KR19980025108A - 전자 방출성 필름 및 방법 - Google Patents

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Abstract

전자방출성필름(200,730,830)을 형성하는 방법에 있어서, (i) 흑연원료(120,620)를 음극 아크 증착장치(100,600)내에서 기화시켜 탄소플라즈마(170,670)를 만드는 단계와, (ⅱ) 상기 탄소플라즈마(170,670)를 상기 증착기판(130,630,710,810)을 향하여 가속시키기 위해 상기 흑연원료(120,620)와 유리 또는 실리콘증착기판(130,630,710,810)사이에 전위차를 인가하는 단계, (ⅲ) 상기 음극 아크 증착장치(100,600)내에 작동기체를 제공하는 단계 및 (ⅳ) 상기 탄소플라즈마(170,670)를 상기 증착기판(130,630,710,810)위에 증착시키는 단계를 포함하는 전자방출성필름형성방법.

Description

전자 방출성 필름 및 방법
본 발명은 전자방출성물질, 특히 필드방출장치에 사용하기 위한 전자방출성 탄소필름에 관한 것이다.
본 발명의 분야에서 필드방출장치같은 진공장치에 전자방출을 제공하는데 유용한 몇가지 물질들이 알려져 있다. 이러한 상기 종래기술의 필드방출성물질들에는 몰리브덴(molybdenum)이나 실리콘같은 반도체들이 포함된다. 상기물질들은 마이크로미터당 수백 혹은 수천볼트정도의 고전기장을 요구하므로 상기 방출성물질들을 포함하는 에미터의 구조는 일반적으로, 예를 들어, 국부적으로 전기장을 증가시키고 전자방출을 일으키는데 적절한 전기장세기를 제공하는 기능을 하는 날카로운 팁(tip)을 포함하는 모양으로 된다. 실제응용들에 필요한 안정성과 재생가능성을 가지는 적당한 방출특성이 제시되어 왔다. 그러나 상기 물질들로부터의 방출에 요구되는 제어 전압은 상대적으로 높다(약 100V쯤). 고전압작동은 몇가지 이유로 바람직하지 않다. 예를 들어, 전자수용물질에 방전되는 대전된 오염물질종류들은 높은 속도로 가속되고, 그것에 의해 상기 종류들에 의한 상기 장치의 소자들에 대한 충격에 의해 피해를 악화시킨다. 또한, 더높은 전압은 주어진 전류밀도에 대해 더 큰 전력소비를 요구한다. 상기 물질들을 사용할때의 또다른 바람직하지 않은 결과를 일정한 날카로운 팁의 조립이 어렵고, 더디고, 비용이 많이 든다는 것이다.
전자방출성필름을 형성하기 위해 어떤 탄소에 기초한 물질을 사용하는 것이 또한 공지되어 있다. 이러한 물질에는 다이아몬드, 다이아몬드-유사 탄소(diamond-like carbon), 다결정 다이아몬드 필름들이 포함된다. 이러한 물질은 저전압에서 방출을 제공하므로 필드-강화의 형성과 날카로운 팁모양은 필요하지 않다. 이것은 상기 방출성구조의 조립과정을 상당히 단순화시키고 비용을 감소시킨다. 그러나, 종래기술 탄소필름은 제곱센티미터당 수십 혹은 수백사이트정도의 받아들이기 어려운 낮은 방출사이트밀도(emission site density)로 인하여 귀찮은 문제가 있었다. 상기 낮은 방출사이트밀도는 낮은 균일성으로 귀결한다. 다이아몬드는 그 절연성으로 인하여 안정된 방식으로 전자를 방출하지 않는다; 즉, 다이아몬드를 통과하는 전류경로를 제공하기가 어려움으로 인하여 방출된 전자들이 쉽게 대체되지 않는다. 이것은 필름내에서 낮은밀도의 방출사이트로 귀결하고 필드 방출 디스플레이같은 응용들에 사용하기에 부적당한 필름으로 귀결한다. 다이아몬드의 전자방출성질을 개선하기 위한 종래기술의 방법은 다이아몬드를 도핑(doping)하여 n-형 또는 p-형 반도체 다이아몬드를 제공하는 것을 포함한다. 그러나, 상기 n-형 도핑과정은 다이아몬드에 대해 신뢰할만하게 달성되지 않았으며, 상기 p-형 반도체성 다이아몬드는 0.1mA/mm2정도의 방출전류밀도를 발생하기 위해서는 마이크로미터당 70볼트를 초과하는 전압을 요구하므로 저전압방출에는 유용하지 않는다. 다이아몬드필름의 전도성을 개선하려는 다른 계획들에는 필름내에 높은 밀도의 결정학적인(crystallographic)결함을 형성하는 것을 포함한다. 전자방출성필름들은 플라즈마 강화 화학적 기상 증착(plasma enhnced chemical vapor deposition)(PECVD)에 의해 형성되었왔다. PECVD에 의해 증착되는 비정질 탄소 수소-함유필름(a-C:H)들은 필름 방출을 위해 개발되어왔다. 상기 필름들은 약 15-30V/micron 범위내의 낮은 턴-온필드(turn-on field)를 가진다. 그러나, 상기 필름들의 방출사이트밀도는 제곱센티미터당 수십사이트정도로 낮다. 수소합된 탄소필름의 또다른 바람직하지 못한 특성은 그것이 수소 이탈-확산(hydrogen out-diffusion)에 기인한 불충분한 일시적 안정성을 나타낸다는 것이다.
음극 아크 증착기술은 절삭공구, 베어링, 기어 등을 위한 내마모성있는(wear-resistant) 코팅의 형성과 같은 마찰공학적응용들에 사용하기 위한 필름이나 코팅의 형성에 주로 채용된다. 상기 내마모성있는 코팅은 티타늄(titanum)이나 흑연원료로부터 형성되는 플라즈마로부터 만들어져 왔다. 티타늄원료물질이 사용될때는 티타늄원료의 증착동안 질소(nitrogen)같은 반응성기체가 증착실(deposition chamber)내에 도입된다 상기 질소기체는 티타늄과 반응하고 실내의 코팅 플라즈마는 Ti, N2, TiN을 포함한다. 상기 TiN은 매우 내구력이 큰 코팅으로 알려져 온 코팅을 형성한다. 흑연원료물질은 다이아몬드 유사 탄소(DLC)필름, 사면체의 비정질 탄소(ta-C) 및 탄소질소(C:N)필름을 형성하는데 사용된다.
