KR19980021930A

KR19980021930A - 반도체설비 탈기시스템

Info

Publication number: KR19980021930A
Application number: KR1019960040947A
Authority: KR
Inventors: 김문우; 김춘태
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-09-19
Filing date: 1996-09-19
Publication date: 1998-06-25

Abstract

반도체설비 탈기시스템에 관한 것이다.

본 발명에 따른 반도체설비 탈기시스템은, 배관을 이루는 일부면에 기체투과막을 설치하고 여기에 진공을 인가시킬 수 있도록 진공라인, 화학물질 투입라인, 화학물질 배출라인을 연결하여 이루어진 탈기 모듈, 상기 진공라인을 개폐조절하는 진공제어부 및 상기 진공제어부를 조종하는 콘트롤러를 구비하여 이루어지는 반도체설비 탈기시스템에 있어서, 상기 진공라인에는 상기 기체투과막을 통해 유출된 액상 화학물질을 가두어 둘 수 있는 버퍼 탱크(Buffer Tank)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 의하면 다공성의 기체투과막을 통해 유출된 화학물질이 주 진공펌프로 유입되어 펌프를 손상시키는 문제를 예방할 수 있고, 버퍼 탱크에 모인 화학물질의 양을 측정하여 탈기시스템에서 적절한 탈기 모듈 또는 기체투과막의 교체시기를 알 수 있다는 효과를 가진다.

Description

반도체설비 탈기시스템

본 발명은 반도체설비 탈기시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기체투과막과 진공을 이용한 반도체설비 탈기시스템에 관한 것이다.

반도체장치는 극히 정밀한 장치이므로 공정중에 형성되는 막에서 생기는 조그만 핀홀(Pin Hole) 등의 결함도 자체로서, 혹은 이후의 공정에서 불량의 유발원인으로 작용하여 완성된 반도체장치의 기능이상을 초래할 수 있다. 이러한 핀홀 등의 결함은 공정중 공급되는 화학물질에 용존되어 있는 기체성분이 공정진행에 따라 기포를 형성하거나 공정중에 화학반응을 일으켜 이루어지는 경우가 많다.

따라서 반도체장치에 공급되는 화학물질은 그 공정의 종류와 정밀도에 따라 탈기처리가 되는 것이 필요한 경우가 있다. 탈기처리가 필요한 화학물질로는 약품 내의 미소량의 기체가 반도체장치를 이루는 막질중의 핀홀 등에 영향을 줄 수 있는, 반도체 포토(Photo)공정에 사용되는 현상액 등의 정밀 도포액이나, 내부에 존재하는 산소 등의 기체가 화학반응에 영향을 주게 되는 화학물질이 있다.

반도체설비의 탈기시스템은 반도체장치 제조공정에 사용되는 많은 액상의 화학물질 공급라인 등에서 사용되는 탈기시스템을 말하며, 이러한 탈기시스템에는 여러 가지 탈기방법이 사용될 수 있다. 그 가운데 일반적으로 사용되는 것으로, 기체가 용존된 액상의 화학물질이 이송되는 배관중의 일 부분을 막으로 설치하고 이 막을 통해 화학물질에 진공을 인가하는 방법이 있다. 즉, 막의 한편에는 진공을 인가하고 다른 한편에는 화학물질이 접촉되도록 구성된다.

화학물질에 용존되어 있는 기체성분은, 막을 통해 진공이 인가되므로 압력이 낮아져서 기체상태로 용출되고, 막을 거쳐 진공라인을 통해 배출된다. 이 방법은 화학물질이 배관을 통해 이송되면서 이루어질 수 있으므로 탈기만을 위한 대기시간이 없이 연속적으로 화학물질에 대한 탈기처리가 가능하다.

이때 막은 액체는 투과되지 않고 기체만이 투과되는 기체투과막을 이용하게 된다. 그러나 일반적으로 기체투과막으로 사용되는 것은 다공질의 필터이므로 그 특성상 기체뿐만 아니라 화학물질 자체도 압력차에 따라 시간이 흐르면서 조금씩 유출된다.

도1은 종래의 반도체설비 탈기시스템의 일 예의 개략적 구성을 나타내는 도면이다.

시스템은 대략 탈기 모듈(Module: 11)과 콘트롤러(16) 및 진공제어부(15)로 구성되어 있다. 탈기 모듈(11)은 화학물질 이송배관(17)상의 일부에 기체투과막을 설치하고 기체투과막을 통해 이송되는 화학물질에 진공을 인가시킬 수 있도록 구성되는 것이다. 따라서, 탈기 모듈(11)에는 진공라인(12), 화학물질 투입라인(13), 화학물질 배출라인(14)이 설치되어 있고, 진공라인(12)은 밸브 등의 진공제어부(15)를 통해 주 진공라인(18)과 연결되고, 화학물질 투입라인(13)과 화학물질 배출라인(14)은 시스템 외부의 화학물질 이송배관(17)에 연결된다. 콘트롤러(16)는 진공제어부(15)를 제어하여 탈기 모듈(11)에 진공을 인가시키거나 끊는 역할을 하게 된다.

