆは各頂点と頂点の間の部分に形成さ
れている。これら突出部１９ａから１９ｂはホルダーに
センサーチップが取付けられる際のチップ受部の役割を
果たしている。このように、チップ受部の形状を突出部
状としてもよい。

【００２５】

【考案の効果】請求項１記載の考案によれば、センサー
チップの端子とリードフレームの接続部とが接続される
接合部近傍が貫通するように、ホルダーを切り欠いたた
め、この切り欠き部を通して、センサーチップとリード
フレームとを接続することが可能で、センサーチップを
接続する工程が容易になり、作業性を向上させることが
できる。また、ホルダーに形成されたチップ受部から後
退した位置にリードフレームの接続部を位置させたた
め、リードフレームの接続部とセンサーチップの端子と
を半田付けにより接続しても、リードフレームの接続部
が変形することを防止することができるし、半田付けの
際、半田の表面張力によってセンサーチップがリードフ
レームの接続部側に引き寄せられ、センサーチップはホ
ルダーのチップ受部によって位置規制され、ホルダーに
対するセンサーチップの取り付け精度が向上する。

【００２６】請求項２記載の考案によれば、ホルダーと
一体成形された複数のリードフレームのうち半数をホル
ダーの取付け面に対し垂直なセンサー取付け部に埋設し
て接続部側の端部をホルダー取付け面と平行とし、残り
の半数はホルダー取付け面と平行な部分から垂直方向に
取り出したため、ホルダーの横幅を小さくすることがが
できるし、ホルダーに取付けられるセンサーチップのサ
イズを小さく押えることができる。

【００２７】請求項３記載の考案によれば、リードフレ
ームに半田付けしたセンサーチップを裏からホルダー及
びリードフレームに接着したため、センサーチップのリ
ードフレームへの接着効果を向上させ、かつ、センサー
チップの感磁面の裏側に形成された電極を保護すること
ができる。

【００２８】請求項４記載の考案によれば、リードフレ
ームは、ホルダーの取付け面より高い位置でホルダー後
方に引出したため、ホルダーの取付けをより安定させる
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
の実施例を示す正面図。

【図２】同上ホルダーへのセンサーチップ取付け工程の
例を示す平面断面図。

【図３】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けの別工
程の例を示す平面断面図。

【図４】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けのさら
に別工程の例を示す斜視図。

【図５】同上ホルダーへのセンサーチップ取付けのさら
に別工程の例を示す斜視図。

【図６】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
の別の実施例を示す正面図。

【図７】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す正面図。

【図８】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す平面断面図。

【図９】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダー
のさらに別の実施例を示す正面図。

【図１０】同上側面断面図。

【図１１】同上平面図。

【図１２】本考案にかかる磁気センサー保持用のホルダ
ーのさらに別の実施例を示す正面図。

【図１３】同上実施例の要部を拡大して示す背面図。

【図１４】同上実施例のリードフレーム先端部を拡大し
て示す平面断面図。

【図１５】従来の磁気センサー保持用のホルダーの例を
示す分解斜視図。

【符号の説明】

１ 感磁面 ４ センサーチップ ５ ホルダー ６ リードフレーム ７ 切り欠き ５ｆ ホルダー取付け面 ５ｃ センサー取付け面 ５ｇ ホルダー取付け面に平行な部分

Claims (4)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 感磁面に対して反対側の背面に端子が形
   成された磁気センサーチップと、この磁気センサーチッ
   プの端子と電気的に接続される接続部を有したリードフ
   レームと、このリードフレームが一体に取付けられてい
   ると共に上記センサーチップを保持するホルダーとを備
   えた磁気センサーであって、上記端子と上記接続部とが
   接続される接合部近傍が貫通するように、上記ホルダー
   に切り欠きが形成されるとともに、上記ホルダーには上
   記センサーチップが当接するチップ受部が形成され、リ
   ードフレームの上記接続部は上記チップ受部よりも後退
   した位置にあることを特徴とする磁気センサー保持用の
   ホルダー。
2. 【請求項２】 ホルダーと一体成形された複数のリード
   フレームのうち半数はホルダーの取付け面に対し垂直な
   センサー取付け部に埋設されて接続部側の端部がホルダ
   ーの取付け面と平行に取り出され、残りの半数はホルダ
   ー取付け面と平行な部分から垂直方向に取り出されてい
   ることを特徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用
   のホルダー。
3. 【請求項３】 リードフレームに半田付けされたセンサ
   ーチップを裏からホルダー及びリードフレームに接着し
   たことを特徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用
   のホルダー。
4. 【請求項４】 リードフレームは、ホルダーの取付け面
   より高い位置でホルダー後方に引出されていることを特
   徴とする請求項１記載の磁気センサー保持用のホルダ
   ー。