음극 아크 기상 증착기술에 의해 형성되는 종래기술의 탄소필름은 극히 단단하고 저항성이 큰 박막의 형성같은 마찰공학적 응용들에 사용된다. 상기 탄소필름은 일반적으로 금속으로 된 기판위에 증착되어 금속표면에 내마모성을 준다. 상기 음극 아크 기상 증착과정은 필름의 마찰공학적성질들을 강화하고 최적화하도록 수정되어 왔다. 하나의 설계에서, 수소가 없는 ta-C필름은 필터된 진공아크에 의한 흑연원료의 기화에 의해 증착된다; 결과적인 미세구조는 탄소의 다양한 sp2/sp2혼성(hybridization)의 비를 가지고, 분리되지 않은 위상들을 형성하는 비정질(amorphous)이다.
유기 선구물질(arganic precursor)을 약 1000℃가 넘는 온도로 가열함으로써 준비되는 넓은 범위의 열처리된 탄소들이 알려져 있다. 상기 높은 온도에서 몇몇 탄소 선구물질은 흑연화(graphitize)하는 것으로 알려져 왔다. 약 500-900℃에서 유기 선구물질들은 목탄(char)을 형성하는 경향이 있으며; 약 1000℃에서 질소와 산소는 방출되고; 약 1200℃에서 수소가 방출된다. 충분히 높은 온도에서 몇몇 탄소는 흑연화하기 시작할 것이다. 그러나 그러한 높은 온도는, 일반적으로 필드방출디스플레이들의 기판에 채용되는 물질인 유리의 온도내성을 초과한다.
낮은 전기장세기의 전자를 방출하고, 필드방출장치들에 사용하기 적당하고, 균일한 전자방출 및 높은 밀도의 방출사이트를 제공하고, 30V/μm보다 적은 턴-온 필드를 가지는 전자방출성필름(electron emissive film)에 대한 수요가 있다. 더하여, 필드방출장치에 사용되는 유리기판의 온도제한과 양립하는 증착온도를 포함하는 그러한 필름을 형성하는 방법에 대한 수요가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 방법의 단계들을 실행하기에 적당한 직선으로된 음극아크증착장치(rectilinear cathodic arc deposition apparatus)의 개략적인 도시도.
도 2는 본 발명에 따른 전자방출필름의 표면의 AFM(atomic force microscopy)이미지의 평면도.
도 3은 도 2의 전자방출성필름에 대하여 전압에 대한 전자방출을 나타내는 도표.
도 4는 도 2의 전자방출성필름의 표면에 대한 HRTEM(high resolution transmission electron microscopy)이미지인 평면도.
도 5는 도 4의 HRTEM 이미지에서 관찰되는 것에 유사한 탄소 초미세(carbon nanostructure)구조의 HRTEM 이미지인 평면도.
도 6는 본 발명에 따른 방법의 단계들을 실행하는데 적당한 필터된 음극아크기 상증착장치(filtered cathodic arc deposition apparatus)의 개략도.
도 7은 본 발명에 따른 필드방출장치의 실시예의 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 도 7의 필드방출장치를 포함하는 필드방출디스플레이의 실시예의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110,610:내부공간영역 120,620:흑연원료
125,625:제1전압원 130,630:기판
160,660:전자석 170,670:플라즈마
180,680:제2전압원 210:큰입자
220:작은입자 510:구면 탄소 분자
710,810:지지기판 730,830:전자방출성필름
735,765:제1,2전압원 770,870:에미터 우물
775,875:전자방출성표면 780:애노드
801:캐소드판 802:애노드판
양호한 실시예의 설명
예 1
도 1에 관하여 보면, 본 발명에 따른 전자방출필름을 형성하는 방법을 실행하기에 적당한 직선으로된 음극아크증착장치(100)의 개략도가 도시된다. 장치(100)는, 약 30V/μm보다 작은 낮은 전기장세기에서 수마이크로암페어(micoamps)정도의 전류를 발생하고, 필드방출장치에서 만나는 일반적인 전기장세기에서 제곱센티미터당 약 105전자 방출 사이트보다 양호하게 큰 높은 표면 전자 방출 사이트 밀도를 나타낼 전자방출성 필름을 생산하도록 배열되고 작동된다. 장치(100)로 생산된 필름들의 방출특성은 다이오우드(diode) 및 트리이오우드(triode)필드방출장치에서 시험되었다. 시험방출에 사용되어서 필드방출장치에서의 상기 필름의 사용적합성을 보여준 트라이오우드필름방출장치는 도 7과 관련하여 상세히 설명된다. 장치(100)는 전기적 아크 기상 증착 시스템(electric arc vapor deposition system)을 포함한다.
도 1은 본 발명의 설명에 적절한 전기적아크기상증착시스템의 기초적인 부분들을 개략적으로 도시하는 상기 시스템의 일반적인 개략적 도시일 뿐 상세한 부분까지 완전한 것이 결코 아니라는 점이 강조된다. 전기적아크기상증착시스템에 관한 좀더 상세한 설명을 위해서는 사블레프(Sbablev)엑 허여된 제3,393,179호, 브랜돌프(Brandolf)에게 허여된 제4,485,759호, 버그만(Bergman)에게 허여된 제4,448,799호, 및 스네이퍼(Snaper)에게 허여된 제3,625,848호 등의 미합중국 특허를 참조할 수 있을 것이다. 상기 발명들의 개시 및 교훈들은 본 발명의 이해에 필요한 정도까지 여기에 참조문헌으로 된다.
장치(100)는 약 10-6토르(Torr)의 압력으로 진공화된 내부공간영역(110)을 규정하는 진공실(105)를 포함한다. 증착기판(130)이 내부공간영역(110)내에 놓여진다. 또한 진공실(105)내에 흑연원료(graphite source)(120)가 놓여진다. 상기 특정한 예에서, 흑연원료(120)는, 유노칼(Unocal)로부터 얻어지고 99.999 내지 100질량퍼센트 흑연 범위내의 높은 순수도를 가진 뉴클리어 그레이드(nuclear grade) 흑연인 포코 그래파이트(Poco Graphite)를 포함한다. 다른 적절한 탄소의 고체원료들이 당업자들에게 명백할 것이고, 예를 들어 압착된 탄소 파우더(pressed carbon powder) 또는 폴러렌-함유 파우더(fullerene-containing powder)를 포함할 수도 있다. 기판(130)의 증착표면은 흑연원료(120)로부터 조준선을 따라, 약 30센티미터떨어진 곳에 위치된다. 실(105)는 구리코일로 둘러싸여 간단한 전자석(160)을 형성하여 그 내부에 자기장을 제공하는 도판(duct)부(135)를 포함한다. 전자방출성필름을 증착하는데 사용되는 필드세기는 약 0.01테슬라(Tesla)였다. 자기장세기의 적당한 범위는 0-0.1테슬라범위내인 것으로 믿어진다. 당업자는 자기장을 인수하는 수단의 다른 배치를 생각할 수 있을 것이다. 제1전압원(125)은 흑연원료(120)에 작동하여 그것을 기화시켜 플라즈마를 형성하는 전기적 아크를 제공하기 위해 흑연원료(120)에 동작가능하게 결합된다. 전기적아크가 발생되어서, 전기적으로 바이어스(bias)되어 캐소드의 역할을 하는 흑연원료(120)와 흑연원료(120)로부터 공간적으로 이격된 애노드(dnode) 사이에 유지된다. 아크-발생 트리거소자(arc-initiating trigger element)는 흑연원료(120)바로 옆에 위치되고 흑연원료(120)에 관하여 양으로 바이어스된다. 상기 트리거소자는 일시적으로 흑연원료(120)의 표면과 맞물려서 트리거와 흑연재료(120)를 통하여 전류가 흐르는 경로를 설정한다. 트리거소자가 흑연원료(120)와의 연동상태에서 벗어나면 전기적아크가 발생되고, 상기 아크는 그후 전극들 사이에 유지된다. 상기 전기적 아크는 일반적으로 30에서 수백암페어에 걸치는 높은 전류레벨을 동반하고 흑연원료(120)를 기화할 에너지를 제공한다.