이러한 종래의 반도체설비 탈기시스템에서는, 앞서 잠시 언급되었지만, 탈기 모듈의 기체투과막은 다공질의 필터이므로 필터 내에 화학물질이 조금씩 흡수되고 유출되는 현상이 생긴다. 따라서, 시간이 흐르면서 탈기시스템의 탈기능력은 줄어들어 공정불량의 발생이 늘고, 탈기 모듈이 바로 주 진공라인과 연결되므로 유출된 화학물질은 주 진공라인의 진공펌프를 손상시켜 진공흡입력을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

또한, 이러한 문제점을 예방하기 위해서는 탈기시스템의 능력이 떨어지면 탈기 모듈을 수시로 교체해야 하지만 종래의 탈기시스템에서는 교체시기를 일정한 기준에 의해 정확히 판단할 수 없었고, 일부 문제점이 발견된 후에 교체하는 경우가 많았다.

본 발명의 목적은, 기체투과막을 통한 화학물질의 유출로 인하여 발생하는 주 진공라인의 진공펌프의 손상을 막고, 탈기효율을 일정수준 이상으로 유지하기 위해 기체투과막을 적시에 교체할 수 있게 하는 수단을 가지는 반도체설비 탈기시스템을 제공하는 데 있다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따르는 반도체설비 탈기시스템의 개략적 구성을 나타내는 도면이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11: 탈기 모듈(Module) 12: 진공라인

13: 화학물질 투입라인 14: 화학물질 배출라인

15: 진공제어부 16: 콘트롤러

17: 화학물질 외부배관 18: 주 진공라인

21: 버퍼 탱크(Buffer Tank) 22: 드레인밸브

23: 액면 센서

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체설비 탈기시스템은, 배관을 이루는 일부면에 기체투과막을 설치하고 여기에 진공을 인가시킬 수 있도록 진공라인, 화학물질 투입라인, 화학물질 배출라인을 연결하여 이루어진 탈기 모듈, 상기 진공라인을 개폐조절하는 진공제어부 및 상기 진공제어부를 조종하는 콘트롤러를 구비하여 이루어지는 반도체설비 탈기시스템에 있어서, 상기 진공라인에는 상기 기체투과막을 통해 유출된 액상 화학물질을 가두어 둘 수 있는 버퍼 탱크(Buffer Tank)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 버퍼 탱크로는 유출된 화학물질의 누적량을 쉽게 알 수 있도록 계량형 탱크를 사용하는 것이 바람직하며, 버퍼 탱크의 화학물질 누적량을 계측하기 위해 별도의 액면 센서 등을 설치할 수도 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

종래의 탈기시스템과 같이 탈기 모듈(11)이 설치되어 있다. 화학물질 투입라인(13)과 화학물질 배출라인(14)을 통해 화학물질 외부배관(17)에서 이송되는 화학물질이 탈기 모듈(11)을 거쳐서 흐르게 된다. 탈기 모듈(11)에는 또한 진공라인(12)이 설치되어 화학물질중의 용존 기체성분을 탈기 모듈에 설치된 기체투과막을 통해 진공라인으로 빠져나오게 한다.

진공라인(12)에는 진공제어부로 밸브(25)가 설치되고, 밸브는 콘트롤러(16)에 의해 조종된다. 탈기 모듈(11)과 밸브(25)의 사이에는 버퍼 탱크(21)가 설치되어 있다. 따라서, 기체투과막을 통해 진공라인(12)에 유출된 화학물질은 주 진공라인(18)으로 유입되지 못하고 버퍼 탱크(21)에 모이게 된다. 버퍼 탱크(21)에는 하부에 배출라인을 가지고 있고 배출라인에는 드레인밸브(22)가 설치되어 있다. 버퍼 탱크(21)의 측면에는 액면 센서(23)가 설치되어 작업자가 직접 버퍼 탱크를 확인하지 않아도 유출된 화학물질의 양을 알 수 있도록 한다.

버퍼 탱크는 반드시 탈기 모듈과 밸브의 사이에 설치될 필요는 없으며, 배관상 밸브 다음에 설치될 수도 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

배관을 이루는 일부면에 기체투과막을 설치하고 여기에 진공을 인가시킬 수 있도록 진공라인, 화학물질 투입라인, 화학물질 배출라인을 연결하여 이루어진 탈기 모듈, 상기 진공라인을 개폐조절하는 진공제어부 및 상기 진공제어부를 조종하는 콘트롤러를 구비하여 이루어지는 반도체설비 탈기시스템에 있어서, 상기 진공라인에는 상기 기체투과막을 통해 유출된 액상 화학물질을 가두어 둘 수 있는 버퍼 탱크(Buffer Tank)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체설비 탈기시스템.
제 1항에 있어서, 상기 버퍼 탱크의 주변에는 상기 기체투과막을 통해 상기 버퍼 탱크에 유입된 화학물질의 양을 측정할 수 있는 센서가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체설비 탈기시스템.