25-250암페어범위내의 전기적아크전류가 장치(100)의 상기 설명된 배열에 사용되었다. 상기 기술된 배열에 대한 전기적아크전류의 적절한 범위는 약 25-300암페어로 믿어진다. 상기 아크 종착지는 흑연원료(120)의 표면에서 볼수 있는데, 그 곳에서 상기 아크는 상기 캐소드를 터치(touches)하고, 그곳은 일반적으로 캐소드 스폿(cathode spots)이라 불린다. 상기 아크내의 전류에 의존하여, 하나 또는 여러개의 상기 캐소드 스폿이 한번에 표면위에 존재할 수도 있다. 상기 캐소드 스폿은 불규칙적으로 흑연원료(120)의 표면을 가로질러 이동하며, 동시에 흑연원료(120)를 코팅플라즈마(coating plasma)(170)로 기화시킨다. 필름의 균일성은 흑연원료(120)의 표면에 걸친 캐소드 스폿 또는 아크의 이동을, 본 발명의 양호한 실시예에서와 같이, 상기에서 상세히 기술한대로 전자기(160)으로 자기장을 인가함에 의해 제어함으로써 개선된다. 전자석(160)에 의해 발생되는 자기장이 없더라도, 기판(130)과 흑연원료(120)사이의 전위차 및 기화과정에서 주어지는 그 열운동속도로 인해 플라즈마종류들이 기판으로 유도되므로 유사한 방식으로 적절한 필름이 형성될 수 있다. 기판(130)에서의 전위는 제2전위원(180)을 동작가능하게 결합함으로써 제공된다. 기판(130)은 0 내지 -1000볼트의 음전압에 유지되었다. 본예에서는 -100볼트의 전위가 사용되었다.
기판(130)은 의도적으로 냉각되거나 가열되는 않았지만, 흑연원료(120)에의 아킹(arcing)으로부터의 래디에이션(radiation)과 플라즈마(170)의 대전된 종류들에 의한 충돌에 기인하여 약 200℃ 정도로 믿어지는 상승된 온도에 있었다. 상기 기판온도는 필드방출장치의 캐소드판에 사용되는 소다 라인 유리(soda lime glass)같은 기판물질과 양립하기에 충분할 정도로 낮은 것이다. 소다 라임 유리는 그것이 낮은 비용이 드는 유리이기 때문에 특히 요망스럽다. 그러나, 그것은 대부분의 다른 보통 유리들보다 낮은 온도내성을 가진다. 상기 저온 기판물질들은, 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 탄소(partially graphitized nanocrystalline carbon)들을 형성하는 열처리방법과 같은 종래 기술에 요구되는 1000℃보다 큰 그러한 높은 온도에서는 양립할 수 없다. 그러나, 본 발명의 다른 실시에에서는 기판의 상기 온도는 양호하게 25-500℃ 범위내에, 가장 양호하게는 25-200℃ 범위내에서 제어될 수 있을 것이다. 본 발명에 따른 필름증착은 소다 라임 유리 및 붕규산유리(borosilicate glass)를 포함하는 실리콘 및 유리기판상에서 실행되었다. 먼저, 알루미늄 및/또는 비정질 실리콘의 박막이 기판의 표면위에 증착된다. 각 알루미늄막은 약 1000옹스트롬(angstrom)정도의 두께를 가지며; 각 비정질실리콘막은 약 2000옹스트롬정도의 두께를 가졌다. 두 막이 깨끗하게 청소된 기판위에 증착될 때 먼저 상기 알루미늄막이 증착되었다. 알루미늄-플러스-비정질실리콘(aluminum-plus-amorphous silicon)배열의 몇몇에서는, 상기 비정질 실리콘이 어닐되어(anealed) 더 내마모성이 있게 되었다. 다음, 필름표면이 -1000볼트에서 아르곤으로 청소되어 산화물, 수분 및 오염물질들이 제거된다. 그 다음, 상기 표면은 -1000볼트에서 탄소 이온 빔 충격에 놓여지고, 그것에 의해 잇따르는 탄소필름의 고착성을 증대시키고 탄소 필름이 벗겨지거나 금이가는 것을 방지하는 인터페시스막(interfasce)이 생성된다. 상기 인터페이스막은 약 50옹스트롬두께이다. 다른 적당한 인터페이스막이 당업자에게는 분명할 것이다. 유리기판위로의 상기 증착을 위해 라디오주파수전압원(radio frequency voltage source)이 그것에 음으로 바이어스되는 전압을 제공하기 위해 상기 기판에 동작가능하게 결합된다. 라디오주파수전압원은 비-전도성기판에 사용하기에 양호하다. 실리콘같은 전도성기판에 대하여는 DC 바이어스 또는 낮은 주파수 맥동 전원(low frequency pulsed power source)(100kHz까지)이 사용될 수도 있다. 직선으로 된 음극아크증착장치(100)가 증착실로 사용되는 본예에서, 방출성 필름은 다양한 작동 기체 상태에서 증착된다. 한 경우에, 작동 기체가 사용되지 않는다:내부에 기판(130)과 흑연원료(120)를 제공하고 난후 장치(100)는 터보분자 펌프(turbomolecular pump)(도시않됨)에 의해 기저압력(base pressure) 2.3×10-7Torr로 진공화된다. 그후, 기판(130)과 흑연원료(120)에 전위가 설정되고, 상기 자기장이 발생되고, 상기 시스템에 다른 기체들을 첨가하지 않고 상기 증착이 실행된다.
대안적으로, 전자방출성필름의 다른증착에서는, 작동기체가 내부공간여역(110)범위내에 도입된다. 적당한 작동 기체는 질소와 헬륨과 크세논 및 아르곤을 포함한다. 상기 작동기체가 더해져서 0.1-500milliTorr범위내의 총압력, 양호하게는 2-50밀리토르(milliTorr)내의 총압력을 제공한다. 헬륨과 아르곤은 플라즈마를 안정화하는 것을 촉지한다고 믿어진다. 질소는 반응성 작동기체인데, 그기능은 도 2와 관련하여 상세히 설명될 것이다. 필르은 성장하여 0.01-2μm 범위내의 두께가 되었다. 필드방출을 위한 양호한 범위는 약 0.01-1μm범위내였다. 상기 필름성자율은 약 0.25μm/min였다.
이제 도 2에 관하여 보면, 도 2에는 전자방출성필름(200)의 표면의 AFM(atomic force microscopy)이미지가 대표도로 도시되는데, 그 이미지는 본 발명에 따른 전자방출성필름을 형성하는 방법에 의해 만들어졌다. 전자방출성필름(200)은 장치(100)을 사용하여, 도 1에 관하여 설명한 것과 같은 방식으로, 알루미늄박막위에 형성된 실리콘기판위에 증착된다. 상기 특정한 경우에는 작동기체가 사용되지 않았다. 전자방출성필름(200)의 토폴로지(topology)와 미세구조는 본 발명에 따른 본 발명에 의해 증착된 방출성필름을 대표한다. 전자방출필름(200)의 총표면거칠기는, 다수의 큰입자들(210)이 다수의 작은입자들(220)내에 놓여진채로, 약 500나노미터(nanometer)와 같거나 더 적은데, 그것은 크기가 100-150나노미터내외의 둥글게 된 언덕들을 포함하는 거친 표면을 가지는 하부표면막을 포함한다. 얻어진 전자방출성 필름(200)의 HRTEM 이미지는 필름(200)의 크기가 15-20나노미터인 작은 입자들을 포함함을 보여준다. 상기 이미지는 부분적으로 흑연화된 초미세결정상탄소물질의 미세구조특성을 보여준다. ta-C필름과는 달리, 전자방출성필름(200)은 작은 번들(bundle)과 초미세입자들로 조직화된 나노클러스터(nanocluster)로 조직화되는 작은 초미세결정상탄소를 포함하는 게측적구조를 가지는 초미세결정상물질을 포함한다. 상기 부분적인 흑연화는, 특징적인 여섯 개의 변을 가지는 원자 고리 구조를 형성하는 sp2탄소원자를 포함하는 임의의 방향성을 가지는 흑연의 박판이 존재한다는데에 특징이 있다. 필름(200)의 TEM(transmission electron microscopy)특성은 3.6-3.8옹스트롬 범위내의 격자간격이 나타남을 보여주는데, 그것은 상기(200)흑연평면에 대응한다; 필름(200)의 EELS(electron energy loss spectroscopy)특성은 sp2결합이 우세함을 나타낸다. 부분적으로 흑연화된 탄소내에 포함된 삼차원구조는 비대칭 원자 고리구조로부터 유도된다고 믿어지며, 그각각은 홀수의 원자구성성분을 내포한다. sp2육각형 그물구조내의, 5각형 또는 7각형고리들을 포함하는, 상기 비대칭고리들의 형성은 삼차원구조의 성장으로 귀결하고 그것은 10나노미터정도의 특성 디멘젼(characteristic dimension)을 가진다. 상기 삼차원구조는 풀러렌-유사클러스터(fullerene-like clusters) 또는 나노호튜브(nanotube)를 포함할 수도 있다. 흑연 초미세입자들은 D.Ugarte(Graphitic nanoparticles, MRS Bulletin, November 1994, 이것은 참고문헌으로 된다.)에서 설명되어 있고, 탄소 나노튜브(nanotubes)는 Sumio Iijima(Carbon Nanotubes, MRS Bullentin, November 1994, 이것은 여기서 참고문선으로 된다.)에 의해 설명되어 있다. 본 발명의 상기 아크 플라즈마 스트림(arc plasma stream) 특성은 상기 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 물질의 형성으로 귀결된다. 상기 필터되지 않은 짙은 플라즈마는 탄소이온, 탄소원자, 탄소분자들의 혼합물을 포함하고(C20,C20등), 그리고 선택적으로 헬륨, 아르곤 또는 질소같은 작동기체의 원자들을 포함한다. 초미세결정상의 본질을 결정하는 원인이 되는 것으로 믿어지는 플라즈마의 상기 특성은 작동기체의 종류(만일 조금이라도 있다면), 플라즈마종류들의 이온화된 정도, 탄소즈이의 클러스터화(clursterization) 정도, 증착표면에서의 중성입자들의 플럭스(flux)에 대한 이온 플럭스(ion flux)의 비 및 증착표면에서의 탄소원자의 속도분포를 포함한다. 상기 파라미터(parameter)들을 제어함으로써, 방출성구조들을 폴러렌-유사(fullerene-like)(모양이 좀더 구에 가까운) 또는 나노튜브-유사(nanotube-like)(모양이 좀더 관 모양인 또는 연장된)쪽으로 조종될 수 있다. 또한 질소같은 적절한 반응성 작동기체를 포함함으로써, 상기 흑연영역에서 나타나는 6-원자 고리들의 평면박편대신에, 휘어진 구조를 형성하는 경향으로 가진 5-원자 또는 7-원자의 형성을 증대시킬 수도 있다. 30원자 퍼센트까지의 질소화합물을 가지는 것이 필름전자방출을 위한 상기 삼차원구조들의 적절한 구성을 발생하는데에 적당하다. 상기 C:N 필름은 그안에 치환된 합체적으로 질소원자들을 가진다. 상기 질소를 작동기체로 장치(100)내에 2-50밀리토르범위내의 압력으로 첨가함에 의해 실행될 수 있다. 휘어진 탄소구조의 형성을 위해 탄소아크증착내에 질소를사용하는 것은 Sjostrom등에 의해 설명되어 있다(Sjostrom H., Stafstrom S., Roman M. and Sundgren, J. -F. Phys. Rev. Lett., 75, pp. 1336-1339(1995), 이것은 여기서 참고문헌으로된다.). 대안적으로, 실(105)내에 도펀트(dorphant)가 도입될 수도 있다. 도펀트들은 물질의 전자적구조(저항. 캐리어유형등)와 필름의 삼차원 초미세구조의 밀도, 디멘죤 및 형태를 제어하는데 유용할 수 있다. 상기 도펀트는 코발트, 철, 니켈같은 전기금속들을 포함한다. 그들의 선구물질들은 원료인 흑연과 혼합된채로 고체상태로 도입되거나 기체상태의 선구물질로 도입될 수도 있다. 상기 금속들은 나노튜브(nanotube)같은 몇몇 고유 초미세결정상들의 형성을 위한 촉매로 행동한다. 전자방출성필름(200)은 터보스트래틱 탄소(turbostratic carbon), 카본 블랙(carbon black), 탄소 섬유(carbon fibers) 및 탄소 단결정(carbon whiskers)같은 부분적으로 흑연화된 탄소의 몇가지 변형들중의 하나를 포함할 수도 있다. 마지막으로, 전자방출성필름(200)은 수소를 포함하지 않기 때문에 수소 이탈-확산에 기인하는 낮은 일시적 안정성을 보이리라고는 기대되지 않는다.
이제 도 3에 관하여 보면, 전자방출성필름(200)의 전압에 대한 전자방출의 도표가묘사되어 있다. 도 3의 상기 그래프를 얻기 위해 전자방출성필름(200)은 트라이오우드 필드방출장치에서 필드방출이 시험되었는데, 이는 도 3에 관하여 이하에서 상세히 설명될 것이다. 상기 장치는 애노드판으로부터 5밀리미터의 거리에 128픽셀의 단일한 열(single row)을 포함한다. 상기 애노드 판 전류는 게이트전압이 증가되면서 측정되었고, 도 3에 도시되듯이 턴 온 전압은 약 20볼트이다. 다음, 상기 단일한 열(row)이 애노드 판 전압 4000볼트에서 그리고 게이트 전압 80볼트에서 작동되었다. 상기 상태에서, 상기 방출은 매우 안정되고 균일하였다. 전자방출성필름(200)이 다이오우드 필드 방출장치에서 시험되었을 때도 유사한 결과가 얻어졌으며, 그때 애노드와 캐소드판의 거리는 약 0.3밀리미터였다. 다이오우드 기판은 실리콘 웨이퍼(plain silicon wafer)를 포함하고, 12밀리미터 직경을 가진 방출성필름(200)의 원형증착물이 직선으로된 음극 아크 증착장치(100)를 사용하여 그 위에 증착된다. 상기 물질은 20V/μm보다 적은 턴온필드를 가지는 것으로 알려진다(수마이크로암페어의 전류를 얻기 위해). 약 4000볼트의 애노드판전압에서 사이트밀도는, 제곱센티미터당 105사이트보다 클정도로, 매우 높고, 그것에 의해 본 발명에 따른 전자방출성필름의 형성에 사용하는 흑연의 음극 아크 증착기술의 적합성을 보여준다. 표면방출사이트의 밀도를 측정하기 위해 채택되는 상기 방법은 A.A. Talin과 T.E. Felter에 의한 J. Vac. Sci. Technol. A 14(3), May/June 1996, pp. 1719-1722면의 비정형 사면체로 결합된 탄소 필름으로부터의 전자 필드 방출(Electron Field Emission from Amorphous Tetrahedrally Bonded Carbon Films)에 기술되어 있으며 그것은 여기에 참고문헌으로 된다. 상기 기술의 해상도는 탐침과 기판사이의 거리 및 탐침의 반경에 의해 결정된다. 채택된 배열의 공간적 해상도는 사이트당 약 20나노미터였다. 2.5×105사이트/cm2의 최소방출사이트밀도를 보여주는 측정이 이루어졌다. 이제까지는 균일한 전자방출탄소필름을 형성하기 위해 음극 아크 증착기술이 사용되지 않았었다. 상기 결과들은 또한 본 발명에 따른 전자방출성필름의 형성에 사용하는데 부분적으로 흑연화된 초미세결정상의 탄소의 적합성을 보여준다.
상기 기술된 다이오우드 배열을 사용하는 유사한 필드 방출 다이오우드 테스트가 필드방출특성을 비교하기 위해 ta-C필름위에서 실행되었다. 질소 작동기체를 사용하지 않은 필터된 아크에 의해 증착된(도 5에 관하여 상세히 기술된 또다른 아크증착기술), ta-C필름은 10/cm2정도의 매우 낮은 방출사이트밀도를 가진다는 것을 보여주었다. 그들은 또한 비정형이었고 15-30V/micron정도의 턴-온 필드 세기를 가졌다. ta-C 필름의 턴-온 필드가 필드방출응용들에 사용하기 적합한 반면 그들의 표면 방출사이트밀도 및 균일성은 부적절하다.
이제 도 4에 관하여 보면, 전자방출성필름(200)(도 2)의 표면에 예상도 HRTEM 이미지가 650,000배로 확대되어 묘사되어 있다. 상기 HRTEM 이미지는 질소있는 탄소 박편들(carbon sheets)을 가지는 지역을 보여준다. 상기 평행하고 동심원적인 박편들의 질서있는 영역들은 지문같은 배열(thumbprint-link configuration)을 구성한다. 상기 지문같은 영역들은 서로에 관해서 임의의 방향성을 가지는 것으로 보인다.
이제 도 5에 관하여 보면, 전자방출성필름(200)의 상기 HRTEM 이미지에서 관찰되는 것(도 4)과 유사한 탄소초미세구조(400)의 이미지의 예상도 HRTEM 이미지가 묘사된다. 상기 탄소 초미세구조(500)의 실제적인 직경은 길이에 있어서 5-10나노미터정도이다. 탄소초미세구조(500)를 보여주는 탄소구조들의 배열은 본 발명에 따른 상기 본 발명에 의해 형성된 방출성필름내에 나타나는 배열의 형태와 유사하다. 구면탄소분자(510), 즉 폴러렌(fullerene)은 탄소초미세구조(510)내에 그의 중심에 존재한다. 구면 탄소 분자(510)를 두럴싼 부분은 반원통형의 (semi-cylindrical) 평행 박편 탄소이다. 유사하게, HRTEM 이미ㅈ내의 필름(200)의 관찰된 지문패턴의 중심부는 평행하고 동심원적인 탄소박편들의 영역들로 둘러쌓여지고, 그것에 의해 양파같은 배열을 형성한다. 상기 유전성은 상기 방출성필름내에 폴러렌-유사구조(fullerene-link structure)가 존재함을 암시한다.
예 2
이제 도 6에 관하여 보면, 본 발명에 따른 전자방출성필름을 형성하는 방법의 단계들을 수행하는데에 적당한 필터된 음극 아크증착장치(filtered carthodic arc deposition apparatus)(600)개략도가 묘사되어 있다. 장치(600)는, 약 30V/μm보다 작은 전기장세기에서 수마이크로암페어정도의 전류를 발생케하고 일반적으로 필드방출장치에서 사용되는 전기장세기에서 제곱센티미터당 약 105사이트보다 양호하게 큰 높은 표면 전자 방출 사이트 밀도를 나타내는, 전자방출성필름을 생성하도록 배열되고 작동된다. 장치(600)는 전기적 아크 기상 증착시스템을 포함한다. 도 6은 본 발명의 설명에 적절한 필터된 전기적 아크 기상 증착시스템의 상기 기초적부분들을 개략적으로 도시하는 그러한 시스템의 개략도라는 점과 상기 다이어그램은 결코 미세한 부분까지 완전한 것이 아니라는 점이 강조되어야 한다. 전기적 아크 기상 증착시스템과 그것의 다양한 부분들에 대한 더 상세한 설명들은 사블레프(Sablev)에게 부여된 미국특허 제3,393,179호등과 브래놀프(Brasndolf)에게 부여된 제4,485,759호, 베르그만(Bergman)에게 부여된 제4,448,799호 등을 참조할 수 있을 것이다. 상기 부가적인 개시가 본 발명의 이해에 필요한 정도까지 상기 특허들의 개시 및 교훈들은 여기에 참고문헌이 된다.
장치(600)는 내부공간영역(610)을 정의하는 실(605)를 포함한다. 증착기판(630)은 내부공간영역(610)내에 놓여진다. 또한 실(605)내에는 흑연원료(620)가 놓여진다. 상기 특정한 예에서, 흑연원료(620)는 순수 흑연 포코 그래파이트(Poco Graphite)를 포함하는데, 그것은 유노칼(Unocal)로부터 얻어지고 높은 순도를 가진 99.999-100질량 퍼센트 흑연을 가지는 뉴클리어 그레이드(unclear grade) 흑연이다. 다른 적당한 탄소의 고체원료가 당업자에게는 분명할 것이고, 예를 들어, 압축된 탄소파우더 또는 폴러렌-함유파우더를 포함할 수 있다. 기판(630)의 증착표면은, 실(605)의 휘어진 도관(bent duct)부(635)의 끝부분에 위치되고, 그곳으로 부터 나오는 플라즈마종류를 수신하도록 배열된다. 흑연원료(620)으로부터 기판(630)까지 플라즈마의 이동거리는 약 70센티미터였다. 전자석(660)은 휘어진 도관부(635)에 감긴 구리 코일을 포함하여 그 내부에 자기장을 제공한다. 전자방출성필름을 증착하기 위해 사용되는 필드세기는 약 0.01 테슬라였다. 적당한 자기장세기의 범위는 0-0.1테슬라이내인 것으로 믿어진다. 당업자에게는 자기장을 제공하기 위한 다른 수단이 생각날 것이다. 제1전압원(625)은 흑연원료(620)에 작동하여 그것을 기화시켜 플라즘를 형성하기 위한 전기적아크를 제공하기 위해 흑연원료(620)에 동작가능하게 결합된다. 전기적아크가 발생되어 전기적으로 바이어스되어 캐소드의 역할을 하는 흑연원료(620)와 흑연원료(620)로부터 공간적으로 이격된 애노드사이에 유지된다. 상기 아크의 형성과 제어는 도 1에 관하여 언급된다. 25-150암페어 범위내의 전기적아크전류가 사용되었다. 전기적아크전류의 적절한 범위는 25-300암페어범위내인 것으로 믿어진다. 상기 필름의 균질성은 전자석(660)으로 자기장으로 인가함에 의해 흑연원료(620)의 표면에 걸친 상기 아크의 운동을 제어함으로써 개선된다. 장기(600)의 사용에 있어서, 상기 자기장은 휘어진 도관부(bent duct portion)(635)의 굴곡부주위에 대전된 입자들을 유도하기 위해 또한 필요한데, 그것은 또한 필터(filter)라 불린다. 장치(600)에서 상기 굴곡부의 각도는 45도였다; 다른 국록부각도도 방출성필름을 형성하는데 적당할 수 있을 것이다. 기판(630)에서의 전위는 그것에 제2전위원(680)을 동작가능하게 결합함에 의해 제공된다. 기판(630)은 0에서 -1000V범위내에, 양호하게는 -100V의 음전압에 고정된다. 기판(630)은 물로 냉각되어 약 100℃이하 온도가 되었다. 상기 낮은 기판온도는 필드방출장치의 캐소드판으로 사용하기에 바람직한, 소다 라임 유리(soda lime glass)와 같은 기판물질과 양립가능할 만큼 충분히 낮다. 장치(600)를 사용한 필름증착은 실리콘과 유리기판위에서 실행되었다. 상기 유리기판들은 소다 라임 유리(soda lime glass)와 붕규산유리(borosilicate glass)를 포함하였다. 먼저, 알루미늄 및/또는 비정질실리콘의 박막이 기판위에 증착되었다. 각 알루미늄막은 약 1000옹스트롬두께였고; 각 비정질실리콘막은 약 2000옹스트롬두께였다. 두막 들이 불순물이 제거된 표면위에 증착될때 상기 알루미늄막이 먼저 증착되었다. 몇몇 알루미늄-플러스-비정질실리콘배열(aluminum-plus-amorphous silicon configuration)에서, 상기 비정질실리콘은 좀더 내마모성이 있도록 어닐되엇다. 다음, 필름표면은 아르곤으로 -1000V에서, 산화물, 수분, 불순물들을 제거하기 위해 청소된다. 다음, 상기 표면면은 -1000V에서 탄소이온빔충격에 놓여지고, 그것에 의해 탄소필름의 균열과 벗겨짐을 막고 잇따른 탄소필름의 고착을 증대시키는 인터페이스막을 형성한다. 상기 인터페이스막은 약 50옹스트롬두께이다. 다른 적당한 인터페이스막들이 당업자에게 분명할 것이다. 유리기판위로의 상기 증착을 위해, 라디오 주파수 전압원이 거기에 음으로 바이어스된 전압을 제공하기 위해 기판에 동작가능하게 결합되었다. 라디오주파수전압원은 비전도성기판에 사용하는데 선호되었다. 실리콘같은 전도성기판들을 위해서는, DC 바이어스 또는 저주파수 맥동 전원(low frequency pulsed power source)(100kHz까지)이 사용될수도 있다. 필터된 음극 아크 증착장치(600)가 상기 증착실에 사용되는 상기 본예에서, 방출성필름은 다양한 작동기체상태에서 증착되었다. 장치(600)내에 기판(630)과 흑연원료(620)를 제공하고난후 장치(600)는 도 6에 화살표(650)로 나타낸대로, 터보분자 펌프(turbomolecular pump)(도시않됨)에 의해 기저압력 2.3×10-7토르로 전공화된다. 기판(630)과 흑연원료(620)에 전위가 설정되고, 자기장이 발생되면, 그것에 의해 플라즈마(670)를 발생시키고 그것을 기판(630)쪽으로 유도했다. 질소와 헬륨과 아르곤같은 작동기체가 내부공간영역(610)내로 도입되었다. 상기 작동기체는 0.1-500밀리토르내의, 양호하게는 2-50밀리토르범위내의 총압력을 제공하기 위해 더해진다. 헬륨과 아르곤은 상기 플라즈마를 안정화시키는 것을 촉진하는 것으로 믿어진다. 질소는 반응성 작동기체인데, 그 기능은 도 2에 관하여 상세히 설명된다. 필름은 0.01-2마마 범위내의 두께로 성장했다. 필드방출을 위한 양호한 범위는 약 0.01-1μm 범위내였다. 상기 필름성장률은 약 0.25μm/min이었다.
본 발명에 따라, 낮은 전기장세기에서 전자를 방출하고 높은 밀도의 방출사이트를 제공하는 부분적으로 흑연화된 초미세결정상탄소필름을 형성하는 다른 방법들은 당업자에게 분명할 것이다. 상기 방법들은 흑연의 레이저 절제(laser ablation), 질량 선택 탄소 이온 빔 증착(mass selected carbon ion beam), 스퍼터링(sputtering) 및 화학적기상증착을 포함할 수도 있다.
이제 도 7에 관하여 보면, 본 발명에 따른 필드방출장치(700)의 실시예가 묘사되어 있다. 필드방출장치(700)는 본 발명에 따라 도 1-5에 관하여 설명된 방법에 따라 형성되고 증착된 전자방출성필름(730)을 포함한다. 본 발명의 전자방출성필름의 이용은 도 7에 묘사된 구조에 제한되지 않는다는 점을 이해하는 것이 요망된다. 본 발명에 따른 전자방출성필름은, 예를 들어, 에지 방출 장치(edge emission device) 및 필드 방출성 필름으로 코팅된 에미터(emitter)구조를 가지는 장치들을 포함하여 다른 필드방출장치들의 배열에도 유용하다. 필드방출장치(700)는 먼저 유리나 실리콘같은 적당한 물질로 만들어진 지지기판(710)을 제공함으로써 만들어진다. 전도성막(720)은 지지기판(710)위에 표준 증착 기술에 의해 증착된다. 다음, 필드 셰이퍼막(fueld shaper layer)(740)이 전도성막(720)위에 증착된다. 막(740)은 도핑된 실리콘(doped silicon)으로 만들어진다. 상기 도펀트는 붕소를 포함할 수도 있다. 그후, 유전체막(750)이 막(740)위에 형성된다. 유전체막(750)은 실리콘 이산화물(silicon dioxide)로 만들어질 수 있을 것이다. 몰리브덴같은 적당한 도체로 만들어진 게이트 추출 전극 막(gate extraction electrode layer)(760)이 막(750)위에 증착된다. 에미터 우물(770)은 막들(760,750,740)쪽으로 선택적으로 에칭(etching)함으로써 형성된다. 에미터우물(emitter well)(770)은 약 4μm의 직경과 약 1μm의 깊이를 가진다. 상기 에칭된 구조는, 상기예에 관하여 기술된 바와 같은, 음극아크증착장치내에 위치된다. 상기예에 관하여 기술한 방식대로, 전자방출성필름(730)은 에미터우물(770)내의 전도성막(730)위에 증착된다. 본 발명에 따라, 전자방출성필름(730)은 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 탄소의 필름을 포함한다. 전자방출성필름(730)의 두께는 0.01-2마이크로미터사이일 수 있으며, 양호하게는 0.01-1마이크로미터사이일수 있다. 제1전압원(735)은 전도성막(720)에 동작가능하게 결합된다. 제2전압원(765)은 게이트 추출 전극 막(760)에 동작가능하게 결합된다. 애노드(780)가 제공되어 막(760)으로부터 공간적으로 간격을 두게되고, 제3전압원(785)이 거기에 동작가능하게 결합된다. 필드방출장치(700)의 동작은 전자방출성필름(730)의 방출성표면(775)으로부터 전자를 추출하여 그들을 에미터 우물(770)로부터 애노드(780)쪽으로 횡단하도록 하기위하여 전자방출성필름(730)과 막(760)과 애노드(780)에 적당한 전위를 인가하는 것을 포함한다. 막(740)은 전자방출성필름(730)의 방출성표면(775)의 영역에 전기장을 형성하는 것을 돕는다. 본 발명에 따른 필드방출장치의 다른 실시예에서는 전자에미터가 스핀트 팁 콘(Spindt tip cone)같은 구조를 포함하는데, 그것은 본 발명에 따른 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 탄소로 만들어진 전자방출성필름으로 코팅된다. 당업자에게는 다른 적당한 전자에미터 구조가 생각날 것이다.
이제 도 8에 관하여 보면, 본 발명에 따른 필드 방출 디스플레이(field emission display)(800)의 실시예가 도시된다. 필드 방출 디스플레이(800)는 본 발명에 따른 전자 방출성 필름(830)을 포함하고, 필드방출장치(field emission device)(700)(도 7)의 배열을 가진 다수의 선택적으로 어드레스가능한(addressable)필드 에미터를 포함한다. 본 발명에 따른 전자방출성필름을 가지는 필드방출장치의 대안적인 배열이 본 발명에 따른 필드 방출 디스플레이에 포함될 수 있음을 이해하여야 한다. 필드 방출 디스플레이(800)는 캐소드 판(801)을 포함한다. 캐소드판(801)은, 먼저 유리나 실리콘같은 적당한 물질로 만들어진 지지기판(810)을 제공함으로써 만들어진다. 전도성막(820)은 지지기판(810)상에 표준증착기술에 의해 증착되고 패턴화된 다음, 필드셰이퍼막(840)이 전도성막(820)상에 증착된다. 막(840)은 도핑된 실리콘으로 만들어진다. 상기 도펀트는 붕소를 포함할 수도 있다.
그후, 유전체막(850)이 막(840)상에 형성된다. 유전체막(850)은 실리콘 이산화무로부터 만들어질 수도 있다. 몰리브덴같은 적당한 도체로 만들어진 게이트 추출 전극막(860)은 막(850)상에 증착되고 패턴화된다. 다수의 에미터 우물들(870)이 막(860,850,840)쪽으로 선택적으로 에칭함에 형성된다. 각 에미터 우물(870)은 약 4μm의 직경과 약 1μm의 깊이를 가진다. 막(820,860)은 패턴화되어 에미터 우물(870)이 선택적으로 어드레스되게 한다. 상기 에칭된 구조는 상기 예에 관해서 설명된 바와 같은 음극 아크 증착장치내에 위치된다. 전자방출성필름(830)이 상기예에 관해서 설명된 방식대로 에미터우물(870)내에 전도성막(820)위에 증착된다. 각 에미터우물(870)내에 필름(830)에 의해 정의되는 전자방출성필름(875)이 있다. 전자방출성필름(830)은 본 발명에 따른 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 탄소의 필름을 포함한다. 전자방출성필름(830)의 두께는 0.01-2마이크로미터이내일수 있으며, 양호하게는 0.01-1마이크로미터이내일수 있다. 적절한 리소그래픽(lithographic)기술은 막(860)위에 있는 상기 필름(830)부를 제거하는데 채용될 수 있다. 애노드 판(802)이 게이트추출전극막(860)으로부터 간격이 두어져서 제공된다. 애노드판(802)은 그위에, 예를 들어 인듐 주석 산화물(Indium tin oxide, ITO)로 만들어진, 투명전도성막(880)이 증착된 유리기판(885)을 포함한다. 다수의 음극발광(cathodouminescent) 증착물(890)이 막(880)위에 형성된다. 프레임(frame)(803)이 캐소드판(801)과 애노드판(802)사이에 그들의 주변영역에 제공되어 그 사이를 분리시키고 그것에 의해 내부공간영역(895)을 정의한다. 내부공간영역(895)은 약 10-6토르의 압력까지 진공화된다. 필드 방출 디스플레이(800)의 상기 동작은 전도성막(820)과 막(860) 막(880)에 적당한 전위를 인가하는 것을 포함하여 전자방출성필름(830)의 선택적으로 어드레스된 전자방출성필름(875)으로부터 전자를 추출하고 상기 전자를 대응하는 에미터우물(870)로부터 나와 내부공간영역(895)을 가로질러 음극발광성(cathodoluminescent) 증착물(890)에 의해 수신되도록 하고, 그것에 의해 그들이 빛을 방출하도록 한다.
본 발명에 따른 필드 방출성 디스플레이는 스핀트 팁(Spindt tips)를 포함하는 종래의 것보다 제조하기가 훨씬 간단하다. 또한, 본 발명에 따른 필드 방출 디스플레이에 요구되는 구동회로는 상기 새로운 탄소필름에 요구되는 턴 온 및 작동전압이 낮기 때문에 비용효율이 높다. 상기 방법은 또한 스핀트 팁(Spindt tip)의 제조에 일반적인 서브-미크론 리소그래피(sub-micron lithograthy)가 요구되지 않는 장점이 있다.
본 발명의 특정한 실시예를 설명하였지만, 추가적인 수정 및 개선이 당업자에게 이루어질 것이다. 따라서, 본 발명은 보여진 특정한 형태에 한정되지 않는다는 것을 이해하기 바라며, 첨부한 청구범위에서는 본 발명의 사상과 범위로부터 벗어나지 않는 모든 수정을 포괄하도록 기재됨을 이해하여야 한다.

Claims (5)

  1. 부분적으로 흑연화된 초미세결정상 탄소의 필름(200)을 본질적으로 포함하는 전자방출성필름.
  2. 고체 흑연 원료(120,620)를 사용하는 음극 아크증착에 의해 탄소필름(200,730,830)을 증착하는 단계를 포함하는 필드방출장치(700,800)에 사용하는 필드방출성물질의 형성방법.
  3. 높은 밀도의 방출사이트를 가지는 전자방출성필름(200)를 형성하는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    주요한 표면을 가지는 기판(130)을 제공하는 단계와,
    상기 기판(130)의 주요한 표면은 탄소원료(120)와 공간적으로 간격을 두어서 내부공간영역(110)을 정의하도록 하고, 상기 기판(130)의 주요한 표면은 탄소원료(120)로부터의 조준선을 따라 배열되도록, 상기 기판(130)을 탄소원료(120)를 가지는 직선으로된 음극 아크 증착장치(100)내에 위치시키는 단계와,
    제1전압원(125)을 상기 탄소원료(120)에 동작가능하게 결합하여 상기 탄소원료(120)의 일부분을 기화시키는데 적당한 아크를 제공하여 상기 내부공간 영역(110) 내에 플라즈마(170)를 제공하는 단계 및,
    제2전압원(180)을 상기 기판(130)에 동작가능하게 결합하여 그것에 0-1000볼트범위내의 음전위를 제공하여 그것에 의해 상기 플라즈마(170)를 상기 기판(130)의 상기 주요한 표면쪽으로 가속하는 단계를 포함하는 방법.
  4. 높은 밀도의 방출사이트를 가지는 전자방출성필름(200)을 형성하는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    주요한 표면을 가지는 기판(630)을 제공하는 단계와,
    상기 기판(630)의 주요한 표면이 흑연원료(620)로부터 공간적으로 간격을 두어서 내부공간영역의 정의하도록, 상기 기판(630)을 상기 흑연원료(620)를 가지는 필터된 음극 아크 증착 장치(600)내에 위치시키는 단계와,
    제1전압원(625)을 상기 흑연원료(620)에 동작가능하게 결합하여 상기 흑연원료(620)의 일부분을 기화시키는데 적당한 아크를 제공하여 플라즈마(670)를 제공하는 단계와,
    제2전압원(680)을 상기 기판(630)에 동작가능하게 결합하여 그것에 1000볼트까지 범위내의 음전위를 제공하는 단계 및,
    상기 내부공간영역내에 작동기체를 제공하여 그 내부에 0.1-500밀리토르범위내의 총압력을 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  5. 주요한 표면을 가지는 지지기판(710)과,
    상기 지지기판(710)의 주요한 표면위에 배열되고, 부분적으로 흑연화된 초미세결정상탄소로 만들어진 전자방출성필름(730)을 포함하며, 방출성표면(775)을 가지고, 제1전압원(735)에 동작가능하게 결합되는 전자에미터와,
    상기 전자에미터와 애노드(780) 사이에 내부공간영역을 정의하기 위해 상기 전자에미터와 공간적으로 이격되고, 제2전압원(785)에 동작가능하게 결합되는 상기 애노드(780)를 포함하여,
    상기 제1 및 제2전압원(735,785)이 상기 전자에미터와 상기 애노드(780)사이에 적당한 전기장을 제공하여 상기 전자에미터에 의해 방출된 전자들이 상기 내부공간영역을 가로질러 상기 애노드(780)에 수신되는 것을 특징으로 하는 필드방출장치(700)
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